本实用新型涉及微机电技术领域，尤其涉及一种背腔增强的麦克风结构及电子设备。
背景技术：
随着移动多媒体技术的发展，电子产品不断向小型化、集成化的趋势发展。在电声领域的电子产品中，麦克风用于声信号转换为电信号。近年来，麦克风结构普遍应用在手机、耳机、笔记本电脑、摄影机等电子设备上。
当电子设备工作时，通常属于一个复杂的电场环境中，经常会受到外界电干扰的问题，在麦克风结构进一步减小，内部所形成的背腔空间也非常小，在有限的空间中，使得麦克风结构内部的灵敏度下降，进而使得电子产品接收到的音质下降，并且在制造工艺上较为麻烦，成本比较大，因此改善麦克风结构的声学性能已成为现在研究的热点。
技术实现要素：
针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种旨在改善麦克风结构的声学性能的背腔增强的麦克风结构及电子设备。
具体技术方案如下：
一种背腔增强的麦克风结构，其中包括：
第一层板，所述第一层板上设置一凹槽，所述凹槽的上方通过一支撑件安装一声学感测器，所述声学感测器设有背腔，背腔朝向所述支撑件，所述支撑件上设置一用于贯穿所述背腔和凹槽的通孔；
第二层板，盖设于所述第一层板的上面，所述第二层板上设置一声学通孔；
所述第一层板与所述第二层板构成一麦克风声学腔体。
优选的，所述支撑件上可设置多个所述通孔。
优选的，所述第一层板还连接一电路芯片。
优选的，所述第一层板为一印刷电路板，所述印刷电路板的底部设置焊盘。
优选的，所述声学感测器与所述电路芯片引线连接。
优选的，所述凹槽通过刻蚀工艺得到。
优选的，所述支撑件为一金属片。
一种电子设备，其中包括上述所述的背腔增强的麦克风结构。
本实用新型的技术方案有益效果在于：公开一种背腔增强的麦克风结构及电子设备，成本低，制作工艺简单，有效扩大背腔的体积，提高麦克风结构内部的灵敏度，增强麦克风结构的声学性能，使得电子产品接收到的音质更好。
附图说明
参考所附附图，以更加充分的描述本实用新型的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本实用新型范围的限制。
图1为本实用新型背腔增强的麦克风结构的整体结构图；
图2为本实用新型的实施中，关于背腔增强的麦克风结构的主视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
本实用新型包括一种背腔增强的麦克风结构，其中包括：
第一层板1，第一层板1上设置一凹槽10，凹槽10的上方通过一支撑件11安装一声学感测器12，声学感测器12设有背腔120，背腔120朝向支撑件11，支撑件11上设置一用于贯穿背腔120和凹槽10的通孔110；
第二层板2，盖设于第一层板1的上面，第二层板2上设置一声学通孔20；
第一层板1与第二层板2构成一麦克风声学腔体3。
通过上述背腔增强的麦克风结构及电子设备，如图1所示，首先，声学感测器10用于将声波信号转换为电压信号，电路芯片11将输出的电压信号进行信号处理，并且进行模数转换，最终得到数字信号；
进一步地，第一层板1上设置一凹槽10，凹槽10通过刻蚀工艺刻蚀而成，声学感测器12设有背腔120，通过通孔110贯穿背腔120和凹槽10，成本低，制作工艺简单，有效扩大背腔120的体积，提高麦克风结构内部的灵敏度，增强麦克风结构的声学性能，再者，第一层板1与第二层板2构成一麦克风声学腔体3，声学通孔20使得麦克风声学腔体3的内部与外界联通，最终将声音信号传送至外界，使得电子产品接收到的音质更好。
在一种较优的实施例中，支撑件11上可设置多个通孔110。
具体地，本实施例中，如图2所示，第一层板1上设置一凹槽10，凹槽10的上方通过一支撑件11安装一声学感测器12，声学感测器12设有背腔120，背腔120朝向支撑件11，支撑件11上设置一用于贯穿背腔120和凹槽10的通孔110，通过设置凹槽10，使得背腔120的体积得到扩展，改善麦克风声学性能，使得外界接收到的声音不失真，在不改变麦克风结构占用空间的基础上，改善声学性能。
一种优选的实施例，凹槽10的开口大于声学感测器12的占用面积，于凹槽10的上方设置支撑件11，最大程度的增加背腔120体积。
在一种较优的实施例中，第一层板1还连接一电路芯片13。
在一种较优的实施例中，第一层板1为一印刷电路板，印刷电路板的底部设置焊盘。
在一种较优的实施例中，声学感测器12与电路芯片13引线连接。
在一种较优的实施例中，凹槽10通过刻蚀工艺得到。采用微电子技术加工，一致性好。
在一种较优的实施例中，支撑件11为一金属片。支撑件11通过粘结或通过半导体工艺沉积于凹槽上，并且选择金属片具有更好的支撑特性。
一种电子设备，其中包括上述背腔增强的麦克风结构。
具体地，本实施中，电子设备中应用背腔增强的麦克风结构，第一层板1上设置一凹槽10，通过通孔110贯通凹槽10与背腔120，成本低，制作工艺简单，有效扩大背腔120的体积，提高麦克风结构内部的灵敏度，增强麦克风结构的声学性能，再者，通过声学通孔20使得麦克风声学腔体3的内部与外界联通，在不改变麦克风占用空间的基础上，改善声学性能；
进一步地，改善背腔增强的麦克风结构的声学性能，使得电子设备在复杂的电场环境中应用时，有效降低了外界电干扰的可能性，使得电子产品接收到的音质更好。
需要说明的是，电子设备不局限于移动式或者非移动式的电子设备，在此不再赘述。
本实用新型的技术方案有益效果在于：公开一种背腔增强的麦克风结构及电子设备，成本低，制作工艺简单，有效扩大背腔的体积，提高麦克风结构内部的灵敏度，增强麦克风结构的声学性能，使得电子产品接收到的音质更好。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。