相机模组的制作方法

本实用新型涉及一种相机模组，尤其涉及一种用于电磁防护及散热的相机模组。

背景技术：

由于影像感测器(Sensor)处于相机模组的密闭空间内，当开启图像处理时影像感测器会产生热源；并且相机模组在做影像高频讯号传输的时候容易受到外来的电磁波干扰，因此散热和电磁干扰防护便是相机模组最重要的课题。

传统的音圈马达VCM(Voice Coil Motor)虽然有屏蔽罩Yoke保护VCM的磁石和线圈，但对于整个相机模组的保护来说，散热及电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)防护共享度几乎等于零。因此我们希望在整个模块上能有散热、电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)防护及方便组装和增加整机端结合强度等优点的设计。

技术实现要素：

有鉴于此，有必要提供一种解决上述技术问题的相机模组。

一种相机模组，包括基板、固设于基板上的音圈马达本体、罩设于音圈马达本体外侧的屏蔽罩及罩设于所述屏蔽罩外侧的壳体，所述壳体与所述屏蔽层相接触且与所述基板固定电连接。

相较于现有技术，本实用新型提供的相机模组，利用壳体罩住所述音圈马达，并将其焊接在所述基板的焊盘上，使影像感测器产生的热源直接或间接地通过基板的大铜面与壳体导热，让影像感测器所产生的热不会影响到光学影像质量；而且由于壳体、屏蔽罩焊接在焊盘上，使壳体、屏蔽罩及基板对相机模组实现整体磁屏蔽效果，从而使产品在使用过程中免受周遭电磁环境的影响。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施方式提供的相机模组的立体示意图。

图2是图1中的相机模组的分解示意图。

图3是图1中的相机模组的一侧面示意图。

图4是图1中的相机模组的另一立体示意图

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面结合附图将对本实用新型实施方式作进一步的详细说明。

请参阅图1-2，为本实用新型实施方式提供的相机模组100。所述相机模组100包括一个基板10、一个音圈马达20、一个镜头模组30、一个屏蔽罩40、一个壳体50及多个焊盘60。

请结合图2，所述基板10为电路基板，其可以是刚性电路板(printed circuit board PCB)、挠性电路板(flexible printed circuit board FCB)、刚挠电路板(rigid-flexible printed circuit board RFCB)及陶瓷基板中的任意一种。本实施方式中，所述基板10为刚挠电路板。所述基板10包括一个上表面12及一个下表面14。所述上表面12及所述下表面14位于所述基板10的相背两侧。本实施方式中，所述上表面12平行于所述下表面14。

所述音圈马达20包括一个音圈马达本体21及所述屏蔽罩40。所述音圈马达本体21设置在所述上表面12，并与所述基板10电连接。所述音圈马达本体21包括一个底面22、一个顶面24及多个侧面26。所述底面22与所述顶面24位于所述音圈马达本体21的相背两侧。所述多个侧面26连接所述底面22与所述顶面24。所述底面22靠近所述基板10设置。所述底面22与所述上表面12相对，并远离所述下表面14。本实施方式中，所述音圈马达本体21大致呈长方体状。所述音圈马达本体21包括四个侧面26。所述底面22平行于所述顶面24。所述四个侧面26垂直连接所述底面22及所述顶面24。所述顶面24开设有一个收容槽240。所述收容槽240大致呈圆筒状。所述收容槽240贯穿所述底面22及所述顶面24。所述收容槽240位于所述音圈马达本体21的中央。所述收容槽240设置有多个连续的螺纹结构。

所述屏蔽罩40罩设于所述音圈马达本体21外侧从而包覆所述顶面24及所述四个侧面26。所述屏蔽罩40的大小形状与所述音圈马达本体21相对应，并设有一个与所述收容槽240相对应的第一开口42。所述第一开口42的形状为圆形。所述屏蔽罩40使用冷轧钢板镀镍(SPCC+Ni)制作而成。所述屏蔽罩40所使用的材料有利于在焊接的时候含有镍的所述壳体50和所述屏蔽罩40较为容易地焊接附着在所述基板10上。

所述镜头模组30收容在所述收容槽240内。所述镜头模组30大致呈圆筒状。所述镜头模组30外侧面设置有与所述收容槽240相对应的螺纹结构。

请参阅图2及图4，所述壳体50罩设于所述屏蔽罩40外侧。本实施方式中，所述壳体50罩设在所述屏蔽罩40的顶面及三个侧面。所述壳体50包括一个顶板52、一个第一侧壁53、一个第二侧壁54、一个第三侧壁55、一个第一平板56及一个第二平板58。所述顶板52贴附在所述屏蔽罩40的顶面。所述顶板52设置有一个第二开口520。为了保护所述镜头模组30，遮挡不必要的杂散光，所述第二开口520的孔径小于所述收容槽240的开口孔径。所述第一侧壁53、所述第二侧壁54及所述第三侧壁55分别贴覆在所述屏蔽罩40的三个侧壁上。所述第一侧壁53及所述第二侧壁54分别位于所述顶板52的相对两端。所述第一侧壁53平行于所述第二侧壁54，且均垂直连接所述顶板52。所述第三侧壁55垂直于所述顶板52，并垂直连接所述第一侧壁53及所述第二侧壁54。所述第一平板56垂直连接所述第一侧壁53。所述第二平板58垂直连接所述第三侧壁55。所述第一平板56及所述第二平板58均设置有多个定位孔70及多个锁付孔80。所述定位孔70用于在所述相机模组100安装在所述电子装置上时，所述定位孔70与其它电子装置的定位。所述锁付孔80用于与螺丝配合锁住以将所述相机模组100固定于其它电子装置上。

所述壳体50大致呈长方体状。所述壳体50由不锈钢镀镍(SUS+Ni)制作而成，此材质具有较好的机构强度，有利于进行锡丝焊接及冲压成型。所述壳体50可以冲压成任意的形状。本实施方式中，所述壳体50的厚度为0.12毫米。

请参阅图3，为了避免因所述音圈马达20与所述壳体50的来料公差导致所述相机模组100组装上出现问题，所述壳体50的体积被设计成稍大于所述屏蔽罩40的体积，具体地：所述顶板52与所述屏蔽罩40完全贴覆，所述顶板52与所述屏蔽罩40的平整度均在0.05毫米以下，增加了所述相机模组100的散热面积及散热路径。所述第一侧壁53及所述第二侧壁54均与所述屏蔽罩40的外侧面间隔一定的空隙D。所述空隙D的宽度约为0.05毫米。所述第一侧壁53及所述第二侧壁54延伸至所述焊盘60上方，并与所述上表面12保持一段间隔H。所述间隔H的高度约为25毫米。所述第一侧壁53及所述第二侧壁54的底端与所述上表面12形成的高低差可以让焊液从所述焊盘60爬上所述屏蔽罩40及所述壳体50，实现三点焊接。

在其它实施方式中，所述壳体50可以仅让其中至少一个侧壁与所述屏蔽罩40相接触。所述顶板52及其它侧壁可以与所述屏蔽罩40可以选择接触或者不接触。

本实施方式中，所述焊盘60设置在所述基板10的四个角落。所述焊料位于所述焊盘60上，固定连接所述屏蔽罩40、所述壳体50及所述焊盘60。

组装时，首先，将所述屏蔽罩40贴覆在所述音圈马达本体21的顶面24及侧面26上，并将所述镜头模组30放置在所述收容槽240内；然后将贴覆有所述屏蔽罩40的所述音圈马达本体21固定放置在所述上表面12，确保所述音圈马达20贴覆有所述第一侧壁53及所述第二侧壁54的四个端角安置在所述焊盘60上方；接着，把所述壳体50套设在所述屏蔽罩40上，使所述第一侧壁53及所述第二侧壁54的底端位于所述焊盘60正上方，并与所述上表面12相距25毫米左右；最后，对所述焊盘60进行点焊固定，从而完成所述相机模组100的组装。本实施方式中，所述相机模组100通过焊锡的方式焊接所述屏蔽罩40、所述壳体50及所述焊盘60。

所述相机模组100与其它电子装置组装时，先通过所述定位孔70对所述相机模组100与其它电子装置实现定位，然后，通过所述锁付孔80及螺丝将所述相机模组100固定在其它电子装置上。

本实用新型提供的相机模组100，利用所述壳体50罩住所述音圈马达20，并将其焊接在所述基板10的焊盘60上，使影像感测器(图未示)产生的热源直接或间接地通过所述基板10的大铜面与所述壳体50导热，让影像感测器所产生的热不会影响到光学影像质量；而且由于所述壳体50、所述屏蔽罩40焊接在所述焊盘60上，使所述壳体50、所述屏蔽罩40及所述基板对所述相机模组100实现整体磁屏蔽效果，从而使产品在使用过程中免受周遭电磁环境的影响。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。