技术总结
本实用新型涉及一种相机模组。一种相机模组，包括基板、固设于基板上的音圈马达本体、罩设于音圈马达本体外侧的屏蔽罩及罩设于所述屏蔽罩外侧的壳体所述壳体与所述屏蔽层相接触且与所述基板固定电连接。本实用新型提供的相机模组，利用壳体罩住所述音圈马达，并将其焊接在所述基板的焊盘上，使影像感测器产生的热源直接或间接地通过基板的大铜面与壳体导热，让影像感测器所产生的热不会影响到光学影像质量；而且由于壳体、屏蔽罩焊接在焊盘上，使壳体、屏蔽罩及基板对相机模组实现整体磁屏蔽效果，从而使产品在使用过程中免受周遭电磁环境的影响。
技术研发人员：李明勋;董立菁
受保护的技术使用者：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
文档号码：201620500709
技术研发日：2016.05.27
技术公布日：2016.12.07