三段式环形贴皮手机保护套的制作方法

本实用新型涉及一种手机套，具体的说，是涉及一种三段式环形贴皮手机保护套。

背景技术：

现在市场上的手机保护套种类繁多，材质各种各样，其实质均是对手机起到保护作用。无论是手机套的生产厂家还是使用者在需要更换手机套的时候需要对整个手机套进行更换浪费了大量的资源。现有的市场上也有一些可以更换表面装饰的手机套，但是这些手机套操作过程复杂，更换装饰品之后整体美观度降低；整体更换面积小，整个手机套对手机的保护力度降低，不利于后续继续使用。

上述缺陷，值得改进。

技术实现要素：

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种三段式环形贴皮手机保护套。

本实用新型技术方案如下所述：

三段式环形贴皮手机保护套，包括手机套本体，其特征在于，所述手机套本体包括上边框和下边框，所述上边框背面的两端通过上装饰条连接，所述上边框和所述上装饰条围成的区域内设有向内凹陷的顶部凹槽，所述下边框背面的两端通过下装饰条连接，所述下边框和所述下装饰条围成的区域内设有向内凹陷的底部凹槽，所述上装饰条和所述下装饰条包围的所述手机套本体上设有向内凹陷的中部凹槽，所述中部凹槽向两侧延伸至所述手机套本体的侧面，所述顶部凹槽、所述底部凹槽以及所述中部凹槽内均贴有贴皮。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述手机套本体的侧面设有与手机对应的按键。

进一步的，所述上边框、所述下边框、所述上装饰条、所述下装饰条以及所述按键上镀有电镀层。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述手机套本体的背面设有前后贯穿的通孔，所述通孔的边缘设有向外突出的通孔边框。

进一步的，所述上边框、所述下边框、所述上装饰条、所述下装饰条以及所述通孔边框上均镀有电镀层。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述手机套本体上设有与手机对应的摄像头孔，所述摄像头孔的边缘设有向外突出的摄像头孔边框。

进一步的，所述上边框、所述下边框、所述上装饰条、所述下装饰条以及所述摄像头孔边框上均镀有电镀层。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述手机套本体由TPU软胶制成。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述上边框的两端向两侧延伸至所述手机套本体顶端的侧面拐角处，所述下边框的两端向两侧延伸至所述手机套本体底部的侧面拐角处。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，使用者需要更换贴皮的时候将原有的贴皮撕下就可以更换新的贴皮，手机套本体背面大部分区域被贴皮覆盖，外形更加美观，手感更加舒适，更换过程更加方便、简单；包裹范围增加可以增加贴皮对手机套本体的保护力度；本实用新型通过粘贴和电镀加工形成，整体加工难度小，生产成本低。

附图说明

图1为本实用新型的背面结构示意图。

图2为本实用新型的侧面结构示意图。

在图中，11、上边框；12、下边框；13、上装饰条；14、下装饰条；21、摄像头孔；22、摄像头孔边框；23、通孔；24、通孔边框；25、按键；31、顶部凹槽；32、中部凹槽；33、底部凹槽。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1-2所示，一种三段式环形贴皮手机保护套，包括由TPU软胶制成的手机套本体，手机套本体包括上边框11和下边框12。

上边框11背面的两端通过上装饰条13连接，上边框11和上装饰条13围成的区域内设有向内凹陷的顶部凹槽31；下边框12背面的两端通过下装饰条14连接，下边框12和下装饰条14围成的区域内设有向内凹陷的底部凹槽33。

上装饰条13和下装饰条14包围的手机套本体上设有向内凹陷的中部凹槽32，中部凹槽32向两侧延伸至手机套本体的侧面，顶部凹槽31、底部凹槽33以及中部凹槽32内均贴有贴皮。

优选的，上边框11的两端向两侧延伸至手机套本体顶端的侧面拐角处，下边框12的两端向两侧延伸至手机套本体底部的侧面拐角处。通过各个拐角处边框的设计，以来可以使得上边框11和下边框12能够全方位的对手机保护套的表面进行保护，对手机保护套容易损坏的边角也能起到良好的保护作用；同时还有效增加了中部凹槽32的整体面积，不仅增加了整体的美观度，还增加了更换过程的便利性。

手机套本体上设有与手机对应的摄像头孔21，摄像头孔21的边缘设有向外突出的摄像头孔边框22；手机套本体的背面设有前后贯穿的通孔23，通孔23的边缘设有向外突出的通孔边框24；手机套本体的侧面设有与手机对应的按键25。

在本实施例中，上边框11、下边框12、上装饰条13、下装饰条14、摄像头孔边框22、通孔边框24以及按键25上均镀有电镀层，增加了整体的美观度。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。