麦克风组件及电子设备的制作方法

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种麦克风组件及电子设备。

背景技术：

麦克风(microphone，简称mic)是一种可以将声音信号转换为电信号的能量转换元件。麦克风被广泛应用于各种电子产品中。例如，当用户使用移动终端进行通话时，麦克风可以拾取用户的语音，并将其转换为电信号，以及将该电信号传输到处理器进行处理。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种麦克风组件及电子设备，可以缩短导音传输路径。

本发明实施例提供一种麦克风组件，包括麦克风和柔性电路板，所述麦克风设置在所述柔性电路板上，并与所述柔性电路板连接；

所述麦克风靠近所述柔性电路板的端面上开设有声孔；

所述柔性电路板上设置有通孔，所述通孔与所述麦克风的声孔同轴设置，所述麦克风通过所述通孔接收声音信号。

本发明实施例还提供一种电子设备，包括壳体和麦克风组件，所述麦克风组件安装在所述壳体内部，所述麦克风组件为本发明实施例提供的麦克风组件。

本发明实施例提供的麦克风组件可以将麦克风元件设置于柔性电路板上，在该柔性电路板上可以开设通孔，该通孔可以与麦克风元件的声孔同轴设置，用于将声音信号传输到麦克风元件。由于柔性电路板较印刷电路板硬板(printedcircuitboard，pcb)更薄，因此相比于pcb硬板，将麦克风元件设置在柔性电路板上可以缩短导音传输路径。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2是本发明实施例提供的沿图1中的p1-p1线的剖视图。

图3是本发明实施例提供的麦克风组件的第一种结构示意图。

图4是本发明实施例提供的印刷电路板的第一种结构示意图。

图5是本发明实施例提供的麦克风组件的第二种结构示意图。

图6是本发明实施例提供的麦克风组件的第三种结构示意图。

图7是本发明实施例提供的麦克风组件的第四种结构示意图。

图8是本发明实施例提供的柔性电路板与印刷电路板的连接示意图。

图9是本发明实施例提供的声音信号的传输示意图。

图10是本发明实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本发明实施例提供一种电子设备。该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。请参阅图1，电子设备100可以包括盖板10、显示屏20、麦克风组件30以及壳体40。

其中，盖板10安装到显示屏20上，以覆盖显示屏20。盖板10可以为透明玻璃盖板。在一些实施例中，盖板10可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

显示屏20安装在壳体40上，以形成电子设备100的显示面。显示屏20可以包括显示区域20a和非显示区域20b。显示区域20a用于显示图像、文本等信息。非显示区域20b不显示信息。非显示区域20b的底部可以设置指纹模组、触控电路等功能组件。

麦克风组件30安装在壳体40内部。麦克风组件30可以用于拾取来自外部的声音信号，并将该声音信号转换为电信号，以及将该电信号传输至电子设备的处理器。

请参阅图2，图2为沿图1中的p1-p1线的剖视图。在一些实施方式中，麦克风组件30可以包括麦克风31以及柔性电路板32。麦克风31可以设置在柔性电路板32上，并与该柔性电路板32连接。

在麦克风31靠近柔性电路板32的端面311上可以开设有声孔312。

在柔性电路板32上可以设置有通孔33，该通孔33可以与麦克风31的声孔312同轴设置。麦克风31可以通过该通孔33接收声音信号。

例如，在一种实施方式中，麦克风31靠近柔性电路板32的端面311可以与柔性电路板32的第一表面321贴合设置。

可以理解的是，通过将麦克风31靠近柔性电路板32的端面311与柔性电路板32的第一表面321贴合设置，可以防止声音信号在经过通孔33之后泄露。

在一种实施方式中，通孔33的内径可以大于声孔312的内径。

例如，柔性电路板还包括与第一表面相对的第二表面。通孔33的横截面的形状可以为圆形，通孔33的内径可以沿柔性电路板32的第二表面朝向第一表面的方向逐渐减小。

请参阅图3，例如，通孔33的形状可以呈圆台形，麦克风的声孔312的横截面可以为圆形。通孔33在柔性电路板32的第二表面322的内径d1可以大于通孔33在第一表面321的内径d2。而通孔33在第一表面321的内径d2可以大于麦克风的声孔312的内径d3。

可以理解的是，由于通孔的内径大于声孔的内径，因此将通孔的形状设置为内径沿柔性电路板的第二表面朝向第一表面逐渐减小的圆台形，可以使声音信号在由通孔进入麦克风声孔时较少的发生发射，从而使声音信号能够更多地进入麦克风声孔。

当然，在其他实施方式中，通孔33的横截面也可以为椭圆形或者矩形等等，只要能够使声音信号经过该通孔传输到麦克风声孔即可。

在一些实施方式中，麦克风组件30还可以包括印刷电路板(printedcircuitboard，pcb硬板)。该印刷电路板可以与柔性电路板32连接，用于将麦克风31输出的电信号传输到电子设备的处理器。

柔性电路板32的厚度可以小于印刷电路板。例如，一般印刷电路板的厚度为1.0毫米，而柔性电路板32的厚度可以为0.08毫米。

请参阅图4，在一种实施方式中，印刷电路板34的一端可以形成有缺口341，柔性电路板32可以设置于该缺口341内。

请参阅图5，在一种实施方式中，柔性电路板32的面积可以与缺口341的面积相等。也即，柔性电路板32的底端可以与印刷电路板34的底端对齐。需要说明的是，图5的缺口中柔性电路板32与印刷电路板34之间存在间隙，该间隙只是用于在图中区分柔性电路板和印刷电路板。而在实施时，柔性电路板可以刚好填充印刷电路板的缺口。

请参阅图6，在另一种实施方式中，柔性电路板32的面积可以大于缺口341的面积。也即，柔性电路板32的底端可以凸出于印刷电路板34的底端。

请参阅图7，在一些实施方式中，柔性电路板32上可以设置有第一焊盘321，并且印刷电路板34上可以设置有第二焊盘341，那么柔性电路板32和印刷电路板34可以通过第一焊盘321和第二焊盘341焊接在一起。

例如，柔性电路板32上设置的第一焊盘的数量可以为4个。相应的，印刷电路板34上设置的第二焊盘的数量也可以为4个。也即，第二焊盘的数量可以与第三焊盘的数量可以相等。

请参阅图8，在另一种实施方式中，柔性电路板32上可以设置有第一金属片322，印刷电路板34上也可以设置有第二金属片342，第一金属片322和第二金属片342可以通过弹片35连接，从而将柔性电路板32和印刷电路板34连接在一起。

可以理解的是，第一金属片322和第二金属片342的数量可以为多个。

在一种实施方式中，柔性电路板32上可以设置有第三焊盘(附图中未标示)，麦克风31可以通过该第三焊盘焊接在柔性电路板32上。可以理解的是，第三焊盘的数量至少为一个。

在一些实施方式中，麦克风31可以是包含功率放大电路的麦克风，也可以是不包含功率放大电路的麦克风。

需要说明的是，本实施例中将麦克风31设置在柔性电路板32之上，由于柔性电路板的厚度要小于pcb硬板，因此相比于将麦克风设置在pcb硬板上，本实施例中声音信号在由导音管经过通孔，再进入麦克风的声孔的这一段导音传输路径得以缩短。在导音传输路径缩短的情况下，声音信号可以更快地进入麦克风中。

如图9所示，声音信号会先后经过导音管36和通孔33，再进入麦克风的声孔312。因此，在导音管36的路径长度不变的情况下，由于柔性电路板的厚度要小于pcb硬板，因此柔性电路板上的通孔的路径长度会小于pcb硬板上的通孔的路径长度，因此本实施例中整个导音传输路径得以缩短。

在导音传输路径缩短的情况下，声音信号在传输过程中损耗较小。若使用带有功率放大电路的麦克风，那么麦克风可以接收到更优的声音信号。

在导音传输路径缩短的情况下，由于声音信号可以更快地进入麦克风中，因此本实施例中的麦克风也可以是不带有功率放大电路的麦克风，这样可以降低电子设备中麦克风元件的成本。

继续参考图1。其中，壳体40用于形成电子设备100的外部轮廓。壳体40的材质可以为塑料或金属。壳体40可以一体成型。

参考图10，图10为本发明实施例提供的电子设备100的另一结构示意图。电子设备100还可以包括天线装置50、存储器60、电源70以及处理器80等。本领域技术人员可以理解，图10中示出的电子设备100的结构并不构成对电子设备100的限定。电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

其中，天线装置50可以通过无线网络与网络设备(例如，服务器)或其他电子设备(例如，智能手机)通信，完成与网络设备或其他电子设备之间的信息收发。

存储器60可用于存储应用程序和数据。存储器60存储的应用程序中包含有可执行程序代码。应用程序可以组成各种功能模块。处理器90通过运行存储在存储器60的应用程序，从而执行各种功能应用以及数据处理。在一种实施方式中，存储器60可以包括随机存储器和只读存储器。

电源70用于给电子设备100的各个部件供电。在一些实施例中，电源70可以通过电源管理系统与处理器80逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

处理器80是电子设备100的控制中心。处理器80利用各种接口和线路连接整个电子设备100的各个部分，通过运行或执行存储在存储器60内的应用程序，以及调用存储在存储器60内的数据，执行电子设备100的各种功能和处理数据，从而对电子设备100进行整体监控。

此外，电子设备100还可以包括摄像头模块、蓝牙模块等，在此不再赘述。

以上对本发明实施例提供的麦克风组件及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明。同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。