专利名称：电容式麦克风的绝缘环及其固定方法
技术领域：
本发明涉及一种电容式麦克风的绝缘环，更具体地说，涉及一种电容式麦克风绝缘环及其固定方法，其中该环被置于把声波产生的电容变量转变成电信号的电容式麦克风内，使壳体和集成底环及膜片在电路上绝缘，因此使制造该电容式麦克风变得容易。
如
图1及2所示，传统的电容式麦克风含有其两侧印成特定型状的印刷电路板101、把由电容变量引起的电压变量转变成电信号的场效应晶体管(FET)102、把场效应晶体管102与膜片104连接起来的底环103、由输入的声波激振的膜片104、把壳体106与膜片104隔开的垫圈105，以及钻有声波导入孔107的壳体106。
通过造在印刷电路板101顶面上的特型部分把膜片104及底环103和场效应晶体管102的门电路在电路上连接起来；而通过造在印刷电路板101底面上的特型部分，把壳体106和场效应晶体管102的源极在电路上连接起来。当然，膜片104和底环103在电路上是绝缘的。
关于这一点，如图1及2所示，在装入垫圈105前，已在壳体106内装好绝缘层108、118，然后装入其它元件。然而，在这种情况下，由于绝缘层108、118不仅难于与壳体106精确地装配，而且装配需要很多时间，它的缺点是拖长了电容式麦克风的制造时间。
本发明的目的是提供一种电容式麦克风绝缘环及其固定方法，它不仅能有效的使壳体和集成底环及膜片相隔离，而且还简化了把绝缘环固定在集成底环及膜片的圆周上的工艺。
为了达到本发明的上述目的，提供了一种电容式麦克风绝缘环，其中被置于电容式麦克风中的绝缘环是由绝缘材料制造的并包围在底环的圆周上，以使该处的壳体与集成底环及膜片在电路上绝缘，钻有声波导入孔的壳体内顺序地叠置有垫圈、膜片、底环、场效应晶体管(场效应晶体管)及印刷电路板，同时场效应晶体管的门(电路)与印刷电路板的特型部分及底环在电路上相连接，而场效应晶体管的源极及漏极分别地与造在印刷电路板相对两侧的特型部分在电路上相连接。
最好的是，绝缘环的垂直厚度是集成底环及膜片厚度的75-85％。绝缘环由在预定温度下可收缩的材料制成，并固定在集成底环及膜片的中央。
固定电容式麦克风绝缘环的方法是把集成底环及膜片置入具有预定直径的绝缘环内后，加热绝缘环使其收缩，以把绝缘环固定在集成底环及膜片的圆周上，而保持了壳体与底环之间以及壳体与膜片之间的绝缘。
最好的是，绝缘环只固定在相当于集成底环及膜片的圆周厚度的75-85％的中央部分。
此处，绝缘环由在预定温度70°-90℃时可收缩的材料制成。
根据本发明的电容式麦克风绝缘环，不仅能有效地隔开了壳体与集成底环及膜片，而且还简化了把绝缘环固定在集成底环及膜片的圆周上的工艺。
下面结合附图进一步详细说明本发明。
图1是表示现有技术的电容式麦克风例子的剖视图；图2是表示现有技术的电容式麦克风另一例子的剖视图；图3是根据本发明的电容式麦克风的分解立体图；图4是根据本发明的电容式麦克风的剖视图；图5a和5b分别是应用于根据本发明的电容式麦克风中的印刷电路板的俯视图和前视图；以及图6是展示根据本发明的电容式麦克风的主要部件的侧视图。
将参照在附图中图解说明的优选实施例来更详细的描述本发明。
如图3及4所示，首先，本发明中其上部的中心钻有声波导入孔51的壳体50的底面是完全敞开的。就是说，壳体50是圆柱形的，在其内有垫圈40、膜片30、底环20，及其上具有场效应晶体管13的印刷电路板10随后顺序地叠放。换句话说，在壳体50的内顶部设置了绝缘材料制成的环形垫圈40，然后顺序叠放了膜片30(集成膜片30)、底环20及绝缘环60。
膜片30和底环20电路上连通地相互连接在一起，而在集成膜片30和底环20的圆周上固定有绝缘材料制的绝缘环60。特别是，绝缘环60是由在预定温度(70°-90℃)时可收缩的材料制成的，并且起初的直径大于集成膜片30和底环20的直径。但在把集成膜片30和底环20放入绝缘环60内后，通过给绝缘环60加热，当它收缩时绝缘环60就被固定在集成膜片30和底环20圆周的中央部分上。
在这种情况下，固定在集成膜片30及底环20的圆周中央的绝缘层60，如图4所示，被固定在相当于集成底环及膜片的圆周厚度75-85％的中央部分，以使底环20和印刷电路板10的特型部分精确地接触，而使壳体50与集成膜片30及底环20绝缘。
其次，具有场效应晶体管13的印刷电路板10装在壳体50中，最后壳体50的底端向内折弯以固定垫圈40、膜片30、底环20及印刷电路板10。
图5a是印刷电路板10的俯视图，在电路板10的圆周上形成有预定宽度的特型部分Pg，它与场效应晶体管13的门电路以及覆盖的底环20在电路上相连接。在印刷电路板10的中心及距其中心一定距离的圆周上钻有垂直通孔11及12，场效应晶体管13的源极及漏极穿过孔11及12。
图5b是印刷电路板10的前视图，在电路板10的中央形成有特型部分Pd，它与通孔11在电路上相连接，而在电路板10的圆周上造有特型部分Ps，它与通孔12及壳体50在电路上相连接。
其次，将描述本发明此种结构的作用。
膜片30随着由壳体50的声波导入孔51导入的声波而振动，声波引起膜片30与壳体50之间距离的变化，于是使膜片30与壳体50之间的电容量发生变化。
因此，随着声波的变化，底环20的电压输入到场效应晶体管13的门电路，于是从场效应晶体管13的源极流向漏极的电流根据声波变化而被放大。
因此，该麦克风把从声波导入孔51导入的声波转换成电信号并放大该电信号。
当参考某个优选实施例来详细描述本发明的某一优选实施例时，技术人员都明白在不偏离如附录的权利要求所界定的本发明精神和目标时，在其中的形式及细节上都可以进行多种改变。
权利要求
1．一种电容式麦克风的绝缘环，置入所说的麦克风中，其上钻有声波导入孔的壳体内顺序地叠放有垫圈、膜片、底环、场效应晶体管(FET)及印刷电路板，同时所说的场效应晶体管的门电路与所说的印刷电路板的特型部分及所说的底环在电路上相连接，而所说的场效应晶体管的源极及漏极在电路上分别和设于所说的印刷电路板相对两侧的特型部分相连接；其特征在于，由绝缘材料制成的所说的绝缘环包围在底环的圆周上，以使壳体与集成底环及膜片在电路上绝缘。
2．如权利要求1所述的绝缘环，其特征在于该绝缘环的垂直厚度是所说的集成底环及膜片的厚度的75-85％。
3．如权利要求1所述的绝缘环，其特征在于所说的绝缘环固定在所说的集成底环及膜片的中央。
4．如权利要求1所述的绝缘环，其特征在于所说的绝缘环是由在预定温度下可收缩的材料制成的。
5．一种固定电容式麦克风绝缘环的方法，保持壳体与底环之间及壳体与膜片之间的绝缘，所说的方法包括把所说的集成底环及膜片放入具有预定直径的所说的绝缘环中；以及把所说的绝缘环加热及使其收缩，以便把它固定在所说的集成底环及膜片的圆周上。
6．如权利要求5所述的固定绝缘环的方法，所说的方法包含仅把所说的绝缘环固定在相当于所说的集成底环及膜片的75-85％圆周厚度的中央部分。
7．如权利要求5所述的固定绝缘环的方法，其中所说的绝缘环是由在预定温度下可收缩的材料制成的。
8．如权利要求5所述的固定绝缘环的方法，其中所说的绝缘环由温度70°-90℃时可收缩的材料制成。
9．如权利要求7所述的固定绝缘环的方法，其中所说的绝缘环由温度70°-90℃时可收缩的材料制成。
全文摘要
本发明提供的是用于电容式麦克风的绝缘环及其固定方法,它能够使壳体和集成底环及膜片在电路上绝缘。本发明提供一种电容式麦克风的绝缘环,其中置于电容式麦克风内的绝缘环是由绝缘材料制成的并包围在底环的圆周上,以使该外壳体和集成底环及膜片在电路上绝缘,钻有声波导入孔的壳体内顺序的叠装有垫圈、膜片、底环、场效应晶体管及印刷电路板,同时场效应晶体管的门电路和印刷电路板上的特型部分及底环有电路连接,而场效应晶体管的源极及漏极以电路分别地和造在印刷电路板相对两侧的特型部分相连接。因此,本发明不仅能使壳体和集成底环及膜片有效地隔离,而且还简化了绝缘环固定在集成底环及膜片的圆周上的工艺。
文档编号H04R19/00GK1299226SQ0012113
公开日2001年6月13日 申请日期2000年7月27日 优先权日1999年12月9日
发明者金钟圭 申请人:元一通讯株式会社