本实用新型涉及同声传译技术领域，尤其是数字同传主机。
背景技术：
同声传译(Simultaneous interpretation)，简称“同传”，是指译员通过专用的设备，在不打断讲话者讲话的情况下，不间断地将内容口译给听众的一种翻译方式，这种方式适用于大型的研讨会和国际会议。同传译员、讲话者和听众使用的专用的设备称为同传设备。其中，讲话者使用的同传设备为讨论机，每个讨论机采集对应讲话者的声音发送出去；译员使用的同传设备为译员机，每个译员机接收对应讨论机的信号并播放给对应的译员收听，然后采集译员的翻译口语并发送出去；听众使用的同传设备为接收机，每个接收机接收对应译员机的信号并播放给对应的听众收听。同传设备中的核心部分是同传主机，其负责接收来自多个讨论机的多路信号，然后将其分别发送至对应的译员机，也负责接收来自多个译员机的多路信号，然后将其分别发送至对应的接收机。
在翻译领域，通常需要进行事后检验，以检查并校正现场翻译时发生的误译或者漏译，而且译员也需要通过收听自己或其他译员的翻译录音，与讲话者的讲话录音进行同步对比来进行学习和训练，因此，同传设备除了保证讲话者、译员和听众之间的语音进行准确的信道分配和数据传输之外，还应承担录音的职能。但现有技术中，同传设备只起着语音数据交换的作用，为了实现录音功能，第一种方式是使用完全独立于同传设备之外的外部录音设备对译员和讲话者的语音分别进行录音，第二种方式是在同传设备上外接录音卡座等设备来实现录音功能。现有技术中，第一种方式难以保证录音质量和多个讲话者以及译员的语音的同步，第二种方式需要外接设备，从而增加了系统的复杂性，提高使用成本和故障率。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供数字同传主机。
本实用新型所采取的技术方案是：
数字同传主机，包括外壳，所述外壳内安装有主控芯片、接收模块、发送模块、音频放大电路、音频编码器和存储器，所述主控芯片分别与音频编码器、存储器和发送模块连接，所述接收模块通过音频放大电路与音频编码器连接。
进一步地，所述音频放大电路包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第一电容、第二电容、第三电容、第一二极管、第二二极管、MOS管、三极管和集成运放；
所述集成运放的反相端通过第一电阻接地，所述第二电阻的一端连接到接收模块，所述第二电阻的另一端与集成运放的同相端连接，所述第三电阻和第一电容构成的并联电路作为集成运放的负反馈电路；所述第一二极管和第二二极管串联组成对管，所述集成运放的输出端通过所述对管与集成运放的同相端连接；
所述MOS管的漏极与集成运放的同相端连接，所述MOS管的栅极接地，所述MOS管的源极分别与第四电阻的一端、第二电感的一端和三极管的集电极连接；
所述第四电阻和第二电容的另一端均连接到负电源端；
所述第三电容的一端与集成运放的输出端连接，所述第三电容的另一端分别与三极管的基极、第五电阻的一端连接，所述三极管的基极连接到音频编码器；
所述三极管的发射极和第五电阻的另一端均接地。
进一步地，数字同传主机还包括USB插座和用于将RS232协议转换为USB协议的转换芯片，所述转换芯片分别与主控芯片和USB插座连接，所述外壳设有供USB插座安装的通孔。
进一步地，数字同传主机还包括以太网控制器和以太网插座，所述以太网控制器分别与主控芯片和以太网插座连接，所述外壳设有供以太网插座安装的通孔。
进一步地，所述外壳外表面覆盖有聚四氟乙烯防水层。
进一步地，所述聚四氟乙烯防水层的厚度为0.1mm-0.4mm。
进一步地，所述外壳内表面覆盖有铝薄膜。
进一步地，所述铝薄膜的厚度为0.05mm-0.1mm。
本实用新型的有益效果是：通过本实用新型，无需借助外部录音设备便能够实现对译员和讲话者的语音进行录音，从而提高录音质量，减少系统的复杂度和故障率。
进一步地，本实用新型所存储的录音可以方便地被PC或者其他存储设备读取，也可以通过互联网进行远程读取，从而方便对录取进行处理。进一步地，本实用新型设有防水层，能够保护精密的内部器件不受进水的损坏，本实用新型设有的屏蔽层能够使内部器件的工作免于电磁污染的干扰，保证语音质量。
附图说明
图1为本实用新型的结构框图；
图2为本实用新型音频放大电路的电路图。
具体实施方式
本实用新型数字同传主机，包括外壳，所述外壳内安装有主控芯片、接收模块、发送模块、音频放大电路、音频编码器和存储器，如图1所示，所述主控芯片分别与音频编码器、存储器和发送模块连接，所述接收模块通过音频放大电路与音频编码器连接。
外壳可以由塑料或者金属制成，用来保护安装在内的主控芯片等部件。主控芯片可以使用ARM Cortex A8系列芯片，其具有强大的控制功能和丰富的现有算法，可以用来控制各种电路。接收模块和发送模块属于现有数字同传主机的结构，其中，接收模块可以包括多个BNC接口或者其他音频接口，可以接收来自多个讨论机和多个译员机的多路音频信号，发送模块可以将同传主机的音频信号分别发送至对应的译员机和接收机，发送模块可以连接到红外发射主机，将音频信号传送到红外发射主机中发送，也可以包括辐射板等部件直接进行发送。
同传设备之间通常使用红外传输，因此接收模块和发送模块可以分别包含红外通信模块。优选地，每个接收模块都包括一个IRM-3638T芯片以及红外接收管，每个发射模块都包括一个IR333C芯片以及红外发射管。
接收模块将接收到的音频信号首先通过音频放大电路进行放大，然后输入到音频编码器中进行相应的编码，将编码后的数字音频信号传送给主控芯片进行处理。
本实用新型设置的存储器可以用来存储音频数据。在会议现场，由于同传主机所接收到的所有语音数据都是直接用于供译员或者听众收听的，也就是说，同传主机所接收到的所有语音数据的语音质量必定是在同等条件下能达到的最好的水平。通过同传主机内部的存储器，直接将同传主机所接收到的各路语音数据分别存储起来，可以保证录音的语音质量，同时免于借助外部的录音设备，避免了录音过程中可能受到的干扰，也降低了同传设备系统的复杂度，使得同传主机和其他同传设备之间的工作可靠性更高。主控芯片也可以将音频数据不存储而直接传送到发送模块。
可以使用硬盘作为存储器，硬盘具有容量大的优点。硬盘与ARM主控芯片之间使用SATA接口进行连接。ARM主控芯片可以使用全志公司生产的R40芯片，其集成了SATA控制器，可以直接将硬盘与主控芯片进行连接。在使用多个存储器的情况下，每个存储器都可以使用NAND FLASH芯片，其具有读写速度快的优点。
音频编码器可以使用芬兰VLSI威声公司生产的VS1003或者VS1005等芯片。VS1003芯片高度集成了音频的采集、数模转换、编码输出等功能，只需要将其通过串口或者IO口与ARM主控芯片连接，并且配上必要的外围电路，将音频信号输入到VS1003芯片中，其便能向ARM主控芯片输出经过编码的MP3音频数据。MP3格式的音频数据具有占用空间小和高保真的优点，有利于主控芯片将其存储到存储器中。
进一步作为优选的实施方式，如图2所示，所述音频放大电路包括第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第一二极管D1、第二二极管D2、MOS管Q1、三极管Q2和集成运放A1；
所述集成运放A1的反相端通过第一电阻R1接地，所述第二电阻R2的一端连接到接收模块，所述第二电阻R2的另一端与集成运放A1的同相端连接，所述第三电阻R3和第一电容C1构成的并联电路作为集成运放A1的负反馈电路；所述第一二极管D1和第二二极管D2串联组成对管，所述集成运放A1的输出端通过所述对管与集成运放A1的同相端连接；
所述MOS管Q1的漏极与集成运放A1的同相端连接，所述MOS管Q1的栅极接地，所述MOS管Q1的源极分别与第四电阻R4的一端、第二电感的一端和三极管Q2的集电极连接；
所述第四电阻R4和第二电容C2的另一端均连接到负电源端；
所述第三电容C3的一端与集成运放A1的输出端连接，所述第三电容C3的另一端分别与三极管Q2的基极、第五电阻R5的一端连接，所述三极管Q2的基极连接到音频编码器；
所述三极管Q2的发射极和第五电阻R5的另一端均接地。
音频放大电路具有对音频信号的放大和降噪作用，使得进入音频编码器的音频信号品质更佳。
进一步作为优选的实施方式，本实用新型数字同传主机还包括用于将RS232协议转换为USB协议的转换芯片和USB插座，所述转换芯片分别与主控芯片和USB插座连接，所述外壳设有供USB插座安装的通孔。
在使用SATA硬盘作为存储器的情况下，在数字同传主机工作完毕后，可以直接将硬盘拆卸下来，使用PC等设备读取硬盘中存储的各路语音数据。可以设置USB插座以供PC或者U盘等设备读取硬盘中的数据，从而减少对数字同传主机的拆解。ARM主控芯片带有RS232接口，可以使用FT232等芯片作为转换芯片，从而将RS232接口转换为USB接口。USB插座安装在外壳上，当PC或者U盘连接到USB插座上，即可以通过主控芯片访问存储器中的数据。
进一步作为优选的实施方式，本实用新型数字同传主机还包括以太网控制器和以太网插座，所述以太网控制器分别与主控芯片和以太网插座连接，所述外壳设有供以太网插座安装的通孔。
以太网控制器可以使用台湾联杰公司生产的DM9000AE芯片，其可以通过8bit或16bit的数据总线与ARM主控芯片连接，使得ARM主控芯片可以连接到互联网。以太网插座可以使用以太网广泛采用的RJ45插座。处于远端的PC等设备，可以通过互联网、以太网控制器和主控芯片，来访问数字同传主机的硬盘，从而实现对各路语音数据的远程读取。
进一步作为优选的实施方式，所述外壳外表面覆盖有聚四氟乙烯防水层。
由于数字同传主机外壳内部的主控芯片等部件精密而昂贵，为了避免外壳进水而损坏内部部件，可以在外壳的外表面覆盖一层聚四氟乙烯。聚四氟乙烯的防水性能和密封性能极佳，可以有效避免水渗入外壳内部。
进一步作为优选的实施方式，所述聚四氟乙烯防水层的厚度为0.1mm-0.4mm。
聚四氟乙烯防水层的厚度为0.1mm-0.4mm时具有较佳的防水密封性能和经济性。
进一步作为优选的实施方式，所述外壳内表面覆盖有铝薄膜。
数字同传主机处理各路语音数据，其如果受到电磁干扰，将引起语音的失真，甚至造成语音数据的误码，而在紧张的同声传译工作中，只要出现一小段的语音出错，就有可能影响后续的翻译，造成严重的后果。在外壳内表面覆盖铝薄膜后，铝薄膜形成一个屏蔽层，将外部的电磁干扰屏蔽，避免内部的部件受到干扰，从而保证语音数据的质量。
可以使用真空蒸镀的方式在外壳内表面形成铝薄膜，也可以将已经制好的铝薄膜粘贴到外壳内表面。
进一步作为优选的实施方式，所述铝薄膜的厚度为0.05mm-0.1mm。
铝薄膜的厚度为0.05mm-0.1mm时具有较佳的电磁屏蔽性能和经济性。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但对本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。