1.一种麦克风,其包括线路板和与所述线路板盖接形成收容腔的外壳,该线路板和外壳形成保护结构,所述外壳上开设有与所述收容腔导通的第一声孔,该麦克风还包括置于所述保护结构中的控制电路芯片和设有背腔的微机电芯片,所述微机电芯片置于所述线路板上,其特征在于:所述线路板上开设有与所述微机电芯片的背腔导通的第二声孔,所述线路板上设有覆盖所述第二声孔的阻尼网。
2.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于:所述阻尼网埋设在所述线路板中。
3.根据权利要求2所述的麦克风,其特征在于:所述线路板包括层叠设置的第一线路板和第二线路板,所述阻尼网置于第一线路板和第二线路板之间。
4.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于:所述线路板包括靠近所述微机电芯片的内表面和与所述内表面相对的外表面,所述阻尼网贴设在所述线路板的内表面。
5.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于:所述线路板包括靠近所述微机电芯片的内表面和与所述内表面相对的外表面,所述阻尼网贴设在所述线路板的外表面。
6.根据权利要求5所述的麦克风,其特征在于:所述阻尼网通过粘接剂与所述线路板的外表面粘贴固定。
7.根据权利要求6所述的麦克风,其特征在于:所述粘接剂为双面胶。
8.根据权利要求7所述的麦克风,其特征在于:所述双面胶为中空环状结构,且所述双面胶贴设在所述阻尼网的周缘。
9.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于:所述外壳为金属壳体。
10.根据权利要求1所述的麦克风,其特征在于:所述微机电芯片与控制电路芯片通过绑定金线电连接,所述控制电路芯片与所述线路板通过金线电连接。