专利名称：集成电路贴片及移动通信装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及贴附于智能卡上的集成电路贴片与移动通信装置。
背景技术：
现有技术中，移动电话所能使用的功能或通信服务(例如移动网络银行服务)，通常仰赖移动电话所使用的智能卡(例如SIM/USIM卡)是否能够支持而定。为此台湾专利申请号94106675所提出的“用于可携式装置的双通用集成电路卡系统”、台湾专利申请号 942175 所提出的“双集成电路卡系统”、美国专利申请公开号US2007/(^62156所提出的 "Functional module improvement structure for expanded and enhanced SIM card，，、 美国专利申请公开号 US2009/0061933 所提出的 “Multiple Interface Card in AMobile Phone",皆提出一些方法来突破传统SIM/USIM卡所造成的限制。此外，市面上也有移动电话所使用的SIM/USIM卡贴片(film)，例如可参考台湾的威宝电信公司所推出的威通卡(http://www. vibo. com. tw/CWS/Consumer_05_08_08,，，，. html)。威通卡及此类贴片基本上是一张薄膜式贴片，使用者可将此贴片贴附于传统的SIM 卡，并同时置入手机，经由移动电话STK选项功能，可使用原先SIM卡并无提供的功能或应用程序。关于此类薄膜式贴片，也可参考美国专利7198199、7303137、7395973或是同属申请人的台湾专利申请号981441M中关于此类集成电路贴片的说明。
实用新型内容根据本实用新型一实施例，披露一种贴附于智能卡(例如微SIM(Micrc) SIM)卡或是Mini UICC卡)上的集成电路贴片，包含柔性电路板与集成电路芯片，而集成电路芯片包含回复重置信号产生装置。当终端机产生重置信号，该重置信号通过柔性电路板的电路分别传送给智能卡与集成电路芯片的回复重置信号产生装置，藉此回复重置信号产生装置产生回复重置信号给终端机。进一步地，柔性电路板的电路传送终端机所产生的重置信号给智能卡，而集成电路芯片不自行产生重置信号给智能卡。进一步地，集成电路芯片进一步包含用来产生协议类型选取要求信号给智能卡的一协议类型选取要求产生装置。进一步地，集成电路芯片进一步包含用来产生通信协议数据单元信号给智能卡的一通信协议数据单元信号产生装置。进一步地，集成电路芯片进一步包含用来产生协议类型选取回应信号给终端机的一协议类型选取回应产生装置。进一步地，集成电路芯片进一步包含用来产生通信协议数据单元信号给终端机的一通信协议数据单元信号产生装置。进一步地，集成电路芯片进一步包含用来判定由终端机所发出的命令应用协议数据单元信号是否有关于集成电路贴片或智能卡的命令应用协议数据单元的一判定装置。[0011]进一步地，柔性电路板与集成电路芯片厚度之和不超过0. 5mm。进一步地，集成电路芯片通过其上涂布的一层UV胶固定于柔性电路板。本实用新型还提供一种集成电路贴片，贴附于一智能卡上，其中，集成电路贴片包含一柔性电路板，具有相对的一第一面与一第二面；一第一组电性接触垫，设置于第一面，且电性连结智能卡；一第二组电性接触垫，设置于第二面；以及一集成电路芯片，设置于柔性电路板上，并与柔性电路板的引脚接合而与第一组电性接触垫以及第二组电性接触垫形成电性连结，其中集成电路芯片通过其上涂布的一层UV胶固定于柔性电路板。进一步地，集成电路芯片通过异方性导电胶与柔性电路板的引脚接合。进一步地，柔性电路板与集成电路芯片厚度之和不超过0. 5mm。本实用新型又提供一种集成电路贴片，贴附于一智能卡上，其中，集成电路贴片包含一柔性电路板，具有相对的一第一面与一第二面；一第一组电性接触垫，设置于第一面，且电性连结智能卡；一第二组电性接触垫，设置于第二面；以及一集成电路芯片，设置于柔性电路板上，集成电路芯片覆盖有一封装模料，并与柔性电路板的引脚接合而与第一组电性接触垫以及第二组电性接触垫形成电性连结，其中，柔性电路板、集成电路芯片、与覆盖于集成电路芯片上的封装模料厚度之和不超过0. 5mm。进一步地，集成电路芯片通过锡球阵列或直接引线连接与柔性电路板的引脚接
I=I O本实用新型又提供一种移动通信装置，其中，具有一智能卡以及根据上述特征的集成电路贴片，集成电路贴片贴附于智能卡上。进一步地，智能卡为SIM卡、USIM卡、UIM卡、RUIM卡或微SIM卡中之一。参考以下说明及随附权利要求范围或利用如下文所提的本实用新型的实施方式， 即可更加明了本实用新型的这些特色及优点。
为了立即了解本实用新型的优点，请参考如附图所示的特定具体实施例，详细说明上文简短叙述的本实用新型。在了解这些图示仅描绘本实用新型的典型具体实施例并因此不将其视为限制本实用新型范畴的情况下，参考附图以额外的明确性及细节来说明本实用新型，图式中图1为一种依据本实用新型一具体实施例的集成电路贴片示意图；图2为一种依据本实用新型一具体实施例的柔性电路板示意图；图3为一种依据本实用新型一具体实施例的集成电路贴片与智能卡的示意图；图4为一种依据本实用新型一具体实施例的集成电路贴片与智能卡的侧视图；图5为一种依据本实用新型一具体实施例的移动通信装置；图6为一种依据本实用新型另一具体实施例的集成电路贴片示意图；图7为一种依据本实用新型另一具体实施例的集成电路贴片与智能卡的示意图；图8为一种依据本实用新型另一具体实施例的集成电路贴片与智能卡的侧视图；图9为一种依据本实用新型另一具体实施例的移动通信装置；图10与图11为一种依据本实用新型一具体实施例的电路方框图。主要元件符号说明[0033]100集成电路贴片102柔性电路板[0034]103引脚104集成电路芯片[0035]1042处理器1044-1048存储器[0036]200智能卡/SIM卡202存储器[0037]300移动通信装置/终端机302SIM/USIM 卡插槽[0038]304电池盖421ATR产生装置[0039]422第一通信协议产生装置423PTS回应产生装置[0040]424ATR判定装置425第二通信协议产生装[0041]426PTS要求产生装置427命令APDU判定装置[0042]428命令APDU产生装置429回应APDU产生装置[0043]C1、C2电性接触垫S1、S2柔性电路板的面[0044]dl柔性电路板厚度[0045]d2柔性电路板与集成电路芯片厚度之和[0046]VCC电源端口GND接地端口[0047]RESET重置信号端口 CLK时脉信号端口[0048]I/O输入输出端口
具体实施方式
图1是本实用新型实施例集成电路贴片100的正反视图。集成电路贴片100包含柔性电路板102、第一组电性接触垫Cl、第二组电性接触垫C2、与集成电路芯片104。柔性电路板(flexible print circuit board) 102具有相对的第一面Sl与第二面S2 ；第一组电性接触垫Cl设置于第一面Si，且用于电性连结智能卡200(显示于图3)；第二组电性接触垫C2设置于第二面S2 ；集成电路芯片104，设置于柔性电路板102上，并与柔性电路板102 的引脚(lead) 103接合(bonding)而形成电性连结。图2则进一步显示柔性电路板102的正反视图。从图2中可见，设置于第一面Sl 的第一组电性接触垫Cl、设置于第二面S2的第二组电性接触垫C2、以及集成电路芯片104 通过柔性电路板102上的电路进行电性连接。柔性电路板102的电路可为印刷电路或是用化学沉积的方式形成。图1与图2中，第一面Sl的第一组电性接触垫Cl具有凸点结构(也可参考图4)， 而第二面S2的第二组电性接触垫C2则具有凹点结构，两者位于柔性电路板102上相对应的位置。但在其他未图示的实施例中，只要电性接触垫Cl能够与所要贴附的智能卡进行电性接触，而电性接触垫C2能够与一般智能卡的存取装置(未图示)进行电性接触，则电性接触垫Cl以及第二组电性接触垫C2可分别位于不同的位置，或具有不同的形状结构，本实用新型并不欲加以限制。优选地，如图1与图2所示，第一组电性接触垫Cl位置结构符合IS07816-2，藉此电性连结IS07816规范下的智能卡，同时第二组电性接触垫C2位置结构也符合IS07816-2， 藉此电性连结IS07816规范下的智能卡存取装置(例如移动电话中的SIM/USIM/UIM/RUIM/ Micro SIM卡插槽或智能卡读卡机)。如图3与图4所示，集成电路芯片104优选设置于第一面Si，也就是朝向智能卡200的面。第一面Sl有双面胶，例如3M薄膜VHB胶带F-9460PC，用以贴附于智能卡200的表面。当集成电路贴片100贴附智能卡200时，集成电路芯片104整体位于智能卡200的表面之外。集成电路芯片104通过异方性导电胶(各向异性导电胶，ACF)与柔性电路板102 的引脚103直接接合，或者集成电路芯片104通过金线接合(GGI)与柔性电路板102的引脚103接合。在此实施例中，集成电路芯片104并没有覆盖封装模料(molding)(例如环氧树脂)；相对地，集成电路芯片104上可仅涂布有一层UV胶加强固定的效果，因此可大幅减少集成电路芯片104的厚度，而当贴附于智能卡200时，就不会需要在智能卡200上进行挖洞或剪卡的步骤。但须说明的是，集成电路芯片104也可覆盖有封装模料，本实用新型对此并不欲加以限制，且若集成电路芯片104覆盖有封装模料，则可利用锡球阵列或直接引线连接(wire bonding，打线连接)与柔性电路板102电性导通，而不需使用上述的异方性导电胶(ACF)或金线接合的方式。如图4所示，柔性电路板102与集成电路芯片104厚度d2不超过0. 5mm,优选地不超过0. 4mm ；而柔性电路板102本身厚度dl不超过0. 2mm，而优选约为0. 15mm。而一般来说，智能卡200的厚度约为0. 75-0. 8mm。在未图示的实施例中，集成电路芯片104覆盖有封装模料，则柔性电路板102、集成电路芯片104、与覆盖于集成电路芯片上104的封装模料厚度之和不超过0. 5mm。图5显示本实用新型实施例中一种移动通信装置300(例如移动电话)，移动通信装置300具有SIM/USIM卡插槽302与电池盖304。另外SIM/USIM卡200与贴附其上的集成电路贴片100可参考前述图1-4。SIM/USIM卡200与贴附其上的集成电路贴片100可一同放入插槽302，而被插槽302所存取；这时经由移动通信装置300中STK选项功能，可使用集成电路贴片100额外提供的功能或通信服务。关于集成电路贴片100所提供的功能或通信服务，可参考先前技术各文件的说明，在此不加赘述。图6是本实用新型另一实施例集成电路贴片100的正反视图。集成电路贴片100 包含柔性电路板102、第一组电性接触垫Cl、第二组电性接触垫C2、与集成电路芯片104。柔性电路板(flexible print circuit board) 102具有相对的第一面Sl与第二面S2 ；第一组电性接触垫Cl设置于第一面Si，第二组电性接触垫C2设置于第二面S2。在此实施例中， 第一面Sl的第一组电性接触垫Cl具有凸点结构，且用于电性连结智能卡200(显示于图7 与图8)，而第二面S2的第二组电性接触垫C2则具有凹点结构，两者位于柔性电路板102上相对应的位置。在此实施例中，集成电路芯片104设置于柔性电路板102的第一面Si，并与柔性电路板102的引脚(lead) 103接合(bonding)而形成电性连结。但在其他未图示的实施例中，集成电路芯片104也可设置于柔性电路板102的第二面S2。但在其他未图示的实施例中，只要电性接触垫Cl能够与所要贴附的智能卡进行电性接触，而电性接触垫C2能够与一般智能卡的存取装置(未图示)进行电性接触，则电性接触垫Cl以及第二组电性接触垫C2可分别位于不同的位置，或具有不同的形状结构，本实用新型并不欲加以限制。优选地，如图6所示，第一组电性接触垫Cl位置与结构符合IS07816-2，藉此电性连结IS07816规范下的智能卡，同时第二组电性接触垫C2位置与结构也符合IS07816-2，藉此电性连结IS07816规范下的智能卡存取装置(例如移动电话中的SIM/USIM卡插槽或智能卡读卡机)。此外，为了减少集成电路贴片100的面积，特别是因应较小的智能卡(例如 Micro SIM卡)，优选将集成电路芯片104设置在集成电路贴片100某一面上电性接触垫间的区域，此区域一般来说也是集成电路贴片100中较难省略的部分。以图6为例，根据 IS07816-2，第一面Sl上的第一组电性接触垫Cl包含具有8个电性接触垫(Pin 1_8)，而集成电路芯片104位于接触垫Pin 1-4与接触垫Pin 5-8之间的区域，其大小约为7. 62mm X9. 32mm，而接触垫Pin 1_4与接触垫Pin 5_8以外的区域即可视情况需要而加以缩减或割除。特别是当智能卡200是Micro SIM卡或是Mini UICC卡时，智能卡200的面积大约仅有12mmX15mm，扣除电性接触所需要的面积，剩下的面积相当有限，而上述实施例即提供了一种有效的解决方案。需说明的是，图6所示仅为一实施例，本实用新型仅要求在集成电路贴片100某一面上具有两个以上的接触垫，而将集成电路芯片104设置在接触垫其间的区域即可，除此之外，本实用新型并无限定接触垫的数目，或是接触垫所要提供的功能。但须说明的是，图6所示的集成电路贴片100用以贴附在较小的智能卡(例如Micro SIM卡)， 在其他实施例中，例如一般的SIM卡，由于面积较大，集成电路芯片104也可设置在电性接触垫间以外的区域，例如图1所示。如图8所示，集成电路芯片104优选设置于第一面Si，也就是朝向智能卡200的面。第一面Sl有双面胶，例如3M薄膜VHB胶带F-9460PC，用以贴附于智能卡200的表面。 当集成电路贴片100贴附智能卡200时，集成电路芯片104整体位于智能卡200的表面之外。藉此集成电路芯片104即使没有封装模料覆盖，但也可利用智能卡200与柔性电路板 102，以及周围的电性接触垫Cl保护。但如前所述，集成电路芯片104也可设置于第二面 S2，本实用新型并不欲加以限制。但须说明的是，集成电路芯片104也可覆盖有封装模料， 本实用新型对此并不欲加以限制，且若集成电路芯片104覆盖有封装模料，则可利用锡球阵列与柔性电路板102电性导通，而不需使用上述的异方性导电胶(ACF)或金线接合的方式。集成电路芯片104通过异方性导电胶(ACF)与柔性电路板102的引脚103直接接合，或者集成电路芯片104通过金线接合(GGI)与柔性电路板102的引脚103接合。图9显示本实用新型实施例中一种移动通信装置30 (例如移动电话)，移动通信装置300具有智能卡插槽302与电池盖304。另外智能卡(例如SIM/USIM/UIM/RUIM/micro SIM) 200与贴附其上的集成电路贴片100可参考前述图6-8。智能卡200与贴附其上的集成电路贴片100可一同放入插槽302，而被插槽302所存取；这时经由移动通信装置300中 STK选项功能，可使用集成电路贴片100额外提供的功能或通信服务。关于集成电路贴片 100所提供的功能或通信服务，可参考先前技术各文件的说明，在此不加赘述。额外需说明的是，本说明书中智能卡包含符合IS07816规范下的集成电路卡，可参考欧沙 11 电信标准 1·办会(European Telecommunications Standards Institute, ETSI)对于 Smart Cards ；UICC-Terminal interface ；Physical and logical characteristics 的规范(ETSI-TS-102-221)，并不局限于移动电话所使用的SIM/USIM/UIM/RUIM/Micro SIM 卡；而关于智能卡的应用范例，可参考http//www. smartcardalliance. org,而本实用新型并不欲加以限制。图10为依据本实用新型实施例的电路方框图，其中显示终端机(例如移动通信装置)300、智能卡200、及集成电路贴片100(可参考图1-8所示)上的集成电路芯片104的电路连结关系，用以进一步说明本实用新型。智能卡200具有存储器202，储存用于和终端机300进行目标交易，且经由集成电路芯片104(或集成电路贴片100上其他线路)所传送的第一识别数据。集成电路芯片104具有处理器1042以及多个存储器1044-1048。举例来说，存储器1044储存用于和终端机300进行目标交易的第二识别数据。存储器1046储存交易相关数据。存储器1048储存不被智能卡200保护的第一个人资料。如图10与图11所示，智能卡200的可通过电源端口 VCC、接地端口 GND、重置信号端口 RESET、时脉信号端口 CLK、及输入输出端口 1/0，经由导线与终端机300相对应的端口直接连接，而不一定需要通过集成电路芯片104。此外，如前所述，终端机300为如移动电话的可携式装置或ATM及POS的固定终端机的智能卡读卡机。再者，如图10与图11所示。集成电路芯片104具有两个输入输出端口 1/0，以与终端机300及智能卡200的相对应的端口分别进行通信。集成电路芯片104可以处理两个输入输出端口 I/O的不同数据通信协议，依据本实用新型实施例，集成电路芯片104也可以通过输入输出端口 I/O发出应用协议数据单元 (APDU)命令给智能卡200。一般来说，集成电路芯片104会在收到终端机300发出的电源信号、时脉信号及重置信号之后，通过输入输出端口 I/O传送回复重置信号回终端机300。在IS0/IEC 7816-3 标准下有详细地描述及定义回复重置信号的数据字符串及数据要素。基本的回复重置信号 (ATR)格式可参考IS0/IEC7816-3的标准，在此不予赘述。在本实用新型中，参考图10及图11，集成电路芯片104上的处理器1042包含ATR 产生装置421、第一通信协议产生装置422、PTS回应产生装置423、ATR判定装置424、第二通信协议产生装置425、PTS要求产生装置426、命令APDU判定装置427、命令APDU产生装置4 及回应APDU产生装置429。在交易时，终端机300会在开启后不必理会或判定智能卡200是否存在，直接执行其所设定的交易流程，当集成电路芯片104接收来自终端机300 的命令APDU时，先判定该命令APDU是否为其智能卡200目标交易，若是则检查智能卡200 是否存在于交易系统中，当智能卡200存在时，则集成电路芯片104将终端机300所交付的欲对智能卡200执行的目标交易的命令APDU重制并传送至智能卡200以完成智能卡目标交易。若智能卡200不存在，则集成电路芯片104可通知终端机300智能卡200不存在无法执行交易或执行其他预设交易。一般来说，一个交易启动执行，须由终端机300发出重置信号后的400到40，000 个时脉内收到智能卡200/集成电路芯片104的回复重置信号。在时脉频率为3. 5712MHz 时，这相当于112"到11.20ms的期间，而当时脉频率为4. 9152MHz时，则为81. 38 μ s至丨」 8. 14ms的期间。假若终端机300没有在这个期间内接收到回复重置信号，则将会数次重复这个启动次序以试着检测到回复重置信号。假若均未检测到，则终端机300将假定此卡错误。然而先前技术中，不论交易是否与智能卡或集成电路芯片相关，须将终端机所发出的第一重置信号先直接传送至集成电路芯片。一旦集成电路芯片接收到终端机所发出的重置信号，则再由内部重置信号产生装置重新产生第二重置信号给智能卡。智能卡在接受到第二重置信号之后，将回以第一回复重置信号给集成电路芯片。在集成电路芯片接收到智能卡的第一回复重置信号之后，集成电路芯片的回复重置信号产生装置将产生第二回应重置信号给终端机。如上所述，那么集成电路芯片的第二回应重置信号将很难在规范的时间内完成回应以启动交易系统。需注意的是，此部分利用已知作法，并非本实用新型。相对地，本实用新型的一特点在于若将由终端机300所发出的重置信号分别直接传送至集成电路芯片104及智能卡200。对于智能卡200的重置信号，其由终端机300产生后而在到达智能卡200前，仅利用集成电路贴片100上的电路进行传导，并无任何的信号处理，也不需仰赖集成电路芯片104或处理器1042的运算，甚者，集成电路芯片104或处理器 1042也不会自行产生重置信号给智能卡200。之后，集成电路芯片104将直接接收处理智能卡200的回复重置信号，并于接收处理回复重置信号的同时回应回复重置信号给终端机300，藉此可避免回应延迟而破坏交易系统的启动。在终端机300接受到来自回复重置信号产生装置421的回复重置信号之后，终端机300会再持续传送协议类型选取(PTQ要求信号给集成电路芯片104以进行PTS协商两者之间可接受的第一通信协议类型。当集成电路芯片104确认两者之间可接受的通信协议类型后，由PTS回应产生装置423产生回应后，再由第一通信协议产生装置422完成后续通信协议数据传输。在集成电路芯片104接受到来自智能卡200的回复重置信号之后，先由回复重置信号判定装置424，判定是否须进行通信协议类型变更，若是，则集成电路芯片 104的PTS要求产生装置似6将产生PTS要求信号给智能卡200，协议两者之间可接受的通信协议类型，再由第二通信协议产生装置425完成后续通信协议的数据传输。这样的通信协议操作，将使终端机300与集成电路芯片104两者间，及集成电路芯片104与智能卡200两者间各执行不同的通信协议。因此，在这个情况下，若集成电路贴片 100支持无线电传输，也就可以通过集成电路贴片100的天线(未图示)与终端机300进行非接触式通信，即使智能卡200本身不支持无线电通信，也是可以通过集成电路贴片100的无线电传输来和终端机300进行交易通信。在终端机300与集成电路芯片104两者间，及集成电路芯片104与智能卡200两者间，各自完成通信协议型协商后，终端机300将会传送一个命令APDU信号给集成电路芯片104的命令APDU判定装置427以要求进行通信交易。在接收到命令APDU信号之后，命令APDU判定装置427将判定命令APDU信号要求是要执行智能卡目标交易或预设交易。假若由终端机300所发出的命令APDU信号要求智能卡目标交易，则集成电路芯片104的命令APDU产生装置4 将产生命令APDU信号给智能卡200。在智能卡200接下来完成执行目标交易后传送一个回应APDU信号到集成电路芯片104。当接受到来自智能卡200的回应APDU信号后，集成电路芯片104执行对应智能卡的目标交易后，会由回应APDU产生装置 429再产生另一个回应APDU信号给终端机300表示智能卡目标交易已完成。在智能卡200与贴附于其上的集成电路贴片100 —起插入终端机300时，集成电路芯片104可通过计算智能卡200发出回复重置信号的回应时间来检测智能卡200是否存在。在本实用新型此实施例中，交易相关数据将在智能卡200所发出的交易要求被终端机300核准之后，基于第一或第二识别数据由集成电路芯片104重写。举例来说，交易相关数据可以为储值卡的账户余额，而集成电路芯片104可以在执行交易后增加/减少其账户余额。 在不脱离本实用新型精神或必要特性的情况下，可以其他特定形式来体现本实用新型。应将所述具体实施例各方面仅视为解说性而非限制性。因此，本实用新型的范畴如随附权利要求范围所示而非如前述说明所示。所有落在权利要求范围的等效意义及范围内的变更应视为落在权利要求范围的范畴内。
权利要求1.一种集成电路贴片，贴附于一智能卡上，其特征在于，所述集成电路贴片包含一柔性电路板，且所述柔性电路板具有电路以及一第一电性接口与一第二电性界面；及一集成电路芯片，设置于所述柔性电路板上，并通过所述第一电性接口与一终端机通信连接，而通过所述第二电性接口与所述智能卡通信连接，其中，所述集成电路芯片具有一回复重置信号产生装置；其中，当所述终端机产生一重置信号而所述重置信号通过所述柔性电路板的电路分别传送给所述智能卡与所述回复重置信号产生装置时，所述回复重置信号产生装置产生一回复重置信号给所述终端机。
2.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其特征在于，所述柔性电路板的电路传送所述终端机所产生的所述重置信号给所述智能卡，而所述集成电路芯片不自行产生重置信号给所述智能卡。
3.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其特征在于，所述集成电路芯片进一步包含用来产生协议类型选取要求信号给所述智能卡的一协议类型选取要求产生装置。
4.根据权利要求3所述的集成电路贴片，其特征在于，所述集成电路芯片进一步包含用来产生通信协议数据单元信号给所述智能卡的一通信协议数据单元信号产生装置。
5.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其特征在于，所述集成电路芯片进一步包含用来产生协议类型选取回应信号给所述终端机的一协议类型选取回应产生装置。
6.根据权利要求5所述的集成电路贴片，其特征在于，所述集成电路芯片进一步包含用来产生通信协议数据单元信号给所述终端机的一通信协议数据单元信号产生装置。
7.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其特征在于，所述集成电路芯片进一步包含用来判定由所述终端机所发出的命令应用协议数据单元信号是否有关于所述集成电路贴片或所述智能卡的命令应用协议数据单元的一判定装置。
8.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其特征在于，所述柔性电路板与所述集成电路芯片厚度之和不超过0. 5mm。
9.根据权利要求1所述的集成电路贴片，其特征在于，所述集成电路芯片通过其上涂布的一层UV胶固定于所述柔性电路板。
10.一种集成电路贴片，贴附于一智能卡上，其特征在于，所述集成电路贴片包含一柔性电路板，具有相对的一第一面与一第二面；一第一组电性接触垫，设置于所述第一面，且电性连结所述智能卡；一第二组电性接触垫，设置于所述第二面；以及一集成电路芯片，设置于所述柔性电路板上，并与所述柔性电路板的引脚接合而与所述第一组电性接触垫以及所述第二组电性接触垫形成电性连结，其中所述集成电路芯片通过其上涂布的一层UV胶固定于所述柔性电路板。
11.根据权利要求10所述的集成电路贴片，其特征在于，所述集成电路芯片通过异方性导电胶与所述柔性电路板的引脚接合。
12.根据权利要求11所述的集成电路贴片，其特征在于，所述柔性电路板与所述集成电路芯片厚度之和不超过0. 5mm。
13.一种集成电路贴片，贴附于一智能卡上，其特征在于，所述集成电路贴片包含一柔性电路板，具有相对的一第一面与一第二面；一第一组电性接触垫，设置于所述第一面，且电性连结所述智能卡；一第二组电性接触垫，设置于所述第二面；以及一集成电路芯片，设置于所述柔性电路板上，所述集成电路芯片覆盖有一封装模料，并与所述柔性电路板的引脚接合而与所述第一组电性接触垫以及所述第二组电性接触垫形成电性连结，其中，所述柔性电路板、所述集成电路芯片、与覆盖于集成电路芯片上的封装模料厚度之和不超过0. 5mm。
14.根据权利要求13所述的集成电路贴片，其特征在于，所述集成电路芯片通过锡球阵列或直接引线连接与所述柔性电路板的引脚接合。
15.一种移动通信装置，其特征在于，具有一智能卡以及根据权利要求1至14中任一项所述的集成电路贴片，所述集成电路贴片贴附于所述智能卡上。
16.根据权利要求15所述的移动通信装置，其特征在于，所述智能卡为SIM卡、USIM 卡、UIM卡、RUIM卡或微SIM卡中之一。
专利摘要本实用新型实施例披露集成电路贴片以及移动通信装置，集成电路贴片贴附于智能卡(例如Micro SIM卡或是Mini UICC卡)上，包含柔性电路板与集成电路芯片，而集成电路芯片包含回复重置信号产生装置。当终端机产生一重置信号，该重置信号通过柔性电路板的电路分别传送给智能卡与集成电路芯片的回复重置信号产生装置，藉此回复重置信号产生装置产生回复重置信号给终端机。
文档编号H04W88/02GK202111694SQ20112016405
公开日2012年1月11日 申请日期2011年5月20日 优先权日2011年5月20日
发明者吕冠宏, 庞继旺, 蔡志宏, 黄绍文 申请人:全宏科技股份有限公司