一种多层pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及PCB板，具体而言，涉及一种多层PCB板。
【背景技术】
[0002]现在的PCB板要求的是高效、精密、尖端，这就使得PCB上的元器件之间的距离减小，电子元器件的敏感程度上升。PCB板的元器件在工作过程中相互之间会产生静电同时也存在发热的问题。在电子产品内部空间越来越小，结构布局越来越紧密，电子产品在工作时PCB板产生的热量无法得到较好的散发，容易造成PCB板长时间在高温下工作，导致PCB板的温升无法满足相应的标准值，影响其工作的可靠性，最终缩短整个电子产品的使用寿命。
[0003]静电对于电路板是损害很大。超过其使用电压和电流会导致元器件被击穿或者内部连接线出现粘连。除了对于电路板上元器件的损害之外，最大的损害就是高压静电容易产生静电场，而静电场很容易吸附灰尘等物质，这些物质在吸收了空气中的水分之后就会导电，这就会造成电路板短路。如果电路板本身带有高电压，高电流，那么短路就会形成高温，使电路板上的焊锡出现融化，形成更大面积的短路，最终高温会导致电路板燃烧。对于一些比较精细而且经常带有高电压高电流的仪器来说，静电的危害也是非常大的。
[0004]申请号为201320199457.0，授权公告日为2013年10月15日，名称为《一种PCB板》的实用新型专利公开了一种PCB板，包括基板，所述基板由多块片状板材叠压而成，各所述片状板材四周侧面还设有一金属层，所述金属层与所述线路层的铜皮区相连。本实用新型所提供的PCB板，在侧面四周设置了金属层，且该金属层与PCB板上的线路层中的镀铜区相连，使得PCB板每一层的片状板材的四周都被金属层包裹，而该金属层扩大了PCB板的散热面积，并且能够与安装金属件接触，更快的将PCB的热量传导到安装件上从而散发出去，使得PCB板热传导的更快速；同时，该金属层与镀铜区相连，对与线路层的线路区起到一定的保护作用，增加了 PCB板与安装金属件的接触面积，从而增大了 PCB板的接地面积，因此，提高了PCB板的抗ESD能力，但是，该PCB板只是在板的四个侧面镀了一层铜，铜的含量少，导热效果有限，并且侧面的铜所起到的抗EDS能力只能通过连接到金属外壳上实现，而且由于镀铜量少，所以静电传导能力十分有限。
[0005]而导热较好的金属基电路板，铝基板存在开料和分板边缘易开裂、翘边，后期加工的啤板和锣板易出现分层的情况，制作工艺复杂，成本高等问题。
[0006]所以，需要开发一种，工艺简单，成本低并且具有良好的导热性能和抗静电性能的PCB 板。
【实用新型内容】
[0007]为了解决传统的PCB板导热性差，抗静电能力差的问题，本实用新型提供了一种多层PCB板。
[0008]一种多层PCB板，包括基板，所述PCB板的周边和四个侧面套有金属覆板，所述基板上面有电路层，所述基板下面有一号绝缘导热层，所述一号绝缘导热层下面有金属基板，所述PCB板上有散热孔和电路通孔，所述电路通孔内有二号绝缘导热层，所述二号绝缘导热层上有孔内电路层，所述电路通孔与所述金属基板的相接处有三号绝缘导热层。
[0009]更优的，所述金属覆板和所述金属基板紧密连接，互相贴合，所述金属覆板和所述金属基板可连接到电子产品的金属外壳上。
[0010]更优的，所述一号绝缘导热层、所述二号绝缘导热层和所述三号绝缘导热层包含绝缘导热树脂或导热硅胶。
[0011 ]更优的，所述金属基板可由铜、铝或铁组成。
[0012]由此可知，本实用新型导热优良，抗静电能力强，通过设置绝缘导热层连接基板和金属基板，使基板的热量传导到金属基板上，通过设置金属覆板和金属基板紧密连接，互相贴合包裹PCB板，使PCB板散热更快，并且提高其抗静电能力。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本实用新型的剖视图；
[0015]图2为本实用新型的结构不意图。
【具体实施方式】
[0016]为了解决传统的PCB板导热性差，抗静电能力差的问题，本实用新型提供了一种多层PCB板。
[0017]下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]如图1、2所示，一种多层PCB板，包括基板6，PCB板的周边和四个侧面套有金属覆板I，基板6上面有电路层3，基板6下面有一号绝缘导热层7，一号绝缘导热层7下面有金属基板8，金属基板8可由铜、招或铁组成，金属基板8和金属覆板I紧密连接，互相贴合，金属覆板I和金属基板8可连接到电子产品的金属外壳上，PCB板上有散热孔2和电路通孔，电路通孔内有二号绝缘导热层5，二号绝缘导热层5上有孔内电路层4，电路通孔与金属基板8的相接处的周围有三号绝缘导热层9，一号绝缘导热层7、二号绝缘导热层5和三号绝缘导热层9包含绝缘导热树脂或导热硅胶。
[0019]本实用新型的工作原理，PCB板一般多个板合成一块大板进行加工，分板时，将金属基板8的板面朝上进行切割，即可避免金属基板8边缘开裂的问题，切割好后将尺寸相合的金属覆板I套入PCB板，用锡等将电子元器件的引脚焊接在电路通孔的孔内电路层4上，安装好后即可用于下一步电子产品的封装，如果电子产品的外壳为金属外壳，则可根据设计选择适当的位置将金属覆板和金属基板连接到电子产品的金属外壳上，然后将金属外壳接地，使静电传输到地面，使电子产品形成一个良好的接地效果，从而提高电子产品整机的抗静电能力，如果电子产品的外壳不导电，由于金属覆板和金属基板设置在电路板的四周，当元器件上的静电过强时，静电将释放到金属覆板上，金属覆板上的静电分散到金属基板上，使静电更加分散，当空气湿度稍高时，可传入空气中，也对PCB板的电路起到了很大的保护作用。长期工作过程中，PCB板温度升高，而这些热量可以通过导热良好的绝缘导热层7传输到导热性能优异的金属基板8上，金属基板8和金属覆板I紧密结合，所以热量可分散到金属覆板上，实现了更大面积的散热，散热快，PCB板上的散热孔2也增强了散热性能。
[0020]通过以上描述可知，本实用新型导热优良，抗静电能力强，通过设置绝缘导热层连接基板和金属基板，使基板的热量传导到金属基板上，通过设置金属覆板和金属基板紧密连接，互相贴合包裹PCB板，使PCB板散热更快，并且提高其抗静电能力，并且切割无开裂、翘边问题，工艺简单，节省金属基材，节约成本。
[0021]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种多层PCB板，包括基板，其特征在于，所述PCB板的周边和四个侧面套有金属覆板，所述基板上面有电路层，所述基板下面有一号绝缘导热层，所述一号绝缘导热层下面有金属基板，所述PCB板上有散热孔和电路通孔，所述电路通孔内有二号绝缘导热层，所述二号绝缘导热层上有孔内电路层，所述电路通孔与所述金属基板的相接处有三号绝缘导热层。2.根据权利要求1所述的一种多层PCB板，其特征在于，所述金属覆板和所述金属基板紧密连接，互相贴合，所述金属覆板和所述金属基板可连接到电子产品的金属外壳上。3.根据权利要求1所述的一种多层PCB板，其特征在于，所述一号绝缘导热层、所述二号绝缘导热层和所述三号绝缘导热层包含绝缘导热树脂或导热硅胶。4.根据权利要求1所述的一种多层PCB板，其特征在于，所述金属基板可由铜、铝或铁组成。
【专利摘要】一种多层PCB板，包括基板，所述PCB板的周边和四个侧面套有金属覆板，所述基板上面有电路层，所述基板下面有一号绝缘导热层，所述绝缘导热层下面有金属基板，所述金属覆板和所述金属基板紧密连接，互相贴合，所述金属覆板和所述金属基板可连接到电子产品的金属外壳上。所述PCB板上有散热孔和电路通孔，所述电路通孔内有二号绝缘导热层，所述二号绝缘导热层上有孔内电路层，所述电路通孔与所述金属基板的相接处的四周均三号绝缘导热层。本实用新型导热优良，抗静电能力强，并且切割无开裂、翘边问题，工艺简单，节省金属基材，节约成本。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205266006
【申请号】CN201521041157
【发明人】林能文, 李伟东, 杨带平, 黄增江, 廖宏芳, 谢军里, 洪阳, 林晓红, 丘远洪, 冯加玲, 李柳琴
【申请人】冠锋电子科技(梅州)有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月15日