高频模块的制作方法

专利名称：高频模块的制作方法
技术领域：
本发明一般涉及高频模块，尤其涉及包括包含形成于其中的电阻和线圈的多 层基板的高频模块。
背景技术：
近年来，诸如蜂窝电话和无线LAN (局域网)的无线装置变得越来越高性能， 并且无线装置的尺寸变小。在这些高性能的装置中，包括已开发出的可处理多个频 带内的信号的无线装置。为了减小可处理多个频带内的信号的无线装置的尺寸，将 无线模块研制成无线系统的一些部件、特别是前端部件被集成为一个组件。
例如，日本未经审査专利申请公开No. 2000-349586描述了包括两个双工器和 用F将双工器连接到外部电路的一个接线端子群的天线双工器。接线端子群包括用 于将双工器连接到外部天线的天线端子子群、发送端子子群以及用于将双工器连接 到外部电路的接收端子子群。在这种天线双工器中，其中设置天线端子子群的区域 与其中设置发送端子子群和设置接收端子子群的区域被设置成在平面内分隔开，以 便彼此不交叉。天线双工器包括用于800 MHz频带的天线端子和用于1.9 GHz频 带的天线端子。天线端子子群被设置成从俯视图上观看为矩形的一侧边的附近彼此 紧靠。日本未经审查专利申请公开No. 2000-349586中描述了这种在一个外壳中合 并了两个双工器的天线双工器的尺寸可被减小，同时保持卓越的频率特性。还描述 了可使这种天线双工器的制造更容易。日本未经审查专利申请公开No. 2000-34958
发明内容
本发明要解决的问题
在日本未经审查专利申请公开No. 2000-349586所描述的天线双工器中，与两 个不同频带相对应的两个天线端子被沿着平面内矩形的一侧边设置在天线双工器 的表面上。在这种天线双工器中，与不同频带相对应的两个天线端子之间的物理距 离很小，因此这两个天线端子之间的分离特性(隔离特性)退化。即，天线端子之
间存在串扰，并且引入了噪声。
另外，因为多个天线端子之间的距离很小，所以模块基板中连接到各个天线 端子的配线之间的物理距离很小。因此，模块基板中的配线之间的分离特性退化。 因而，配线之间存在串扰。
此外，模块基板中的配线被形成为在与其中形成天线端子的区域的一侧边垂 直的方向上延伸。因此，连接到各个天线端子的配线所延伸的方向基本上彼此平行。 因而，模块基板中的配线之间易于产生串扰。
另外，上述天线双工器被设置在诸如印刷电路板的模块安装基板的表面上。 天线端子通过例如焊接连接到形成于模块安装基板的端子上。这时，形成于模块安 装基板的表面上的配线之间的物理距离变小，因此分离特性退化。
解决问题的手段
本发明提供了一种可解决上述问题的高频模块。该高频模块包括多个天线端 子并具有卓越的分离特性。
根据本发明，高频模块由形成使用第一频带的第一无线系统的至少一部分电 路元件与形成使用第二频带的第二无线系统的至少一部分电路元件整体构成。高频 模块包括具有基本上为平行六面体的主体并在电路元件中包含有源元件和无源元 件的至少之一的基板；设置在基板的第一表面t的第一端子群，其中该第一端子群 包括沿形成第一表面的四条侧边的第一侧边排列的多个端子；以及设置在基板的第 一表面上的第二端子群，其中该第二端子群包括沿形成第一表面的四条侧边的第二 侧边排列的多个端子。在高频模块中，第一端子群包括第一无线系统的第一天线端 子，而第二端子群包括第二无线系统的第二天线端子。通过使用这种结构，可提供 具有卓越分离特性的高频模块。
在上述发明中，较佳地，基板包括具有基本上为平行六面体的形状并包括多 个叠层介电层的多层基板。通过使用这种结构，用作电路元件的无源元件可三维地 排列在基板内部，因此可获得紧致且高密度的高频模块。
在上述发明中，较佳地，第二端子群沿着与第一侧边直接相邻的第二侧边设 置。通过使用这种结构，连接到第一和第二天线端子的配线所延伸的方向基本上彼 此垂直。因此，可在配线之间获得卓越的分离特性。
在上:述发明中，较佳地，第二天线端子被设置成与第一侧边相比，在第二侧 边所延伸的方向上更靠近面对第一侧边的第三侧边。通过使用这种结构，可增加第 一天线端子与第二天线端子之间的距离，因此，分离特性可被改进。
在上述发明中，较佳地，在第一天线端子与第二天线端子之间的第一表面上 形成腔体。通过使用这种结构，不同于基板的层一例如空气层一可被设置在第一天 线端子与第二天线端子之间，因此，分离特性可被进一步改进。
在上述发明中，较佳地，接地端子被设置在第一天线端子与第二天线端子之 间的第一表面上。通过使用这种结构，接地点、即用作电磁屏蔽的电极可被设置在 第一天线端子与第二天线端子之间，因此，分离特性可被进一步改进。
在上述发明中，较佳地，形成无源元件和有源元件之一的表面安装元件被设 置在与第一表面相对的第二表面上，并且在不使用垂直于层叠介电层的方向延伸的 面内导体的情况下，实质上经由在层叠介电层的方向上穿过多层基板的通孔导体将 第一天线端子和第二天线端子的至少之一连接到设置于多层基板的表面上的表面 安装元件。通过使用这种结构，连接到第一天线端子和第二天线端子的配线不需要 设置在多层基板的内部，因此，分离特性可被进一步改进。
优点
本发明可提供一种包括多个天线端子并具有卓越分离特性的高频模块。


图1是示出了根据第一实施例的第一高频模块和印刷电路板的横截面视图的 示意图2是示出了根据第一实施例的第一高频模块的俯视图的示意图； 图3是根据第一实施例的高频模块的仰视图4是示出了当移除外壳时，根据第一实施例的高频模块的俯视图的示意图； 图5是根据第一实施例的第一无线系统的配置的示意图； 图6是根据第一实施例的第一介电层的立体图； 图7是根据第一实施例的第二介电层的俯视图； 图8是根据第一实施例的第三介电层的俯视图9是示出了根据第一实施例的第四介电层的俯视图的示意图； 图IO是示出了根据第一实施例的第五介电层的俯视图的示意图； 图11是示出了根据第一实施例的第六介电层的俯视图的示意图； 图12是示出了根据第一实施例的第七介电层的俯视图的示意图； 图13是根据第一实施例的第二无线系统的配置的示意图； 图14是示出了根据第一实施例的第二高频模块的立体图的示意图15是示出了当移除外壳时，根据第二实施例的高频模块的俯视图的示意图;图16是示出了根据第二实施例的高频模块的仰视图的示意图；图17是示出了根据第三实施例的高频模块的横截面视图的示意图；以及图18是示出了根据第三实施例的高频模块的仰视图的示意图。附图标记1 印刷电路板2a-2g 介电层3 多层基板4 内部元件5， 6a， 6b 外部元件7 外壳8 丝状电极 10焊料11， lla， lib 高频模块15 第 -侧边16 第二侧边 17第三侧边21第一天线端子 22第二天线端子 25a-25d， 26a， 26b， 27-30 端子 31第一端子群 32第二端子群 41第一天线配线 42第二天线配线 51a-51g， 52a-52g 通孔导体 61a第一天线 62a， 62b 第二天线 63a 第一前端单元 64a， 64b 第二前端单元 71a第一无线系统(蓝牙(BlueTooth))
72a第二无线系统(FM无线电)72b第二无线系统(W-LAN)81， 87 多层基板82a， 82bIC芯片83a-83b 外部元件84， 98 第一天线端子85， 99 第二天线端子86， 89， 90 端子88 空腔91 外壳92接地端子93-97 箭头101， 102 中心线具体实施方式
第一实施例以下将参考图1到14描述根据本发明第一实施例的高频模块。图1是根据本实施例的高频模块当安装在模块安装基板上时的横截面视图的 示意图。图2是示出了高频模块当安装在模块安装基板上时的俯视图的示意图。如 图1和2所示，形成于高频模块11的第一表面上的多个端子通过诸如焊料10的连 接材料电连接到形成于用作模块安装基板的印刷电路板1的表面上的丝状电极8 的上表面。从而固定高频模块ll。高频模块11包括作为主体的多层基板3。多层基板3包括叠层介电层2a到 2g。介电层2a到2g的每一个都包括作为内部元件4的诸如电阻、电容和线圈的无 源元件。内部元件4形成于介电层2a到2g的每一个的表面上，并且被排列在介电 层2a到2g的每一个的表面上。内部元件4由垂直于层的层叠方向延伸的面内导体 构成。形成于介电层2a到2g的表面上的内部元件4经由穿过介电层2a到2g而形 成的层间连接导体(通孔导体)彼此电连接。多层基板3较佳地由多个叠层介电陶 瓷层构成。然而，多层基板3可由多个叠层树脂层构成。另外，多层基板3可包括 磁性材料层。此外，多层基板3可以是由陶瓷或树脂制成的单层基板。具体地，多层基板3较佳地为包括叠层介电陶瓷层的陶瓷多层基板，该叠层
介电陶瓷层的每一个都由低温共烧陶瓷(LTCC)材料通过焙烧制成。如本文所使用的，低温共烧陶瓷材料指可在低于或等于1050 °C的温度下焙烧并可与低电阻率的银和铜焙烧在一起的陶瓷材料。更具体地，低温共烧陶瓷材料的示例包括其中硼硅玻璃与诸如铝或镁橄榄石粉末的陶瓷粉末混合在一起的、基于LTCC材料的玻 璃复合物；使用MgO-Al20rSi02结晶玻璃的、基于LTCC材料的结晶玻璃；以及 使用BaO-Al2OrSi02陶瓷粉末或Al2OrCao-Si02-MgO-B203陶瓷粉末的、基于 LTCC材料的非玻璃。通过使用低温共烧陶瓷材料作为用于多层基板3的材料，诸 如银或铜的具有低电阻率的低熔点金属材料可被用作与陶瓷材料同时焙烧的面内 导体和通孔导体的材料。因而，多层基板3、面内导体和通孔导体可同时在低于或 等f 1050 °C的相对较低的温度下焙烧。多层基板3包括具有基本上为平行六面体形状的叠层介电层2a到2g。表面安 装元件被安装在作为多层基板3的主表面之一的第二表面上。第一表面与印刷电路 板1相邻，而第二表面与第一表面相对。在此实施例中，外部元件5、 6a和6b被 设置在该表面上。外部元件5、 6a和6b的每一个通过焊料或导电粘合剂连接并固 定到形成于多层基板3的第二表面上的端子。在此实施例中，诸如电阻、线圈或电 容的无源元件被设置成外部元件6a或6b。另外，诸如IC (集成电路)芯片的有源 元件被设置成外部元件5。根据此实施例，高频模块包括固定到多层基板3的外壳7。外売7被形成为盒 状并罩住外部元件5、 6a和6b。用作电极焊片(electrodepad)的多个端子21形成于 多层基板3与印刷电路板1面对的第一表面上。在此实施例中，端子21以薄膜形 式制成。端子21通过焊料IO连接到形成于印刷电路板1的表面上的丝状电极8。如图2所示，根据此实施例，丝状电极8被设置在印刷电路板1的表面上， 从而基本上从高频模块11径向延伸出。丝状电极8由例如金属箔以薄膜形式形成 于印刷电路板1的表面上。图3是根据此实施例的高频模块的仰视图。用于与印刷电路板电连接的第一 端子群31和第二端子群32形成于多层基板3与印刷电路板1面对的第一表面上。 在此实施例中，端子沿着多层基板3的底表面的外边缘排列。第一端子群31包括 端子21以及端子25a到25d。第二端子群32包括端子22、 25d、 26a和26b。另外， 在此实施例中，高频模块的底表面为四边形，并且更具体地为具有四条侧边的矩形， 即第一侧边15、与该第一侧边相邻的第二侧边16、与该第一侧边面对的第三侧边 17以及与该第二侧边面对的第四侧边。
第一端子群31包括沿着第一侧边15基本上排列成一条直线的多个端子，该 第一侧边为形成矩形底表面一即多层基板3的第一表面一的四条侧边之一。即，端子21以及端子25a到25d被排列成基本上与第一侧边15平行。另外，端子21以 及端子25a到25d被排列在多层基板3外边缘的附近，并且与外边缘相隔微小的间隙。第二端子群32包括沿着第二侧边16基本上排列成一条直线的多个端子，该 第一侧边为形成矩形底表面一即多层基板3的第一表面一的四条侧边之一。即，端 子22、 25d、 26a和26b被排列成基本上与第二侧边16平行。另外，端子22、 25d、 26a和26b被排列在多层基板3外边缘的附近，并且与外边缘相隔微小的间隙。因 而穿过第二端子群32的端子的中心的虚线基本上与穿过第一端子群31的端子的中 心的虚线垂直。在此实施例中，端子21、 22、 25a-25d、 26a和26b的每一个从俯视图上观看 基本上为矩形。端子21、 22、 25a-25d、 26a和26b的每一个以薄膜形式制成。端 子21、 22、 25a-25d、 26a和26b的每一个被电连接到形成于多层基板3内部的外 部元件4之一或形成于多层基板3外部的外部元件5、 6a和6b之一 (参见图l)。 端电极的形状可以是从俯视图上观看为矩形、方形或基本上圆形。另外，这些端子 可由金属薄膜制成，如上所述。或者，形成于多层基板3中的通孔导体的外露表面 可用作端子。根据此实施例，高频模块包括集成方式的使用第一频带内的信号的第一无线 系统部分和使用第二频带内的信号的第二无线系统部分。图5是根据此实施例的无线系统的配置的示意图。在此实施例中，第一无线 系统71a是蓝牙(商标)无线系统。第二无线系统72a是FM无线电。第一无线系统71a包括第一天线61a和连接到该第一天线61a的第一前端单元 63a。第二无线系统72a包括第二天线62a和连接到该第二天线62a的第二前端单 元64a。在此实施例中，无线系统的每一个可包括除前端单元之外的算法处理单元 和存储器单元，以便处理高频信号。前端单元、信号计算单元以及存储器单元由无 源元件(诸如电容和电感)和有源元件(诸如IC芯片)构成。如箭头93和94所示，第一无线系统71a使用第一天线61a和第一前端单元 63a发送和接收第一频带内的信号。另外，如箭头95所示，第二无线系统72a使 用第二天线62a和第二前端单元64a接收第二频带内的信号。如图5中所示，高频模块lla包括第一前端单元63a和第二前端单元64a。如
上所述，根据此实施例的高频模块可发送和接收两个不同频带内的信号。如图3中所示，根据此实施例，第一端子群31包括第一无线系统的第一天线端子21。第一天线端子21被连接到第一天线61a。第二端子群32包括第二无线系 统的第二天线端子22。第二天线端子22被连接到第二天线62a。在此实施例中，第一天线端子21和第二天线端子22被设置在第一表面的外 周边并靠近第一表面的不同侧边。在此实施例中，多层基板的底表面是矩形。第一 天线端子21被设置在此矩形的第一侧边15的附近。第二天线端子32形成于与第 一侧边15相邻的第二侧边16的附近。另外，根据此实施例，第二天线端子32被设置成与其上设置第一天线端子21 的第一侧边15相比，在第二侧边16所延伸的方向上更靠近第三侧边17。 E卩，第 二侧边16的中心线101将第一表面划界成两个区域，天线端子22位于其中不设置 第一天线端子21的区域中。在图3中，当中心线101均匀地将多层基板3的底表 面划分成两个区域时，第一天线端子21被设置在上部区域中，而第二天线端子22 被设置在下部区域中。图4是示出了当移除外壳时，根据此实施例的高频模块的俯视图的示意图。 外部元件5以及6a-6d被设置在多层基板3的表面上。图6到12示意性地示出了多层基板的各个介电层的俯视图。如图1所示，多 层基板3包括从与印刷电路板1相邻的一侧开始按顺序层叠的介电层2a、介电层 2b和介电层2c。图6是从顶部观看到的介电层2a的立体图。第一天线端子21和第二天线端 子22被设置在介电层2a的表面上。通孔导体51a形成于其中设置第一天线端子 21的位置上，从而穿过介电层2a。另外，通孔导体52a形成于其中设置第二天线 端子22的位置上，从而穿过介电层2a。图7到12是包括在多层基板中的各个介电层的俯视图。在此实施例中，形成 无源元件的面内导体和通孔导体形成于介电层2b到2g的每一个的表面上。穿过介 电层2b到2g的通孔导体51b到51g分别形成于第一天线端子21的正上方。另外， 穿过介电层2b到2g的通孔导体52b到52g分别形成于第二天线端子22的正上方。 通孔导体51a到51g以及52b到52g的每一个由导电树脂或金属制成。如图6到12所示，通孔导体51a到51g穿过对应介电层，从而设置在多层基 板的底表面上的端子21和22 (参见图6)电连接到设置于多层基板的顶表面上的 端子27和28 (参见图12)。
在不使用面内导体的情况下，第一天线端子21实质上经由穿过多层基板并彼此连接的通孔导体51a到51g电连接到多层基板的表面上的表面安装元件。面内导 体在每个介电层的表面上形成一条直线。此面内导体可电连接到另一个无源元件。 即，在一些情形中，第一天线端子21经由平行于多层基板的主表面延伸的面内导 体连接到设置于多层基板的表面上的表面安装元件。然而，实质上仅使用通孔导体51a到51g来将根据此实施例的第一天线端子 21连接到安装在多层基板的表面上的远离该第一天线端子21的表面安装元件。类 似地，实质上仅使用通孔导体52a到52g来将根据此实施例的第二天线端子22连 接到安装在多层基板的表面上的远离该第二天线端子22的表面安装元件。g卩，在 不使用于同一介电层的表面上彼此平行的面内导体的情况下，天线端子的每一个在 多层基板中布线。在此实施例中，高频模块包括第一端子群和第二端子群。第一端子群被设置 在基本上为平行六面体的多层基板的第一表面上，并且包括沿着形成第一表面的四 条侧边的第一侧边排列的多个端子。第二端子群包括沿着四条侧边的不同于第一侧 边的第二侧边排列的多个端子。第一端子群包括第一无线系统的第一天线端子，而 第二端子群包括第二无线系统的天线端子。在这样的结构中，可增加第--天线端子 与第二天线端子之间的距离。此外，设置在印刷电路板上的丝状电极可被配置成使 连接到第一天线端子的丝状电极不与连接到第二天线端子的丝状电极平行，并且不 与连接到第二天线端子的丝状电极相邻。另外，可减小经由电磁场传播通过各个天 线端子及各个布线端子的信号之间的干扰。结果，传播通过各个天线端子的信号的 分离特性(隔离特性)可被改进。另外，根据此实施例，第二端子群沿着与俯视图中的第一侧边相邻的第二侧 边形成。在这样的结构中，形成于多层基板中的配线线路的方向与形成于模块安装 基板的表面上的丝状电极延伸的方向在各个天线端子的附近基本上彼此不平行。因 此，可减少形成于多层基板内部的面内导体之间、或者模块安装基板上的丝状电极 之间的电磁耦合的发生。结果，分离特性可被进一步改进。例如，如图2中所示，当高频模块11被设置在印刷电路板1上时，连接到高 频模块11的丝状电极8被设置成从高频模块11径向且向外延伸出。因为第一天线 端子21和第二天线端子22被分别设置在不同的相连侧边上，所以在根据此实施例 的高频模块中，第一天线配线41延伸的方向基本上不与第二天线配线42延伸的方 向平行。因而，可减小第一天线配线41与第二天线配线42之间的串扰，因此，分
离特性可被改进。此外，在此实施例中，第二天线端子被设置成与第一侧边相比，在第二侧边 所延伸方向上更靠近面对第一侧边的第三侧边。在这样的结构中，可进一步增加第 一天线端子21与第二天线端子22之间的距离、以及因此设置在印刷电路板上并连 接到第一天线端子的丝状电极与设置在印刷电路板上并连接到第二天线端子的丝 状电极之间的距离。因此，另一个端子可容易地设置在天线端子之间，从而进一步 提高分离特性。另外，在此实施例中，在不使用面内导体的情况下，实质上使用穿过多层基 板的通孔导体将第一天线端子与第二天线端子的每一个连接到设置在多层基板的 表面上的表面安装元件。在这样的结构中，设置在多层基板内部介电层的表面上的 面内导体可被排列成这些面内导体延伸的方向基本上彼此不平行。因而，可减小多 层基板内部的串扰。结果，分离特性可被进一步改进。在此实施例中，仅使用通孔导体将第一天线端子和第二天线端子的每一个连 接到设置于多层基板的表面上的表面安装元件。然而，本发明的实施例并不限于此。 可实质上仅使用穿过多层基板的通孔导体将第一天线端子和第二天线端子的至少 之一连接到设置于多层基板的表面上的表面安装元件。如本文所用的，术语"实质 上"表示设置于多层基板内部的介电层上的面内导体允许延伸自通孔导体，从而具 有这种不产生串扰的长度。另外，在此实施例中，第一无线系统是蓝牙(频率2402-2480 MHz)系统， 而第二无线系统是FM无线电(频率76-108 MHz)系统。然而，本发明的实施 例并不限于此。本发明可被应用到使用不同频带的任意系统。例如，本发明可被应用到集成了以下系统的任意两种的部件的高频模块中 用于无线LAN的802.1 lb/g (频率:2400-2483.5 MHz)系统、CDMA (频率:800 MHz频带)系统、GSM (频率800 MHz频带、900 MHz频带、1.8GHz频带或 1.9GHz频带)系统、PDC (800 MHz或1.5 GHz)系统以及Felica (商标，频率 13.56MHz)系统。此外，在此实施例中，两种无线系统的部件被集成到高频模块 中。然而，本发明并不限于此。本发明可被应用到其中集成了三种或多种系统的高 频模块中。图13是根据本实施例的另一种无线系统的示意图。如图13中所示，蓝牙系 统用作第一无线系统71a，而W-LAN系统用作第二无线系统72b。第二无线系统 72b包括第二前端单元64b和第二天线62b。高频模块lib包括第一前端单元63a
和第二前端单元64b。第二无线系统72b可不仅如箭头96所示接收信号，也如箭 头97所示发送信号。即，两个无线系统的每一个可发送和接收信号。尽管在本实施例中，已示出形成于多层基板上的端子，并参照多层基板的第 一表面上隔离的端子(诸如电极焊片)进行了描述，但是可使用沿着多层基板的侧 表面彼此通信的端子。即，根据本发明，包括天线端子的端子可以是除岸面栅格阵 列(LGA)端电极之外的折叠端子电极。图14是示出了根据本实施例的另一种高频模块的立体图的示意图。此高频模 块包括折叠端子29和30。折叠端子29和30的每一个被形成为从多层基板3的侧 表面向上延伸。如上所述，端子可延伸跨越多层基板的两个或多个表面。第二实施例以下将参考图15和16描述根据本发明的第二实施例的高频模块。 图15是示出了当移除顶盖时，根据本实施例的高频模块的俯视图。图16是 根据本实施例的高频模块的仰视图。根据本实施例，高频模块包括多层基板81。 两个IC芯片82a和82b以及外部元件83a到83c (诸如叠层电容或叠层电感)被 设置在远离模块安装基板的多层基板81的表面上，其中该模块安装基板被连接到 多层基板81。多个端子86形成于多层基板81的底表面上。多个端子86包括第一天线端子 84和第二天线端子85。当从其底部观看时，多层基板81为矩形。第一天线端子 84形成于矩形的四条侧边之一的附近，而第二天线端子85形成于与该侧边面对的 一侧边的附近。中心线102是其附近设置着第一天线端子84的侧边的中垂线。在本实施例中，第一天线端子84形成于由中心线102构成的一区域中，而第 二天线端子85形成于由中心线102构成的另一区域中。即，第一天线端子84位于 一角落的附近，而第二天线端子85位于与该角落相对的角落的附近。在这种结构 中，可增加第一天线端子84与第二天线端子85之间的距离，由此改进分离特性。其它结构、操作和特征与第一实施例相同，因此不再重复这些描述。第三实施例以下将参考图17和18描述根据本发明的第三实施例的高频模块。 图17是示出了根据本实施例的髙频模块的横截面视图的示意图。图18是根 据本实施例的高频模块的仰视图。
根据本实施例，高频模块包括多层基板87和设置于该多层基板87表面上的 外部元件82a、 83a和83b。外部元件82a是有源元件(诸如IC芯片)。外部元件 83a和83b是无源元件(诸如叠层电容)。另外，根据此实施例的高频模块包括被 形成为罩住外部元件82a、 83a和83b的外壳91。根据本实施例，空腔88形成于多层基板87的面对模块安装基板的第一表面 上。外部元件82b被设置在空腔88的内部。在此，外部元件82b是IC芯片。外部 元件82b通过焊料连接并固定到形成于多层基板87的表面上。外部元件82b被电 连接到设置于多层基板87内部的内部元件(未示出)。如图18所示，多层基板87面对印刷电路板的表面为矩形。多个端子86形成 于此表面上，并且组合成端子群。端子群的每一个沿着矩形的一侧边形成。端子 86中的第一天线端子98被包括在第一无线系统中。端子86中的第二天线端子99 包括在第二无线系统中。第一天线端子98和第二天线端子99被设置在矩形的不同 侧边的附近。在本实施例中，空腔88形成于第一天线端子98与第二天线端子99之间。空 腔88被形成为从多层基板87的表面弯曲成凹陷。空腔88基本上位于多层基板87 的底表面的中间，并且从俯视图上观看为矩形。另外，空腔88被形成为延伸跨越 第一天线端子98与第二天线端子99之间的虚线。此外，根据本实施例，接地端子92沿着空腔88的一侧边形成。接地端子92 被形成为从俯视图上观看为线形。接地端子92被连接到接地点。不同于天线端子， 接地端子92被形成为不平行于第一天线端子98与第二天线端子99之间的虚线的 线(平行六面体)形。接地端子92被设置成延伸跨越第一天线端子98与第二天线 端子99之间的虚线。因为空腔形成于第一天线端子与第二天线端子之间，如上所述，所以空气层 可形成于第一天线端子与第二天线端子之间。因此，分离特性可被进一步改进。另 外，因为接地端子被设置于第一天线端子与第二天线端子之间，所以分离特性可被 改进。注意空腔和接地端子并非必须设置成跨越天线端子之间的线。仅要求空腔 和接地端子屏蔽天线端子周围产生的电磁场的至少一部分。其它结构、操作和特征与第一实施例相同，因此不再重复这些描述。应当注意，类似附图标记被用于与上述实施例相关的附图中的相同或类似元件。应当清楚地理解，上述实施例仅是示意性的，而非旨在限制本发明的范围。
本发明的范围应当根据以下权利要求来确定。因此，本文所述本发明的实施例的等 效方案被认为包括在本发明的范围内。
权利要求
1.一种由形成使用第一频带的第一无线系统的电路元件的至少一部分与形成使用第二频带的第二无线系统的电路元件的至少一部分构成整体的高频模块，包括具有基本上为平行六面体的主体的基板，所述基板包括所述电路元件中的有源元件和无源元件的至少之一；设置在所述基板的第一表面上的第一端子群，所述第一端子群包括沿着形成所述第一表面的四条侧边的第一侧边排列的多个端子；以及设置在所述基板的所述第一表面上的第二端子群，所述第二端子群包括沿着形成所述第一表面的所述四条侧边的第二侧边排列的多个端子；其中所述第一端子群包括所述第一无线系统的第一天线端子，而所述第二端子群包括所述第二无线系统的第二天线端子。
2. 如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述基板包括具有基本上为 平行六面休的形状并包含多个叠层介电层的多层基板。
3. 如权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，所述第二端子群沿着与所述第一侧边直接相邻的所述第二侧边形成。
4. 如权利要求3所述的高频模块，其特征在于，所述第二天线端子被设置成与所述第一侧边相比，在所述第二侧边所延伸的方向上更靠近面对所述第一侧边的 第三侧边。
5. 如权利要求1到4的任一项所述的高频模块，其特征在于，空腔形成于所 述第一天线端子与所述第二天线端子之间的所述第一表面上。
6. 如权利要求1到5的任一项所述的高频模块，其特征在于，接地端子被设 置在所述第一天线端子与所述第二天线端子之间的所述第一表面上。
7. 如权利要求2到6的任一项所述的高频模块，其特征在于，形成所述无源 元件和所述有源元件之一的表面安装元件被设置在与所述第一表面相对的第二表 面上，并且其中在不使用垂直于层叠所述介电层的方向延伸的面内导体的情况下， 所述第一天线端子与所述第二天线端子的至少之一经由在层叠所述介电层的方向t穿过所述多层基板的通孔导体连接到设置在所述多层基板的所述表面上的所述 表面安装元件。
全文摘要
在一种高频模块中，构成使用第一频带的第一无线系统的电路元件的至少一部分与构成使用第二频带的第二无线系统的电路元件的至少一部分形成整体。高频模块设置有多层基板(3)，其中层叠多个介电层；第一端子群(31)，它被排列在多层基板(3)的第一表面上并具有沿着构成该第一表面的四条侧边中的第一侧边(15)的多个端子(21，25a-25d)；以及第二端子群(32)，它被排列在多层基板(3)的第一表面上并具有沿着不同于第一侧边(15)的第二侧边(16)的多个端子(22，25d，26a，26b)。第一端子群(31)包括第一无线系统的第一天线端子(21)，而第二端子群(32)包括第二无线系统的第二天线端子(22)。
文档编号H04B1/38GK101160733SQ20068001233
公开日2008年4月9日 申请日期2006年2月13日 优先权日2005年4月18日
发明者东端和亮, 末定刚, 细川稔博 申请人:株式会社村田制作所