射频装置及通信终端的制作方法

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种射频装置及通信终端。

背景技术：

随着通信技术的高速发展，长期演进(Long Term Evolution，LTE)、时分同步码分多址接入(Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access，TD-SCDMA)等技术的日趋成熟，能够覆盖多制式和多频段的智能通信终端已成为通信终端市场的主流。要实现多制式和多频段的覆盖，无疑会增加通信终端射频前端电路的复杂度。通信终端所需覆盖的频段越多，其射频前端电路中所需要的射频切换端口数量也就越多，而射频切换端口数量更多的射频前端模块的采购成本相对也较高。为降低生产成本，厂商通常针对覆盖不同频段范围的产品采用不同的射频前端模块。例如，对频段覆盖范围较小的产品采用射频切换端口数量相对较少的射频前端模块；对频段覆盖范围较大的产品则采用射频切换端口数量相对较多的射频前端模块。

然而，由于同一款产品可能因销售地区不同而需要覆盖不同的频段范围，如果针对覆盖不同频段范围的产品分别进行印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的布局设计，无疑会增加PCB调试难度，导致生产成本提高。因此，如何实现覆盖不同频段范围的同一款产品的PCB共板设计，以减小PCB调试难度，降低生产成本，是目前通信终端设计领域亟待解决的问题。

技术实现要素：

鉴于现有技术中存在的问题，本发明提供一种射频装置，通过设置切换电路，在射频切换端口有限的条件下，实现更多频段的覆盖，并实现不同频段范围的通信终端的PCB共板设计，以减小PCB调试难度，降低生产成本。

另，本发明还提供一种应用所述射频装置的通信终端。

一种射频装置，包括射频前端模块、功率放大模块、射频收发模块、多个 双工器及切换电路；

所述射频前端模块包括多个射频切换端口，每一所述射频切换端口通过一所述双工器分别与所述功率放大模块及射频收发模块连接；

多个所述射频切换端口中包括与所述切换电路连接的复用切换端口；多个所述双工器中包括与所述切换电路连接的第一双工器和第二双工器；

所述切换电路用于将所述复用切换端口与所述第一双工器连接，以形成第一切换路径；或将所述复用切换端口与所述第二双工器连接，以形成第二切换路径。

其中，所述切换电路包括并列或并排设置的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一焊盘与所述第一双工器连接，所述第二焊盘与所述第一复用切换端口连接，所述第三焊盘与所述第二双工器连接，所述第四焊盘悬空设置。

其中，所述切换电路还包括第一电阻，所述第一电阻的两端分别与所述第一焊盘及第二焊盘连接，所述复用切换端口通过所述第一电阻与所述第一双工器连接，以形成第一切换路径。

其中，所述切换电路还包括第二电阻，所述第二电阻的两端分别与所述第二焊盘及第三焊盘连接，所述复用切换端口通过所述第二电阻与所述第二双工器连接，以形成第二切换路径。

一种射频装置，包括射频前端模块、功率放大模块、射频收发模块、多个双工器及切换电路；

所述射频前端模块包括多个射频切换端口，每一所述射频切换端口通过一所述双工器分别与所述功率放大模块及射频收发模块连接；

多个所述射频切换端口中包括与所述切换电路连接的第一切换端口和第二切换端口；多个所述双工器中包括与所述切换电路连接的第一双工器和第二双工器；

所述切换电路用于将所述第一切换端口与所述第一双工器连接，以形成第一切换路径；并将所述第二切换端口与所述第二双工器连接，以形成第二切换路径。

其中，所述切换电路包括并列或并排设置的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一焊盘与所述第一双工器连接，所述第二焊盘与所述第 一切换端口连接，所述第三焊盘与所述第二双工器连接，所述第四焊盘与所述第二切换端口连接。

其中，所述切换电路还包括第一电阻，所述第一电阻的两端分别与所述第一焊盘及第二焊盘连接，所述第一切换端口通过所述第一电阻与所述第一双工器连接，以形成第一切换路径。

其中，所述切换电路还包括第三电阻，所述第三电阻的两端分别与所述第三焊盘和第四焊盘连接，所述第二切换端口通过所述第三电阻与所述第二双工器连接，以形成第二切换路径。

一种通信终端，包括射频装置，所述射频装置包括射频前端模块、功率放大模块、射频收发模块、多个双工器及切换电路；

所述射频前端模块包括多个射频切换端口，每一所述射频切换端口通过一所述双工器分别与所述功率放大模块及射频收发模块连接；

多个所述射频切换端口中包括与所述切换电路连接的复用切换端口；多个所述双工器中包括与所述切换电路连接的第一双工器和第二双工器；

所述切换电路用于将所述复用切换端口与所述第一双工器连接，以形成第一切换路径；或将所述复用切换端口与所述第二双工器连接，以形成第二切换路径。

一种通信终端，包括射频装置，所述射频装置包括射频前端模块、功率放大模块、射频收发模块、多个双工器及切换电路；

所述射频前端模块包括多个射频切换端口，每一所述射频切换端口通过一所述双工器分别与所述功率放大模块及射频收发模块连接；

多个所述射频切换端口中包括与所述切换电路连接的第一切换端口和第二切换端口；多个所述双工器中包括与所述切换电路连接的第一双工器和第二双工器；

所述切换电路用于将所述第一切换端口与所述第一双工器连接，以形成第一切换路径；并将所述第二切换端口与所述第二双工器连接，以形成第二切换路径。

其中，所述第一切换路径用于导通第一频段的射频信号，所述第一频段为TDS制式下的B34频段，或TDD-LTE制式下的B39频段或B40频段；所述第二切换路径用于导通第二频段的射频信号，所述第二频段为CDMA制式下的 BC0频段或FDD-LTE制式下的B1频段。

所述射频装置一方面通过所述切换电路将所述复用切换端口与所述第一双工器连接，以形成第一切换路径；或将所述复用切换端口与所述第二双工器连接，以形成第二切换路径；从而实现射频切换端口的复用，可以有效降低所述通信终端的生产成本。另一方面，所述射频装置通过所述切换电路将所述第一切换端口与所述第一双工器连接，以形成第一切换路径；并将所述第二切换端口与所述第二双工器连接，以形成第二切换路径，从而实现不同频段范围的通信终端的PCB共板设计，可以减小PCB调试难度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明第一实施例的射频装置的结构示意图；

图2是本发明第一实施例的射频装置的另一结构示意图；

图3是本发明第二实施例的射频装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1和图2，本发明第一实施例提供一种射频装置100，应用于智能手机、平板电脑等通信终端中，以实现多个频段射频信号的收发。

所述射频装置100包括射频前端模块110、功率放大模块130、射频收发模块150、多个双工器170及切换电路190。

所述射频前端模块110包括多个射频切换端口TRx，每一所述射频切换端口TRx通过一所述双工器170分别与所述功率放大模块130及射频收发模块150连接。其中，每一所述射频切换端口TRx用于导通至少一个频段的射频信号。 在图1中，每一所述射频切换端口TRx所对应导通的射频信号的频段以“TRx_频段代号”的方式表示，例如“TRx_B1”表示该射频切换端口TRx对应导通B1频段的射频信号；“TRx_B40/BC0”表示该射频切换端口TRx对应导通B40频段的射频信号或者BC0频段的射频信号。

多个所述射频切换端口TRx中包括与所述切换电路190连接的复用切换端口111，多个所述双工器170中包括与所述切换电路190连接的第一双工器171和第二双工器172。

所述切换电路190用于将所述复用切换端口111与所述第一双工器171连接，以形成第一切换路径；或将所述复用切换端口111与所述第二双工器172连接，以形成第二切换路径。

具体地，所述切换电路190包括并列或并排设置的第一焊盘191、第二焊盘193、第三焊盘195和第四焊盘197，所述第一焊盘191与所述第一双工器171连接，所述第二焊盘193与所述第一复用切换端口111连接，所述第三焊盘195与所述第二双工器172连接，所述第四焊盘197悬空设置。所述第一焊盘191、第二焊盘193、第三焊盘195和第四焊盘197之间相互间隔设置，且无电性连接关系。

所述切换电路190还包括第一电阻R1或第二电阻R2。请参阅图1，所述第一电阻R1的两端分别与所述第一焊盘191及第二焊盘193连接，所述复用切换端口111通过所述第一电阻R1与所述第一双工器171连接，以形成第一切换路径。或者，请参阅图2，所述第二电阻R2的两端分别与所述第二焊盘193及第三焊盘195连接，所述复用切换端口111通过所述第二电阻R2与所述第二双工器172连接，以形成第二切换路径。其中，所述第一切换路径用于导通第一频段的射频信号；所述第二切换路径用于导通第二频段的射频信号。在本实施例中，所述第一电阻R1与所述第二电阻R2的阻值均为零欧姆，所述第一电阻R1用于导通所述第一切换路径，所述第二电阻R2用于导通所述第二切换路径，且所述第一切换路径及第二切换路径不同时导通。

请参阅图1，当所述第一电阻R1的两端分别与所述第一焊盘191及第二焊盘193连接时，所述复用切换端口111通过所述第一切换路径导通第一频段的射频信号。请参阅图2，当所述第二电阻R2的两端分别与所述第二焊盘193及第三焊盘195连接时，所述复用切换端口111通过所述第二切换路径导通第二 频段的射频信号。其中，所述功率放大模块130可以为第一放大模块或第二放大模块；当所述复用切换端口111通过所述第一切换路径导通第一频段的射频信号时，所述功率放大模块130为第一放大模块；当所述复用切换端口111通过所述第二切换路径导通第二频段的射频信号时，所述功率放大模块130为第二放大模块。其中，所述第一放大模块的引脚数量及封装结构与所述第二放大模块的引脚数量及封装结构相同。

在本实施例中，所述射频装置100通过所述第一电阻R1导通所述第一切换路径，或通过所述第二电阻R2导通所述第二切换路径，并在通过所述第一电阻R1导通所述第一切换路径时设置所述功率放大模块130为所述第一放大模块，或者在通过所述第二电阻R2导通所述第二切换路径时设置所述功率放大模块130为所述第二放大模块，从而使得所述射频装置100可以在同一印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)布局下，通过设置不同的切换路径和对应的放大模块来切换不同的射频通信模式，实现不同射频通信模式下射频通信产品的共板设计，有利于降低生产成本。

具体地，所述射频装置100可通过设置所述第一电阻R1及所述第一放大模块来实现第一射频通信模式的射频信号收发；或者可通过设置所述第二电阻R2及所述第二放大模块来实现第二射频通信模式的射频信号收发。在本实施例中，所述第一射频通信模式为移动三模，所述第二射频通信模式为电信三模；所述射频前端模块110为SKY77910，其包括8个射频切换端口TRx；所述第一放大模块为SKY77824，所述第二放大模块为SKY77643；所述射频收发模块150为WTR4905。所述第一射频通信模式的通信频段包括GSM制式下的B2、B3、B8频段，TDS制式下的B34、B39频段及TDD-LTE制式下的B38、B39和B40频段。其中，所述TDS制式下的B39频段与TDD-LTE制式下的B39频段重复，可复用一个射频切换端口TRx。因此，要实现所述第一射频通信模式，需要占用所述射频前端模块110中7个射频切换端口TRx。所述第二射频通信模式的通信频段包括GSM制式下的B2、B3、B8频段，CDMA制式下的BC0频段，FDD-LTE制式下的B1、B3频段及TDD-LTE制式下的B41频段。其中，所述GSM制式下的B3频段与所述FDD-LTE制式下的B3频段重复，可复用一个射频切换端口TRx。因此，要实现所述第二射频通信模式，需要占用所述射频前端模块110中6个射频切换端口TRx。

根据上述分析，要实现所述第一射频通信模式与第二射频通信模式的共板设计，所述第二射频通信模式的GSM制式下的B2、B3、B8频段可与所述第一射频通信模式的GSM制式下的B2、B3、B8频段分别复用一个射频切换端口TRx；所述FDD-LTE制式下的B3频段可与GSM制式下的B3频段复用一个射频切换端口TRx；所述TDD-LTE制式下的B41频段可与所述第一射频通信模式的TDD-LTE制式下的B38频段复用一个射频切换端口TRx。如此，则需占用所述射频前端模块110中4个射频切换端口TRx，再加上所述第一射频通信模式的TDS制式下的B34、B39频段及TDD-LTE制式下的B40频段各需要占用一个射频切换端口TRx，总共需占用7个射频切换端口TRx。此时，如果再加上所述第二射频通信模式的CDMA制式下的BC0频段及FDD-LTE制式下的B1频段，则至少需要9个射频切换端口TRx。

由于所述第二射频通信模式的CDMA制式下的BC0频段及FDD-LTE制式下的B1频段与所述第一射频通信模式的TDS制式下的B34、B39频段及TDD-LTE制式下的B40频段之间频率范围各不相同，且在上述分析中也不存在复用射频切换端口TRx的情况，因此，在本实施例中，将所述第一射频通信模式的TDD-LTE制式下的B40频段所占用的射频切换端口TRx设置为所述复用切换端口111，使之与所述第二射频通信模式的CDMA制式下的BC0频段复用一个射频切换端口TRx。同时，通过设置所述第一切换路径及第二切换路径，当需要实现所述第一射频通信模式时，通过所述第一电阻R1导通所述第一切换路径，并设置所述功率放大模块130为第一放大模块，即SKY77824，从而通过所述复用切换端口111及所述第一切换路径导通第一频段的射频信号，即TDD-LTE制式下B40频段的射频信号；当需要实现所述第二射频通信模式时，通过所述第二电阻R2导通所述第二切换路径，并设置所述功率放大模块130为第二放大模块，即SKY77643，从而通过所述复用切换端口111及所述第二切换路径导通第二频段的射频信号，即CDMA制式下的BC0频段的射频信号。

可以理解，所述第一频段可以为TDS制式下的B34频段，或TDD-LTE制式下的B39频段或B40频段；所述第二频段可以为CDMA制式下的BC0频段或FDD-LTE制式下的B1频段。

请参阅图3，本发明第二实施例提供一种射频装置300，应用于智能手机、平板电脑等通信终端中，以实现多个频段射频信号的收发。

所述射频装置300包括射频前端模块30、功率放大模块330、射频收发模块350、多个双工器370及切换电路390。

所述射频前端模块310包括多个射频切换端口TRx，每一所述射频切换端口TRx通过一所述双工器370分别与所述功率放大模块330及射频收发模块350连接。其中，每一所述射频切换端口TRx用于导通至少一个频段的射频信号。在图3中，每一所述射频切换端口TRx所对应导通的射频信号的频段以“TRx_频段代号”的方式表示，例如“TRx_B1”表示该射频切换端口TRx对应导通B1频段的射频信号；“TRx_B38/B41”表示该射频切换端口TRx对应导通B38频段的射频信号或者B41频段的射频信号。

多个所述射频切换端口TRx中包括与所述切换电路390连接的第一切换端口311和第二切换端口312，多个所述双工器370中包括与所述切换电路390连接的第一双工器371和第二双工器372。

所述切换电路390用于将所述第一切换端口311与所述第一双工器371连接，以形成第一切换路径；并将所述第二切换端口312与所述第二双工器372连接，以形成第二切换路径。

具体地，所述切换电路390包括并列或并排设置的第一焊盘391、第二焊盘393、第三焊盘395和第四焊盘397，所述第一焊盘391与所述第一双工器371连接，所述第二焊盘393与所述第一切换端口311连接，所述第三焊盘395与所述第二双工器372连接，所述第四焊盘397与所述第二切换端口312连接。

所述切换电路还包括第一电阻R1和第三电阻R3，所述第一电阻R1的两端分别与所述第一焊盘391及第二焊盘393连接，所述第一切换端口311通过所述第一电阻R1与所述第一双工器371连接，以形成第一切换路径。所述第三电阻R3的两端分别与所述第三焊盘395和第四焊盘397连接，所述第二切换端口312通过所述第三电阻R3与所述第二双工器372连接，以形成第二切换路径。其中，所述第一切换路径用于导通第一频段的射频信号；所述第二切换路径用于导通第二频段的射频信号。在本实施例中，所述第一电阻R1与所述第三电阻R3的阻值均为零欧姆，所述第一电阻R1用于导通所述第一切换路径，所述第三电阻R3用于导通所述第二切换路径，且所述第一切换路径及第二切换路径同时导通。

在本实施例中，所述射频装置300用于实现第三射频通信模式的通信，所 述射频前端模块310为SKY77912，其包括10个射频切换端口TRx；所述功率放大模块330为SKY77643，即第一实施例中的第二放大模块；所述射频收发模块350为WTR4905。其中，所述第三射频通信模式为全网通模式，其通信频段至少包括GSM制式下的B2、B3、B8频段，TDS制式下的B34、B39频段，TDD-LTE制式下的B38、B39、B40和B41频段，CDMA制式下的BC0频段及FDD-LTE制式下的B1、B3、B7频段。相对于第一实施例中的所述第一射频通信模式与第二射频通信模式，所述第三通信模式的通信频段仅多出一个FDD-LTE制式下的B7频段，因此，根据第一实施例中的分析可知，要实现第三射频通信模式的通信，至少需要10个射频切换端口TRx。

在本实施例中，由于所述第三射频通信模式包括所述第一射频通信模式和第二射频通信模式，因此，所述第一频段的射频信号与所述第二频段的射频信号需要同时导通。本实施例中的射频前端模块310相对于第一实施例中的射频前端模块110来说，多出两个射频切换端口TRx，故通过将第一实施例中由所述复用切换端口111切换导通的第一频段的射频信号和第二频段的射频信号分别由本实施例中的所述第一切换端口311和第二切换端口312导通。具体地，可将所述射频前端模块310多出的两个射频切换端口TRx中的一个作为所述第一切换端口311或第二切换端口312；并将所述FDD-LTE制式下的B7频段的射频信号由所述射频前端模块310多出的两个射频切换端口TRx中的另一个导通，即可实现第三射频通信模式的通信。

另，本发明还提供一种通信终端，包括本发明第一实施例所述的射频装置100，或者本发明第二实施例所述的射频装置300。

可以理解，所述射频装置100、300的各个模块的功能及其实现可以参考本发明第一实施例和第二实施例中的相关描述，此处不再赘述。

需要说明的是，本发明第一实施例中的射频前端模块110与第二实施例中的射频前端模块310具有相同的引脚数量及封装结构，且所述第一放大模块与所述第二放大模块具有相同的引脚数量及封装结构，同时所述射频收发模块150、350型号相同。因此，在所述通信终端的PCB布局时，可以预先在PCB上设置好用于焊接所述射频前端模块110或射频前端模块310的第一焊盘组，用于焊接所述第一放大模块或第二放大模块的第二焊盘组，用于焊接所述射频收发模块150或射频收发模块350的第三焊盘组，以及用于焊接多个所述双工 器170或多个所述双工器370的第四焊盘组，并在所述PCB上预先设置所述第一焊盘191/391、第二焊盘193/393、第三焊盘195/395和第四焊盘197/397。然后，按照图1-图3中各个模块之间的电气连接关系在所述各个焊盘组之间形成导电线路，从而完成PCB布局。最后，根据所生产的通信终端产品的射频通信模式的不同，通过在所述PCB上贴不同的器件，以实现不同射频通信模式的通信终端产品的共板设计，节省物料成本，并降低PCB呆滞风险。

例如，当所生产的通信终端的射频通信模式为移动三模时，通过在所述第一焊盘组上设置射频前端模块SKY77910，在所述第二焊盘组上设置第一放大模块SKY77824，在所述第三焊盘组上设置射频收发模块WTR4905，在所述第四焊盘组上设置多个双工器，同时，在所述第一焊盘191及第二焊盘193之间设置所述第一电阻R1，以导通所述第一切换路径。当所生产的通信终端的射频通信模式为电信三模时，通过在所述第一焊盘组上设置射频前端模块SKY77910，在所述第二焊盘组上设置第二放大模块SKY77643，在所述第三焊盘组上设置射频收发模块WTR4905，在所述第四焊盘组上设置多个双工器，同时，在所述第二焊盘193及第三焊盘195之间设置所述第二电阻R2，以导通所述第二切换路径。当所生产的通信终端的射频通信模式为全网通时，通过在所述第一焊盘组上设置射频前端模块SKY77912，在所述第二焊盘组上设置第二放大模块SKY77643，在所述第三焊盘组上设置射频收发模块WTR4905，在所述第四焊盘组上设置多个双工器，同时，在所述第一焊盘191及第二焊盘193之间设置所述第一电阻R1，以导通所述第一切换路径；并在所述第三焊盘395和第四焊盘397之间设置所述第三电阻R3，以导通所述第二切换路径。

所述射频装置一方面通过所述切换电路将所述复用切换端口与所述第一双工器连接，以形成第一切换路径；或将所述复用切换端口与所述第二双工器连接，以形成第二切换路径；从而实现射频切换端口的复用，可以有效降低所述通信终端的生产成本。另一方面，所述射频装置通过所述切换电路将所述第一切换端口与所述第一双工器连接，以形成第一切换路径；并将所述第二切换端口与所述第二双工器连接，以形成第二切换路径，从而实现不同频段范围的通信终端的PCB共板设计，可以减小PCB调试难度，并节省物料成本，且有利于降低PCB呆滞风险。同时，在所述切换电路中，通过将所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘并列或并排设置，并复用所述第二焊盘和第三焊盘来 实现对所述第一电阻、第二电阻及第三电阻的选择性焊接，使得各个焊盘之间不存在多余的微带线，从而可以有效降低该切换电路对所述射频装置的阻抗特性产生的影响。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。