一种底板可移动的电路板锡膏涂抹装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及遥控器电路板加工设备技术领域，更具体的说涉及一种底板可移动的电路板锡膏涂抹装置。
【背景技术】
[0002]现有的市面上的遥控板其内部具为一个具有多个元器件的电路板，此电路板安装在塑料壳体中进行使用，而其电路板上安装电路模块如芯片等需要采用锡膏涂抹后进行粘贝占，然后按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接。
[0003]而为了能够保证涂抹的锡膏能够准确到位，需要采用模具进行涂抹，一般是将盖板上开多个通孔，通孔与电路板上待涂锡膏部位相对应，然后将电路板放置在底板上，通过盖板下压直接压靠在电路板上，然后用刷子涂抹锡膏在盖板上，一些锡膏就从通孔中漏下涂在电路板上，完成涂抹，然而现有的盖板和底板其只是通过转动轴连接，两者之间的位置固定，而且无法简单拆卸，当其中部件损坏时就要整个换掉，非常麻烦。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种底板可移动的电路板锡膏涂抹装置，它的各个部件均可以快速拆卸，这样当其中某个部件损坏时就可以将损坏的卸下重新组装即可，而且其底板可以进行微调移动，保证底板上的电路板与盖板上下对应。
[0005]本实用新型的技术方案是:一种底板可移动的电路板锡膏涂抹装置，包括底座和盖板，所述底座的上部设置有可移动底板，用于放置待涂抹锡膏的电路板，所述底板上设有限位板，用于限制电路板的位置，所述底座上连接两个螺杆，轴承座可移动套设在所述两个螺杆上，所述盖板通过夹持部与轴承座转动连接，所述盖板与所述夹持部可拆卸连接，盖板上设有凹槽，凹槽的底面具有多个通孔，通孔与电路板上待涂锡膏部位相对应。
[0006]优选地，所述底座上设置有多个调节板，调节螺栓螺接在调节板上，调节螺栓的底端穿过调节板并压靠在底板的侧壁上。
[0007]优选地，所述调节板为5个，底板的两个相对侧面处均设有两个调节板，另外一个侧面处设有一个调节板，通过调节调节螺栓使得底板移动，满足涂抹要求。
[0008]优选地，所述限位板为L型限位板。
[0009]优选地，所述轴承座夹持在底部限位螺母和上部压紧螺母之间。
[0010]优选地，所述夹持部包括夹持块体，夹持块体的中部具有连接通孔，转动轴插套在连接通孔中，夹持块体上螺接有紧顶螺栓，紧顶螺栓螺接在夹持块体上并穿过连接通孔的侧壁压靠在转动轴上。
[0011]优选地，所述夹持块体的外壁上固定有匚形框，匚形框的上部折板上螺接有主螺杆，主螺杆的底端伸入匚形框中，盖板的前部插套在匚形框中，主螺杆的底端具有平面板，盖板夹持在匚形框的下部折板与平面板之间。
[0012]优选地，所述主螺杆上还螺接有主固定螺母，主固定螺母靠在上部折板的顶面上。
[0013]优选地，所述底座的底面四个角处具有底部块。
[0014]本实用新型的有益效果:与现有技术相比，它的各个部件均可以快速拆卸，这样当其中某个部件损坏时就可以将损坏的卸下重新组装即可上，节约维修成本。而且，其底板可以进行微调移动，从而保证电路板放置时压靠在L形限位板上位置准确，使得盖板下压时，通孔与电路板上待涂抹的位置准确吻合，提高涂锡膏的效果和质量。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型底板可移动的电路板锡膏涂抹装置的结构示意图；
[0016]图2是本实用新型底板可移动的电路板锡霄涂抹装置的局部俯视图。
【具体实施方式】
[0017]结合附图对本实用新型提供的实施方式作进一步详细的说明:
[0018]如图1-2所示，一种底板可移动的电路板锡膏涂抹装置，包括底座10和盖板20，所述底座10的上部设置有可移动底板30，用于放置待涂抹锡膏的电路板，所述底板30上设有限位板301，用于限制电路板的位置，所述底座10上连接两个螺杆1，轴承座12可移动套设在所述两个螺杆I上，所述盖板20通过夹持部3与轴承座12转动连接，所述盖板20与所述夹持部3可拆卸连接，盖板20上设有凹槽21，凹槽21的底面具有多个通孔，通孔与电路板上待涂锡膏部位相对应。
[0019]其中，所述底座10上设置有调节板101，调节螺栓102螺接在调节板101上，调节螺栓102的底端穿过调节板101并压靠在底板30的侧壁上。本实施例中，所述调节板101为5个，底板30的两个相对侧面处均设有两个调节板101，另外一个侧面处设有一个调节板101，通过调节调节螺栓102使得底板30移动，满足涂抹要求，且限位板301为L型限位板。
[0020]进一步说，所述底座10的底面四个角处具有底部块103。
[0021]进一步说，所述夹持部3包括夹持块体31，夹持块体31的中部具有连接通孔32，转动轴2插套在连接通孔32中，夹持块体31上螺接有紧顶螺栓33，紧顶螺栓33螺接在夹持块体31上并穿过连接通孔32的侧壁压靠在转动轴2上。
[0022]进一步说，所述夹持块体31的外壁上固定有匚形框34，匚形框34的上部折板341上螺接有主螺杆35，主螺杆35的底端伸入匚形框34中，盖板20的前部插套在匚形框34中，主螺杆35的底端具有平面板351，盖板20夹持在匚形框34的下部折板342与平面板351之间。
[0023]进一步说，所述主螺杆35上还螺接有主固定螺母36，主固定螺母36压靠在上部折板341的顶面上。
[0024]本实用新型的工作原理:通过转动调节螺栓102从而调节底板30处于底座10上的位置，而电路板的两个侧边是压靠在L形限位板301上进行限位，这样就可以保证电路板放置时压靠在L形限位板301上位置准确，使得盖板20下压时，通孔与电路板上待涂抹的位置准确吻合，使用时，通过将电路板放置在底板30上，然后盖合盖板20，用刮刀将锡膏涂抹在盖板20的上平面具有的凹槽21的底面上，这样锡膏会从通孔中漏下涂抹到电路板上完成锡膏的涂抹。
[0025]其中，本实施例中，各个部件可以进行拆卸。
[0026]本实施例中需要拆卸盖板20时，只需要拧松主固定螺母36，然后转动主螺杆35，即可卸下盖板20，其可以更换不同厚度的盖板20使用。
[0027]同时，其可以通过转动底部限位螺母11上部压紧螺母13来调节轴承座12的高度，满足涂抹的需要。
[0028]在此说明书中，本实用新型已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以做出各种修改和变换而不背离本实用新型的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。
【主权项】
1.一种底板可移动的电路板锡膏涂抹装置，包括底座(10)和盖板(20)，其特征在于，所述底座(10)的上部设置有可移动底板(30)，用于放置待涂抹锡膏的电路板，所述底板(30)上设有限位板(301)，用于限制电路板的位置，所述底座(10)上连接两个螺杆(1)，轴承座(12 )可移动套设在所述两个螺杆(I)上，所述盖板(20 )通过夹持部(3 )与轴承座(12 )转动连接，所述盖板(20)与所述夹持部(3)可拆卸连接，盖板(20)上设有凹槽(21)，凹槽(21)的底面具有多个通孔，通孔与电路板上待涂锡膏部位相对应。2.根据权利要求1所述的底板可移动的电路板锡膏涂抹装置，其特征在于，所述底座(10)上设置有多个调节板(101)，调节螺栓(102)螺接在调节板(101)上，调节螺栓(102)的底端穿过调节板(101)并压靠在底板(30)的侧壁上。3.根据权利要求2所述的底板可移动的电路板锡膏涂抹装置，其特征在于，所述调节板(101)为5个，底板(30)的两个相对侧面处均设有两个调节板(101)，另外一个侧面处设有一个调节板(101)，通过调节调节螺栓(102)使得底板(30)移动，满足涂抹要求。4.根据权利要求1或2所述的底板可移动的电路板锡膏涂抹装置，其特征在于，所述限位板(301)为L型限位板。5.根据权利要求1或2所述的底板可移动的电路板锡膏涂抹装置，其特征在于，所述轴承座(12)夹持在底部限位螺母(11)和上部压紧螺母(13)之间。6.根据权利要求1或2所述的底板可移动的电路板锡膏涂抹装置，其特征在于，所述夹持部(3 )包括夹持块体(31)，夹持块体(31)的中部具有连接通孔(32 )，转动轴(2 )插套在连接通孔(32 )中，夹持块体(31)上螺接有紧顶螺栓(33 )，紧顶螺栓(33 )螺接在夹持块体(31)上并穿过连接通孔(32)的侧壁压靠在转动轴(2)上。7.根据权利要求6所述的底板可移动的电路板锡膏涂抹装置，其特征在于，所述夹持块体(31)的外壁上固定有匚形框(34)，匚形框(34)的上部折板(341)上螺接有主螺杆(35)，主螺杆(35)的底端伸入匚形框(34)中，盖板(20)的前部插套在匚形框(34)中，主螺杆(35)的底端具有平面板(351)，盖板(20)夹持在匚形框(34)的下部折板(342)与平面板(351)之间。8.根据权利要求7所述的底板可移动的电路板锡膏涂抹装置，其特征在于，所述主螺杆(35)上还螺接有主固定螺母(36)，主固定螺母(36)压靠在上部折板(341)的顶面上。9.根据权利要求1-3任意一项所述的底板可移动的电路板锡膏涂抹装置，其特征在于，所述底座(10)的底面四个角处具有底部块(103)。
【专利摘要】本实用新型公开一种底板可移动的电路板锡膏涂抹装置，包括底座和盖板，底座的上部设置有可移动底板，用于放置待涂抹锡膏的电路板，底板上设有限位板，用于限制电路板的位置，底座上连接两个螺杆，轴承座可移动套设在两个螺杆上，盖板通过夹持部与轴承座转动连接，盖板与夹持部可拆卸连接，盖板上设有凹槽，凹槽的底面具有多个通孔，通孔与电路板上待涂锡膏部位相对应。本实用新型中各个部件均可以快速拆卸，当其中某个部件损坏时就可以将损坏的卸下重新组装即可上，节约维修成本。而且，底板可以进行微调移动，从而保证电路板放置时压靠在限位板上位置准确，使得盖板下压时，通孔与电路板上待涂抹的位置准确吻合，提高涂锡膏的效果和质量。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN204859790
【申请号】CN201520630593
【发明人】仝颖
【申请人】无锡威达智能电子股份有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月20日