专利名称：：手机模组可靠性试验像糊解决工艺的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种手机摄像模组的制作工艺，尤其是涉及手机模组可靠性试验像糊解决工艺。
背景技术：
：随着科技事业的高度发展，手机市场亦随之迅速发展，手机的摄像模组千变万化，手机摄像模组的传统制造工艺流程如图l所示领料后分两路一路进行模组清洗、封遮点胶；另一路进行底座贴保护膜，接着进行底座半成品组合、溢胶清洗l、装夹烘烤l;接着又分二路；一路进行撕保护膜、芯片靶面清洗、封胶、底座点胶；另一路领取马达超声波、镜头马达组合；接着进行模组组合、溢胶清洗2、装夹烘烤2、调焦、UV点胶、UV曝光、成品清洁、振动、成品功能检验、成品外观检验、贴泡棉、成品点胶、包装辅助、最终检验入库。该工艺对高像素摄像模组，尤其是AF模组，出现可靠性试验后模组解像力下降，达不到标准要求，原因是调焦后模组已经将模组中的各部件尤其是镜头和芯片等完全粘接，相对距离已经固定，而各部件中的VCM马达、镜座以及连接在它们之间的胶水都会在高湿度条件下吸水膨胀，导致本来已经固定的距离变化变大，从而导致解像力下降而出现像糊。
发明内容本发明的目的在于避免现有技术的缺陷而提供一种解决手机模组可靠性试验后解像力下降而出现像糊的解决工艺。根据本发明的目的，通过下述技术方案来解决手机模组可靠性试验后出现像糊的缺陷。一种手机模组可靠性试验像糊解决工艺，其特征在于该工艺为恒温恒湿烘烤工艺，设置在手机模组工艺的调焦工艺之前，在确保温度、湿度和时间的条件下在恒温恒湿试验箱内进行恒温恒湿烘烤。所述的恒温恒湿烘烤的温度为6065°C。所述的恒温恒湿烘烤的湿度为9095%RH。所述的恒温恒湿烘烤的时间为4h土5m。与现有技术相比，本发明在制作手机模组的传统工艺的调焦工艺之前增加了恒温恒湿烘烤工艺，该工艺在确保温度、湿度和时间的条件下完成，其目的在于让模组中的马达、镜座及它们之间的胶水先在高湿度环境下吸水膨胀，然后再恒温恒湿烘烤，完成后再进行调焦处理，此时它们已经完全吸水所以不会再次涨高，从而避免解像力降低而造成像糊。图1为手机模组制造传统工艺流程图。图2为本发明手机模组制造工艺流程图。具体实施例方式下面结合附图对本发明的实施例再进行具体说明。如图2所示，手机模组制造工艺流程以300万像素为例包括领料后分两路一路进行模组清洗、封遮点胶；另一路进行底座贴保护膜，接着底座半成品组合、溢胶清洗l、装夹烘烤l;接着又分两路一路进行撕保护膜、芯片靶面清洗、封胶、底座点胶；另一路领取马达超声波、镜头马达组合；接着进行模组组合、溢胶清洗2、装夹烘烤2、恒温恒湿烘烤、调焦、UV点胶、UV曝光、成品清洁、振动、成品功能检验、成品外观检验、贴泡棉、成品点胶、包装辅助、最终检验入库。至此，手机模组制造完毕，在上述各工艺流程中，除了恒温恒湿烘烤外，其余均为现有技术，省略详细描述。恒温恒湿烘烤工艺设置在手机模组全程工艺的调焦工艺前，其目的在于解决手机模组可靠性试验后解像力下降引起的像糊问题，让模组中的马达、镜座及它们之间的胶水先在高湿度环境下吸水膨胀，完成后再进行调焦处理，此时它们已经完全吸水所以不会再次涨高。恒温恒湿烘烤工艺在恒温恒湿试验箱内进行，要求温度控制在6065'C，湿度控制在9095%RH，时间控制在4h士5m，均由设备自动控制。在恒温恒湿烘烤过程必须将模组镜头断面朝下，以防止镜头进水不良温度在各参数中要求相对较低，主要是为了与恒温恒湿试验本身温度相对应，而且在此条件下不会对模组中各部件造成损伤，尤其是镜头。湿度参数在此工艺中最为关键，湿度过高会对模组中各部件有一定影响且本身设备也很难达到要求。试验证明如果湿度过低，就会起不到应有效果，导致模组在可靠性试验时还会继续涨高。对此做过909iRH、92.5%RH、95%朋条件下模组高度变化试验，具体数据见表l:表l<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>从表中数据不难看出，只要湿度控制在要求的9095%朋之内，测试90%朋、92.5%RH、95%朋三点数据，高度均能涨高0.04mm左右，符合试验要求。时间的选择同样从表1数据可知，在经过4h恒温恒湿烘烤后涨高数据与24h恒温恒湿烘烤涨高数据相比，其实在前面4h烘烤，已经能够将高度变化的90%以上体现出来，为了提高产线效率及过长时间烘烤对模组产生的负面影响，把最终时间定为4h。下面是手机模组二种工艺的MTF参数及TV分辨率结果比较，请见表2:<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>结论无此工艺可靠性试验前后相比TV分辨率中心和边缘均下降200lw/ph，模组像糊。使用该工艺后可靠性试验前后TV分辨率保持不变，模组图像仍然清晰。说明以300M模组来说中心和边缘TV分辨率分别要达到1000lw/ph和850lw/ph，如得不到则为像糊。权利要求1、一种手机模组可靠性试验像糊解决工艺，其特征在于该工艺为恒温恒湿烘烤工艺，设置在手机模组工艺的调焦工艺之前，在确保温度、湿度和时间的条件下在恒温恒湿试验箱内进行恒温恒湿烘烤。2、根据权利要求1所述的手机模组可靠性试验像糊解决工艺，其特征在于所述的恒温恒湿烘烤的温度为6065'C。3、根据权利要求1所述的手机模组可靠性试验像糊解决工艺，其特征在于所述的恒温恒湿烘烤的湿度为9095%RH。4、根据权利要求1所述的手机模组可靠性试验像糊解决工艺，其特征在于所述的恒温恒湿烘烤的时间为4h士5m。全文摘要本发明公开了一种手机模组可靠性试验像糊解决工艺，该工艺为恒温恒湿烘烤工艺，设置在手机模组工艺的调焦工艺之前，在确保温度60～65℃、湿度90～95％RH、时间4h±5m的条件下在恒温恒湿试验箱内进行烘烤，各参数由设备自动控制。其目的在于让模组中的马达、镜头及它们之间的胶水先在高湿度环境下吸水膨胀，经烘烤后再进行调焦，此时它们已完全吸水故不会再次涨高，使手机模组可靠性试验后解像力不变，达到避免像糊目的。文档编号H04M1/02GK101547226SQ20091009777公开日2009年9月30日申请日期2009年4月17日优先权日2009年4月17日发明者柳高烽,胡竹和申请人:宁波舜宇光电信息有限公司