一种多层车载挠性印制板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种多层车载挠性印制板的制作方法，其步骤为：(1)开料、图形转移、DES线；(2)自动光学检测仪器检查；(3)装配PF膜、一次叠层前处理、一次叠层、一次层压并进行一次IPQC检查；(4)二次叠层前处理、二次叠层、三次叠层、二次层压并进行二次IPQC检查；(5)靶冲、钻孔和分条；(6)沉铜、全板电镀；(7)DES线、二次褪膜并进行二次自动光学检测仪器检查；(8)光板电测试。(9)三次叠层前处理、四次叠层、三次层压并进行三次IPQC检查；(10)激光切割、二次褪膜、装配第一PI补强板、四次层压并进行四次IPQC检查；(11)过微蚀、沉镍金、丝印和测试；(12)二次靶冲、成型、装配微粘膜；(13)成品检查。本发明所述制板方法可提高生产1次良率85%左右，报废率降低至15%左右。
【专利说明】一种多层车载挠性印制板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板【技术领域】，具体涉及一种多层车载挠性印制板的制作方法。
【背景技术】
[0002]根据国家发展规划2020年我国卫星导航产值将达4000亿，目前多层车载挠性印制板客户要求非常严格，核心制作技术被日本、韩国、欧洲等国家垄断，国内FPC制造企业生产此类型板技术还不成熟，品质不稳定，生产I次合格率为30%左右，报废率70%左右，生产制作成本非常高，无法达成量产。目前此类型板大部分依赖进口，大幅度增加企业负担，导致企业成本上升，利润率较低。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明提供一种多层车载挠性印制板的制作方法。
[0004]本发明采取的技术方案是:一种多层车载挠性印制板的制作方法，其步骤为:
(1)开料、图形转移、显影、蚀刻、褪膜；
(2)自动光学检测仪器检查；
(3)装配PF膜、一次叠层前处理、一次叠层、一次层压并进行一次IPQC检查；
(4)二次叠层前处理、二次叠层、三次叠层、二次层压并进行二次IPQC检查；
(5)靶冲、钻孔和分条；
(6)沉铜、全板电镀；
(7)二次图形转移、二次显影、二次蚀刻、二次褪膜并进行二次自动光学检测仪器检
查；
(8)光板电测试。
[0005](9)三次叠层前处理、四次叠层、三次层压并进行三次IPQC检查；
(10)激光切割、二次褪膜、装配第一PI补强板、四次层压并进行四次IPQC检查；
(11)过微蚀、沉镍金、丝印和测试；
(12)二次靶冲、成型、装配微粘膜；
(13)成品检查。
[0006]优选的，所述一次叠层前处理包括磨板和微蚀。
[0007]优选的，所述二次叠层前处理为面覆盖膜，二次叠层为将双面基材的第二面与PP片进行复合。
[0008]优选的，所述三次层叠为将B3单面基材与双面基材的PP片面进行复合。
[0009]优选的，所述的沉镍金步骤中控制镀镍厚为l-3um，镀金厚为0.05_0.08um。
[0010]优选的，所有层压过程中采用快压机压进行压合。
[0011]与现有技术相比较，本发明的有益效果在于:本发明所述制板方法中，在装配PF膜之前使用自动光学检测仪器检查线路有无短路、断路等缺失，三次叠层前处理前进行光板电测试，并在沉镍金工序前均在手指焊盘处进行过微蚀工序，新流程制定后可提高生产I次良率85%左右，报废率降低至15%左右。
【具体实施方式】
[0012]下面结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
[0013]本发明中所述多层车载挠性印制板的制作方法的具体流程如下:1.开料一
2.图形转移(以蝴蝶PAD进行对位，公差:±0.1mm。)一 3.DES线(显影、蚀刻、褪膜)—4.一次AOI检查一5.装配(LI面整板贴PF膜)一6.一次叠层前处理(磨板+微蚀(H202+H2S04)，微蚀量:0.8um。)一 7.—次叠层一8.—次层压一9.一次 IPQC 检查一10.二次叠层前处理(叠L2面覆盖膜以标示线"C〃及相应的孔对位对位公差:+/-0.1_。)—11.二次叠层(以"AD"标识线，孔及对位PAD进行对位，将双面基材的L2面与PP片(40um)进行复合，公差:±0.1mm。)一 12.三次叠层(以孔及对外PAD对位，将B3单面基材与双面基材的L2面(PP片面)进行复合，公差:±0.1mm。)一 13.二次层压一14.二次IPQC检查一15.靶冲(靶冲标示为〃i〃的孔，直径:2.0mm。)一 16.钻孔一17.分条一18.沉铜一19.全板电镀(孔铜厚度:15+/-5 um。)一 20.二次图形转移一21.二次DES线(显影、蚀刻、褪膜)一22.二次AOI检查一23.光板电测一24.三次叠层前处理(磨板+微蚀(H202+H2S04)，微蚀量:0.8um)— 25.四次叠层(叠L1、L3层覆盖膜以焊盘及〃C〃线及孔对位公差:+/-0.1_。)一 26.三次层压一27.三次IPQC检查一28.激光切割一29.二次退膜一30.装配(以“SI”标示线对位，将PI补强板I MAH-1X-30NX (P1: lmil+30UM),贴于L3面以“S2”标示线对位，将PI补强板2 MSH-2X-30FC (P1: 2mil+30UM)贴于L3面。)— 31.四次层压4 —32.四次IPQC检查一33.过微蚀一34.沉镍金(镍厚度:l_3um;金厚度:0.05-0.08um，颜色要求哑色。)一35.丝印(L1/L3面丝印白色字符。)一36.测试一37.二次靶冲(靶冲定位孔，孔径2.0mm。)一 38.成型一39.装配(参照外形，微粘膜以槽孔对位，将微粘膜居中分别贴于LI，L3面。)一40.成品检查(插拔手指处板厚:0.14+/-0.015mm.。检查标准:不允许有压痕，气泡)。
[0014]上述实施例仅为本发明的其中一种实现方式，其描述较为具体和详细，不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种多层车载挠性印制板的制作方法，其步骤为: (1)开料、图形转移、显影、蚀刻、褪膜； (2)自动光学检测仪器检查； (3)装配PF膜、一次叠层前处理、一次叠层、一次层压并进行一次IPQC检查； (4)二次叠层前处理、二次叠层、三次叠层、二次层压并进行二次IPQC检查； (5)靶冲、钻孔和分条； (6)沉铜、全板电镀；(7)二次图形转移、二次显影、二次蚀刻、二次褪膜并进行二次自动光学检测仪器检查； (8)光板电测试； (9)三次叠层前处理、四次叠层、三次层压并进行三次IPQC检查； (10)激光切割、二次褪膜、装配第一PI补强板、四次层压并进行四次IPQC检查； (11)过微蚀、沉镍金、丝印和测试； (12)二次靶冲、成型、装配微粘膜； (13)成品检查。
2.根据权利要求1所述的多层车载挠性印制板的制作方法，其特征在于，所述一次叠层前处理包括磨板和微蚀。
3.根据权利要求1所述的多层车载挠性印制板的制作方法，其特征在于，所述二次叠层前处理为面覆盖膜，二次叠层为将双面基材的第二面与PP片进行复合。
4.根据权利要求3所述的多层车载挠性印制板的制作方法，其特征在于，所述三次层叠为将B3单面基材与双面基材的PP片面进行复合。
5.根据权利要求1所述的多层车载挠性印制板的制作方法，其特征在于，所述的沉镍金步骤中控制镀镍厚为l-3um，镀金厚为0.05-0.08um。
6.根据权利要求1所述的多层车载挠性印制板的制作方法，其特征在于，所有层压过程中采用快压机压进行压合。
【文档编号】H05K3/46GK103889170SQ201410071925
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年2月28日 优先权日:2014年2月28日
【发明者】欧植夫, 郭雪春 申请人:双鸿电子(惠州)有限公司