一种pcb板射频微波矩阵传输电路结构的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及PCB板电路结构，特别涉及一种PCB板射频微波矩阵传输电路结 构。
【背景技术】
[0002] 目前PCB板的射频微波矩阵电路主要采用对插结构来实现多输入，多输出的矩阵 形式，此种方式，体积，重量均较大，机箱高度比较高。
【发明内容】
[0003] 本实用新型的目的在于提供一种PCB板射频微波矩阵传输电路结构，通过在PCB 板上下面相互对应设置的射频微波器件，和在射频微波器件之间设置的呈十字交叉的连接 线，以及特殊结构的金属连接过渡孔实现支持到高频，高速传输的传输电路结构。
[0004] 为了实现上述目的，本实用新型的方案是：一种PCB板射频微波矩阵传输电路结 构，包括多个射频微波器件和多层线路板，在所述多层线路板的中间层分别设置有电源层 和射频微波控制电路层，所述多个射频微波器件分别被设置在多层线路板的顶层线路板上 和底层线路板上，其中，顶层线路板和底层线路板的射频微波器件分别横竖成排成列设置， 其位置上下成对相互对应，在所述顶层线路板射频微波器件排与排之间和底层线路板射频 微波器件列与列之间，或者在所述顶层线路板射频微波器件列与列之间和底层线路板射频 微波器件排与排之间分别设置有印刷铜箔导线，顶层线路板和底层线路板的多条印刷铜箔 导线呈相互十字交叉状态，其中，在十字交叉点设置有金属连接过渡孔，金属通孔将上下印 刷铜箔导线连通，围绕所述金属过渡孔设置有金属接地过渡孔。
[0005] 方案进一步是：所述接地是连接中间电源负极层。
[0006]方案进一步是：所述金属连接过渡孔参数由公式^确定，其中心为阻 V1--- 抗、'为PCB板材电介质常数、D为连接过渡孔外直径、d为D减镀铜厚度的内直径。
[0007] 方案进一步是：所述阻抗4是50欧姆，所述金属连接过渡孔外直径D是0. 3_至 0? 4mm〇
[0008] 方案进一步是：所述金属接地过渡孔直径是0. 3mm至0. 4mm，金属接地过渡孔距离 金属连接过渡孔边缘距离不大于5mm。
[0009] 本发明的有益效果是：结构简单，易于实现，可以支持到高频，高速传输，同时可以 解决一般通孔所带来的EMC问题。
[0010] 下面结合附图和实施例对本实用新型作一详细描述。
【附图说明】
[0011] 图1本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】
[0012] 一种PCB板射频微波矩阵传输电路结构，包括多个射频微波器件和多层线路板， 在所述多层线路板的中间层分别设置有电源负极层和射频微波控制电路层，所述多个射频 微波器件分别被设置在多层线路板的顶层线路板上和底层线路板上，其中，如图1所示，多 层线路板的顶层线路板1和底层线路板2的射频微波器件3分别横竖成排成列设置，其位 置上下成对相互对应，在所述顶层线路板射频微波器件排与排之间和底层线路板射频微波 器件列与列之间，或者在所述顶层线路板射频微波器件列与列之间和底层线路板射频微波 器件排与排之间分别设置有印刷铜箔导线4,顶层线路板和底层线路板的多条印刷铜箔导 线呈相互十字交叉状态，其中，在十字交叉点设置有金属连接过渡孔5,金属通孔将上下印 刷铜箔导线连通，围绕所述金属过渡孔圆周设置有金属接地过渡孔6。
[0013] 实施例中：所述接地是连接中间电源负极层。
[0014] 实施例中：所述金属连接过渡孔参数由公式〃++~^^ 2确定，其中士为阻抗、& 为PCB板材电介质常数、D为连接过渡孔外直径、d为D减镀铜厚度的内直径。其中的电介 质常数是一直常数可根据材质在表中查出，通常需要选择适于高频传输的PCB板材。
[0015] 作为一个优选方案：所述阻抗4是50欧姆，所述金属连接过渡孔外直径D是 0. 3mm至 0? 4mm〇
[0016] 实施例中：所述金属接地过渡孔直径是0. 3mm至0. 4mm，金属接地过渡孔距离金属 连接过渡孔边缘距离不大于5mm。
[0017]实施例中的多层板至少使用6层PCB板，通过PCB板同轴传输结构，连接上下表 面器件微带传输线信号能够进行匹配传输。每个多层PCB板同轴传输结构即为一个矩阵网 格的交点，实现矩阵，同时中间层作为控制线和电源线层，通过通孔和置于印制板两侧的控 制和电源部分的器件连接，通过隔墙和射频微波部分隔离开来，实现单张多层PCB板实现， 供电，控制及射频微波矩阵一体的PCB射频微波矩阵。
[0018]这种供电，控制及射频微波矩阵一体的PCB射频微波矩阵结构既是优于传统的传 输结构，此结构在产品质量的控制中起关键作用。
【主权项】
1. 一种PCB板射频微波矩阵传输电路结构，包括多个射频微波器件和多层线路板，在 所述多层线路板的中间层分别设置有电源层和射频微波控制电路层，所述多个射频微波器 件分别被设置在多层线路板的顶层线路板上和底层线路板上，其特征在于，顶层线路板和 底层线路板的射频微波器件分别横竖成排成列设置，其位置上下成对相互对应，在所述顶 层线路板射频微波器件排与排之间和底层线路板射频微波器件列与列之间，或者在所述顶 层线路板射频微波器件列与列之间和底层线路板射频微波器件排与排之间分别设置有印 刷铜箔导线，顶层线路板和底层线路板的多条印刷铜箔导线呈相互十字交叉状态，其中，在 十字交叉点设置有金属连接过渡孔，金属通孔将上下印刷铜箔导线连通，围绕所述金属过 渡孔设置有金属接地过渡孔。2. 根据权利要求1所述的一种PCB板射频微波矩阵传输电路结构，其特征在于，所述接 地是连接中间电源负极层。3. 根据权利要求1所述的一种PCB板射频微波矩阵传输电路结构，其特征在于，所述 金属连接过渡孔参数由公式确定，其中：2(|为阻抗、'为？08板材电介质常数、0 为连接过渡孔外直径、d为D减镀铜厚度的内直径。4. 根据权利要求3所述的PCB板射频微波矩阵传输电路结构，其特征在于，所述阻抗Z^ 是50欧姆，所述金属连接过渡孔外直径D是0. 3_至0. 4_。5. 根据权利要求1所述的PCB板射频微波矩阵传输电路结构，其特征在于，所述金属 接地过渡孔直径是0. 3mm至0. 4mm，金属接地过渡孔距离金属连接过渡孔边缘距离不大于 5mm〇
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB板射频微波矩阵传输电路结构，包括多个射频微波器件和多层线路板，所述多个射频微波器件分别被设置在多层线路板的顶层线路板上和底层线路板上，顶层线路板和底层线路板的射频微波器件分别横竖成排成列设置，在所述顶层线路板射频微波器件排与排之间和底层线路板射频微波器件列与列之间分别设置有印刷铜箔导线，顶层和底层线路板的多条印刷铜箔导线呈相互十字交叉状态，在十字交叉点设置有金属连接过渡孔，金属通孔将上下印刷铜箔导线连通，围绕所述金属过渡孔设置有金属接地过渡孔，本实用新型结构简单，易于实现，可以支持到高频，高速传输，同时可以解决一般通孔所带来的EMC问题。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204681672
【申请号】CN201520439927
【发明人】张朝
【申请人】北京中微普业科技有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月25日