成像系统及其制造方法与流程

文档序号:15466432发布日期:2018-09-18 19:25阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种成像系统,其特征在于,包括:

图像传感器芯片,包括用于感测入射光线的像素区域;

光学部件,位于所述图像传感器芯片的进光侧,并且紧邻所述图像传感器芯片;以及

填充物,填满所述像素区域与所述光学部件之间的空间,并且具有固体和液体中的一种形态。

2.根据权利要求1所述的成像系统,其特征在于,所述填充物的折射率在1.2到1.8的范围内。

3.根据权利要求1所述的成像系统,其特征在于,所述填充物的折射率在所述光学部件的折射率的0.8倍到1.2倍的范围内。

4.根据权利要求1所述的成像系统,其特征在于,所述填充物具有固体形态,并且所述填充物为旋涂玻璃。

5.根据权利要求4所述的成像系统,其特征在于,所述填充物的厚度在1到10微米的范围内。

6.根据权利要求1所述的成像系统,其特征在于,所述填充物具有液体形态,并且被围绕所述像素区域的密封物密封在所述像素区域与所述光学部件之间。

7.根据权利要求6所述的成像系统,其特征在于,所述填充物为水和甘油中的一种。

8.根据权利要求6所述的成像系统,其特征在于,所述密封物由粘合所述光学部件和所述图像传感器芯片的粘合剂构成。

9.根据权利要求8所述的成像系统,其特征在于,所述粘合剂为环氧树脂。

10.根据权利要求1所述的成像系统,其特征在于,所述光学部件为用于滤除红外线的红外滤色器。

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