成像系统及其制造方法与流程

技术总结
本公开涉及成像系统及其制造方法。其中一个实施例提供了一种成像系统，其包括：图像传感器芯片，包括用于感测入射光线的像素区域；光学部件，位于所述图像传感器芯片的进光侧，并且紧邻所述图像传感器芯片；以及填充物，填满所述像素区域与所述光学部件之间的空间，并且具有固体和液体中的一种形态。

技术研发人员：王亮;内藤达也;黄晓橹
受保护的技术使用者：德淮半导体有限公司
技术研发日：2018.06.07
技术公布日：2018.09.18