一种碳素纤维复合材料电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板，具体是一种碳素纤维复合材料电路板。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的快速发展，人们对信息的收集处理的要求越来越高，对电路板的要求也相应提升，运算速度加快，元件产生的热量也急剧增加，温度过高时，现有的电路板高温下容易软化，影响使用寿命，现有的电路板材料一般弹性变量小，热膨胀系数大，容易碎裂，高温时容易变形，影响使用。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种碳素纤维复合材料电路板，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0005]—种碳素纤维复合材料电路板，包括防尘防水膜、防氧化层、铜箔层、电路基板、环氧树脂层、散热孔、风扇、电路刻痕、排气孔和LED灯，所述的基板外部包覆环氧树脂层，环氧树脂层上表面从上到下依次设有防尘防水膜、防氧化层、铜箔层，环氧树脂层底层设有散热孔，环氧树脂层两端设有连接件，连接件上设有风扇，电路板上刻蚀电路刻痕，电路板四周设有排气孔，电路板四个拐角处设有LED灯。
[0006]作为本实用新型进一步的方案:所述的基板由碳素纤维制成。
[0007]作为本实用新型再进一步的方案:所述的连接件内设有螺纹孔。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型基板耐高温，耐烧蚀，热膨胀系数小，避免温度过高引起其老化，影响使用寿命，同时高温时不易变形，不会影响其外形，基板弹性较大，稍微弯曲不会引起其破碎，适用范围更加广泛，环氧树脂层避免基板的导电性影响电路板工作，防尘防水膜避免外界水汽、灰尘等影响电路板工作，提高使用寿命，防氧化层减缓电路板氧化，铜箔层增加导电性，散热孔辅助散热，避免温度过高影响电路板工作，连接件和螺纹孔方便安装，风扇及时降低电路板的温度，减缓元件老化，电路刻痕为电路元件连线，LED灯避免焊接或更换电路元件时光线太暗，方便操作，排气孔加快散热，同时避免安装时底层留有汽包，避免影响工作，结构简单，使用方便，利于推广。
【附图说明】
[0009]图1为一种碳素纤维复合材料电路板的结构示意图。
[0010]图2为一种碳素纤维复合材料电路板的局部俯视图。
[0011]图中:1、防尘防水膜，2、防氧化层，3、铜箔层，4、电路基板，5、环氧树脂层，6、散热孔，7、连接件，8、螺纹孔，9、风扇，10、电路刻痕，11、排气孔，12、LED灯。
【具体实施方式】
[0012]下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0013]请参阅图1-2，一种碳素纤维复合材料电路板，包括防尘防水膜1、防氧化层2、铜箔层3、电路基板4、环氧树脂层5、散热孔6、风扇9、电路刻痕10、排气孔11和LED灯12，所述的基板4外部包覆环氧树脂层5，基板4由碳素纤维制成，基板4耐高温，耐烧蚀，热膨胀系数小，避免温度过高引起其老化，影响使用寿命，同时高温时不易变形，不会影响其外形，基板4弹性较大，稍微弯曲不会引起其破碎，适用范围更加广泛，环氧树脂层5避免基板4的导电性影响电路板工作，环氧树脂层5上表面从上到下依次设有防尘防水膜1、防氧化层2、铜箔层3，防尘防水膜I避免外界水汽、灰尘等影响电路板工作，提高使用寿命，防氧化层2减缓电路板氧化，铜箔层3增加导电性，环氧树脂层5底层设有散热孔6，散热孔6辅助散热，避免温度过高影响电路板工作，环氧树脂层5两端设有连接件7，连接件7上设有风扇9，连接件7内设有螺纹孔8，连接件7和螺纹孔8方便安装，风扇9及时降低电路板的温度，减缓元件老化，通过刻蚀使电路板上形成电路刻痕10，电路刻痕10为电路元件连线，电路板四周设有排气孔11，电路板四个拐角处设有LED灯12，LED灯12避免焊接或更换电路元件时光线太暗，方便操作，排气孔11加快散热，同时避免安装时底层留有汽包，避免影响工作。
[0014]本实用新型的工作原理是:本实用新型基板耐高温，耐烧蚀，热膨胀系数小，避免温度过高引起其老化，影响使用寿命，同时高温时不易变形，不会影响其外形，基板弹性较大，稍微弯曲不会引起其破碎，适用范围更加广泛，环氧树脂层避免基板的导电性影响电路板工作，防尘防水膜避免外界水汽、灰尘等影响电路板工作，提高使用寿命，防氧化层减缓电路板氧化，铜箔层增加导电性，散热孔辅助散热，避免温度过高影响电路板工作，连接件和螺纹孔方便安装，风扇及时降低电路板的温度，减缓元件老化，电路刻痕为电路元件连线，LED灯避免焊接或更换电路元件时光线太暗，方便操作，排气孔加快散热，同时避免安装时底层留有汽包，避免影响工作。
[0015]上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。
【主权项】
1.一种碳素纤维复合材料电路板，包括防尘防水膜、防氧化层、铜箔层、电路基板、环氧树脂层、散热孔、风扇、电路刻痕、排气孔和LED灯，其特征在于，所述的基板外部包覆环氧树脂层，环氧树脂层上表面从上到下依次设有防尘防水膜、防氧化层、铜箔层，环氧树脂层底层设有散热孔，环氧树脂层两端设有连接件，连接件上设有风扇，电路板上刻蚀电路刻痕，电路板四周设有排气孔，电路板四个拐角处设有LED灯。2.根据权利要求1所述的一种碳素纤维复合材料电路板，其特征在于，所述的基板由碳素纤维制成。3.根据权利要求1所述的一种碳素纤维复合材料电路板，其特征在于，所述的连接件内设有螺纹孔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种碳素纤维复合材料电路板，包括防尘防水膜、防氧化层、铜箔层、电路基板、环氧树脂层、散热孔、风扇、电路刻痕、排气孔和LED灯，所述的基板外部包覆环氧树脂层，环氧树脂层上表面从上到下依次设有防尘防水膜、防氧化层、铜箔层，环氧树脂层底层设有散热孔，环氧树脂层两端设有连接件，连接件上设有风扇，电路板上刻蚀电路刻痕，电路板四周设有排气孔，电路板四个拐角处设有LED灯。本实用新型基板耐高温，耐烧蚀，热膨胀系数小，避免温度过高引起其老化，影响使用寿命，同时高温时不易变形，不会影响其外形，基板弹性较大，稍微弯曲不会引起其破碎，适用范围更加广泛，结构简单，使用方便，利于推广。
【IPC分类】H05K1/02, H05K7/20
【公开号】CN204948504
【申请号】CN201520726932
【发明人】王建民
【申请人】广东精维进电子有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年9月17日