含有非牛顿流体的手机壳的制作方法

文档序号:13882959阅读:5335来源:国知局

本发明涉及到一种手机壳。



背景技术:

在智能手机已经普及的今天,为防止手机摔坏,对手机进行保护的手机壳已经广为使用。目前的手机壳主要有硅胶制成的柔质手机壳和塑料制成的硬质手机壳,上述两种手机壳分别有以下的特点:柔质手机壳在使用时触感很好,但是在遇到手机跌落的情况时,手机壳只能起到一定的缓冲作用,而无法将冲击力传递到手机壳的其它位置,因此冲击力只能集中在一点,进而穿过手机壳作用在手机上,易导致手机损坏。而硬质手机壳虽然可以在手机跌落时将冲击力传递到手机壳的其它位置,但是也会将部分冲击力直接传递到手机上,而且在日常使用时硬质手机壳的触感不好。



技术实现要素:

本发明的目的是提出一种含有非牛顿流体的手机壳,该种手机壳具有较好的触感和保护能力。

本发明的含有非牛顿流体的手机壳包括手机壳本体,关键在于所述手机壳本体由硬质框架和设于硬质框架外侧的保护层构成,所述保护层与硬质框架之间所形成的腔体内装有非牛顿流体。

非牛顿流体是指不满足牛顿黏性实验定律的流体,即其剪应力与剪切应变率之间不是线性关系的流体,如石油、泥浆、水煤浆、陶瓷浆、纸浆、油漆、油墨、牙膏、家蚕丝再生溶液等都属于非牛顿流体。对非牛顿流体施加冲击力,短促的、瞬间的冲击力,会让非牛顿流体在受力的瞬间,粘稠度大幅度提高,甚至变成固体,而持续的、轻柔的作用力下,非牛顿流体会继续保持可流动。

在正常使用时,硬质框架外表面与外侧保护层之间的腔体内的非牛顿流体由于没有受到冲击,具有一定的流动性和柔性,提高了触感;而在手机壳跌落时,外侧保护层与地面的接触点会受到冲击,在此冲击作用下,接触点处的非牛顿流体迅速变成坚硬的固体,从而将冲击力传递到其它位置,使得冲击力不再集中,起到了一定的保护作用。

进一步地,所述保护层与硬质框架之间利用黏胶粘贴固定,所述黏胶使保护层与硬质框架之间的腔体形成相互连通的网格状图案,这样,非牛顿流体就会被限制在一个个网格内而不会轻易流动,保证了非牛顿流体分布的均匀性,提高了保护的效果。

进一步地,所述保护层设有灌注口,所述灌注口设有密封塞,以便于灌装非牛顿流体。

进一步地,所述非牛顿流体掺杂有染色剂,这样,一旦保护层被刺破而导致非牛顿路流体流出,人们会很快发现破损情况,从而尽快停止使用破损的手机壳,进行更换。

本发明的含有非牛顿流体的手机壳结构简单,利用非牛顿流体的特性,在不影响使用舒适性的前提下提高了安全性。

附图说明

图1是本发明的含有非牛顿流体的手机壳的结构原理图。

附图标示:1、硬质框架;2、保护层;3、非牛顿流体。

具体实施方式

下面对照附图,通过对实施实例的描述,对本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明。

实施例1:

如图1所示,本实施例的含有非牛顿流体的手机壳包括手机壳本体,手机壳本体由硬质框架1和设于硬质框架1外侧的保护层2构成,所述保护层2与硬质框架1之间所形成的腔体内装有非牛顿流体3。

保护层2与硬质框架1之间利用黏胶粘贴固定,所述黏胶使保护层2与硬质框架1之间的腔体形成相互连通的网格状图案,这样,非牛顿流体3就会被限制在一个个网格内而不会轻易流动,保证了非牛顿流体3分布的均匀性,提高了保护的效果。

非牛顿流体3掺杂有染色剂,这样,一旦保护层2被刺破而导致非牛顿路流体流出,人们会很快发现破损情况,从而尽快停止使用破损的手机壳,进行更换。

在正常使用时,硬质框架1外表面与外侧保护层2之间的腔体内的非牛顿流体3由于没有受到冲击,具有一定的流动性和柔性,提高了触感;而在手机壳跌落时,外侧保护层2与地面的接触点会受到冲击,在此冲击作用下,接触点处的非牛顿流体3迅速变成坚硬的固体,从而将冲击力传递到其它位置,使得冲击力不再集中,起到了一定的保护作用。

由于非牛顿流体3在手机跌落时能够起到分散冲击力的作用,因此硬质框架就可以采用材质较薄的材料(例如非常薄的塑料板、铝板)制成,进而降低整体的重量。



技术特征:

技术总结
本发明的目的是提出一种含有非牛顿流体的手机壳,该种手机壳具有较好的触感和保护能力。本发明的含有非牛顿流体的手机壳包括手机壳本体,关键在于所述手机壳本体由硬质框架和设于硬质框架外侧的保护层构成,所述保护层与硬质框架之间所形成的腔体内装有非牛顿流体。在正常使用时,硬质框架外表面与外侧保护层之间的腔体内的非牛顿流体由于没有受到冲击,具有一定的流动性和柔性,提高了触感;而在手机壳跌落时,外侧保护层与地面的接触点会受到冲击,在此冲击作用下,接触点处的非牛顿流体迅速变成坚硬的固体,从而将冲击力传递到其它位置,使得冲击力不再集中,起到了一定的保护作用。

技术研发人员:陈庆寿
受保护的技术使用者:陈庆寿
技术研发日:2017.11.21
技术公布日:2018.03.06
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