技术总结
本实用新型涉及耳机技术领域，尤其涉及一种后腔空气回路增强耳机，其包括壳体、喇叭组件，壳体内设置有容纳腔，喇叭组件安装在容纳腔内，壳体的前端设置有出音件，壳体的背面设置有第一透气孔和第二透气孔，容纳腔的后方设置有第一片体、第二片体、第三片体。喇叭组件发出的向前部分声音由出音件导出，向后部分声音依次经过第一片体、第二片体、第三片体导出，而第一片体、第二片体分别设置由让声音通过的螺旋凹槽，延长了声音至外部透气的时间，所以让耳机音质产生变化，经实验得知可增强声音低频效果，带来更有层次的声音表现，从而改善耳机音质效果。
技术研发人员：孙文伟
受保护的技术使用者：东莞达电电子有限公司
文档号码：201721390915
技术研发日：2017.10.26
技术公布日：2018.05.01