视觉传感器模组的制作方法

本实用新型涉及一种光学成像领域，尤其涉及一种运用于拍照摄像产品领域的视觉传感器模组。

背景技术：

随着科技的不断发展，电子设备不断地朝着智能化发展，除了数码相机外，各式电子设备例如平板电脑、手机、汽车、无人机、机器人、新型AR/VR设备等都会配备一个或多个用于识别功能的视觉传感器，已满足产品对智能功能的需要。

相关技术的视觉传感器模组包括镜筒、收容于所述镜筒内镜头模组、位于所述镜头模组的像侧并与其间隔设置的图像传感器及位于所述图像传感器像侧并与其固定电连接的PCB或FPC板。

相关技术中，所述视觉传感器模组的为了防止光线从所述镜筒的侧面进入所述图像传感器与所述镜头模组之间的内部而影响成像效果，通常将所述镜筒的像侧端延伸增设延伸壁，使所述图像传感器收容于所述延伸壁内侧。

然而，该延伸壁结构的设置使得所述图像传感器完全收容于所述延伸壁内，使得所述视觉传感器模组不能实现在XY平面尺寸最小。

因此，有必要提供一种新的视觉传感器模组解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型需要解决的技术问题是提供一种生产效率高且光学性能好的视觉传感器模组。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种视觉传感器模组，包括镜筒、收容固持于所述镜筒内的镜头模组和位于所述镜头模组的像侧并与其间隔设置的图像传感器，所述镜头模组包括滤光片，所述图像传感器抵接固定于所述镜筒的像侧，所述视觉传感器模组还包括遮光层，所述遮光层呈筒状且同时套设固定于所述图像传感器外侧和所述镜筒外侧。

优选的，所述镜筒包括靠近物侧的第一镜筒和靠近像侧的第二镜筒，所述第一镜筒和所述第二镜筒固定连接。

优选的，所述第二镜筒的靠近所述图像传感器的一端与所述图像传感器的靠近所述第二镜筒的一端的外边缘齐平。

优选的，所述图像传感器通过胶水粘接固定于所述镜筒。

优选的，所述遮光层为黑胶层。

优选的，所述图像传感器经回流焊工艺焊接固定于外部电路板。

优选的，所述镜头模组包括至少一片镜片。

相较于现有技术，本实用新型的视觉传感器模组将所述镜筒直接抵接固定于所述图像传感器的物侧，并在所述镜筒外侧和所述视觉传感器的外侧同时固定一层所述遮光层，实现遮光效果，该结构使得所述视图像传感器的像侧外露于所述镜筒，通过所述焊锡层，使其可通过回流焊工艺与外部PCB板或者FPC软板固定连接，提高其生产组装效率；同时，所述镜筒与所述图像传感器直接抵接设置并使二者的外边缘齐平，进而使得所述视觉传感器模组的尺寸更小，满足更多小型化需求。

附图说明

图1为本实用新型视觉传感器模组的结构示意图；

图2为本实用新型视觉传感器模组焊接于外部PCB板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请参图1-2所示，本实用新型提供了一种视觉传感器模组100，包括镜筒1、收容固持于所述镜筒1内的镜头模组2、位于所述镜头模组2的像侧并与其间隔设置的图像传感器3、遮光层4。

所述镜头模组2还包括一片耐高温玻璃镜片，在其他实施例中，可以根据实际需要设置更多镜片，镜片也可以是其他耐高温材质，只要能够过回流焊就可以。

所述图像传感器3抵接固定于所述镜筒1的像侧。该结构使得所述图像传感器3外露于所述镜筒1，可实现直接与外界PCB板10固定连接。在本实施例中，图像传感器3为CSP封装图像传感器，在其他实施例中，也可以为其他封装形式，例如WLCSP封装图像传感器，TSV封装图像传感器等顶部设有保护玻璃的封装形式。

具体的，所述图像传感器3通过胶水粘接固定于所述镜筒1的像侧。所述图像传感器3包括感光区31、用于保护感光区的覆盖层32和焊锡层33，通过所述覆盖层32固定于所述镜筒1。

更优的，本实施方式中，所述镜筒1包括靠近物侧的第一镜筒11和靠近像侧的第二镜筒12，所述第一镜筒11和所述第二镜筒12固定连接。所述第二镜筒12的靠近所述图像传感器3一端与所述图像传感器3的靠近所述第二镜筒12的一端的外边缘齐平。即所述镜筒1与所述图像传感器3二者抵接的部分的外边缘齐平，从而使得所述视觉传感器模组100的尺寸更小，能满足更多需求，适用性广。

所述遮光层4呈筒状，同时套设固定于所述图像传感器3的外侧和所述镜筒1的外侧，用于遮光，防止光线从所述镜筒1的侧面及所述视觉传感器3的边缘进入所述视觉传感器模组100内部而影响成像效果，进而提高了所述视觉传感器模组100的光学性能。

本实施方式中，所述遮光层4为黑胶层，即涂刷或喷涂一层黑色胶。当然，其形式并不限于此，只要能挡住外部光线即可。

所述焊锡层33固定于所述图像传感器3的像侧，用于与外界PCB板10回流焊式固定连接。

本实施方式中，所述焊锡层33包括多个与所述图像传感器3电连接的锡球51。所述锡球51与所述图像传感器3的焊脚(未图示)配合电连接，并通过锡球51与外部电路板电连接。

本实用新型的视觉传感器模组100的所述图像传感器3完全外露于所述镜筒1，所述图像传感器3可通过所述焊锡层33经回流焊工艺焊接固定于外部的所述PCB板10，提高了生产装配效率。在其他实施例中，外部电路板也可以是FPC软板。

另外，本实用新型的所述视觉传感器模组100的所述镜头模组2还包括用于对射入其内部的光线进行滤光的滤光片6，用于滤除杂光，提高光学性能。所述滤光片6可夹设于所述镜头模组2的内部。在其他实施例中，滤光片6不设于镜头模组2也是可以的，例如，可以设于镜头模组2的像侧。在其他实施例中，根据不同应用对射入其内部的光线进行滤光的不同类型的滤光片，如红外滤光片，红外通光片，多区域光波限制滤光片。

相较于现有技术，本实用新型的视觉传感器模组将所述镜筒直接抵接固定于所述图像传感器的物侧，并在所述镜筒外侧和所述图像传感器的外侧同时固定一层所述遮光层，实现遮光效果，该结构使得所述图像传感器的像侧外露于所述镜筒，通过所述焊锡层，使其可通过回流焊工艺与外部PCB板或FPC软板固定连接，提高其生产组装效率；同时，所述镜筒与所述图像传感器直接抵接设置并使二者的外边缘齐平，进而使得所述视觉传感器模组的尺寸更小，满足更多小型化需求。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。