1.射频器件的封装结构，其特征在于，包括由多个封装壁围合而成的腔体；
所述腔体外凸设有至少一个焊接槽；
所述焊接槽的槽体由第一槽侧壁、槽底壁及第二槽侧壁依次连接而成；
其中，所述第一槽侧壁由任一所述封装壁提供，所述槽底壁凸设于所述封装壁外，所述第二槽侧壁与所述封装壁相对而置并沿所述槽底壁弯折延伸。
2.根据权利要求1所述的射频器件的封装结构，其特征在于，至少包括两个相互分隔设置的所述焊接槽。
3.根据权利要求2所述的射频器件的封装结构，其特征在于，两个所述焊接槽的所述槽体由同一所述封装壁提供所述第一槽侧壁，且两个所述槽体的所述第二槽侧壁分别沿相应的所述槽底壁朝相互远离或靠近的方向或朝同一方向弯折延伸。
4.根据权利要求3所述的射频器件的封装结构，其特征在于，所述腔体外还设有能与两个所述槽体配合以进行周向限位的限位件。
5.根据权利要求4所述的射频器件的封装结构，其特征在于，所述限位件为限位盖体；所述限位盖体包括顶壁、第一侧壁、第二侧壁及设于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的中间壁，所述中间臂插设于两个所述焊接槽之间。
6.根据权利要求5所述的射频器件的封装结构，其特征在于，所述限位盖体与所述封装壁之间还设有防脱锁紧件。
7.根据权利要求1所述的射频器件的封装结构，其特征在于，所述焊接槽内还设有能使焊料与所述槽体之间交叉互连的限位结构；所述限位结构包括凹设于所述焊接槽内的容锡空间，和/或，至少凸设于所述第二槽侧壁上的突起部。
8.根据权利要求7所述的射频器件的封装结构，其特征在于，所述容锡空间设置在所述槽底壁与所述第一槽侧壁的交汇处，或/和设置在所述槽底壁与所 述第二槽侧壁的交汇处。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的射频器件的封装结构，其特征在于，所述腔体及所述槽体通过拉挤或压铸一体成型。
10.射频器件，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的射频器件的封装结构及设于所述腔体内的射频电路，所述射频电路包括移相器电路、滤波器电路、功分器电路、耦合器电路、双工器电路、合路器电路及电桥电路中的至少一种。