一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法与流程

本发明实施例涉及摄像头模组技术领域，特别是涉及一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法。

背景技术：

随着摄像技术的渐渐成熟，用户对镜头和图像品质的要求越来越高，所以潜望式变焦双摄像头模组应运而生。该模组主要分为主摄像头模组和副摄像头模组两部分，其中，主摄像头模组采用宽视场角的镜头，副摄像头模组采用窄视场角的镜头，由于视场角越小的镜头高度越高，为了降低双摄模组的整体高度，副摄像头模组通常打横放置，设计为潜望式结构，具体请参照图1。当主摄像头模组的画面切换成副摄像头模组的画面时，由于副摄像头模组的镜头视场角窄，能显示的画面区域变小，即中心区域的画面被放大，跟光学放大、光学变焦效果一致。

在潜望式变焦双摄像头模组中，主摄像头模组和副摄像头模组是独立的摄像模组，并且主摄像头模组和副摄像头模组各自的模组基板是分开独立设置的。在潜望式变焦双摄像头模组的制作过程中，需要将主摄像头和副摄像头分别搭载在不同的模组基板上，由于两个模组基板独立设置，所以还需要将搭载好的两颗独立的摄像头模组按照一定的结构进行组装，并且为了在使用过程中使主摄像头模组和副摄像头模组的影像能顺滑的切换，还需要对两颗摄像头模组进行光轴对位校准，使两颗摄像头模组的光轴在同一水平面上，从而才能完成潜望式变焦双摄像头模组的制造，通常采用光学影像的方式做两颗摄像头模组的光轴对位校准，但是，由于其校准工艺较为复杂，使制造难度较大、效率较低，造成组装良率偏低。

鉴于此，如何提供一种解决上述技术问题的潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法成为本领域技术人员目前亟待解决的问题。

技术实现要素：

本发明实施例的目的是提供一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法，在使用过程中大大提高了加工效率，降低了加工时间和加工难度，提高了组装良率。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种潜望式变焦双摄像头模组的加工方法，包括：

将第一感光芯片和第二感光芯片分别搭载于模组基板的第一子基板和第二子基板的上表面；所述模组基板包括所述第一子基板、所述第二子基板和fpc软板，所述第一子基板通过所述fpc软板与所述第二子基板相连；

将相应的元器件分别贴装于与所述第一子基板和所述第二子基板对应的位置，将第一镜头和第二镜头分别搭载于所述第一感光芯片和所述第二感光芯片上，并对所述第一镜头和所述第二镜头进行调焦，以形成主摄像头模组和副摄像头模组；

通过将所述fpc软板弯折90度使所述副摄像头模组横向放置，并设置反射棱镜，使经反射棱镜反射的光束的光轴与所述副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合，以形成潜望式变焦双摄像头模组。

可选的，所述第一子基板和/或所述第二子基板为基于pcb硬板制作而成的基板。

可选的，所述第一子基板和/或所述第二子基板为基于fpc软板制作而成的基板。

可选的，所述第一子基板通过所述fpc软板与所述第二子基板相连具体为：

所述第一子基板的表面通过所述fpc软板与所述第二子基板的表面相连。

本发明实施例还提供了一种潜望式变焦双摄像头模组，包括主摄像头模组、副摄像头模组和反射棱镜，所述主摄像头模组的基板与所述副摄像头模组的基板通过fpc软板连接，所述副摄像头模组横向放置，所述反射棱镜反射的光束的光轴与所述副摄像头模组中的镜头的光轴重合。

可选的，所述主摄像头模组的基板和/或所述副摄像头模组的基板为基于pcb硬板制作的基板。

本发明实施例提供了一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法，包括：将第一感光芯片和第二感光芯片分别搭载于模组基板的第一子基板和第二子基板的上表面；模组基板包括第一子基板、第二子基板和fpc软板，第一子基板通过fpc软板与第二子基板相连；将相应的元器件分别贴装于与第一子基板和第二子基板对应的位置，将第一镜头和第二镜头分别搭载于第一感光芯片和第二感光芯片上，并对第一镜头和第二镜头进行调焦，以形成主摄像头模组和副摄像头模组；通过将fpc软板弯折90度使副摄像头模组横向放置，并设置反射棱镜，使经反射棱镜反射的光束的光轴与副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合，以形成潜望式变焦双摄像头模组。

可见，本发明实施例是在同一块模组基板上制作主摄像头模组和副摄像头模组的，模组基板包括第一子基板和第二子基板两个区域，第一感光芯片和第二感光芯片均位于模组基板的同侧，所以在加工过程中可以在同一个工作岗位上完成各个元器件、第一镜头和第二镜头的搭载和调焦工作，大大提高了加工效率，节约了时间成本；并且主摄像头模组和副摄像头模组共用一块模组基板，主摄像头模组和副摄像头模组的光轴对位校准可以以模组基板的外形作为基准，从而大大降低了光轴对位校准的复杂度，降低了加工难度，提高了组装良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的一种潜望式变焦双摄像头模组的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种潜望式变焦双摄像头模组的加工方法的流程示意图；

图3为本发明实施例提供的一种模组基板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种搭载完成后的主摄像头模组和副摄像头模组的结构示意图；

图5本发明实施例提供的一种潜望式变焦双摄像头模组的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种潜望式变焦双摄像头模组及其加工方法，在使用过程中大大提高了加工效率，降低了加工时间和加工难度，提高了组装良率。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参照图2，图2为本发明实施例提供的一种潜望式变焦双摄像头模组的加工方法的流程示意图。该方法包括：

s11：将第一感光芯片和第二感光芯片分别搭载于模组基板的第一子基板和第二子基板的上表面；模组基板包括第一子基板、第二子基板和fpc软板，第一子基板通过fpc软板与第二子基板相连；

需要说明的是，本发明实施例中的模组基板包括两个摄像头模组头部区域，也即包括两个子基板，并且第一子基板和第二子基板通过fpc软板连接，从而可以使第一子基板和第二子基板上的感光芯片安装位均朝上，便于将第一感光芯片和第二感光芯片分别搭载于第一子基板和第二子基板上。当然，在搭载感光芯片之前需要按照上述方式制作好模组基板，模组基板的第一子基板和第二子基板上均分别设置有相应的线路和焊盘，第一感光芯片和第二感光芯片均通过相应的焊盘与相应的线路连接，其中，对于模组基板的具体结构请参照图3示出的一种模组基板的剖面结构示意图。

s12：将相应的元器件分别贴装于与第一子基板和第二子基板对应的位置，将第一镜头和第二镜头分别搭载于第一感光芯片和第二感光芯片上，并对第一镜头和第二镜头进行调焦，以形成主摄像头模组和副摄像头模组；

具体的，摄像头模组中需要设置各个元器件，本发明实施例中将一部分元器件贴装于第一子基板的相应位置处，将另一部分元器件贴装于第二子基板的相应位置处。在贴装好相应的元器件后，再将第一镜头搭载于位于第一子基板上的第一感光芯片上，从而形成主摄像头模组，将第二镜头搭载于位于第二子基板上的第二感光芯片上，从而形成副摄像头模组，搭载完成后的主摄像头模组和副摄像头模组的结构示意图请参照图4。

需要说明的是，与主摄像头模组对应的第一镜头的视场角为宽视场角，与副摄像头模组对应的第二镜头的视场角为窄视场角，并且在将第一镜头和第二镜头搭载好后，需要对第一镜头和第二镜头进行调焦。

另外，由于本发明实施例中的第一感光芯片和第二感光芯片均位于模组基板的同侧，所以在对元器件进行贴装和对第一镜头、第二镜头进行搭载的工作均可以在同一个制造岗位完成，也即每一个制造岗位几何可以同步完成对两个摄像头模组的各个零部件的贴装制造，相比于现有技术中分开独立制作两颗摄像头模组所花费的时间较短。

s13：通过将fpc软板弯折90度使副摄像头模组横向放置，并设置反射棱镜，使经反射棱镜反射的光束的光轴与副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合，以形成潜望式变焦双摄像头模组。

具体的，在将第一镜头和第二镜头分别搭载在第一感光芯片和第二感光芯片上形成主摄像头模组和副摄像头之后，由于主摄像头模组和副摄像头模组的镜头方向相同，而潜望式变焦双摄像头模组中的副摄像头模组是横向放置的，所以本发明实施例可以将连接主摄像头模组和副摄像头模组的fpc软板弯折90°，从而使副摄像头模组横向放置为了使垂直入射的光束可以射入至副摄像头模组的第二镜头中，所以需要设置反射棱镜，使垂直入射的光束能够通过反射棱镜的反射面反射至第二镜头中，并且保证摄像头模组静止时，通过反射棱镜反射至第二镜头的光束的光轴与第二镜头的光轴重合，从而完成潜望式变焦双摄像头模组的制作，具体请参照图5。

在实际应用中fpc软板可以向左弯折90°，也可以向右弯折90°，弯折方向不同使副摄像头模组的镜头方向不同，从而可以相应的设置反射棱镜的位置，fpc软板的具体弯折方向本发明实施例对此不做特殊限定。

需要说明的是，由于主摄像头模组和副摄像头模组是采用一个模组基板制作而成的，基板上美克模组的线路焊盘的相对偏位可以控制在很小的公差范围内，所以每颗摄像头模组中的感光芯片的相对偏位也可以控制在很小的范围内，主摄像头模组和副摄像头模组的光轴对位校准可以以模组基板的外形为基准，相对于现有技术中对独立制作的两颗摄像头模组通过光学影像的方式做光轴对位校准，本发明实施例降低两颗摄像头模组的光轴对位校准的难度。

进一步的，第一子基板和/或第二子基板为基于pcb硬板制作而成的基板。

具体的，本发明实施例中的第一子基板和/或第二子基板可以为基于硬板制作而成的基板，具体可以为pcb硬板制作而成的基板，当然也可以采用其他的硬板，具体不限。

进一步的，第一子基板和/或第二子基板为基于fpc软板制作而成的基板。

还需要说明的是，本发明实施例中不仅可以采用硬板制作第一子基板和/或第二子基板，也可以采用fpc软板制作相应的子基板。

更进一步的，第一子基板通过fpc软板与第二子基板相连具体为：

第一子基板的表面通过fpc软板与第二子基板的表面相连。

需要说明的是，本发明实施例中的fpc软板可以通过与第一子基板的表面和第二子基板的表面结合，从而将两者连接。例如，第一子基板的下表面通过fpc软板与第二子基板的下表面相连，或第一子基板的上表面通过fpc软板与第二子基板的上表面相连。当然，fpc软板还可以设置于第一子基板和第二子基板的中间，作为第一子基板的中间层和第二子基板的中间层，从而将第一子基板和第二子基板连接，其具体连接方式本发明实施例不做限定，能实现本发明实施例的目的即可。

本发明实施例提供了一种潜望式变焦双摄像头模组的加工方法，包括：将第一感光芯片和第二感光芯片分别搭载于模组基板的第一子基板和第二子基板的上表面；模组基板包括第一子基板、第二子基板和fpc软板，第一子基板通过fpc软板与第二子基板相连；将相应的元器件分别贴装于与第一子基板和第二子基板对应的位置，将第一镜头和第二镜头分别搭载于第一感光芯片和第二感光芯片上，并对第一镜头和第二镜头进行调焦，以形成主摄像头模组和副摄像头模组；通过将fpc软板弯折90度使副摄像头模组横向放置，并设置反射棱镜，使经反射棱镜反射的光束的光轴与副摄像头模组中的第二镜头的光轴重合，以形成潜望式变焦双摄像头模组。

可见，本发明实施例是在同一块模组基板上制作主摄像头模组和副摄像头模组的，模组基板包括第一子基板和第二子基板两个区域，第一感光芯片和第二感光芯片均位于模组基板的同侧，所以在加工过程中可以在同一个工作岗位上完成各个元器件、第一镜头和第二镜头的搭载和调焦工作，大大提高了加工效率，节约了时间成本；并且主摄像头模组和副摄像头模组共用一块模组基板，主摄像头模组和副摄像头模组的光轴对位校准可以以模组基板的外形作为基准，从而大大降低了光轴对位校准的复杂度，降低了加工难度，提高了组装良率。

在上述实施例的基础上，请参照图5，图5本发明实施例还提供了一种潜望式变焦双摄像头模组的结构示意图，该潜望式变焦双摄像头模组包括主摄像头模组、副摄像头模组和反射棱镜，主摄像头模组的基板与副摄像头模组的基板通过fpc软板连接，副摄像头模组横向放置，反射棱镜反射的光束的光轴与副摄像头模组中的镜头的光轴重合。

需要说明的是，本发明实施例中所提供的潜望式变焦双摄像头模组是通过上述实施例所提供的潜望式变焦双摄像头模组加工方法制作而成的，其制作工艺难度较低，加工效率较高。对于潜望式变焦双摄像头模组加工方法的具体介绍请参照上述方法实施例，本申请在此不再赘述。

可选的，主摄像头模组的基板和/或副摄像头模组的基板为基于pcb硬板制作的基板。当然，也可以采用其他的硬板作为基板，具体不限。

还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。