三合二手机卡座的制作方法

本实用新型涉及手机配件技术领域，具体涉及一种三合二手机卡座。

背景技术：

随着通讯工具的不断发展，人们对移动电话结构、样式和性能的要求也越来越高。一般手机的应用，大多将SIM卡插入手机所设的卡槽内，启动程序后，即可使用手机进行接听、拨打电话的操作。现有手机的连接器卡座中除了需要安装TF卡之外，还需要安装Micro-SIM卡和NANO SIM卡等卡片。而多个卡槽的设置，需要占用大量的手机内部空间，由此，如何进行合理紧凑的布局是业界所面临的难题。

手机主板是手机中非常重要的电子部件，它主要用于承载手机内的各种电子元件。手机的功能越来越多，需要配置的电子元件也更多，对手机主板的要求也更高。

但现有的手机主板的安装位置有限，难以进行拓展，特别是三卡合一的手机，为连接器卡座预留三卡卡槽位置后，手机内部的空间布局变得尤为困难。若扩大手机主板则会导致手机体型变大，进而影响手机的外形美观以及消费者握持手机的手感。因而，相关技术的连接器卡座存在占用空间大、布局松散、手机内部空间利用率低的不足。

因此，实有必要提供一种新的连接器卡座来克服上述技术问题。

技术实现要素：

针对现有的充电连接器的上述不足之处，本实用新型提供了一种占用空间小、布局紧凑和手机内部空间利用率高且可以同时插入双SIM卡和T卡的手机卡座。

为实现上述目的，本实用新型提供一种三合二手机卡座，包括导电端子装置和不锈钢铁壳，且两者固定连接；导电端子装置包括导电端子组和塑胶 壳，且导电端子组成型在塑胶壳上，塑胶壳的中间处向上凸起形成第一限位块和多个隔档块，塑胶壳的下端面边缘处向下凸起形成第二限位块和第三限位块，塑胶壳与不锈钢铁壳固定连接后通过限位块和多个隔档块分割形成用于插入NANO SIM卡的第一插入口和用于插入T-FLASH卡的第二插入口，塑胶壳、第二限位块和第三限位块三者围合形成用于插入MICRO SIM卡的第三插入口。

其中，所述导电端子组包括第一导电端子、第二导电端子和第三导电端子，第一导电端子位于在第一插入口所对应的塑胶壳上且与NANO SIM卡电连接，第二导电端子位于在第二插入口所对应的塑胶壳上且与T-FLASH卡电连接，第三导电端子位于第三插入口所对应的塑胶壳上且与MICRO SIM卡电连接。

其中，所述塑胶壳的上端面的边缘向上凸起形成第一阻挡块和第二阻挡块，所述第一阻挡块位于第一插入口所对应的塑胶壳上，所述第二阻挡快位于第二插入口所对应的塑胶壳上。

其中，所述第一限位块和多个隔档块呈一字型固定在塑胶壳的上端面，所述第二限位块呈L型。

其中，所述第一导电端子和第三导电端子均为信号端子，所述第二导电端子为数据端子，所述第一导电端子、第二导电端子和第三导电端子均采用铜材材质制成，所述塑胶壳由热塑性UL94-V0塑胶制成。

其中，该卡座通过SMT焊接在手机主板上。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的三合二手机卡座，该卡座的第一插入口可插入NANO SIM卡，第二插入口可插入T-FLASH卡，第三插入口可插入MICRO SIM卡，实现了一个手机卡座可以同时插入两个SIM卡和一个T卡，使一个手机卡座可同时实现T卡和双SIM卡功能，从而减小了SIM卡座和T卡座所占用手机主板的空间。本实用新型具有占用空间小、布局紧凑和手机内部空间利用率高的优点。

附图说明

图1为本实用新型的三合二手机卡座第一角度的爆炸图；

图2为本实用新型的三合二手机卡座第二角度的爆炸图；

图3为图1组装后的结构图；

图4为本实用新型的三合二手机卡座插入T卡和双SIM后第一角度的结构图；

图5为本实用新型的三合二手机卡座插入T卡和双SIM后第二角度的结构图。

主要元件符号说明如下：

1、不锈钢铁壳 2、导电端子装置

3、第一限位块 4、隔档块

5、第二限位块 6、第三限位块

7、第一插入口 8、第二插入口

9、第三插入口 10、第一阻挡块

11、第二阻挡块

21、导电端子组 22、塑胶壳

211、第一导电端子 212、第二导电端子

213、第三导电端子

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1-5，本实用新型提供的三合二手机卡座，包括不锈钢铁壳1和导电端子装置2，且两者固定连接；导电端子装置2包括导电端子组21和塑胶壳22，且导电端子组21成型在塑胶壳22上，塑胶壳22的中间处向上凸起形成第一限位块3和多个隔档块4，塑胶壳22的下端面边缘处向下凸起形成第二限位块5和第三限位块6，塑胶壳22与不锈钢铁壳1固定连接后通过限位块和多个隔档块4分割形成用于插入NANO SIM卡的第一插入口7和用于插 入T-FLASH卡的第二插入口8，塑胶壳22、第二限位块5和第三限位块6三者围合形成用于插入MICRO SIM卡的第三插入口9。

相较于现有技术的情况，本实用新型提供的三合二手机卡座，该卡座的第一插入口7可插入NANO SIM卡，第二插入口8可插入T-FLASH卡，第三插入口9可插入MICRO SIM卡，实现了一个手机卡座可以同时插入两个SIM卡和一个T卡，使一个手机卡座可同时实现T卡和双SIM卡功能，从而减小了SIM卡座和T卡座所占用手机主板的空间。本实用新型具有占用空间小、布局紧凑和手机内部空间利用率高的优点。

在本实施例中，导电端子组21包括第一导电端子211、第二导电端子212和第三导电端子213，第一导电端子211位于在第一插入口7所对应的塑胶壳22上且与NANO SIM卡电连接，第二导电端子212位于在第二插入口8所对应的塑胶壳22上且与T-FLASH卡电连接，第三导电端子213位于第三插入口9所对应的塑胶壳22上且与MICRO SIM卡电连接。

在本实施例中，塑胶壳22的上端面的边缘向上凸起形成第一阻挡块10和第二阻挡块11，第一阻挡块10位于第一插入口7所对应的塑胶壳22上，第二阻挡快位于第二插入口8所对应的塑胶壳22上。第一阻挡块10用于防止插入NANO SIM卡时过度插入，第二阻挡块11用于防止插入T-FLASH卡时过度插入。

在本实施例中，第一限位块3和多个隔档块4呈一字型固定在塑胶壳22的上端面，第二限位块5呈L型。第一限位块3用于防止插入MICRO SIM卡时发生偏移以及过度插入。

在本实施例中，第一导电端子211和第三导电端子213均为信号端子，第二导电端子212为数据端子，第一导电端子211、第二导电端子212和第三导电端子213均采用铜材材质制成，塑胶壳22由热塑性UL94-V0塑胶制成。铜材材质的导电性好，工作稳定；塑胶壳22采用高防火等级的塑胶材质，有利于保证卡座的安全性能。当然，这仅是本实用新型的一个具体实施例，本实用新型的第一导电端子211、第二导电端子212、第三导电端子213和塑胶壳22的材质并不仅限于此，也可为其他材质。

在本实施例中，该卡座通过SMT焊接在手机主板上。当然，本案中并不局限于上述的固定方式，也可以是其固定方式，只要能够把卡座固定在手机主板上的固定方式，均为本案的简单变形和变换，落入本案保护的范围内。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。