本发明涉及光调制器等光器件与搭载有对该光器件进行驱动的电子电路的电路基板之间的连接结构、及使用了该连接结构的光传送装置，尤其是涉及经由光器件具备的柔性配线板的该光器件与上述电路基板之间的连接结构、及使用了该连接结构的光传送装置。
背景技术：
在高速/大容量光纤通信系统中，较多地使用装入有波导型的光调制元件的光调制器。其中，将具有电光效应的LiNbO3(以下，也称为LN)使用于基板的光调制元件由于光的损失少且能实现宽带域的光调制特性，因此广泛地使用于高速/大容量光纤通信系统。
在该使用了LN基板的光调制元件中，设有马赫-曾德尔型光波导和用于向该光波导施加作为调制信号的高频信号的电极(RF电极)，该电极经由在收容该光调制元件的光调制器的壳体设置的引脚或连接器，与搭载有用于使光调制器进行调制动作的电子电路的电路基板(以下，简称为电路基板)连接。
光纤通信系统的调制方式受到近年来的传送容量的增大化的潮流的影响，QPSK(Quadrature Phase Shift Keying)或DP-QPSK(Dual Polarization-Quadrature Phase Shift Keying)等多值调制或向多值调制取入了极化复用的传送制式成为主流，在干线光传送网络中使用，但是也正在向城域网导入。
进行QPSK调制的光调制器(QPSK光调制器)或进行DP-QPSK调制的光调制器(DP-QPSK光调制器)具备成为嵌套结构的多个马赫-曾德尔型光波导，且具备多个RF电极(例如，参照专利文献1)，因此存在光调制器的壳体的尺寸大型化的倾向，小型化的要求特别强烈。
作为应对该小型化的要求的一个对策，以往，提出了如下的光调制器：将作为RF电极的接口而设置在光调制器的壳体上的插入式的同轴连接器置换为与偏压电极的接口同样的引脚，并附加有用于将上述的引脚与外部的电路基板电连接的FPC(柔性配线板(FPC：Flexible Printed Circuits)。
例如，在DP-QPSK光调制器中，使用由分别具有RF电极的4个马赫-曾德尔型光波导构成的光调制元件。这种情况下，在光调制器的壳体设有4个插入式同轴连接器的话，壳体的大型化不可避免，但是如果取代同轴连接器而使用引脚和FPC，则能够实现小型化。
另外，光调制器的壳体的引脚与搭载有用于使该光调制器进行调制动作的电子电路的电路基板之间经由上述FPC而连接，因此不需要进行以往使用的同轴线缆的余长处理，能够缩小光发送装置内的光调制器的安装空间。
光调制器使用的FPC例如使用具有柔软性的聚酰亚胺基体的材料作为基板(以下，称为FPC基板)来制作，在一方的端部附近设置的多个通孔分别经由配线图案而与在另一方的端部设置的焊盘分别电连接。并且，从光调制器的壳体的底面或侧面突出的多个引脚在上述多个通孔分别插通而通过例如焊料进行固定并电连接，上述多个焊盘通过例如焊料而固定并连接于电路基板。由此，从该电路基板上的焊盘施加的高频信号分别经由对应的上述通孔和引脚向光调制元件的对应的RF电极施加，进行高速光调制。
在上述的使用了FPC的光调制器中，如上所述，能够实现壳体的小型化，电路基板上的光调制器的安装空间也能够缩小，因此对于光发送装置的小型化能作出较大贡献。
图7A、7B、7C是表示这样的具备FPC的以往的DP-QPSK光调制器的结构的图，图7A是DP-QPSK光调制器的俯视图，图7B是主视图，图7C是仰视图。该DP-QPSK光调制器700具备光调制元件702、收容光调制元件702的壳体704、柔性配线板(FPC)706、用于使光向光调制元件702入射的光纤710、将从光调制元件702输出的光向壳体704的外部引导的光纤708。
在壳体704设有与光调制元件702的4个RF电极(未图示)分别连接的4个引脚720、722、724、726，该引脚720、722、724、726插通于设于FPC706的后述的通孔820、822、824、826并通过例如焊料进行固定且电连接。
图8是表示FPC706的结构的图。图8A及8B是表示FPC706的相对的两个面的图，将图8A所示的面称为正面，将图8B所示的面称为反面。图8A所示的面相当于图7C所示的FPC706的面。
在图8A所示的FPC706的正面上，在图示下侧的一条边802的附近，沿着该一条边802的方向而并列设有4个信号用焊盘(信号焊盘)810、812、814、816。而且，在与边802相对的另一条边804侧，沿着例如边804的方向并列设有4个通孔820、822、824、826。此外，4个信号焊盘810、812、814、816分别通过配线图案830、832、834、836而与通孔820、822、824、826电连接。
另外，在FPC706的正面上，而且，在沿着边802的方向从两侧分别夹着信号焊盘810、812、814、816的位置分别并列设有接地用焊盘(接地焊盘)840a与840b、842a与842b、844a与844b、及846a与846b。上述的接地焊盘840a、840b、842a、842b、844a、844b、846a、846b分别经由导孔而与反面的接地图案870a、870b、872a、872b、874a、874b、876a、876b(后述)连接。
另一方面，在图8B所示的FPC706的反面形成有接地平面850，正面的配线图案830、832、834、836与反面的接地平面850一起分别构成接地共面线路(GCPW，Grounded Coplanar Waveguide)。而且，接地平面850具有向与正面的接地焊盘840a、840b、842a、842b、844a、844b、846a、846b对应的位置延伸的接地图案870a、870b、872a、872b、874a、874b、876a、876b。
此外，在FPC706的反面，在与正面的信号焊盘810、812、814、816对应的位置，例如以与信号焊盘810、812、814、816相同的尺寸设置有信号焊盘860、862、864、866，信号焊盘860、862、864、866与信号焊盘810、812、814、816分别经由导孔而相互电连接。
并且，在将光调制器700向光传送装置内安装时，信号焊盘810、812、814、816及接地焊盘840a、840b、842a、842b、844a、844b、846a、846b分别通过例如焊料而固定并电连接于在光传送装置内的电路基板上设置的对应的焊盘。由此，光调制器700收容的光调制元件702的RF电极与构成在该电路基板上的电子电路的信号线路被电连接。
图9是表示在这样的光传送装置内使用的电路基板的一例的电路基板900的结构的图。在电路基板900的一条边902并列设有与FPC706的正面的信号焊盘810、812、814、816及接地焊盘840a、840b、842a、842b、844a、844b、846a、846b分别连接的电路信号焊盘910、912、914、916及电路接地焊盘940a、940b、942a、942b、944a、944b、946a、946b。
上述的电路信号焊盘910、912、914、916及电路接地焊盘940a、940b、942a、942b、944a、944b、946a、946b分别设置在与上述焊盘上配置的FPC706的信号焊盘810、812、814、816及接地焊盘840a、840b、842a、842b、844a、844b、846a、846b对应的位置。而且，上述的电路信号焊盘910等及电路接地焊盘940a等未必非要设为与FPC706的信号焊盘810等及接地焊盘840a等相同的尺寸，从将电路基板900和FPC706连接时的信号线路间的阻抗匹配的观点出发，例如电路信号焊盘910等及电路接地焊盘940a等的宽度可以构成得比信号焊盘810等及接地焊盘840a等的宽度窄或宽。
需要说明的是，为了避免冗长的记载而便于理解，在图9中，仅示出电路基板900中的形成有电路信号焊盘910、912、914、916及电路接地焊盘940a、940b、942a、942b、944a、944b、946a、946b的部分及其周围部分。而且，在电路基板900上可设置构成电子电路的各种图案，但是出于与上述同样的理由，在图9中仅示出将FPC706的信号焊盘810、812、814、816及接地焊盘840a、840b、842a、842b、844a、844b、846a、846b分别连接的电路信号焊盘910、912、914、916及电路接地焊盘940a、940b、942a、942b、944a、944b、946a、946b，关于与上述的电路信号焊盘及电路接地焊盘相连的电路基板900上的其他的图案，省略记载。
图10A、10B是表示光调制器700与电路基板900的以往的连接结构的一例的图，图10A是从光调制器700的上表面方向观察的图，图10B是图10A的JJ剖面向视图。而且，图11是图10A的KK剖面向视图。
如图10A所示，光调制器700的FPC706向图示左方延伸，如图10B所示，以左侧端部与电路基板900相接的方式向图示左下斜方向弯曲。由此，如图11所示，FPC706的信号焊盘810、812、814、816及接地焊盘840a、840b、842a、842b、844a、844b、846a、846b分别被按压于电路信号焊盘910、912、914、916及电路接地焊盘940a、940b、942a、942b、944a、944b、946a、946b，相互之间通过例如焊料而固定且电连接。
并且，这样的光调制器700与电路基板900之间的对应的焊盘间的连接通常在仅将FPC706按压保持于电路基板900的基板面的状态下，使用焊料镘刀等通过手工作业进行。因此，在图10A、10B、11所示的以往的连接结构中，FPC706相对于电路基板900的相对位置在连接作业时容易偏离。
如上所述，伴随着光纤通信系统要求的光传送容量的增大化，光调制器要求的调制动作成为更高速、更宽带域的动作，在进行作为其实现手段之一的DP-QPSK等的复杂的调制动作时，向光调制器输入的信号线的个数增大，因此设于FPC的焊盘的个数增大。另一方面，对于光调制器的尺寸的小型化的要求不变，因此，伴随着如上所述所需的电极数的增加，在上述的FPC上应形成的各焊盘的尺寸缩小。作为一例，在一般的DP-QPSK光调制器中，例如，信号电极的个数为4个，关于在FPC上形成的焊盘的尺寸，宽度为几百μm且长度为约1.5mm左右。
更具体而言，例如，在光通信领域的业界团体即OIF(The Optical Internetworking Forum)中，作为进行极化复用的直角相位调制的光调制器应具备的FPC，建议将相邻的信号焊盘间的间隔设为约4mm并将信号焊盘的宽度(图8A中的边802的方向的长度)设为约350±50μm、及将电路基板的电路信号焊盘的宽度设为约400μm(OIF发行资料，OIF-PMQ-TX-01.2)。并且，在上述的宽度的信号焊盘和电路信号焊盘中，将它们连接时的相互的中心线的偏离量被推荐为100μm以下。
然而，在上述以往的连接结构中，FPC706相对于电路基板900的相对的定位如上所述通过仅将FPC706按压于电路基板900进行，因此难以将信号焊盘与电路信号焊盘之间的位置偏离量在0.1mm等级的规定的容许范围内高精度且再现性良好地实现。
此外，在如上述的OIF建议那样将相邻的信号焊盘间的间隔设为mm等级的间隔时，相邻的信号焊盘间的串扰对于调制动作造成的影响也无法忽视。并且，对应于传送容量的增大，今后，如果向光调制器应输入的高频信号的数量增加，则相邻的信号焊盘间的间隔日益缩短，上述串扰的影响在确保光传送品质方面会成为较大的问题。
技术实现要素：
【发明的概要】
【发明要解决的课题】
根据上述背景，在使用高频信号进行动作的光调制器等的光器件与电路基板之间的连接结构中，要求以高的位置精度进行光器件具备的柔性配线板与电路基板之间的焊盘间的连接，并有效地减少相邻的信号焊盘间的串扰。
【用于解决课题的方案】
根据本发明的一方式，在光器件与电路基板之间的连接结构中，所述光器件具备柔性配线板，该柔性配线板具备连接有用于向该光器件输入高频信号的电极的导电图案。所述柔性配线板在一个边缘排列有与所述电路基板上的导体图案连接的连接用焊盘，所述连接用焊盘包括至少一个接地用焊盘和从两侧方夹着该接地用焊盘的至少两个信号用焊盘。而且，在所述柔性配线板的所述一个边缘中的形成有所述接地用焊盘的部分具备在该边缘具有开口部的至少一个凹部，所述电路基板中，在该电路基板的面上的将所述接地用焊盘连接的所述导体图案具备从该导体图案向所述电路基板的基板面的上方延伸的由金属构成的柱状构件。并且，在所述凹部嵌入于所述柱状构件的状态下，所述导体图案与所述连接用焊盘通过焊料来固定，在所述柱状构件与形成于所述柔性配线板的接地图案之间形成有从所述接地图案向所述柱状构件的侧面升起的焊料。
根据本发明的另一方式，具备至少两个所述凹部。
根据本发明的另一方式，所述柱状构件穿过所述凹部向所述柔性配线板的板面的上部延伸，所述柱状构件从该板面突出的突出长度为1mm以上。
根据本发明的另一方式，所述柱状构件具有在所述电路基板的基板面的上方折弯并沿该基板面延伸的部分，所述柔性配线板的包括所述一个边缘的部分以夹持在沿所述基板面延伸的部分与所述基板面之间的方式配置，在沿所述基板面延伸的部分与该基板面之间形成有从所述接地图案向所述柱状构件的侧面升起的焊料。
根据本发明的另一方式，所述凹部在俯视图中为半圆形状，所述柱状构件是向设于所述电路基板的导孔或通孔插入的截面为圆形的销。
本发明的另一方式是光传送装置，该光传送装置具备：光调制器，是具备柔性配线板的光器件；及电路基板，构成有驱动该光调制器的电路，所述柔性配线板与所述电路基板通过上述的连接结构来连接。
附图说明
图1是表示光传送装置的结构的图，该光传送装置采用作为光器件的光调制器与电路基板之间的本发明的一实施方式的连接结构。
图2A是表示图1所示的光调制器的结构的图。
图2B是表示图1所示的光调制器的结构的图。
图2C是表示图1所示的光调制器的结构的图。
图3A是表示图2A、2B、2C所示的光调制器具备的柔性配线板的正面的结构的图。
图3B是表示图2A、2B、2C所示的光调制器具备的柔性配线板的反面的结构的图。
图4是图1所示的电路基板的局部详情图。
图5A是表示图1所示的光调制器与电路基板之间的连接结构的图。
图5B是图5A所示的连接结构的BB剖视图。
图6是图5B所示的连接结构的变形例。
图7A是表示以往的光调制器的结构的图。
图7B是表示以往的光调制器的结构的图。
图7C是表示以往的光调制器的结构的图。
图8A是表示图7A、7B、7C所示的以往的光调制器具备的柔性配线板的正面的结构的图。
图8B是表示图7A、7B、7C所示的以往的光调制器具备的柔性配线板的反面的结构的图。
图9是图7A、7B、7C所示的以往的光调制器具备的柔性配线板所连接的以往的电路基板的局部详情图。
图10A是表示光调制器与电路基板之间的以往的连接结构的图。
图10B是图10A所示的光调制器与电路基板之间的以往的连接结构的JJ剖面向视图。
图11是图10A所示的光调制器与电路基板之间的以往的连接结构的KK剖面向视图。
【标号说明】
100…光传送装置，102、700…光调制器，104、900…电路基板，106…光源，108、706…FPC，202、702…光调制元件，204、704…壳体，208、210、708、710…光纤，220、222、224、226、720、722、724、726…引脚，310、312、314、316、810、812、814、816、360、362、364、366、860、862、864、866…信号焊盘，320、322、324、326、820、822、824、826…通孔，330、332、334、336、830、832、834、836…配线图案，340a、340b、342a、342b、344a、344b、346a、346b、840a、840b、842a、842b、844a、844b、846a、846b…接地焊盘，350、850…接地平面，370a、370b、372a、372b、374a、374b、376a、376b、870a、870b、872a、872b、874a、874b、876a、876b…接地图案，380a、380b、382a、382b、384a、384b、386a、386b…凹部，410、412、414、416、910、912、914、916…电路信号焊盘，440a、440b、442a、442b、444a、444b、446a、446b、940a、940b、942a、942b、944a、944b、946a、946b…电路接地焊盘。
具体实施方式
以下，参照附图，说明本发明的实施方式。需要说明的是，在本实施方式中，作为一例，示出光调制器与电路基板之间的连接结构，但是本发明的连接结构并不局限于此，能够广泛地适用于被输入多个高频信号而进行动作的任意的光器件(例如，光开关)与电路基板之间的连接。
图1是表示光调制器与电路基板之间的采用本发明的一实施方式的连接结构的光传送装置的结构的图。光传送装置100具有光调制器102、输出驱动该光调制器102的高频信号的电路基板104、搭载在电路基板104上的光源106。光调制器102具备用于输入高频信号的柔性配线板(FPC)108，通过如后所述将设于FPC108的焊盘与设于电路基板的焊盘进行钎焊，而电路基板104输出的高频信号向光调制器102输入。通过该高频信号，光调制器102对于从光源106输入的光进行调制而输出。该输出的光然后向光传送路光纤(未图示)输入。
需要说明的是，以下，光调制器102与电路基板104之间的连接结构是指将光调制器102的FPC108与电路基板104连接的图示A部处的该FPC108与电路基板104之间的连接结构。
图2A、2B、2C是表示光调制器102的结构的图。
本光调制器102具备光调制元件202、收容光调制元件202的壳体204、上述的FPC108、用于使来自光源106的光向光调制元件202入射的光纤208、将从光调制元件202输出的光向壳体204的外部引导的光纤210。
光调制元件202是例如具备设置在LN基板上的4个马赫-曾德尔型光波导和分别设置在该马赫-曾德尔型光波导上而对于在光波导内传播的光波进行调制的4个高频电极(RF电极)的DP―QPSK光调制器。从光调制元件202输出的2束光由例如透镜光学系统(未图示)进行偏振合成，经由光纤210向壳体204的外部引导。
壳体204具备与上述光调制元件202具备的4个RF电极(未图示)分别连接的4个引脚220、222、224、226。设置于壳体204的引脚220、222、224、226向设于FPC108的后述的通孔320、322、324、326插通，该通孔320、322、324、326与引脚220、222、224、226之间分别通过例如焊料进行连接及固定。
图3A、3B是表示FPC108的结构的图。在此，图3A是表示与电路基板104相接的FPC108的一个面(称为正面)的结构的图，图3B是表示与上述一个面相对的FPC108的另一个面(称为反面)的结构的图。
FPC108使用例如以聚酰亚胺为主原料的基板(以下，称为FPC基板)来制作。FPC108例如在俯视图中构成为矩形。但是，FPC108的俯视图形状并不局限于此，可以具有任意的形状。
在图3A所示的FPC108的正面上，在图示下侧的一条边302的附近，沿着该一条边302的方向并列设有4个信号用焊盘(信号焊盘)310、312、314、316。而且，在与边302相对的另一条边304侧，沿着例如边304的方向并列设有4个通孔320、322、324、326。此外，4个焊盘310、312、314、316分别通过配线图案330、332、334、336而与通孔320、322、324、326电连接。
另外，在FPC108的正面，而且，在沿着边302的方向从两侧分别夹着信号焊盘310、312、314、316的位置分别并列设有接地用焊盘(接地焊盘)340a与340b、342a与342b、344a与344b、及346a与346b。上述的接地焊盘340a、340b、342a、342b、344a、344b、346a、346b分别经由导孔而与反面的接地图案370a、370b、372a、372b、374a、374b、376a、376b(后述)连接。
另一方面，在图3B所示的FPC108的反面形成有接地平面350，正面的配线图案330、332、334、336与反面的接地平面350一起分别构成接地共面线路(GCPW，Grounded Coplanar Waveguide)。而且，接地平面350向与正面的接地焊盘340a、340b、342a、342b、344a、344b、346a、346b对应的位置延伸而构成接地图案370a、370b、372a、372b、374a、374b、376a、376b。
此外，在FPC108的反面，在与正面的信号焊盘310、312、314、316对应的位置，以例如与信号焊盘310、312、314、316相同的尺寸，设有信号焊盘360、362、364、366，信号焊盘360、362、364、366与信号焊盘310、312、314、316分别经由导孔而相互电连接。
尤其是在本实施方式中，在FPC108的边302中的形成有接地焊盘340a、340b、342a、342b、344a、344b、346a、346b的部分分别形成有在边302具有开口部的俯视图为半圆状的凹部380a、380b、382a、382b、384a、384b、386a、386b。上述的凹部380a、380b、382a、382b、384a、384b、386a、386b分别在其内表面具有金属膜，该金属膜将正面的接地焊盘340a、340b、342a、342b、344a、344b、346a、346b与反面的接地图案370a、370b、372a、372b、374a、374b、376a、376b连接。这样的凹部380a、380b、382a、382b、384a、384b、386a、386b例如能够通过将在内表面形成有金属膜的具有圆形的开口的通孔切断并以该切断面为边302而制作。
图4是电路基板104的局部详情图，表示在电路基板104中的与FPC108相接的部分(即，图1的A部)设置的焊盘的结构。在电路基板104中的光调制器102的FPC108所连接的一条边402上，将FPC108的正面的信号焊盘310、312、314、316及接地焊盘340a、340b、342a、342b、344a、344b、346a、346b分别连接的电路信号焊盘410、412、414、416及电路接地焊盘440a、440b、442a、442b、444a、444b、446a、446b分别在与信号焊盘310、312、314、316及接地焊盘340a、340b、342a、342b、344a、344b、346a、346b对应的位置并列设置。
尤其是在本实施方式中，在与FPC108的接地焊盘340a、340b、342a、342b、344a、344b、346a、346b连接的作为导体图案的电路接地焊盘440a、440b、442a、442b、444a、444b、446a、446b分别设有从上述的导体图案向电路基板104的基板面的上方(从基板面分离的方向)延伸的截面为圆形的柱状构件即销450a、450b、452a、452b、454a、454b、456a、456b。
上述的销450a、450b、452a、452b、454a、454b、456a、456b例如能够通过向在电路接地焊盘440a、440b、442a、442b、444a、444b、446a、446b分别设置的通孔插入金属制的销并将该销钎焊固定于这些通孔而设置。
图5A、图5B是表示光调制器102(更具体而言，光调制器102具有的FPC108)与电路基板104之间的连接部分(图1的A部分)的结构(连接结构)的图。图5A是从光调制器102的上表面观察的图，图5B是图5A的BB剖面向视图且是表示钎焊有销456a、电路接地焊盘446a、接地焊盘346a及接地图案376a的状态的图。
在本实施方式中，光调制器102的FPC108以使设于电路基板104的销450a、450b、452a、452b、454a、454b、456a、456b嵌入设于该FPC108的边302上的凹部380a、380b、382a、382b、384a、384b、386a、386b的方式配置于电路基板104上(图5A)。由此，能高精度地确定FPC108相对于电路基板104的相对位置，因此，分别高精度地确定FPC108的信号焊盘310、312、314、316相对于电路基板104的电路信号焊盘410、412、414、416的相对位置并进行焊料固定。其结果是，能有效地减少电路基板104的电路信号焊盘410、412、414、416与FPC108的信号焊盘310、312、314、316的各自的耦合部分的高频信号的反射及损失，并且也能够减少它们的制造不均。
另外，在本实施方式中，如图5B所示，在钎焊有销456a、电路接地焊盘446a、接地焊盘346a及接地图案376a的状态下，由于销456a的存在而形成有从接地图案376a向销456a的侧面升起的例如弯月面状的焊料部506a。需要说明的是，图5B所示的结构作为一例而示出被焊料连接的销456a、电路接地焊盘446a、接地焊盘346a及接地图案376a的结构，被焊料连接的其他的销450a、450b、452a、452b、454a、454b、456b、电路接地焊盘440a、440b、442a、442b、444a、444b、446b、接地焊盘340a、340b、342a、342b、344a、344b、346b、接地图案370a、370b、372a、372b、374a、374b、376b的各自的连接部的结构也与图5B所示的结构相同。
即，图5B所示的焊料部506a那样的焊料部不仅形成在销456a与接地图案376a之间，也形成在销450a、450b、452a、452b、454a、454b、456b与接地图案370a、370b、372a、372b、374a、374b、376b之间。在此，将形成在销450a、450b、452a、452b、454a、454b、456b与接地图案370a、370b、372a、372b、374a、374b、376b之间的与焊料部506a同样的焊料部称为焊料部500a、500b、502a、502b、504a、504b、506b。
上述的焊料部506a等作为将夹着形成有它们的接地图案376a等而相邻的电路信号焊盘416等与信号焊盘316等的各自的连接部的相互之间进行电气屏蔽的屏蔽件发挥功能。例如，形成在图5B所示的销456a与接地图案376a之间的焊料部506a、及形成在销454b与接地图案374b之间的焊料部504b作为夹着上述的接地图案374b、376a而相邻的电路信号焊盘416与信号焊盘316之间的连接部、及电路信号焊盘414与信号焊盘314之间的连接部之间的屏蔽件发挥功能。
由此，在图5A所示的本实施方式的连接结构中，能有效地减少FPC108的信号焊盘310、312、314、316与电路基板104的电路信号焊盘410、412、414、416的各自的连接部的相互之间的串扰。
在此，焊料部506a等的高度h(图5B)通过适用于该部分的焊料的量和销456a等从FPC108突出的突出高度H来确定，通过调整该焊料量和高度H来调整高度h，由此能够调整信号焊盘310等与电路信号焊盘410等的各自的连接部的相互之间的串扰减少量。例如，上述突出高度H可以设为1mm以上。作为其效果，例如，在相邻的信号电极间的距离设为约4mm且H设为1mm时，关于约20GHz的信号频率下的相邻信号电极间的串扰，能得到约5dB左右的减少效果。
需要说明的是，在本实施方式中，销456a等为直线圆柱状的导体，但是销456a等的形状并不局限于此，只要在接地图案376a等的上部形成有构成屏蔽件的焊料部，就可以设为任意的形状。例如，销456a等可以设为包含从电路接地焊盘446a突出之后弯折并在接地图案376a等的上方沿着FPC108的面延伸的部分的结构。
图6是表示具备这样的销的上述的实施方式的变形例的图。图6示出本变形例的与图5A所示的部分相当的部分的结构。在本变形例中，与销456a相当的销456a’在电路接地焊盘446a向图示上方突出之后，向图示右方向弯折，构成与FPC108的面平行地延伸的延伸部606a。并且，在延伸部606a与接地图案376a之间形成焊料部506a’。
这种情况下，延伸部606a和焊料部506a’的整体作为屏蔽件发挥功能，能更有效地减少相邻的电路信号焊盘416、414与信号焊盘316、314的各自的连接部的相互之间的串扰。图5A所示的其他的销450a、450b、452a、452b、454a、454b、456b也可以设为与销456a’同样的结构，在与接地图案370a、370b、372a、372b、374a、374b、376b之间形成与焊料部506a’同样的焊料部。
需要说明的是，也可以调整销456a’的弯折部的位置而在延伸部606a与电路基板104之间夹持FPC108。由此，能够防止将电路信号焊盘410等及电路接地焊盘440a等与信号焊盘310等及接地焊盘340a等分别进行焊料连接时的、FPC108相对于电路基板104的浮起，在提高作业性这一点上优选。这种情况下，主要通过延伸部606a，能得到上述的串扰减少效果。
如以上说明所述，在本实施方式的光传送装置100的光调制器102与电路基板104之间的连接结构(即，图5A、5B所示的图1的A部分处的结构)中，光调制器102具备的FPC108沿着其一条边302具备被施加高频信号的多个信号焊盘310等和设置在从两侧方分别夹着这些信号焊盘310等的位置的接地焊盘340a等。并且，在接地焊盘340a等的端部分别具有在边302具有开口的半圆形状的凹部380a等。而且，在电路基板104的一条边402设有与信号焊盘310等及接地焊盘340a等分别连接的电路信号焊盘410等及电路接地焊盘440a等，且在电路接地焊盘440a等设有与FPC108的凹部380a嵌合的销450a等。
由此，在本光传送装置100的上述连接结构中，能高精度地确定FPC108的信号焊盘310等相对于电路基板104的电路信号焊盘410等的相对位置，能够进行高频信号的反射或损失少的连接。而且，在设于电路接地焊盘440a等的销450a等与FPC108的反面的接地图案370a等之间形成沿着销450a等的侧面升起的例如弯月面状的焊料部500a等，由此能够减少电路信号焊盘410等与信号焊盘310等的各自的连接部的相互之间的串扰。
需要说明的是，在本实施方式中，在FPC108设置4个信号焊盘310、312、314、316，但是信号焊盘的个数并不局限于此，可以设为2个以上的任意的个数。
另外，在本实施方式中，在电路基板104的电路接地焊盘440a等的全部上设置了销450a等，但是并不局限于此，只要设有用于决定FPC108相对于电路基板104的相对位置的至少2个销即可，可以将该至少2个销设置于电路接地焊盘440a中的任意的焊盘。
另外，例如，在与FPC108的信号焊盘310等连接的电路信号焊盘410等中的未被相邻的电路信号焊盘夹着的电路接地焊盘(例如，电路接地焊盘440a、446b)上可以不设置销(例如，销450a、456b)。
此外，在本实施方式中，对于电路接地焊盘440a等分别设置了1根销450a等，但是对于一个电路接地焊盘也可以设置2个以上的销。这种情况下，在与设有该2个以上的销的电路接地焊盘连接的信号焊盘上能够设置供该2个以上的销嵌入的2个以上的凹部。
另外，在本实施方式中，凹部380a等在俯视图中为半圆形状，销450a等是截面为圆形的圆柱，但是凹部380a等的俯视图形状及销450a等的截面形状并不局限于此，只要能够在凹部380a等嵌入销450a等，就可以为任意的形状。例如，可以将凹部380a等的俯视图形状设为三角形，将销450a等的截面形状设为其一部分嵌入于该三角形的矩形。