专利名称：2d信号转3d信号的信号转换模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种将2D信号转换成3D信号的信号转换模块。
背景技术：
3D影像产品，越来越受到人们的喜爱。为了使人们都能很方便的地看到3D影像节目，很多产品都设计了一种将2D信号转换成3D信号的电路，来满足人们的要求。传统的方法是每一款产品均带有各自的适合于该款产品的转换电路，与产品的其它电路不可分割，这就造成不同的产品要设不同的转换电路，每种产品之间的转换电路不互不通用，如此，就存在设计成本、制造成本增加，尤其是转换电路出现问题时，对维修人员的要求非常高，维修人员需要撑握众多的不同转换电路的电路结构。发明内容为了克服上述问题，本发明向社会提供一种可标准化生产，且通用性能好的2D信号转3D信号的信号转换模块。本实用新型的技术方案是:提供一种2D信号转3D信号的信号转换模块，包括PCB板，在PCB板设有电源模块、MCU模块、主芯片及外围电路，所述电源模块为MCU模块、主芯片及外围电路提供电源，所述MCU模块、主芯片及外围电路构成2D图像信号转换成3D图像信号的转换电路，在所述PCB板周边设有用于输出3D图像信号的插脚，以及输入2D图像信号的插脚。作为对本实用新型的改进，在所述主芯片上设有散热器。作为对本实用新型的改进，所述主芯片的型号为HX6318-A。作为对本实用新型的改进，所述MCU模块的型号为VS3D11。本实用新型具有可标准化生产，且通用性能好的优点。
图1是本实用新型的一种实施例的立体结构示意图。
具体实施方式
请参见图1，图1所揭示的是一种2D信号转3D信号的信号转换模块，包括PCB板1，在PCB板I设有电源模块2、MCU模块3、主芯片4及外围电路(未画出)，所述电源模块2为MCU模块3、主芯片4及外围电路提供电源，所述MCU模块2、主芯片3及外围电路构成2D图像信号转换成3D图像信号的转换电路，在所述PCB板I周边设有用于输出3D图像信号的插脚11，以及输入2D图像信号的插脚12。在所述主芯片上设有散热器5。所述主芯片的型号为HX6318-A。所述MCU模块的型号为VS3D11。所述电源模块2可采用通用电源模块。
权利要求1.一种2D信号转3D信号的信号转换模块，其特征在于，包括PCB板，在PCB板设有电源模块、MCU模块、主芯片及外围电路，所述电源模块为MCU模块、主芯片及外围电路提供电源，所述MCU模块、主芯片及外围电路构成2D图像信号转换成3D图像信号的转换电路，在所述PCB板周边设有用于输出3D图像信号的插脚，以及输入2D图像信号的插脚。
2.根据权利要求1所述的2D信号转3D信号的信号转换模块，其特征在于:在所述主芯片上设有散热器。
3.根据权利要求1或2所述的2D信号转3D信号的信号转换模块，其特征在于:所述主芯片的型号为HX6318-A。
4.根据权利要求1或2所述的2D信号转3D信号的信号转换模块，其特征在于:所述MCU模块的型号为VS3D11。
专利摘要一种2D信号转3D信号的信号转换模块，包括PCB板，在PCB板设有电源模块、MCU模块、主芯片及外围电路，所述电源模块为MCU模块、主芯片及外围电路提供电源，所述MCU模块、主芯片及外围电路构成2D图像信号转换成3D图像信号的转换电路，在所述PCB板周边设有用于输出3D图像信号的插脚，以及输入2D图像信号的插脚。本实用新型具有可标准化生产，且通用性能好的优点。
文档编号H04N13/00GK202940922SQ20122062106
公开日2013年5月15日 申请日期2012年11月22日 优先权日2012年11月22日
发明者刘航 申请人:深圳市视景达科技有限公司