技术总结
本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种胶套及移动终端。本实用新型中，该胶套包含胶套本体以及于胶套本体向外延伸折弯形成的固定扣，固定扣至少为一个。本实用新型还公开了一种移动终端。与现有技术相比，本实用新型的实施方式通过在胶套本体上设置固定扣，使得胶套可以直接套设在主板的电子器件上，从而实现了方便胶套装配、提高胶套装配稳定性的目的。
技术研发人员：彭乙
受保护的技术使用者：上海与德信息技术有限公司
文档号码：201621146972
技术研发日：2016.10.21
技术公布日：2017.07.07