1.数字同传主机，其特征在于，包括外壳，所述外壳内安装有主控芯片、接收模块、发送模块、音频放大电路、音频编码器和存储器，所述主控芯片分别与音频编码器、存储器和发送模块连接，所述接收模块通过音频放大电路与音频编码器连接；
所述音频放大电路包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第一电容、第二电容、第三电容、第一二极管、第二二极管、MOS管、三极管和集成运放；
所述集成运放的反相端通过第一电阻接地，所述第二电阻的一端连接到接收模块，所述第二电阻的另一端与集成运放的同相端连接，所述第三电阻和第一电容构成的并联电路作为集成运放的负反馈电路；所述第一二极管和第二二极管串联组成对管，所述集成运放的输出端通过所述对管与集成运放的同相端连接；
所述MOS管的漏极与集成运放的同相端连接，所述MOS管的栅极接地，所述MOS管的源极分别与第四电阻的一端、第二电感的一端和三极管的集电极连接；
所述第四电阻和第二电容的另一端均连接到负电源端；
所述第三电容的一端与集成运放的输出端连接，所述第三电容的另一端分别与三极管的基极、第五电阻的一端连接，所述三极管的基极连接到音频编码器；
所述三极管的发射极和第五电阻的另一端均接地。
2.根据权利要求1所述的数字同传主机，其特征在于，还包括USB插座和用于将RS232协议转换为USB协议的转换芯片，所述转换芯片分别与主控芯片和USB插座连接，所述外壳设有供USB插座安装的通孔。
3.根据权利要求1所述的数字同传主机，其特征在于，还包括以太网控制器和以太网插座，所述以太网控制器分别与主控芯片和以太网插座连接，所述外壳设有供以太网插座安装的通孔。
4.根据权利要求1所述的数字同传主机，其特征在于，所述外壳外表面覆盖有聚四氟乙烯防水层。
5.根据权利要求4所述的数字同传主机，其特征在于，所述聚四氟乙烯防水层的厚度为0.1mm-0.4mm。
6.根据权利要求1所述的数字同传主机，其特征在于，所述外壳内表面覆盖有铝薄膜。
7.根据权利要求6所述的数字同传主机，其特征在于，所述铝薄膜的厚度为0.05mm-0.1mm。