一种信号转换装置制造方法
【专利摘要】本实用新型属于转换装置，具体涉及一种信号转换装置。一种信号转换装置，包括作为信号转换装置核心的FPGA，用于接收单路LVDS图像数据的图像数据接收端和用于传输camera-link协议数据的数据发送端，FPGA从图像数据接收端接收数据，FPGA将转换好的信号发送给图像数据发送端；该装置还包括双口RAM，双口RAM与图像数据接收端和FPGA均信号连接，信号转换装置还包括电源，电源为所有用电设备供电。本新型的有益效果是：用本实用新型的装置可以将单路LVDS协议的图像数据转换为camera-link协议的图像数据，而且本实用新型结构简单，耗能少，方便维护。
【专利说明】一种信号转换装置
【技术领域】
[0001]本新型属于转换装置，具体涉及一种信号转换装置。
【背景技术】
[0002]随着图像信息量的增大，图像传输存储的速率要求越来越快。在此基础上camera-1 ink协议诞生，其数据传输速率可达到2.83Gbps。基于camera-link协议的图像采集设备也得到越来越多的应用。但是之前普遍应用的单路LVDS图像传输协议与camera-link协议无论从硬件接口还是通讯协议上都不兼容,给图像采集与NETD测试等带来问题。
[0003]现有技术中尚无将单路LVDS图像传输协议与camera-link协议匹配的转换装置。
【发明内容】
[0004]本新型的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种信号转换装置。
[0005]本新型是这样实现的:一种信号转换装置，包括作为信号转换装置核心的FPGA，用于接收单路LVDS图像数据的图像数据接收端和用于传输camera-link协议数据的数据发送端，FPGA从图像数据接收端接收数据，FPGA将转换好的信号发送给图像数据发送端；该装置还包括双口 RAM，双口 RAM与图像数据接收端和FPGA均信号连接，信号转换装置还包括电源，电源为所有用电设备供电。
[0006]如上所述的一种信号转换装置，其中，所述的图像数据接收端包括用于接收数据的插座，与插座连接的数据接收芯片。
[0007]如上所述的一种信号转换装置，其中，数据接收芯片选用的是美信公司的MAX9248
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[0008]如上所述的一种信号转换装置，其中，所述的图像数据发送端包括数据输出芯片，和与数据输出芯片连接的插座。
[0009]如上所述的一种信号转换装置，其中，所述的数据输出芯片选用的是国家半导体公司生产的DS90CR287芯片。
[0010]本新型的有益效果是:用本申请的装置可以将单路LVDS协议的图像数据转换为earner a-1 i nk协议的图像数据,而且本申请结构简单,耗能少,方便维护。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本申请提供的一种信号转换装置的硬件结构图。
【具体实施方式】
[0012]如附图1所示，一种信号转换装置，包括作为信号转换装置核心的FPGA，用于接收单路LVDS图像数据的图像数据接收端和用于传输camera-link协议数据的数据发送端，FPGA从图像数据接收端接收数据，FPGA将转换好的信号发送给图像数据发送端；该装置还包括双口 RAM，双口 RAM与图像数据接收端和FPGA均信号连接，信号转换装置还包括电源，电源为所有用电设备供电。
[0013]所述的图像数据接收端包括用于接收数据的插座，与插座连接的数据接收芯片。
[0014]数据接收芯片选用的是美信公司的MAX9248芯片。
[0015]所述的图像数据发送端包括数据输出芯片，和与数据输出芯片连接的插座。
[0016]所述的数据输出芯片选用的是国家半导体公司生产的DS90CR287芯片。
[0017]本申请设置双口 RAM的目的是，为了解决单路LVDS图像传输协议与camera-link协议时钟不匹配的问题。当数据转换过程中出现不匹配的情况出现时，数据就通过双口 RAM进行缓存，从而解决了时钟不匹配的问题。
【权利要求】
1.一种信号转换装置，其特征在于:包括作为信号转换装置核心的FPGA，用于接收单路LVDS图像数据的图像数据接收端和用于传输camera-1 ink协议数据的数据发送端，FPGA从图像数据接收端接收数据，FPGA将转换好的信号发送给图像数据发送端；该装置还包括双口 RAM，双口 RAM与图像数据接收端和FPGA均信号连接，信号转换装置还包括电源，电源为所有用电设备供电。
2.如权利要求1所述的一种信号转换装置，其特征在于:所述的图像数据接收端包括用于接收数据的插座，与插座连接的数据接收芯片。
3.如权利要求2所述的一种信号转换装置，其特征在于:数据接收芯片选用的是美信公司的MAX9248芯片。
4.如权利要求3所述的一种信号转换装置，其特征在于:所述的图像数据发送端包括数据输出芯片，和与数据输出芯片连接的插座。
5.如权利要求4所述的一种信号转换装置，其特征在于:所述的数据输出芯片选用的是国家半导体公司生产的DS90CR287芯片。
【文档编号】H04N5/268GK203747906SQ201320345824
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2013年6月17日 优先权日:2013年6月17日
【发明者】陈洋, 黎春宇, 高晗, 罗小亮 申请人:中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所