高频模拟半导体激光模块的制作方法

文档序号:7903538阅读:343来源:国知局
专利名称:高频模拟半导体激光模块的制作方法
技术领域
本实用新型属于光纤通信技术领域,更具体说是属于发射端机的半导体激光模块。
光纤通信技术中通常使用半导体激光器作为发射器件,在传输的信息中有模拟信号,也有数字信号。对于发射器的半导体激光器来说,传输数字信号比传输模拟信号更容易,所以用于传输模拟信号的半导体激光器模块比传输数字信号的半导体激光器模块要求更高,其制造工艺更复杂,特别是高频模拟光信号的传输,不仅需要足够的响应带宽,而且需要器件有很好的线性度,并且对于反射光的隔离也有很高的要求。高频模拟半导体激光模块,广泛地被应用与多个领域中,如光缆电视(CATV)、雷达信号传送、机站连接等等。但是往往由于模块的参数不合乎要求,或价格太昂贵,所以其使用受到限制。
本实用新型的目的就是提供一种结构设计合理,尽量采用标准元件的高频模拟半导体激光模块。
本实用新型的技术解决方案是一种高频模拟半导体激光模块,包括半导体激光器,高频模拟输入信号接头和光尾纤,其特征在于所说的半导体激光器是分布反馈式(DFB);所说的高频模拟输入信号接头是标准微波SMA接头,经过匹配电阻和传输线驱动激光器;激光器输出光由光尾纤输出。
所说的激光器和光尾纤之间有一个光隔离器。
模块的外封装中使用双列直插管壳,外封装的尾部装所说的标准SMA微波接头。
用电制冷器以保证温度的稳定性。
外封装的14脚连接功能采用普通光通信用的14脚双列直插半导体激光器标准封装。
以下结合附图对于本实用新型的实施例加以详细的说明。


图1是本实用新型高频模拟半导体激光模块耦合封装结构的示意图。图中(1)是激光器管芯,(2)是SMA接头,(3)是匹配电阻,(4)是匹配电路板,(5)是电制冷器(TEC),(7)是透镜支架,(8)是双列直插管脚,(9)是隔离器支架,(10)是外封装壳,(11)是固定套筒,(12)是光纤套管,(13)是单模光纤,(14)是第二透镜,(15)是光隔离器,(16)是第一透镜。
由附图看出,本实用新型用分布反馈式(DFB)的半导体激光器,高频模拟信号通过标准微波SMA接头输入,经过匹配电阻和传输线驱动激光器。激光器发射的光先由第一个透镜使其准直,再经第二个透镜聚焦进入光尾纤。两个透镜之间根据需要可加入一个光隔离器,用于隔离光纤内的后向散射和反射光,也就是降低躁声。模块内最好设置制冷器用于控制激光器管芯的工作温度,以保持激光器工作状态的稳定,本实施例中是用电的制冷器,即半导体制冷器。半导体激光器的驱动电路中,其直流的部分最好通过一个电感(附图中未示出)接入,用于隔离直流电源带来的躁声。本实用新型模块的外封装为14脚双列直插管壳,在其后部烧接SMA接头,保证了封装的气密性。14脚的连接功能与标准双列直插管脚相同,所以可以使用普通双列直插封装半导体激光器的温控和光控电路。
本实用新型用DFB激光器作为光发射器件,以标准SMA微波接头作为信号输入接口,充分考虑了模拟微波信号传输的要求。同时尽量采用标准元、器件,用标准双列直插管脚作为各低频控制信号传输连接,既保证了器件的良好性能,又降低了造价,而且有良好的适应性和互换性,整个封装体积也小于国际市场同类产品。这就使本实用新型具有造价低、体积小、性能好的优点。本实用新型高频模拟半导体激光模块的传输频率可达到3千兆赫兹/秒,适用于高频微波模拟信号的传播。
虽然本实用新型是用上述的实施例和附图加以说明的,本实用新型并不限于实施例和附图,凡是本领域的技术人员看过本实用新型说明书后,所能想到的任何本实用新型的变形方案,都应当看成是在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种高频模拟半导体激光模块,包括半导体激光器,高频模拟输入信号接头和光尾纤,其特征在于所说的半导体激光器是分布反馈式(DFB);所说的高频模拟输入信号接头是标准微波SMA接头,经过匹配电阻和传输线驱动激光器;激光器输出光由光尾纤输出。
2.如权利要求1所述的高频模拟半导体激光模块,其特征在于所说的激光器和光尾纤之间有一个准直透镜和一个聚焦透镜,两个透镜之间有一个光隔离器。
3.如权利要求1所述的高频模拟半导体激光模块,其特征在于模块的外封装中使用双列直插管壳,外封装的尾部装所说的标准SMA微波接头。
4.如权利要求1所述的高频模拟半导体激光模块,其特征在于用电制冷器以保证温度的稳定性。
5.如权利要求1所述的高频模拟半导体激光模块,其特征在于外封装的14脚连接功能采用普通光通信用的14脚双列直插半导体激光器标准封装。
6.如权利要求1所述的高频模拟半导体激光模块,其特征在于所说的驱动电路的直流部分通过一个电感接入。
专利摘要一种高频模拟半导体激光模块,半导体激光器是分布反馈式(DFB),高频模拟输入信号接头是标准微波SMA接头,经过匹配电阻和传输线驱动激光器,激光器输出光由光尾纤输出。采用标准双列直插管脚封装,有良好适应性和互换性。造价低、体积小,适合高频微波模拟信号的传输。
文档编号H04B10/02GK2411624SQ0020549
公开日2000年12月20日 申请日期2000年2月22日 优先权日2000年2月22日
发明者汪中 申请人:汪中
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