本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术：
随着用户需求的不断变化，电子设备的种类在不断增多，例如具有曲面屏的电子设备。
在具有曲面屏的电子设备中，卡托槽通常设置在电子设备的壳体的上侧或下侧，相应地，在壳体的上侧或下侧设置顶针孔，顶针能穿过顶针孔将放置在卡托槽中的卡托顶出，从而使得用户能将SIM卡(Subscriber Identification Module，用户身份识别卡)放置在卡托中。
但是，在壳体的上侧和下侧通常还设有MIC(microphone，麦克风)孔。将顶针孔设置在壳体的上侧或下侧时，用户容易混淆MIC孔和顶针孔，进而容易将顶针误插在MIC孔中。当顶针误插在MIC孔中时，顶针会穿过MIC孔而接触位于壳体内的MIC，进而容易造成MIC损坏。而且，MIC孔在壳体外壁的开口和顶针孔在壳体外壁的开口分离，使得壳体外壁上的开口较多，用户体验较差。
技术实现要素：
本实用新型实施例提供一种电子设备，用于解决现有技术中，当顶针孔与MIC孔位于电子设备壳体的同一侧时，用户容易将顶针穿入MIC孔而损坏MIC而且壳体外壁开口较多的问题。
本实用新型实施例采用下述技术方案：
本实用新型的电子设备，包括壳体，所述壳体设有卡托槽、MIC孔和与所述卡托槽连通的顶针孔，其中，所述顶针孔与所述MIC孔位于所述壳体的同一侧，所述MIC孔为弯孔，所述MIC孔和所述顶针孔通过所述壳体外壁上的同一开口与外界连通。
本实用新型实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
将MIC孔设置成弯孔时，用户在操作的过程中若将顶针误插在MIC孔中，MIC孔的孔壁会阻挡顶针，防止顶针穿过MIC孔而接触到MIC，进而可以有效减小MIC受到损坏的概率。而且顶针孔、MIC孔共用壳体外壁的同一开口，使得壳体外壁的开口少，对电子设备的外部结构改进小。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1为本实用新型实施例提供的电子设备的内部结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的顶针孔、MIC孔的另一种设置方式示意图。
其中，图1中：
壳体-1；MIC-2；卡托-3；卡托拨片机构-4；顶针孔-11；MIC孔-12；卡托槽-13；卡托拨片-41；顶杆-42；第一端开口-111；第二端开口-112；第一端开口-121；第二端开口-122；第一直孔-123；第二直孔-124。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的电子设备可以为手机、智能电视、平板电脑、个人电脑(Personal Computer，PC)等。如图1所示，该电子设备包括设有顶针孔11和MIC孔12的壳体1。其中，MIC孔12与顶针孔11位于壳体1的同一侧，并且MIC孔12为弯孔。这样，即使将顶针误插在MIC孔12中，MIC孔12的孔壁也会阻挡顶针，防止顶针穿过MIC孔12而接触到MIC2，从而可以有效减小MIC2受到损坏的概率。
顶针孔11和MIC孔12可以设置在壳体1的上侧、下侧、左侧、右侧中的至少一侧。此处优先选用设有两个MIC孔12和一个顶针孔11，两个MIC孔12分别位于壳体1的上侧和下侧，顶针孔11位于壳体1的上侧或下侧。这样，MIC孔12与通常MIC孔12的设置方式相同；将顶针孔11设置在壳体1的上侧或下侧时，能够将卡托槽13设置在壳体1的上侧或下侧。
相对于左侧或下侧，具有曲面屏的电子设备在上侧或下侧的空间较大，方便设置卡托槽13，因此将卡托槽13、顶针孔11设置在壳体1的上侧(或下侧)时，尤其适用于具有曲面屏的电子设备。当然，也可以应用于具有非曲面屏的电子设备上。
无论将顶针孔11、MIC孔12设置在壳体1的何侧，顶针孔11、MIC孔12位于壳体1卡托槽13的同一侧。这样，顶针孔11、MIC孔12可以共用壳体1外壁的同一开口，使得不用区分顶针孔11、MIC孔12，而且对电子设备的外部结构改进小，提高用户体验。当然，也在壳体1外壁上可以设置两个开口，顶针孔11、MIC孔12分别对应一个开口。
当顶针孔11、MIC孔12共用壳体1外壁的同一开口时，顶针孔11、MIC孔12可以以多种方式设置。在一个例子中，顶针孔11的第一端开口111位于壳体1内壁上，顶针孔11的第二端开口112位于壳体1外壁上，而MIC孔12的第一端开口121位于壳体1内壁上，MIC孔12的第二端开口122位于顶针孔11孔壁上。如此设置，顶针孔11、MIC孔12不仅共用壳体1外壁的同一开口，而且方便将顶针孔11设置成直孔，从而方便顶针穿过顶针孔11而位于壳体1内部。
MIC孔12可以包括两个直孔，两个直孔之间呈一定设定夹角，形成弯孔。第一直孔123的开口位于壳体1内壁上，第二直孔124的开口位于顶针孔11孔壁上。第一直孔123的长度和孔径、第二直孔124的长度和孔径、顶针孔11的孔径可以根据需求设定。第一直孔123和第二之间124之间的设定夹角可以大于0度且小于180度，可以根据需求具体设定。如此设置MIC孔12，结构简单，方便加工，而且可以有效阻挡顶针，防止顶针穿过MIC孔12而接触到MIC2。
当然，MIC孔12也可以包括至少两个直孔，或者包括若干个直孔和若干个其他形状的孔(例如弧形孔等)。
如图2所示，在顶针孔11、MIC孔12的另一个设置方式例子中，顶针孔11为直孔，MIC孔为弧形孔。MIC孔12的第一端开口121和顶针孔11的第一端开口111位于壳体1内壁的不同位置，MIC孔12的第一端开口121和顶针孔11的第一端开口111分离。MIC孔12的第二端开口122和顶针孔11的第二端开口111位于壳体1外壁上，MIC孔12沿弧形弯曲，使得MIC孔12的第二端开口122延伸至与顶针孔11的第二端开口112贯通，共用壳体1外壁的同一开口。
另外，顶针孔11可以位于MIC孔12和卡托槽13之间。如此设置，结构紧凑，方便设置MIC2和卡托拨片机构4，并且方便顶针接触卡托拨片机构4，从而通过卡托拨片机构4顶出放置在卡托槽13中的卡托3。
卡托拨片机构4包括卡托拨片41和顶杆42。卡托拨片41设置在卡托槽13底部，第一端用于与顶杆42接触，第二端用于与卡托3接触，中部可转动式设置在壳体1的转轴上。顶杆42可移动设置在壳体1中，第一端位于卡托槽13前部，靠近顶针孔11，第二端设置在卡托槽13后部，用于与卡托拨片41接触。
需要顶出卡托3时，顶针穿过顶针孔11，与顶杆42接触，并朝向卡托槽13后部对顶杆42施力。顶杆42在顶针的作用下，朝向卡托槽13后部移动。在顶杆42的作用下，卡托拨片41绕转轴转动，第一端朝向卡托槽13后部转动，第二端朝向卡托槽13前部转动，从而将卡托3顶出。
由于顶杆42的结构较为简单，因此将卡托拨片41设置在卡托槽13后部，在卡托槽13前部设置顶杆42时，可以节省空间，方便设置MIC2和MIC孔12，而且方便加工MIC孔12，使MIC孔12与顶针孔11连通。
顶杆42的第一端可以设置成弯折状，以方便顶针接触到顶杆42，而且可以将顶杆42直径设置的较小，减少顶杆42的体积，从而减少顶杆42的占用空间。
以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。