专利名称：麦克风装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种麦克风装置，特别是涉及一种扁平化且无间隙连接电路板的麦克风装置。
背景技术：
参阅图1、2，一般麦克风装置1包含一界定有一向下开口的容置空间111的壳体11，及分别由上而下依序设于容置空间111中的一界定一前置空间121的环形隔板12、一封挡于环形隔板12下的振动膜13、一连设于振动膜13下的环形垫圈19、一设于环形垫圈19下方并界定有一空腔141的环形腔体14、一设于空腔141中并连设于环形垫圈19下方的感应基板15、一设置于空腔141中且在感应基板15下方并与感应基板15电连接的导电环18，和一封挡于环形腔体14下方并与导电环18电连接的麦克风电路板17。麦克风电路板17上设置有一产生电子讯号的积体组件171。壳体11的顶壁上形成有复数贯穿并连通的前置空间121的穿孔112。麦克风装置1还具有一由壳体11的下侧面周缘向内一体弯折延伸的环形封口部16。环形封口部16的形成是以一缩口刀(图未示)，绕壳体11的环形中心旋转并同时将壳体11下侧末端向内压，进而封住并固定麦克风电路板17。而此种麦克风装置1在组装用使用时，是利用导电胶体21黏设于主电路板22上。
当声音由穿孔112进入麦克风装置1，将于前置空间121产生驻波，并驱动振动膜13振动，并使感应基板15产生电流，而此电流经由导电环18传至麦克风电路板17及积体组件171，并进而传送一电子讯号到主电路板22上。
然而，此种麦克风装置1装设于主电路板22上时，由于环形封口部16具有一定的厚度，再加上导电胶体21也占有一定的厚度，因而限制了麦克风装置1装设于主电路板22上整体的厚度，无法使组装后更趋于扁平化。
发明内容
本发明的主要目的，是在于提供一种扁平化且无间隙连接主电路板的麦克风装置。
一种麦克风装置，用以装设于一电子产品的主电路板上，该麦克风装置包含一呈一环形体并界定一容室的壳体、一呈一环形体并设置于该容室中的上垫片、一封设于该上垫片的下侧面的振动膜、一呈一环形体并设置于该容室中且封设于该振动膜的下侧面的下垫片、及一设置于该容室中且封设于该下垫片的下侧面并用以感应该振动膜振动的感应基板，及一设置于该容室中且电连接该感应基板下侧面的导电环，其特征在于，该麦克风装置还包含一顶板和一封设于该壳体的下侧缘的讯号产生单元。
该顶板设置于该容室且位于该上垫片上方，并连设于该壳体近顶缘处以封挡该容室。该顶板与该上垫片和振动膜共同围构界定一前置空间，该顶板具有复数贯穿的穿孔，使该前置空间经由该顶板的该等穿孔与外界连通。该讯号产生单元封设于该壳体的下侧缘且电连接该导电环。
本发明的麦克风装置于组装时，其麦克风电路板的底面可直接固接至所欲应用的电子产品的主电路板上，以使整体组装后的体积更趋于扁平。
本发明的麦克风装置，因麦克风电路板并不是设置于容室中，而是封设于壳体的底侧。所以麦克风电路板是直接接触所欲应用的电子产品的主电路板，避免了以往中因封口部的厚度限制而在与麦克风装置结合时必然存在有一间隙。因此本发明麦克风装置的构造特征确能提供一种实用的装置。
下面结合附图及实施例对本发明麦克风装置进行详细说明图1是一以往麦克风装置结合在一电子产品的主电路板上的剖视示意图；图2是一该以往麦克风装置的分解示意图；图3是本发明一麦克风装置的可行实施例结合在一电子产品的主电路板上的剖视示意图；及图4是该可行实施例的一分解示意图。
具体实施例方式
参阅图3与图4，本发明麦克风装置3的一最佳实施例包含一壳体31、一顶板32、一上垫片33、一振动膜34、一下垫片35、一环形腔体36、一感应基板37、一导电环38，及一讯号产生单元39。
壳体31具有一呈环形体并界定一容室311的主壳部312，和一沿主壳部312顶缘向内延伸的封口部313。顶板32连设于壳体31的封口部313下侧面并封挡容室311，且顶板32具有复数贯穿的穿孔321。需说明的是，封口部313是在顶板32设置于容室后，再以一缩口刀(图未示)，将壳体31的顶侧末端向内压下而形成。
上垫片33呈一环形且位置于容室311中，并设置于顶板32的下侧面。振动膜34设于该上垫片33的下侧面，并且与上垫片33和顶板32的相配合地围构界定一前置空间331，而前置空间331经由顶板32的复数穿孔321与外界连通。下垫片35呈一环形且位于容室311中，并设置于振动膜34的下侧面。
环形腔体36设置于下垫片35的下侧面，并界定有一空腔361。感应基板37和导电环38彼此电连接并上下叠置地位于空腔361中。
讯号产生单元39具有一连设于壳体31主壳部312的下侧缘并电连接导电环38的麦克风电路板391，及一位于空腔361中的积体组件392。
上述的麦克风装置3应用于电子产品时，是将麦克风电路板391的底面直接电连接至所欲应用的电子产品的主电路板4上，如行动电话、录音机等电子产品，以使整体组装后的体积更趋于扁平。而使麦克风装置3固接于主电路板4上的方式可以是如图3中直接使用表面黏着技术(Surface Mounted Technology；简称SMT)或其它类似的方式固定。
因此，当外界的声音由顶板32的该等穿孔321进入麦克风装置3时，将于前置空间331中产生驻波，并驱动振动膜34振动。而此时感应基板37会相对于振动膜34振动的频率与振幅大小而产生相对应的电流，而此电流经由导电环38传送至讯号产生单元39的麦克风电路板391，并经积体组件392而产生对应的电子讯号而输出至电子产品的主电路板4上。
权利要求
1.一种麦克风装置，用以装设于一电子产品的主电路板上，该麦克风装置包含一呈一环形体并界定一容室的壳体、一呈一环形体并设置于该容室中的上垫片、一封设于该上垫片的下侧面的振动膜、一呈一环形体并设置于该容室中且封设于该振动膜的下侧面的下垫片、及一设置于该容室中且封设于该下垫片的下侧面并用以感应该振动膜振动的感应基板，及一设置于该容室中且电连接该感应基板下侧面的导电环，其特征在于，该麦克风装置还包含一设置于该容室且位于该上垫片上方并连设于该壳体近顶缘处以封挡该容室的顶板，该顶板与该上垫片和振动膜共同围构界定一前置空间，该顶板具有复数贯穿的穿孔，使该前置空间经由该顶板的该等穿孔与外界连通；及一封设于该壳体的下侧缘且电连接该导电环的讯号产生单元，该讯号产生单元的底面直接接触并电连接该主电路板。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于该麦克风装置还包含一界定有一空腔的环形腔体，其上下两端分别靠抵该下垫片和该讯号产生单元，并使该感应基板和导电环位于该空腔内。
3.如权利要求2所述的麦克风装置，其中，该讯号产生单元具有一封设于该壳体的下侧缘并电连接该导电环的麦克风电路板，且该麦克风电路板的底面直接接触该主电路板。
全文摘要
本发明公开了一种麦克风装置，包含一界定一容室的环形壳体，及分别容设于该容室中且依序上下排列的一顶板、一环形上垫片、一振动膜、一环形下垫片、一用以感应振动膜振动的感应基板和一环形体的导电环，该麦克风装置还包含一设于该壳体下侧面的麦克风电路板，该导电环的上下两侧面分别电连接该感应基板和麦克风电路板，该麦克风电路板直接与所欲结合的电子产品的主电路板接触并电连结，而达到无间隙的结合的功效。
文档编号H04R9/00GK1708184SQ20041004298
公开日2005年12月14日 申请日期2004年6月4日 优先权日2004年6月4日
发明者潘俊弟, 张世宏, 张家庆 申请人:宣威科技股份有限公司