微型发声器的制作方法

文档序号:7902380阅读:256来源:国知局
专利名称:微型发声器的制作方法
技术领域
微型发声器
技术领域
本实用新型涉及一种发声器,尤其涉及一种微型发声器。背景技术
在移动电话等便携设备快速发展的过程中,人们对产品的功能性要求越来越强, 对于移动电话的音乐欣赏这一功能,为了使娱乐效果更强,出现了音乐带振动的模式,由 此,微型电声器件的发展也相应加快。请参阅图3,相关结构的微型发声器2,,其包括盆架21’、收容于盆架21’内的磁碗 22’、容置于磁碗22’内的永磁体23’、设置在永磁体23’与磁碗22’之间的音圈24’、与音 圈24’连接的振膜25’,盖接于盆架21’的上盖26’和定位于盆架上的导电片27’。其中, 盆架21,设有装配面211,;导电片27,设有接触部271,,当将导电片27,装入盆架21,后, 其接触部271’大致和盆架21’的装配面211’平齐,其通过导电片27’实现和外部电路的 连接。然而,相关结构的微型发声器2’,其导电片27’的接触部271’大致和盆架21’的 装配面211’平齐,当该微型发声器2’与外部电路连接时,需要先将外部电路准确定位至导 电片27’上,然后再将导电片27’和外部电路焊接在一起。这种组装方式很麻烦,也容易造 成导电片27’和外部电路定位不准确,从而影响微型发声器2’的性能稳定。因此,实有必要对相关结构的微型发声器进行改良。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种焊接更灵活的微型发声器。本实用新型的目的是这样实现的一种微型发声器,其包括振动系统、磁路系统和 辅助系统,振动系统包括振膜和与振膜相连的音圈;辅助系统包括盆架和导电片,盆架设有 上表面和垂直于上表面的侧表面,导电片设有置于上表面的用于内部焊接的第一焊接部, 所述导电片还设有自第一焊接部弯折延伸的并与第一焊接部具有高度落差的定位部、自定 位部呈半圆形弯曲延伸的用于内部焊接的第二焊接部、自定位部垂直延伸的用于外部焊 接的外焊接部,该外焊接部自盆架的侧表面向外突出,第二焊接部平行相对于定位部。优选的,所述盆架内部设有用于收容定位部的第一容纳槽以及用于收容部分外焊 接部的第二容纳槽。优选的,所述第二焊接部置于盆架上表面上,且第二焊接部高于所述外焊接部。与现有技术相比较,本实用新型的微型发声器与外部电路组装时,在增大内部空 间的同时,又可提高声学性能,给客户如何导通电声元器件提供灵活性。

图1为本实用新型微型发声器的立体分解图;图2为本实用新型微型发声器的立体图;[0013]图3为相关技术的微型发声器的立体分解图。
具体实施方式
以下结合附图详细说明本实用新型微型发声器100的具体结构。请参图1-图2,本实用新型微型发声器100,其包括振动系统(未标示)、磁路系 统(未标示)和辅助系统(未标示),其中,振动系统包括振膜11和与振膜11相连的音圈 12 ;辅助系统包括盆架31、上盖32和导电片34等,盆架31设有靠近振膜11的上表面311 和垂直于上表面311的侧表面312,导电片的个数为两个,分别位于盆架31短轴左右两侧。导电片34设有置于上表面311的用于内部焊接的第一焊接部341、自第一焊接部 341弯折延伸的并与第一焊接部具有高度落差的定位部342、自定位部342呈半圆形弯曲延 伸的用于内部焊接的第二焊接部343、自定位部342垂直延伸的用于外部焊接的外焊接部 344,该外焊接部344自盆架31的侧表面312向外突出;当作为整体时,所述第二焊接部343 置于盆架31上表面311上,所述第一焊接部341与第二焊接部343在水平面上的高度高于 所述外焊接部344,,第二焊接部343平行相对于定位部342。盆架31为中空的长方体,内部设有用于收容定位部342的第一容纳槽(未标示) 以及用于收容部分外焊接部344的第二容纳槽313,所述第一容纳槽自上表面313向内部 延伸;所述第二容纳槽313自侧表面312向盆架31内部凹陷。将导电片34组装于盆架31 后,导电片34的外焊接部344自盆架31的第二容纳槽313向外突出。磁路系统包括磁碗21、收容于磁碗21内的永磁体22。此结构的微型发声器100,音圈12置于磁路系统内并通入交变音频电流时,音圈 12受到一个交变的推动力,产生交变运动,从而带动振膜11振动,发出声音。本实用新型的微型发声器100,导电片34包括第一焊接部341和第二焊接部343 两个内部焊盘以及外焊接部344,外焊接部344用于实现与外部电路电连接;第一焊接部 341与第二焊接部343在水平面上的高度高于外焊接部344,便于满足各种焊接部及外部电 路的分布的需要,增大内部空间的同时,又可提高声学性能,给客户如何导通电声元器件提 供灵活性,保证微型发声器100的性能稳定。以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式,本实用新型的保护范围并不以上述实 施方式为限,但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变 化,皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
权利要求1.一种微型发声器,其包括振动系统、磁路系统和辅助系统,振动系统包括振膜和与振 膜相连的音圈;辅助系统包括盆架和导电片,盆架设有上表面和垂直于上表面的侧表面,导 电片设有置于上表面的用于内部焊接的第一焊接部,其特征在于所述导电片还设有自第 一焊接部弯折延伸的并与第一焊接部具有高度落差的定位部、自定位部呈半圆形弯曲延伸 的用于内部焊接的第二焊接部、自定位部垂直延伸的用于外部焊接的外焊接部,该外焊接 部自盆架的侧表面向外突出,第二焊接部平行相对于定位部。
2.根据权利要求1所述的微型发声器,其特征在于所述盆架内部设有用于收容定位 部的第一容纳槽以及用于收容部分外焊接部的第二容纳槽。
3.根据权利要求1所述的微型发声器,其特征在于所述第二焊接部置于盆架上表面 上,且第二焊接部高于所述外焊接部。
专利摘要一种微型发声器,其包括振动系统、磁路系统和辅助系统,振动系统包括振膜和与振膜相连的音圈;辅助系统包括盆架和导电片,盆架设有上表面和垂直于上表面的侧表面,导电片设有置于上表面的第一焊接部,所述导电片还设有自第一焊接部弯折延伸的并与第一焊接部具有高度落差的定位部、自定位部呈半圆形弯曲延伸的用于内部焊接的第二焊接部、自定位部垂直延伸的外焊接部,该外焊接部自盆架的侧表面向外突出,第二焊接部平行相对于定位部。本实用新型的微型发声器,在增大内部空间的同时,又可提高声学性能,给客户如何导通电声元器件提供灵活性。
文档编号H04R9/06GK201789620SQ20102021785
公开日2011年4月6日 申请日期2010年6月7日 优先权日2010年6月7日
发明者许骞 申请人:瑞声光电科技(常州)有限公司, 瑞声声学科技(深圳)有限公司
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