一种移动终端的音量调节电路及其装置的制作方法

本实用新型涉及音量调节技术领域，特别涉及一种移动终端的音量调节电路及其装置。

背景技术：

随着通信网络技术的不断进步，移动终端已经成为普及率最高的通讯产品之一。目前移动终端提供商提供的手机音量调节方案中，一般都采用将数字GPIO管脚矩阵通过物理按键接地的方式，逐级增大或者降低手机音量，且音量的跳变量随等级设定的数量影响较大。这样用户按一下物理按键则音量按照预设的跳变量增大或减小，不能实现无级调节（即无等级调节），音量的变化不连贯。

因此有必要对现有技术进行改进。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种移动终端的音量调节电路及其装置，以解决现有的音量调节方式不能实现无级调节的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种移动终端的音量调节电路，设置在移动终端中，与电池和基带芯片连接，其包括供电模块、调节模块和转换模块；

所述供电模块将电池电压转换为供电电压给调节模块和转换模块供电，调节模块内设置有电位器，根据电位器的拨动状态输出对应的可变电压信号；转换模块将可变电压信号转换为对应的音量数字信号并传输给基带芯片；

所述供电模块连接调节模块、转换模块、电池和基带芯片；转换模块连接调节模块和基带芯片。

所述的移动终端的音量调节电路中，所述供电模块包括LDO芯片、第一电容和第二电容；

所述LDO芯片的IN脚连接电池的正极和第一电容的一端，第一电容的另一端接地，LDO芯片的EN脚连接基带芯片，LDO芯片的OUT脚连接第二电容的一端和调节模块，第二电容的另一端接地。

所述的移动终端的音量调节电路中，所述LDO芯片的型号为SGM2031-1.8。

所述的移动终端的音量调节电路中，所述供电模块还包括第三电容和第四电容；

所述第三电容与第一电容并联，第四电容与第二电容并联。

所述的移动终端的音量调节电路中，所述调节模块包括电位器和分压电阻；

所述分压电阻的一端连接LDO芯片的OUT脚和转换模块，分压电阻的另一端连接电位器的第1脚，电位器的第2脚连接转换模块，电位器的第3脚连接转换模块和地。

所述的移动终端的音量调节电路中，所述转换模块包括ADC芯片和第五电容；

所述ADC芯片的VDD脚连接第五电容的一端、分压电阻的一端和LDO芯片的OUT脚，第五电容的另一端接地，ADC芯片的VIN脚连接电位器的第2脚，ADC芯片的GND脚连接电位器的第3脚和地；ADC芯片的 脚、SDATA脚、SCLK脚均连接基带芯片。

所述的移动终端的音量调节电路中，所述电位器为单联B103 10K拨盘电位器。

所述的移动终端的音量调节电路中，所述ADC芯片采用型号为AD7468的模数转换器。

一种移动终端的音量调节装置，与电池连接，包括基带芯片和电源芯片；其还包括所述的音量调节电路；所述基带芯片连接电源芯片和音量调节电路，电池连接音量调节电路和电源芯片；

所述电池对音量调节电路和电源芯片供电，电源芯片将电池的电压转换为不同压值的供电电压对基带芯片供电；音量调节电路内设置有电位器，根据电位器的拨动状态输出对应的音量数字信号；基带芯片根据音量数字信号生成对应的音量等级来调节音量连续变化；

所述音量调节电路连接电池和基带芯片，电源芯片连接基带芯片和电池。

相较于现有技术，本实用新型提供的一种移动终端的音量调节电路及其装置，音量调节电路连接电池和基带芯片，电源芯片连接基带芯片和电池；电池对音量调节电路和电源芯片供电，电源芯片将电池的电压转换为不同压值的供电电压对基带芯片供电；音量调节电路内设置有电位器，根据电位器的拨动状态输出对应的音量数字信号；基带芯片根据音量数字信号生成对应的音量等级来调节音量连续变化。采用电位器阻值连续变化的特性，使输出的音量数字信号也连续变化，这样基带芯片生成对应的音量等级基本上是连续变化的，相当于音量也连续变大变小，音变的过度更加连续而非阶梯式，从而实现趋于无级音量调节。

附图说明

图1为本实用新型提供的移动终端的音量调节装置的结构框图。

图2为本实用新型提供的移动终端的音量调节电路的电路图。

图3为本实用新型提供的移动终端的基带芯片的电路图。

具体实施方式

本实用新型提供一种移动终端的音量调节电路及其装置，通过电位器来调整移动终端的音量，实现趋于无级音量调节，给用户带来更连贯的音量变化效果。为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，本实用新型提供一种移动终端的音量调节装置设置在移动终端中，与电池连接，包括音量调节电路10、基带芯片20和电源芯片30。所述音量调节电路10连接电池和基带芯片20，电源芯片30连接基带芯片20和电池，所述电源芯片30连接基带芯片20和电池。所述电池对音量调节电路10和电源芯片30供电，电源芯片30将电池的电压转换为不同压值的供电电压对基带芯片20（其需要不同压值的供电电压）供电。音量调节电路10内设置有电位器，根据电位器的拨动状态输出对应的音量数字信号。基带芯片20根据音量数字信号生成对应的音量等级来调节音量连续变化。

由于现有音量调节时是按照预设的跳变量增减，导致相邻的两个音量具有一定的差距，这样的突变影响声音效果。而本申请采用电位器，其拨动时阻值是连续变化的，输出的音量数字信号也是连续变化的。这样基带芯片20生成对应的音量等级基本上是连续变化的，相当于音量也连续变大变小，音变的过度更加连续而非阶梯式，带来更好的音变效果。

请一并参阅图2，所述音量调节电路10包括供电模块110、调节模块120和转换模块130。所述供电模块110连接调节模块120、转换模块130、电池和基带芯片20；转换模块130连接调节模块120和基带芯片20。所述供电模块110启动时将电池电压VBAT转换为1.8V的供电电压给调节模块120和转换模块130供电。调节模块120内设置有电位器，根据电位器的拨动状态输出对应的可变电压信号。转换模块130将可变电压信号转换为对应的音量数字信号并传输给基带芯片20。

如图2所示，所述供电模块110包括LDO（low dropout regulator，低压差线性稳压器）芯片U1、第一电容C1和第二电容C2；所述LDO芯片U1的IN脚连接电池的正极和第一电容C1的一端，第一电容C1的另一端接地，LDO芯片U1的EN脚连接基带芯片20，LDO芯片U1的OUT脚连接第二电容C2的一端和调节模块120，第二电容C2的另一端接地。

其中，LDO芯片U1的型号为SGM2031-1.8。基带芯片20输出使能信号LDO1V8_EN启动 LDO芯片U1，LDO芯片U1将电池电压VBAT转换为1.8V的供电电压给调节模块120和转换模块130供电。第一电容C1对电池电压VBAT进行滤波去噪。第二电容C2对输出的供电电压进行平滑处理使其更加稳定。

在具体实施时，供电模块110也可以使用移动终端（如手机）的电源芯片内部集成的LDO作为电源输出，以节省成本。第一电容C1的容值为 4.7uF，这样在电池电量较低时对LDO芯片U1稳定供电，以避免出现电量较低时无法调整音量的问题。第二电容C2的容值为2.2uF，以稳定供电电压。

进一步实施例中，所述供电模块110还包括第三电容C3和第四电容C4；所述第三电容C3与第一电容C1并联，第四电容C4与第二电容C2并联。第三电容C3的容值为100nF，第四电容C4的容值为33pF。这样大小电容搭配既能增加容值，又能很好的抑制低频到高频的电源干扰信号，小电容滤高频（自谐振频率高），大电容滤低频（自谐振频率低），两者互为补充。

所述调节模块120包括电位器（可以调整阻值大小的电阻）R1和分压电阻R2；所述分压电阻R2的一端连接LDO芯片U1的OUT脚和转换模块130，分压电阻R2的另一端连接电位器R1的第1脚（一定片，相当于电阻的一端），电位器R1的第2脚（动片，滑动端）连接转换模块130，电位器R1的第3脚（另一定片，相当于电阻的另一端）连接转换模块130和地。

本实施例中，所述电位器R1可采用单联B103 10K拨盘电位器（总阻值10KΩ）、或拧动电位器、或旋钮电位器。当逆时针拨动到底时为静音、或叫最小音量；顺时针拨动到底为最大音量。分压电阻R2的阻值为3KΩ。通过拨动（或拧动、或旋转）拨盘电位器的拨盘，即可使电位器R1的第2脚（也叫可变管脚）输出的可变电压在0~1.4V间平滑调整。

所述转换模块130包括ADC芯片U2和第五电容C5；所述ADC芯片U2的VDD脚连接第五电容C5的一端、分压电阻R2的一端和LDO芯片U1的OUT脚，第五电容C5的另一端接地，ADC芯片U2的VIN脚连接电位器R1的第2脚，ADC芯片U2的GND脚连接电位器R1的第3脚和地；ADC芯片U2的脚、SDATA脚、SCLK脚均连接基带芯片20。

其中，ADC芯片U2采用型号为AD7468的12bit模数转换器，其将可变电压信号转换为对应的音量数字信号通过I2C接口上报给基带芯片。基带芯片即可根据对应的ADC数字给出相应的音量等级。音量调节等级数由模数转换器的精度决定，16位模数转换器可以实现2^12=4096个等级，趋于无级调节。在具体实施时，ADC芯片U2也可使用基带芯片内集成的模数转换模块，以节省成本。

需要理解的是，基带芯片20可采用的型号为MT6737。如图3所示，基带芯片的外围电路包括第三电阻R3和第四电阻R4（阻值均为4.7KΩ）；则LDO芯片U1的EN脚连接基带芯片20的EINT2脚，ADC芯片U2的脚连接基带芯片20的EINT3脚，ADC芯片U2的SDATA脚连接基带芯片20的SDA1脚，ADC芯片U2的SCLK脚连接基带芯片20的SCL1脚。其中，SCL1脚通过第三电阻R3连接供电端1V8，SDA1脚通过第四电阻R4连接供电端1V8。

需要理解的是，图3中仅示出基带芯片与本实施例有关的引脚，基带芯片还具有其他引脚与本实施例无关而未示出，其他引脚的名称和连接关系为现有技术，此处不作详述。在具体实施时，高通、展讯、联发科等基带芯片均可适用。应用到其他领域时，一些带I2C的MCU也可以搭配作为基带芯片使用。由于可变电压信号在0~1400mV的范围内变化，则总共15级可调音量大小（对应的音量级别=可变电压/100）。音量数字信号在上报前基带芯片需判断是否重复上报了，如果重复则不需要上报。根据音量级别即可调节音量。

综上所述，本实用新型提供的移动终端的音量调节电路及其装置，采用电位器拨动时阻值连续变化的特性，输出连续变化的音量等级来调节音量，使音变的过度更加连续而非阶梯式，带来更好的音变效果，实现趋于无级调音的功能；其电路结构简单，可靠性高。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。