胶套及移动终端的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种胶套及移动终端。

背景技术：

众所周知，移动终端通过受话器来实现语音通讯的功能。为防止受话器接收中的音频信号扩散而出现的声音失真，很多厂商通常会在受话器的周围设置一胶套。目前，受话器胶套要先固定在壳体上，然后再将胶套套设在主板上的受话器上。但是这样的装配方式比较复杂，且胶套装配后稳定性较差。

综上所述，提供一种装配方便、稳定性比较好的胶套是我们目前亟需解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种胶套及移动终端，使得胶套的装配方便、且提高了胶套装配后的稳定性。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种胶套，该胶套包含胶套本体以及于胶套本体向外延伸折弯形成的固定扣，固定扣至少为一个。

另外，本实用新型还提供了一种移动终端，该移动终端包含主板以及安装于主板上的电子器件以及如上所述的胶套，其中，固定扣卡扣于主板上，电子器件位于容纳腔中。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，本实用新型的实施方式通过在胶套本体上设置固定扣，使得胶套可以直接套设在主板的电子器件上，从而实现了方便胶套装配、提高胶套装配稳定性的目的。

另外，胶套本体内形成用于容纳电子器件的容纳腔以及与容纳腔连通的出音通道。

另外，出音通道与容纳腔垂直设置。

另外，胶套本体与固定扣一体成型，一体成型的生产方式简单、易于实现。

另外，移动终端还包含前壳以及与前壳连接的后壳，主板固定设置于前壳上。

另外，固定扣与主板靠近前壳的一侧卡合，这样进一步加固了对胶套本体的固定，避免胶套受到外力时发生偏移的问题。

另外，固定扣与主板靠近后壳的一侧卡合。

另外，电子器件通过表面贴装的方式固定于主板上，表面贴装的方式可以提高电子器件固定于主板上的生产效率。

另外，电子器件为听筒。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式中胶套的截面图；

图2是根据本实用新型第一实施方式中胶套的仰视图；

图3是根据本实用新型第二实施方式中移动终端的截面图；

图4是根据本实用新型第二实施方式中移动终端的装配示意图；

图5是根据本实用新型第三实施方式中移动终端的装配示意图；

图6是根据本实用新型第三实施方式中主板与电子器件的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种胶套。如图1～2所示。该胶套包含胶套本体1以及于胶套本体1向外延伸折弯形成的固定扣2，固定扣2至少为一个。

进一步地，胶套本体1内形成用于容纳电子器件的容纳腔3以及与容纳腔3连通的出音通道4。另外，出音通道4与容纳腔3可以垂直设置，当然，出音通道4与容纳腔3也可以平行设置，本实施方式不应以此为限。具体地说，电子器件安装于容纳腔3内，这样电子器件产生的声音信号可以通过出音道4传到外界。另外，由于胶套本体1套设于电子器件上，这样可以避免声音信号的扩散而导致的声音失真的问题。

值得一提的是，胶套本体1与固定扣2可以一体成型，一体成型的生产方式简单、易于实现。另外，在本实施方式中，固定扣2可以为1个，但是，本实施方式不应以此为限，固定扣2也可以为2个或者更多，本领域技术人员可以根据实际需要来进行设置，只要能够实现将胶套本体1与主板的固定均在本实用新型的保护范围之内。

与现有技术相比，在本实用新型中，本实用新型的实施方式通过在胶套本体上设置固定扣，使得胶套可以直接套设在主板的电子器件上，从而实现了方便胶套装配、提高胶套装配稳定性的目的。

本实用新型第二实施方式涉及一种移动终端，如图3所示，该移动终端包含主板5、安装于主板5上的电子器件6以及如第一实施方式所述的胶套，其中，固定扣2卡扣于主板5上，电子器件6位于容纳腔3中。

进一步地，移动终端还包含前壳7以及与前壳7连接的后壳8，主板5固定设置于前壳7上。具体地说，在实际的装配过程中，首先直接将胶套本体1通过固定扣2直接卡扣于主板5上并套设于主板5上的电子器件6，然后将主板5及胶套本体1装配到移动终端的前壳7，最后将移动终端的前壳7与后壳8连接，这样就完成了对移动终端的装配。

需要说明的是，移动终端的前壳7一侧设置有固定部9，具体如图4所示，胶套本体1可以通过固定部9得到进一步的固定，这样能够进一步提高了胶套本体1的装配稳定性，避免胶套本体1受到外力发生偏移的问题。

本实用新型第三实施方式涉及一种移动终端。第三实施方式与第二实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第二实施方式中，固定扣与主板靠近前壳的一侧卡合。而在本实用新型第三实施方式中，固定扣与主板靠近后壳的一侧卡合。具体如图5所示。

具体地说，移动终端的后壳8一侧设置有固定部9，胶套本体1也可以通过固定部9得到进一步的固定，这样同样可以提高了胶套本体1的装配稳定性，避免了胶套本体1受到外力发生偏移的问题。

值得一提的是，电子器件6可以通过表面贴装的方式固定于主板5上，具体如图6所示。在实际的生产过程中，表面贴装技术是通过自动化生产设备来实现的，这就使得电子器件固定于主板5上的生产效率得以提高。

另外，电子器件可以为听筒。当然，电子器件也可以是麦克风。本实施方式不应以此为限。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。