一种耳机的制作方法

本实用新型涉及一种耳机。

背景技术：

传统的耳机，在空间受限下，通常是采用单一的喇叭单体来驱动，其优点在于耳机的整体结构设计得更轻薄短小。然而，一个喇叭单体通常会出现在某个特定的频率波段的响应表现不佳，比如动圈喇叭单体应用于大耳机中，虽然能够兼顾高中低频音的表现，但是往往低音不足，低音效果较差。

因此，为克服以上问题，目前已有在耳机上采用不同频率波段的多个喇叭单体来改善频率波段响应及声音的分辨率。然而多个喇叭单体必然需要更大的空间，从而导致耳机壳体变大。并且采用多个喇叭单体也会增加耳机的成本。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种耳机，不需要采用多个喇叭单体，就能兼顾高频波段和中低频波段的频率响应效果。

一种耳机，包括：壳体、设于所述壳体内的发声单体和设于所述壳体上的盖体，在所述发声单体和所述壳体之间设有第一振膜，所述发声单体和所述盖体之间形成第一音腔，所述第一振膜与所述壳体之间形成第二音腔，所述第一音腔和第二音腔之间相互连通。

在其中一个实施例中，所述发声单体包括第二支架和设于所述第二支架上的第二振膜，所述第二支架上设有连通第一振膜和第二振膜的第三通孔。

在其中一个实施例中，所述第一振膜通过第一支架设于所述壳体上，所述第一支架上设有与所述第一音腔连通的第一通孔。

在其中一个实施例中，所述盖体上设有与所述第一通孔连通的第二通孔，所述第一通孔通过所述第二通孔与所述第一音腔连通。

在其中一个实施例中，还包括设于所述第一振膜和所述发声单体之间的外壳，所述外壳、所述第一振膜和所述发声单体共同围成共振腔。

在其中一个实施例中，所述第一振膜包括平面部和从所述平面部外周缘凸起的折环部。

在其中一个实施例中，所述第一振膜为弹性材质。

本实施例的耳机，在发声单体与壳体之间设置第一振膜，发声单体和盖体之间形成第一音腔，第一振膜与壳体之间形成第二音腔，第一振膜在发声单体发出声波的作用下发生振动形成低频音，通过第一音腔和第二音腔相互连通，将低频音引导至第一音腔混合以补强低音，从而提高耳机的低音效果。

附图说明

图1为本实用新型一种耳机实施例一一种实施方式的结构图；

图2为图1增加低频音走向的结构图；

图3为本实用新型一种耳机实施例一另一种实施方式的结构图；

图4为图3增加低频音走向的结构图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图4，本实用新型提供一种耳机，包括：壳体101、设于壳体101内的发声单体102和设于壳体101上的盖体103，在发声单体102和壳体101之间设有第一振膜104，发声单体102和盖体103之间形成第一音腔105，第一振膜104与壳体101之间形成第二音腔106，第一音腔105和第二音腔106之间相互连通。具体的，发声单体102可以为任何一种发声单元，如动铁、动圈等。

本实施例中，发声单体102包括第二支架1021和设于第二支架1021上的第二振膜1022，第二支架1021上设有连通第一振膜104和第二振膜1022的第三通孔(图中未示出)。发声单体102发声时，当第一振膜104往第二振膜1022方向振动时，第一振膜104产生声压通过第三通孔传递至第二振膜1022，从而带动第二振膜1022发生振动，第二振膜1022振动产生的声音进一步传递至第二音腔106中。

第一振膜104通过第一支架107设于壳体101上，第一支架107上设有与第一音腔105连通的第一通孔1071。

进一步地，如图2箭头所示，盖体103上设有与第一通孔1071连通的第二通孔1031，第一通孔1071通过第二通孔1031与第一音腔105连通，第二振膜1022振动产生的声音传递至第二音腔105中后通过第一通孔1071连通至第二通孔1031，从而通过第三通孔1031传递至第一音腔105中，进而进入人耳；或是盖体103上设有与第一通孔1071连通的第二通孔1031，第一通孔1071通过第二通孔1031与第一音腔105连通，第二振膜1022振动产生的声音传递至第二音腔105中后通过第一通孔1071连通至第二通孔1031，而第一音腔105的声音通过盖体103上设有的出音口(图中未示出)传递至与第二振膜1022振动产生的声音混合，再一同进入人耳。

在其它实施例中，在第一支架107和盖体103上未分别设置第一通孔1071和第二通孔1031，而是在第一支架107和盖体103之间设置连通管，连通管连通第一音腔105和第二音腔106，从而将第二振膜1022振动产生的声音传递至第二音腔105中后通过连通孔传递至第一音腔105中，进而进入人耳。

本实施例另一实施方式中，如图3所示，还包括设于第一振膜104和发声单体102之间的外壳108，外壳108、第一振膜104和发声单体102共同围成共振腔109。由外壳108与第一振膜104和发声单体102限制了共振腔的大小，从而使第二振膜1022产生的声压对第一振膜104的推动力加大，以提高第一振膜104的振动频率，从而提高低音量。如图4箭头所示为该种实施方式的低频音走向。

本实施例中，第一振膜104包括平面部1041和从平面部1041外周缘凸起的折环部1042，通过折环部1042进一步提高低音量。

本实施例中，第一振膜104为弹性材质，优选的为硅胶材质、橡胶材质或普通耳机的振膜片。

本实施例的耳机，在发声单体与壳体之间设置第一振膜，发声单体和盖体之间形成第一音腔，第一振膜与壳体之间形成第二音腔，第一振膜在发声单体发出声波的作用下发生振动形成低频音，通过第一音腔和第二音腔相互连通，将低频音引导至第一音腔混合以补强低音，从而提高耳机的低音效果。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。