技术总结
本实用新型公开了一种lora物联网基站，涉及网络设备领域，包括：上壳体、下壳体和设置在上壳体与下壳体之间的主电路板，在主电路板上设置有处理器、lora模块、通信模块、电源模块、lora天线接口、4G天线接口、WIFI通信接口和电源接口，处理器分别与lora模块、通信模块和电源模块电连接，lora模块与lora天线接口电连接，通信模块分别与4G天线接口和WIFI通信接口电连接，电源模块与电源接口电连接。采用上述技术方案，由于设置有lora模块和lora天线接口，通过lora通信技术低功耗，长距通信的特点，能够大范围覆盖，并且不需要依附现有基站，突破了地域限制，能够实现物联网的全局覆盖。
技术研发人员：方世玲;林文赟;黄德增;胡秋香;王纯斌;郑晨星;李绍龙
受保护的技术使用者：福州市协成智慧科技有限公司
技术研发日：2017.12.22
技术公布日：2018.07.06