一种固定柱及带散热片的电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种固定柱及带散热片的电路板，所述固定柱包括第一端和第二端，所述固定柱的所述第一端外表面具有防粘层，所述防粘层的厚度为0.02?0.2mm。所述带散热片的电路板包括如上所述的固定柱，所述固定柱将所述散热片和所述电路板连接。具有防粘层的固定柱的第一端不容易粘锡，可以避免熔化的焊锡流到固定柱上，从而有利于固定柱的取出和安装。所述固定柱的所述多个标记穿过所述电路板，位于所述电路板下端，可以保证散热片安装到位，避免出现安装倾斜的情况。
【专利说明】
一种固定柱及带散热片的电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及散热片技术领域，具体来说涉及一种固定柱及带散热片的电路板。
【背景技术】
[0002]目前消费类产品电子元器件通常都会使用散热片，主要用于降低电子元器件的温度，通过用固定柱将散热片安装在电路板上。安装散热片所使用的固定柱一般有两种，一种是金属固定柱，另一种是塑胶固定柱;使用金属固定柱的一般是镀锡处理的金属固定柱，此类金属固定柱没有安装标志线，在安装散热片时不能确定固定柱是否安装到位，可能出现固定柱安装歪斜的情况；另外一个问题就是镀锡金属固定柱在拆卸过程中容易粘锡，会导致金属固定柱越来越粗，最终无法安装。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种固定柱及带散热片的电路板，已解决现有的散热片安装不到位，容易倾斜，以及固定柱容易粘锡的问题。
[0004]为此，本实用新型提供了一种固定柱，所述固定柱包括第一端和第二端，所述固定柱的所述第一端外表面具有防粘层，所述防粘层的厚度为0.02-0.2mm。
[0005]如上所述的固定柱，所述防粘层为纳米碳涂层或金属氧化层。
[0006]如上所述的固定柱，所述固定柱的所述第二端具有多个标记。
[0007]如上所述的固定柱，所述多个标记为三角形所述防粘层、矩形所述防粘层、五边形所述防粘层或圆形所述防粘层。
[0008]如上所述的固定柱，所述多个标记沿着所述固定柱的所述第二端连续、轴向分布。
[0009]本实用新型还提供了一种带散热片的电路板，包括如上所述的固定柱，所述固定柱至少有两个以上，所述散热片上设有安装所述固定柱的第一固定孔，所述电路板上设有与所述第一固定孔相对应的第二固定孔，所述固定柱依次穿过所述散热片的所述第一固定孔和所述电路板的所述第二固定孔，从而将所述散热片和所述电路板连接。
[0010]如上所述的带散热片的电路板，所述固定柱的所述第一端穿过所述散热片的所述第一固定孔。
[0011]如上所述的带散热片的电路板，所述固定柱的所述第一端的所述纳米碳涂层向所述电路板方向延伸，所述纳米碳涂层延伸的末端与所述电路板之间的所述固定柱的柱体上有一段空白段。
[0012]如上所述的带散热片的电路板，所述固定柱的所述第二端穿过所述电路板的所述第二固定孔。
[0013]如上所述的带散热片的电路板，所述固定柱的所述第二端的所述多个标记位于所述电路板下端，且完全外露在所述电路板之外。
[0014]与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是:本实用新型提供了一种固定柱及带散热片的电路板，所述固定柱包括第一端和第二端，所述固定柱的所述第一端外表面具有防粘层，所述防粘层的厚度为0.02-0.2mm。所述带散热片的电路板包括如上所述的固定柱，所述固定柱将所述散热片和所述电路板连接。具有防粘层的固定柱的第一端不容易粘锡，可以避免熔化的焊锡流到固定柱上，从而有利于固定柱的取出和安装。所述固定柱的所述多个标记穿过所述电路板的所述第二固定孔，位于所述电路板下端，可以保证散热片安装到位，避免出现安装倾斜的情况。
[0015]结合附图阅读本实用新型的【具体实施方式】后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型固定柱的第一种实施例的结构示意图；
[0017]图2是本实用新型固定柱的第二种实施例的结构示意图；
[0018]图3是本实用新型固定柱的第三种实施例的结构示意图；
[0019]图4是本实用新型固定柱的第四种实施例的结构示意图；
[0020]图5是本实用新型固定柱的横截面示意图；
[0021]图6是本实用新型带散热片的电路板的一种实施例的结构示意图；
[0022]图1-图6中，附图标记及其对应的部件名称如下:
[0023]1.固定柱；11.第一端；12.第二端；13.防粘层；14.标记；15.空白段;2.散热片;3.电路板。
【具体实施方式】
[0024]以下对本实用新型的【具体实施方式】进行详细说明，应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
[0025]如图1-图5所示，固定柱I包括第一端11和第二端12，固定柱I的第一端11外表面具有防粘层13，防粘层13的厚度为0.0 2-0.2_，作为优选的实施方式，防粘层13的厚度可以为
0.02mm、0.04mm、0.07mm、0.lmm、0.15mm或0.2mmο
[0026]作为优选的实施方式，防粘层13可以为纳米碳涂层或者金属氧化层。
[0027]防粘指防止粘锡;固定柱I的第一端11外表面具有防粘层13，防粘层13可以为纳米碳涂层或者金属氧化层，纳米碳涂层或者金属氧化层可以防止固定柱I的第一端11外表面粘锡，可以使得固定柱I的第一端11外表面不容易粘锡。作为优选的实施方式，固定柱I为金属材质，金属氧化层可以为氧化铁层、氧化锌层、氧化铝层或者氧化铜层。
[0028]固定柱I的第二端12具有多个标记14，作为优选的实施方式，多个标记14沿着固定柱I的第二端12连续、轴向分布。
[0029]多个标记14为三角形防粘层、矩形防粘层、五边形防粘层或圆形防粘层。作为优选的实施方式，多个标记14还可以为菱形防粘层、平行四边形防粘层、扇形防粘层或者六边形防粘层。
[0030]如图6所示，带散热片的电路板包括固定柱I，固定柱I至少有两个以上，散热片2上设有安装固定柱I的第一固定孔(未在图中示出)，电路板3上设有与第一固定孔相对应的第二固定孔(未在图中示出)，固定柱I依次穿过散热片2的第一固定孔和电路板3的第二固定孔，从而将散热片2和电路板3连接。
[0031]固定柱I的第一端11穿过散热片2的第一固定孔。
[0032]固定柱I的第一端11的防粘层13向电路板3方向延伸，防粘层13延伸的末端与电路板3之间的固定柱I的柱体上有一段空白段15，空白段15指没有防粘层的一段柱体。在使用固定柱I安装散热片2时，需要用焊锡将固定柱I和电路板3固定连接，空白段15没有防粘层，容易粘锡，从而使得焊锡容易粘附到空白段15上，进而可以将固定柱I和电路板3连接固定。
[0033]在拆卸散热片2和电路板3时，需要用电烙铁把散热片2和电路板3上的焊锡融化，然后将固定柱I取出来，焊锡融化的过程中，部分焊锡会流到固定柱I上，需要将固定柱I上的焊锡擦除干净才能将固定柱I取出，才能进行固定柱I的下一次安装;否则，固定柱I因为粘附了焊锡变粗，而无法插入散热片2和电路板3的固定孔中。具有防粘层13的固定柱I的第一端11不容易粘锡，可以避免熔化的焊锡流到固定柱I的第一端11上，从而有利于固定柱I的取出和安装。
[0034]固定柱I的第二端12穿过电路板3的第二固定孔。
[0035]固定柱I的第二端12的多个标记14位于电路板3下端，且完全外露在电路板3之外。通过固定柱I的标记14可以确认散热片2是否安装到位，以及是否出现散热片2安装倾斜的情况。如果标记14穿过电路板3的第二安装孔，且完全外露在电路板3之外，则说明散热片2安装到位。带散热片的电路板包括至少两个以上固定柱I，通过观察两个以上固定柱I的标记14与电路板下端之间的距离，可以判断散热片2安装是否倾斜，若两个以上固定柱I的标记14与电路板下端之间的距离相等，则说明散热片2没有出现安装倾斜的情况。
[0036]本实施例带散热片的电路板包括两个固定柱I，两个固定柱I的标记14穿过电路板3的第二固定孔，且完全外露在电路板3之外，则说明散热片2安装到位;而且两个固定柱I的标记14与电路板下端之间的距离相等，则说明散热片2没有出现安装倾斜的情况。
[0037]作为优选的实施方式，多个标记14沿着固定柱I的第二端12连续、轴向分布，从而可以便于观察多个标记14是否位于电路板3下端，且完全外露在电路板3之外；同时，还可以便于观察两个以上固定柱I的多个标记14与电路板3下端的距离是否相等。
[0038]以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的普通技术人员来说，依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型所要求保护的技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.一种固定柱，其特征在于，所述固定柱包括第一端和第二端，所述固定柱的所述第一端外表面具有防粘层，所述防粘层的厚度为0.02-0.2mm。2.如权利要求1所述的固定柱，其特征在于，所述防粘层为纳米碳涂层或金属氧化层。3.如权利要求2所述的固定柱，其特征在于，所述固定柱的所述第二端具有多个标记。4.如权利要求3所述的固定柱，其特征在于，所述多个标记为三角形所述防粘层、矩形所述防粘层、五边形所述防粘层或圆形所述防粘层。5.如权利要求4所述的固定柱，其特征在于，所述多个标记沿着所述固定柱的所述第二端连续、轴向分布。6.—种带散热片的电路板，其特征在于，包括权利要求5所述的固定柱，所述固定柱至少有两个以上，所述散热片上设有安装所述固定柱的第一固定孔，所述电路板上设有与所述第一固定孔相对应的第二固定孔，所述固定柱依次穿过所述散热片的所述第一固定孔和所述电路板的所述第二固定孔，从而将所述散热片和所述电路板连接。7.如权利要求6所述的带散热片的电路板，其特征在于，所述固定柱的所述第一端穿过所述散热片的所述第一固定孔。8.如权利要求7所述的带散热片的电路板，其特征在于，所述固定柱的所述第一端的所述纳米碳涂层向所述电路板方向延伸，所述纳米碳涂层延伸的末端与所述电路板之间的所述固定柱的柱体上有一段空白段。9.如权利要求6所述的带散热片的电路板，其特征在于，所述固定柱的所述第二端穿过所述电路板的所述第二固定孔。10.如权利要求9所述的带散热片的电路板，其特征在于，所述固定柱的所述第二端的所述多个标记位于所述电路板下端，且完全外露在所述电路板之外。
【文档编号】H05K1/02GK205681692SQ201620620453
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月22日 公开号201620620453.9, CN 201620620453, CN 205681692 U, CN 205681692U, CN-U-205681692, CN201620620453, CN201620620453.9, CN205681692 U, CN205681692U
【发明人】刘家君
【申请人】潍坊歌尔电子有限公司