本公开一般地涉及扬声器。
背景技术：
：用于大型场地的音频再现系统可以使用模块化扬声器阵列来产生用声音填充场地所需的声能的水平和分布。技术实现要素：在一个方面，本文档的特征在于扬声器，其包括一个或多个驱动器，以及包括第一侧板和第二侧板的声学喇叭。第一侧板和第二侧板的边缘限定了用于接收来自一个或多个驱动器的声学输出的开口。扬声器还包括被设置在开口和一个或多个驱动器之间的歧管，歧管包括用于将开口连接到一个或多个驱动器中的每一个的多个声学通道，以及适配器。适配器被设置在歧管和声学喇叭之间，并包括用于多个声学通道的多个孔。适配器被配置成符合开口的轮廓，同时保持声学喇叭和多个声学通道之间的密封。在另一方面，本文档的特征在于一种用于将多个驱动器耦合到声学喇叭的适配器。适配器包括被串联连接的多个配合板和多个可移动的接头。多个配合板中的每一个被配置成与相应的一个驱动器耦合，并且包括用于在相应的一个压缩驱动器和声学喇叭之间提供声学通路的孔。配合板还包括一个或多个侧壁，侧壁被配置成以密封配置将适配器附接到声学喇叭。多个可移动的接头分别被设置在被串联连接的相邻配合板之间，并且被配置成便于适配器符合适配器和声学喇叭之间的界面曲率。在另一方面，本文档的特征在于扬声器包括声学喇叭、歧管和适配器。声学喇叭包括根据目标辐射图案来布置的两个或更多个面板，用于辐射由一个或多个驱动器产生的声波。歧管被设置在声学喇叭和一个或多个驱动器之间，并且包括多个声学通道，用于将声波从一个或多个驱动器引导到衍射槽。适配器被设置在衍射槽和声学喇叭之间。适配器被配置成符合与衍射槽相关联的曲率，同时保持声学喇叭和多个声学通道之间的密封。在另一方面，本文档的特征在于扬声器包括壳体、至少一个包括膜件的电声驱动器以及被固定到壳体和驱动器中的一个或多个的盖。盖被配置成部分地在膜件上延伸，以影响与膜件相邻的空气腔的相关联的腔谐振频率。在另一方面，本文档的特征在于声换能器包括驱动器锥体、电动驱动器和盖。驱动器锥体包括中心部分、环形周边部分以及位于中心部分和周边部分之间的膜件。中心部分、环形周边部分和膜件一起形成与驱动器锥体相邻的空气腔的封闭端。电动驱动器被配置成根据电信号移动驱动器锥体以改变空气腔体内的压力水平。盖被设置成与环形周边部分接触，使得盖在环形周边部分的平面的一部分上延伸，以影响空气腔的相关联的腔谐振频率。在另一方面，本公开的特征在于扬声器包括由两个侧壁、后壁、顶表面和底表面包围的壳体。扬声器还包括被设置在壳体内的两个或更多个低频驱动器，使得低频驱动器的前表面基本上平行于壳体的后壁。盖被设置在两个或更多个低频驱动器中的每一个上，使得盖部分地在相应的低频驱动器的膜件上延伸，以影响与膜件相邻的空气腔的相关联的腔谐振频率。扬声器进一步包括被设置在低频驱动器和壳体后壁之间的一个或多个高频驱动器，以及被设置在壳体内的歧管。歧管包括多个声学通道，用于将来自高频驱动器的声学输出辐射出壳体。以上方面的实现可以包括以下特征中的一个或多个。适配器可以由半柔性材料构成。适配器可由丙烯腈丁二烯苯乙烯(abs)构成。适配器可以包括至少一个弯曲部分，其中弯曲部分可以被配置成便于适配器的弯曲以符合开口的凸面曲率。弯曲部分可以包括一个或多个沟道和/或一个或多个铰链。适配器可以包括被设置为靠近多个孔的一个或多个分离器，分离器被配置成保持歧管的声学通道之间的分离。适配器可以包括用于附接到歧管的紧固件插孔。一个或多个驱动器可以包括压缩驱动器。开口的轮廓可以包括从扬声器向外延伸的凸面曲率。密封可以为另一组一个或多个驱动器限定声学体积。多个配合板可以由半柔性材料构成。多个配合板可以由丙烯腈丁二烯苯乙烯(abs)构成。多个移动接头中的一个或多个可以包括沟道。多个移动接头中的一个或多个可以包括铰链。一个或多个分离器可以被设置在孔附近。一个或多个分离器可以被配置成保持对应于不同压缩驱动器的声学通道之间的分离。多个配合板中的一个或多个可以包括紧固件插孔，用于附接到与压缩驱动器相关联的相应声学通道。多个配合板可以由基本上刚性的材料构成，并且可移动的接头可以由基本上柔性的材料构成。盖部分地在膜片上延伸的程度可以基于腔谐振频率的目标值来配置。腔谐振频率的目标值可以高于与用于驱动器的通带相关联的截止频率。盖部分地在膜片上延伸的程度可以被配置成使得扬声器中的音圈摩擦得以避免。盖可以延伸不超过由膜片形成的锥形结构的开口端的横截面的三分之一。至少一个电声驱动器可以与由扬声器产生的音频的低频分量相关联。扬声器可以包括声学喇叭，其包括第一侧板和第二侧板。第一侧板和第二侧板的边缘可以限定开口，用于接收来自一个或多个高频驱动器的声学输出。开口可以被设置为靠近该至少一个电声驱动器的内端，该内端与该至少一个声学驱动器的外端相对。外端比内端更靠近壳体的外侧壁。扬声器可以包括被设置在开口和一个或多个高频驱动器之间的歧管。歧管可以包括多个声学通道，用于将开口连接到一个或多个高频驱动器中的每一个。开口可以具有从壳体向外延伸的凸面曲率。扬声器可以包括被设置在歧管和声学喇叭之间的适配器。适配器可以包括多个孔，供来自一个或多个高频驱动器的声学输出从多个声学通道辐射到声学喇叭。适配器可以是半柔性的，并且被配置成符合开口的凸面曲率。适配器可以包括多个弯曲部分，弯曲部分被配置成允许适配器符合开口的凸面曲率。盖可以延伸不超过由膜片形成的锥形结构的开口端的横截面的一半。盖可以由聚碳酸酯和丙烯腈丁二烯苯乙烯(abs)混合物构成。盖在环形周边部分的平面上延伸的程度可以基于与空气腔相关联的腔谐振频率的目标值来配置。腔谐振的目标值可以高于与用于驱动器的通带相关联的截止频率。盖在环形周边部分的平面上延伸的程度可以被配置成使得声换能器中的音圈摩擦被避免。盖可以延伸不超过由环形周边部分界定的平面的横截面的三分之一。盖可以被配置成使得盖配合在环形周边部分的一部分上，以与所述部分的轮廓一致。环形周边部分的所述部分可以根据与声换能器相关联的目标辐射图案来选择。本文描述的各种实施方式可以提供以下优点中的一个或多个。本文档中描述的技术可以便于将扬声器的低频驱动器(例如，低音扬声器)定位在高频驱动器附近，从而允许用于扬声器的机械紧凑设计，以及对扬声器的辐射图案的显著控制。通过提供低频驱动器的腔谐振频率的定制，该技术可以提供由平滑频率响应表示的声学输出。将腔谐振频率移出与声学输出相关联的通带，通带中的低频驱动器的输出可以被增加。通过提供能够符合衍射槽开口的各种轮廓的适配器，制造可以被简化而不用放弃适配器的可定制性。本公开中描述的两个或更多个特征，包括在该
发明内容部分中描述的那些特征，可以被组合以形成本文未被具体描述的实施方式。一个或多个实施方式的细节在附图和以下描述中被阐述。根据说明书和附图以及权利要求书，其他特征、目的和优点将是显而易见的。附图说明图1是扬声器的示例的前透视图。图2a和图2b是图1的扬声器的前视图。图3a至图3d分别示出了示例盖的前透视图、后透视图、侧视图和前视图，该示例盖部分地在与图1的扬声器的低频驱动器相关联的空气腔上方延伸。图3e和图3f示出了与示例盖相关联的各种尺寸。图4a和图4b示出了图1的扬声器的一部分的侧剖视图和俯视剖视图。图5a和图5b示出了图1的扬声器的侧剖视图，其暴露了被连接到高频驱动器的歧管。图5c示出了暴露被设置在图1的扬声器内的歧管的俯视截面图。图6示出了场地中的扬声器阵列的侧面正视图。图7a至图7d示出了被设置在图1的扬声器内的适配器的示例的各种视图。图7e至图7h示出了与示例适配器相关联的各种尺寸。图8a和图8b是表示用于图1的扬声器的各种配置的频率响应曲线的曲线图。具体实施方式扬声器通常具有对应于不同频率的不同声学驱动器。例如，某些驱动器可以被设计为产生频率范围为40hz-1khz的低频声音。这种驱动器可以被称为低音扬声器。其他驱动器可以设计为产生高频声音(例如，2khz-20khz)。这种高频驱动器的示例包括压缩驱动器和高频扬声器。高频驱动器和低频驱动器都可以是电动驱动器或电声驱动器。例如，低频电动驱动器可以包括由被附接的音圈驱动的刚性或半刚性锥形部分(也称为驱动器锥体或膜片)。流过音圈的电流使线圈以类似活塞的方式推动或拉动驱动器锥体，这使得扬声器的外壳内的空气振动以产生声波。与给定驱动器相关联的空气腔具有与其相关联的声学谐振频率。这可以被称为腔谐振频率。空气腔可以包括例如驱动器和扬声器的外壳之间的空气体积。与驱动器相关联的腔谐振频率可能导致相应驱动器在中到高频率的频率响应中的零点，因此抑制那些频率处的声学输出，并因此减少来自驱动器的声能输出。例如，驱动器的膜片或锥体可能对外壳腔的声学谐振敏感。在这种情况下，膜片的功能可能在腔谐振频率处受到阻碍，从而导致驱动器的频率响应曲线中的凹口或零点。在一些情况下，如果腔谐振频率在驱动器的可用通带内，则声学输出受腔谐振频率的不利影响。本文档中描述的技术提供了至少部分地在驱动器的膜片上延伸的盖。这种盖可以被配置成影响与膜片相邻的空气腔的相关联的腔谐振频率。例如，这种盖占据空气腔体积的程度决定了与膜片相邻的空气腔相关联的腔谐振。例如，被设置成部分地在膜片上延伸的盖可以被设计成使得盖占据空气腔的体积。这反过来减小了空气腔的体积并且可能影响相关联的腔谐振频率。因此，盖的位置和尺寸可以被设计成使得产生的腔谐振频率对驱动器的频率范围的不利影响被消除或至少基本上减轻。例如，盖可以被配置成使得与膜片相邻的空气腔的体积被减小，并且相应的腔谐振被调谐到驱动器的可用通带之外的值。图1示出了根据本文描述的技术的扬声器100的示例的前透视图。扬声器100的壳体101包括一个或多个低频电声驱动器105。图1仅示出了一个这样的低频驱动器105，其包括锥形膜片107。膜片107被设置在环形周边部分109(也被称为边缘)和驱动器105的中心部分110之间。在一些实施方式中，中央部分110可以被称为防尘盖。外壳前部和中央部分110之间的体积可以形成与驱动器相关联的空气腔。扬声器100还可以包括一个或多个高频驱动器(例如，压缩驱动器)，每个高频驱动器被连接到相应的开口112(也被称为衍射槽)。在所示的示例中，扬声器100包括四个高频驱动器(在图1中所示的视图中不可见)，其中两个被设置在两个低频驱动器105中的每一个低频驱动器的后面。在一些实施方式中，扬声器100包括喇叭114，喇叭114辐射从衍射槽112发出的、一个或多个高频驱动器的声学输出。喇叭114可以根据用于高频驱动器的声学输出的目标辐射图案来配置。例如，喇叭114可以根据由水平覆盖角度h和垂直覆盖角度v限定的辐射图案来配置，扬声器100在该辐射图案上投射来自高频驱动器的声学输出。在一些实施方式中，辐射图案可以通过根据v设定扬声器的顶表面116和底表面118之间的角度，并根据h设定喇叭114的侧板120之间的角度来实现。在一些实施方式中，角度h基本上等于70°。在一些实施方式中，喇叭114可以在每一侧上具有次级侧板122，其被设置为与沿铰链121的相应的侧板120成角度s。次级侧板可以提供附加的可配置性以控制与喇叭114相关联的辐射图案。扬声器100还可以包括盖125，盖125被配置成部分地在膜片107上延伸，以影响低频驱动器105的空气腔的腔谐振频率。在图1的示例中，盖125被设置在喇叭114的次级板122的后面。图2a示出了图1的扬声器的前视图，示出了盖125在两个低频驱动器105上的示例性位置。在图2a的示例中，每个盖125被定位在内端上，该内端比邻近扬声器壳体101的相应侧壁128的外端更靠近衍射槽112。然而，在其他实施方式中，盖125可以被放置在低频驱动器105的外围的其他位置。例如，盖125可以被置于驱动器105的周边上方的上端(即，与顶表面116相邻的端部)、下端(即，与底表面118相邻的端部)或外端。例如，盖的位置可以基于扬声器100的目标辐射图案来选择。在一些实施方式中，也可以使用多个盖125。例如，除了被设置在驱动器105的内端上的盖之外(如图2a所示)，第二盖(未示出)可以被设置在外端上或周边上的其他位置。盖125可以至少部分地被设置在喇叭114的后面。这在图2b中被描绘，其中盖125被喇叭114的次级侧板遮挡。在一些实施方式中，盖125被配置成使得盖配合在环形周边部分的一部分上，以与所述部分的轮廓一致。盖125的尺寸可以基于各种考虑来设计。例如，盖125可以被设计成减小与相应的低频驱动器相关联的空气腔的体积。这可以以一种方式来完成，所述方式使得与所得到的空气腔相关联的腔谐振频率在与驱动器相关联的通带之外(或者至少在腔谐振不会显著影响通带的位置处)。在一些实施方式中，盖125可以被设计成以一种方式在相应的低频驱动器105的膜片107上延伸，使得所产生的腔谐振频率高于与扬声器设备或低频驱动器的通带相关联的截止频率。例如，如果对于与低频驱动器相关联的通带的截止频率约为500hz，则盖可以被设计成使得腔谐振频率处于高于截止频率的值(例如，750hz)。腔谐振频率的期望值可以被称为目标值。在一些实施方式中，盖可以基于与扬声器的频率响应相关联的交叉频率来设计。这种设计可以包括，例如，有多少空气腔被盖占据。在包括低频驱动器和高频的扬声器系统中，交叉频率可以表示低频驱动器的增益下降并且高频驱动器的增益上升的频率范围。在这种情况下，盖125可以被设计成使得腔谐振频率是交叉频率范围内的值，并且导致对于扬声器的平滑的整体频率响应。在一些实施方式中，盖125可以被设计成使得腔谐振频率是交叉频率范围之外的值。例如，盖可以被设计成使得腔谐振频率高于与驱动器相关联的交叉点。在一些实施方式中，盖125的尺寸可以基于例如腔谐振调谐和空气腔内产生的压力不平衡之间的折衷来实验地或启发式地确定。例如，在一些情况下，可能希望将盖延伸到膜片107的大部分上，以将腔谐振频率调谐到相应低频驱动器的通带之外的高值。然而，在阈值范围内覆盖膜片107可能导致空气腔和外部环境之间的压力不平衡。具体地，如果由空气腔内的膜片创建的高压未被排出(例如，由于盖125延伸超过阈值量)，压力可能导致驱动器的音圈与诸如邻近音圈的极片之类的其他部分摩擦。这又导致不期望的声学效应，其可以被称为摇摆模式。盖125在膜片上延伸的程度(并因此在空气腔的体积内的延伸程度)可以被确定，使得腔谐振频率被调谐而不会导致由于锥体破裂而引起的锥体应力(疲劳)或音圈摩擦。图3a至图3d分别示出了示例盖125的前透视图、后透视图、侧视图和前视图。在一些实施方式中，盖125的整体尺寸可以被配置成使得当盖125被附接在低频驱动器105的一部分上时不会覆盖由驱动器的环形周边部分109所包围的平面的横截面的三分之一以上。在一些情况下，这可以确保腔谐振频率被调谐到目标值而不会在相应的驱动器中导致摇摆模式的开始。例如，盖125可以被设计成使得盖以一种方式在膜片107上延伸，所述方式使得由环形周边部分109包围的平面部分的横截面的10％、15％、20％或30％。图3e和图3f示出了对于盖125的一些示例尺寸。在图3e中被描绘的示例被设计为延伸超过由低频驱动器的环形周边部分包围的平面的横截面的大约20％。图3f中的尺寸根据参数l1、l2来表示。参数的一些示例组合在下面的表1中被给出。表1l1l2241.31mm238.22mm250.48mm244.76mm268.30mm258.93mm在一些实施方式中，盖125可以包括配合部分305，配合部分305被配置成将盖125配合在低频驱动器105的边缘109的一部分上。如图3b和图3c中所示，后表面310可以被成形为使得表面310匹配与相应的低频驱动器105相关联的轮廓。在一些情况下，这可以减轻由于盖在膜片107的一部分上延伸而导致的对驱动器的任何异常应力。这在图4a扬声器100的一部分的侧剖视图)的示例中进一步被示出(，其示出了盖125的后表面310如何符合低频驱动器105的轮廓405。在一些情况下，后表面310可以被配置成减小盖125延伸的空气腔的体积。例如，中央部分315的厚度(分别如图3b和3c的后透视图和侧视图所示)可以被配置为大于周边部分320的厚度，以减小盖125在其上被设置的任何空气腔的体积。在一些实施方式中，盖125的前轮廓可以配置成与喇叭的一部分配合，可能是密封配置。这在图4b的示例中(以及扬声器100的一部分的顶部剖视图)被示出，其中盖125的前表面被配置成符合喇叭114的相应部分的后表面。图5a和图5b示出了扬声器100的侧剖视图，其暴露了被连接到高频驱动器的歧管500。图5c示出了顶部剖视图，其示出了扬声器100内的歧管的位置。如这些图中所示，歧管500包括一个或多个声学通道510，每个声学通道510具有被耦合到相应的衍射槽开口112的输出开口。每个声学通道510的输入开口被连接到相应的高频驱动器505。在图5a至图5c所示的示例中，歧管500包括四个声学通道510。声学通道510在朝向相应的高频驱动器505的方向上远离输出开口而弯曲。在当前示例中，声学通道510中的两个朝向位于一个低频驱动器105后面的相应高频驱动器弯曲，并且另外两个声学通道510朝向位于第二低频驱动器105后面的其他高频驱动器弯曲。高频驱动器505(例如，压缩驱动器或高频扬声器)可以是各种类型的。在一些实施方式中，高频驱动器505包括使用被设置在固定磁场内的音圈的电动驱动器或电声驱动器。在这种驱动器中，音圈可以被配置成产生与固定磁场相互作用以移动音圈和被附接到音圈的膜片的变化磁场。音圈(和膜片)的机械运动可以依据由放大器提供的信号。膜片的运动反过来使空气振动并产生可听见的声音。在一些实施方式中，驱动器505可以包括压缩驱动器，其可以包括例如由圆柱形磁铁的磁极之间的线圈中的信号电流振动的金属膜片。由高频驱动器505产生的声波穿过相应的声学通道510并且以由声学喇叭114的配置所管理的辐射图案辐射出衍射槽112。在一些实施方式中，扬声器100包括被设置在歧管500和声学喇叭114之间的适配器525。适配器525可以由例如半柔性材料(例如，丙烯腈丁二烯苯乙烯(abs)，或聚碳酸酯和abs的混合物)构成，以符合衍射槽的外部轮廓。例如，图5a和图5b中所示的四个声学通道510一起形成衍射槽的向外凸出的轮廓。在这种情况下，适配器525(也可以称为龙骨或龙骨元件)可以被配置成以如下方式对接在声学通道510和喇叭114之间：适配器525在衍射槽和喇叭114之间形成密封，用于衍射槽的各种轮廓(例如，凸面曲率)。衍射槽的轮廓可以从一个扬声器到另一个扬声器变化。在一些实施方式中，多个扬声器100被堆叠在一起以将声音递送到大型场地的不同部分。这种情况在图6中被描绘，其中扬声器阵列100a至100d将声音递送到诸如音乐厅的大型场地600。这样的场地600可以被划分为多个声学区域605a至605d(通常为605)，并且一个或多个扬声器100可以被配置为将声音递送到每个声学区域。在这种情况下，分别与扬声器100a-100d相关联的垂直角度v1-v4可以彼此不同，并且每个扬声器的衍射槽的轮廓可以根据相应的垂直角度来配置。在一些实施方式中，与相应的衍射槽配合的喇叭的边缘以对应于相应衍射槽的轮廓的曲率的方式被弯曲。喇叭的向外轮廓(例如，由参考图1描述的次级板122和/或铰链121的向外曲率限定)也可以在垂直方向上被弯曲。在一些实施方式中，多个扬声器100a-100d的衍射槽轮廓和/或喇叭轮廓可以被配置使得多个扬声器的轮廓一起形成连续或基本连续的弧。在一些实施方式中，为了便于以弧形方式堆叠多个扬声器，各个扬声器100的顶表面116和底表面118可以以一定角度被设置，如图5a和图5b所示。顶表面116和底表面118可以通过后壁117被连接。通过提供符合各种衍射槽轮廓的适配器525，用于制造定制的依赖于轮廓的适配器的需要可以被避免，从而可能降低制造过程中的复杂性。图7a至图7d示出了这种适形适配器525的示例的各种视图。具体地，图7a和图7b分别示出了处于未变形配置的适配器525的透视前视图和侧视图。图7c和图7d分别示出了一种配置中的适配器525的透视前视图和侧视图，在所述配置中，适配器525以向外凸出的形状被变形。在一些实施方式中，适配器525可以包括多个板705，使得两个连续板705沿着弯曲部分710被连接。弯曲部分710可以用作活动铰链，其允许适配器符合衍射槽的各种轮廓。在一些实施方式中，弯曲部分710可以包括沟道或凹槽，其允许被附接到弯曲部分710的两个板彼此成角度地被设置。在一些实施方式中，适配器525包括多个孔720，每个孔被配置成在扬声器的相应的声学通道510和喇叭114之间提供声学通路。适配器525可以被配置成保持声学通道510和喇叭114之间的密封，使得通过声学通道510被传播的声波通过喇叭114向外辐射而没有显著的损失。例如，适配器525可以包括在板705的两侧上的突起715，以在密封配置中与喇叭114接合。在一些实施方式中，适配器525还包括被设置为靠近一个或多个孔720的一个或多个分离器725。例如，分离器725可以被提供以保持被连接到适配器525的相邻声学通道510之间的分离。在一些实施方式中，适配器525还为与扬声器的一个或多个低频驱动器105相关联的声学体积提供密封。例如，适配器525可以提供围绕其周边的密封件，以将喇叭114与位于扬声器壳体内的低频驱动器的声学体积分开。适配器525可以以各种方式被附接到喇叭114和歧管500的声学通道510。在一些实施方式中，适配器525可以粘接地被耦合到喇叭114和歧管500中的一个或多个。在一些实施方式中，适配器525可以包括一个或多个紧固件插孔730，用于使用诸如螺钉之类的紧固件将适配器耦合到喇叭114和/或歧管500。图7e至图7h示出了与示例适配器相关联的各种尺寸。具体地，图7e示出了适配器的前视图中的尺寸，图7f至图7h分别示出了示例适配器的侧视图、后视图和俯视图中的尺寸。在一些实施方式中，扬声器100可以包括一个或多个端口，例如，以改善低频驱动器的低音响应。这样的端口可以包括例如将扬声器壳体的内部连接到外部环境的通道。用于扬声器100的端口130的示例位置在图2a、图2b和图5c中被示出。当低频驱动器的膜片前后移动时，这种移动导致扬声器壳体或机壳内的空气移动，并从一个或多个扬声器端口排出。在一些实施方式中，端口的尺寸和/或形状可以被设计成使得通过一个或多个端口的空气运动产生一个或多个频率的可听见的声音。在一些实施方式中，扬声器100的一个或多个端口130可以与外部环境密封，例如，以在没有相应端口的情况下复制扬声器的性能。图8a和图8b示出了视觉上表示通过使用上述盖125实现的技术效果的示例的曲线图。具体地，图8a表示在使用或不使用盖的情况下针对扬声器100的端口配置所获得的频率响应曲线。曲线805表示使用盖125结合两个端口的低频驱动器的频率响应。曲线810表示没有盖125但具有两个端口的低频驱动器的频率响应。在图8b中，曲线815和曲线820分别表示当两个端口与环境密封时用于具有盖和不具有盖的配置的频率响应。凹口825、830、835和840表示相应配置中的腔谐振频率的位置。凹口825和830的位置以及相应的频率响应曲线805和810的性质分别表示：对于端口配置，与用于没有盖的情况下所测量的较低值相比，使用盖125使得腔谐振频率被驱动到高值。类似地，凹口835和840的位置以及相应的频率响应曲线815和820的性质分别表示：同样对于密封的端口配置，与用于没有盖的情况下所测量的较低值相比，使用盖125使得腔谐振频率被驱动到高值。本文未具体描述的其他实施例也在以下权利要求的范围内。本文描述的不同实施方式的元件可以被组合以形成上面没有被具体阐述的其他实施例。元件可以在本文描述的结构之外而不会对其操作产生不利影响。此外，各种单独的元件可以组合成一个或多个单个的元件以执行本文描述的功能。当前第1页12