插箱的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子电气设备集成技术领域，尤其涉及一种具有改进的散热结构的插箱。
【背景技术】
[0002]当前，为了适应用户的需求，提高产品竞争优势，电子电气产品不断向小型化、紧凑型方向发展，产品的功率密度也不断增大。与此同时，产品的功率部件释放的热量也随之增加，热量过高会削弱高性能电子原器件的功能特性，或缩短其使用寿命，甚至可能导致设备因发热而出现故障，最终停止运行。因此需要控制产品内部电子原器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过所规定的最高温度。良好的散热是提高产品使用寿命、提高工作安全可靠性的关键所在。
[0003]电子产品散热手段通常可分风冷与水冷。水冷法冷却效果显著，但成本较高;风冷可以实现低成本高效益。目前风冷的主要方式是通过风扇驱动气流在设备内部的风道中循环流动，将设备内部的热量带走。
[0004]目前常用的通信机柜中，尤其是对于标准的19”机柜，其内部的插箱基本上采用通风的散热方式。图1为现有技术中插箱的结构示意图，参考图1所示，插箱通常包括外壳1、安装在外壳内的背板2、与背板2相连接的若干电子部件3，该电子部件3竖直安装在插箱背板2一侧，两者通过连接器相互连接。插箱中还设置进风口 4、出风口 5和风扇6，风扇6驱动插箱外部的空气从插箱的进风口4进入插箱，用于冷却电子部件3，电子部件上的电子元器件产生的热量在风扇的驱动下随着气流从出风口 5流出。在这种垂直通风的散热结构中，由于风扇、出风口、进风口均布置在插箱的竖直方向，且为了实现理想的散热通风的效果，必须要保证出风口、进风口与电子设备之间的距离，这就导致了插箱竖直方向尺寸并不能完全被用于安装电子部件，降低了产品功率密度。从另一方面来说，单个插箱的竖直方向的尺寸过大，导致机柜高度过高，甚至无法将多个插箱设置在同一个机柜中，降低了产品的集成度。如何在满足产品小型化、紧凑话的同时兼顾电子元件的散热需求是电子产品设计的难题之
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【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于，提供一种插箱，解决现有技术中插箱体积过大，集成度不高的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种插箱，包括壳体和设置在所述壳体内的背板，所述壳体上设置有进风口和出风口，其特征在于，还包括:由所述背板与所述插箱之间的高度差所形成的风道，以及用于驱动所述插箱内空气流动的风扇。
[0007]可选的，所述背板在靠近插箱顶板一侧与所述插箱固定连接，，以在所述背板和插箱底板之间形成所述风道，所述底板与所述顶板沿所述插箱的高度方向相对设置。
[0008]可选的，所述背板在靠近插箱底板一侧与所述插箱固定连接，以在所述背板和插箱顶板之间形成所述风道，所述顶板与所述底板沿所述插箱的高度方向相对设置。
[0009]可选的，所述背板的高度h与所述插箱的高度H之间的关系为:0<h<0.7H。
[0010]可选的，所述风扇设置在所述壳体的内壁和/或外壁上与所述进风口相对应的位置。
[0011]可选的，所述风扇设置在所述壳体的外壁上与所述出风口相对应的位置。
[0012]可选的，所述风扇设置在所述壳体的内壁上与所述出风口相对应的位置。
[0013]可选的，所述风扇与所述背板所在平面的距离为L，所述风扇的外径与风扇扇叶中心径之间的差值Ad与L之间的关系为:0.5<L/Ad<2。
[0014]可选的，所述风扇为轴流风扇或离心风扇。
[0015]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0016]本实用新型的插箱，通过在背板和插箱的底板之间形成风道，将风扇安装在插箱的后面板上，从而减小了插箱的高度的体积，减少了在散热上低利用价值或无利用价值的区域空间，而且与传统的插箱相比，进出风口的大小基本可以保持不变，系统的阻力几乎没有增加，在保证散热性能的基础上，增加了机柜中可配置的插箱数量，极大地提高了设备的紧凑性，有效解决了现有技术中缩减产品体积与保证散热之间的矛盾。
【附图说明】
[0017]图1为现有技术中插箱的剖面图；
[0018]图2为本实用新型一实施例中插箱的立体图；
[0019]图3为本实用新型一实施例中插箱的剖面图；
[0020]图4为本实用新型另一实施例中插箱的剖面图；
[0021 ]图5为本实用新型另一实施例中插箱的剖面图；
[0022]图6为本实用新型另一实施例中插箱的剖面图。
【具体实施方式】
[0023]下文结合附图对本实用新型插箱机构进行具体说明。应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。
[0024]在通信机柜中，通常设置有若干个插箱，通过插箱上的通信接口来实现不同的功能部件与控制系统的通信，每个插箱的尺寸决定了一个机柜中可以放置的插箱的个数，本实施例提供一种插箱，能够在保证散热效果的基础上，最大化利用插箱高度尺寸，有效减小插箱的高度或体积，缩减插箱在机柜中多占的空间比。
[0025]图2为本实用新型一实施例中插箱的立体图，参考图2所示，插箱包括壳体10和设置在所述壳体内的背板20，所述壳体10为箱式结构，包括前面板11、与前面板11相对设置的后面板12、顶板13、与顶板13对应设置的底板(图中未示出)，以及左侧板15和右侧板16。本实施例中，电子部件30与前面板11固定连接，并通过设置在插箱底板或顶板上的横梁、导轨等结构插入箱体内部，插箱中设置的电子部件30的个数，可根据插箱的体积以及系统需求进行选择，每个电子部件30均可包括PCBA电路板、大功率电子器件等构成部分;背板20通过横梁结构设置在插箱内，且背板20所在平面与电子部件30所在平面近似垂直。在背板20上设置有连接器21，电子部件30上设置有与连接器21相配合的通信接口，且连接器21通过线缆与系统相连，从而实现电子部件30与系统之间的通信。
[0026]图3为本实用新型一实施例中插箱的剖面图，图4为本实用新型另一实施例中插箱的剖面图。参考图3所示，在壳体10上还设置有进风口 40和出风口 50，以及风扇60。进风口 40可以设置在插箱前面板11和\或插箱顶板13上靠近所述前面板11的位置，出风口 50设置在插箱后面板12上，进风口 40和出风口 50可以采用孔状或条纹状。风扇60设置在插箱后面板12上与所述出风口 50对应的位置，用于驱动插箱内的空气流动。插箱内的空气流动方向可参考图中箭头方向所示，外部空气从进风口 40进入，流经电子部件30，并对电子部件30进行风冷，在风扇60的驱动下，电子部件30散发的热量从出风口50排出，从而实现对插箱内电子部件30的冷却。
[0027]继续参考图3所示，背板20通过横梁1301与插箱的顶板13固定连接，且背板20与插箱有一高度差，使得背板20与底板14之间形成一个风道口，上述高度差可以根据插箱散热的需求以及背板20上的连接器21尺寸，进行人为设定，理论上，背板20的高度只要大于连接器21的尺寸即可。假设插箱的高度为H，背板20的高度为h，背板20的高度h与插箱高度H之间的关系为:0<h < 0.7H时，特别的，当