射频电路调试方法及相关产品与流程

本申请涉及仿真技术领域，尤其涉及一种射频电路调试方法及相关产品。

背景技术

电子设备(如智能手机等)的第三代移动通信技术(3rd-generation，3g)通信以及第四代移动通信技术(the4thgeneration，4g)通信主要分为频分双工(frequencydivisionduplexing，fdd)及时分双工(timedivisionduplexing，tdd)两种通信方式，其中fdd收发通路主要通过双工器实现收发同时工作互不干扰。调试过程中，往往需要通过优化双工器公共端的匹配来优化对应fdd频段的射频性能。常规方法都是待印制电路板(printedcircuitboard，pcb)板回来后，采用矢量网络分析仪分析通路的散射参数，从而选择合适的射频匹配，以达到最佳性能。目前，调试过程可能会更换数十种匹配形式来回调试，调试方式较复杂且耗时长。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种射频电路调试方法及相关产品，用于提升仿真效率。

第一方面，本申请实施例提供一种射频电路调试方法，所述方法用于调试射频电路，所述射频电路包括射频收发器、pa、双工器、滤波器，主集开关和主集天线，所述射频收发器依次通过所述pa、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线发射射频信号，所述射频收发器依次通过所述主集天线、所述主集开关、所述双工器和所述滤波器接收射频信号，所述方法包括：

通过pcb提取所述主集开关到所述主集天线之间的通路走线的电路参数；

通过仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述主集开关的输出端的目标散射参数；

通过所述仿真软件和目标散射参数进行仿真，得到所述主集开关和所述主集天线之间的匹配电路的第一匹配参数。

第二方面，本申请实施例提供一种射频电路调试装置，应用于调试射频电路，所述射频电路包括射频收发器、pa、双工器、滤波器，主集开关和主集天线，所述射频收发器依次通过所述pa、所述双工器、所述主集开关和所述主集天线发射射频信号，所述射频收发器依次通过所述主集天线、所述主集开关、所述双工器和所述滤波器接收射频信号，所述射频电路调试装置包括：

提取单元，用于通过pcb提取所述主集开关到所述主集天线之间的通路走线的电路参数；

仿真单元，用于通过仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述主集开关的输出端的目标散射参数；通过所述仿真软件和目标散射参数进行仿真，得到所述主集开关和所述主集天线之间的匹配电路的第一匹配参数。

第三方面，本申请实施例提供一种射频电路调试装置，包括处理器、存储器以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，上述程序包括用于执行本申请实施例第一方面所述的方法中的步骤的指令。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中，上述计算机可读存储介质用于存储计算机程序，其中，上述计算机程序使得计算机执行如本申请实施例第一方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，其中，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请实施例第一方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。

可以看出，在本申请实施例中射频电路调试方法及相关产品，应用于调试射频电路，先通过pcb提取的主集开关到主集天线之间的电路参数，然后通过该电路参数和仿真软件来仿真主集开关和主集天线之间的匹配电路。可见，本申请实施例提供的调试方法操作灵活，只需合理的建模即可准确的仿真出主集开关的公共端匹配，提升仿真效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种射频电路的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种射频电路调试方法的流程示意图；

图3是本申请实施例提供的一种第一二端口网络模型的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种第二二端口网络模型的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的另一种射频电路调试方法的流程示意图；

图6是本申请实施例提供的一种射频电路调试装置的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的另一种射频电路调试装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

以下分别进行详细说明。

本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

需要说明的是，本申请实施例中，射频电路调试装置是安装有仿真软件的计算机设备，该计算机设备例如可以是计算机、笔记本、平板电脑、工业电脑、电子设备等等。

请参见图1，图1是本申请实施例提供的一种射频电路的结构示意图。如图1所示，该射频电路包括射频收发器、第一滤波器、分集开关、分集天线、功率放大器(poweramplifier，pa)、双工器、第二滤波器、主集开关和主集天线。射频收发器分别与第一滤波器、第二滤波器和pa连接，第一滤波器与分集开关连接，分集开关与分集天线连接，第二滤波器和pa均与双工器连接，双工器与主集开关连接，主集开关与主集天线连接。

射频收发器发出的射频信号分别经过pa、双工器、主集开关进行放大，最后经过主集天线发射出去。主集天线接收射频信号，然后分别经过主集开关、双工器和第二滤波器，最后到达射频收发器。分集天线接收射频信号，然后分别经过分集开关和第一滤波器，最后到达射频收发器。

其中，主集天线的数量可以是一个，也可以是多个，在此不作限定。分集天线的数量可以是一个，也可以是多个，在此不作限定。

其中，该射频信号可以是lte频段的射频信号，lte频段例如有tdd-lteband38、band39、band40和band41，fdd-lteband1、band3和band7等。该射频信号可以是3g频段的射频信号，3g频段例如有时分同步码分多址(timedivision-synchronouscodedivisionmultipleaccess，td-scdma)band34和band39，宽带码分多址(widebandcodedivisionmultipleaccess，wcdma)band1、band2、band5和band8等。该射频信号可以是2g频段的射频信号，2g频段例如有全球移动通信系统(globalsystemformobilecommunication，gsm)band2、band3、band5和band8等。

其中，射频收发器是指能够对射频信号实现接收与发送功能的装置。

其中，pa是射频信号发射机的重要组成部分，用于放大射频信号发射机所发出的射频信号功率，保证射频信号能够馈送至天线上进行传输。

其中，双工器是一种特殊的双向三端滤波器，主要是针对fdd系统应用的，主要起到滤波和隔离信号的作用。

其中，主集天线是指在天线分集的工作方式中，能够对射频信号进行发送和接收的天线成为主集天线。

其中，主集开关是指用于切换主集天线工作状态的开关。

其中，分集天线是指在天线分集的工作方式中，只能够对射频信号进行接收的天线。

其中，分集开关是指用于控制分集天线的工作频段以及接收或发射状态的开关。

下面对本申请实施例进行详细介绍。

请参阅图2，图2是本申请实施例提供了一种射频电路调试方法的流程示意图，所述方法用于调试上述射频电路，本射频电路调试方法包括：

201、射频电路调试装置通过印制电路板pcb提取所述主集开关到所述主集天线之间的通路走线的电路参数。

具体地，提取所述主集开关到所述主集天线之间的通路走线的电路参数的具体实现方式是通过矢量网络分析仪无源测试的方式提取出来的。

可选地，上述步骤201，通过印制电路板pcb提取所述主集开关到所述主集天线之间的电路参数，可按照如下方式实施：

加载所述pcb对应的pcb文件，并将所述pcb文件转化为所述仿真软件能够读取的目标文件；从所述目标文件中提取所述主集开关到所述主集天线之间的电路参数。

例如，射频电路调试装置可将pcb文件转换为仿真软件可以读取的odb++形式的文件，整个仿真过程可以使用pcb绘制软件mentorgraphics将其导出。

其中，该射频电路应用于电子设备中，电子设备可以包括各种具有无线通信功能的手持设备、车载设备、可穿戴设备(例如智能手表、智能手环、计步器等)、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各种形式的用户设备(userequipment，ue)，移动台(mobilestation，ms)，终端设备(terminaldevice)等等。为方便描述，上面提到的设备统称为电子设备。

其中，该电路参数包括s2p参数，该s2p参数包括以下至少一种：s参数、z参数、y参数和h参数。

其中，s参数也就是散射参数，s参数用于评估反射信号和传送信号的幅度和相位的信息，s参数主要包括s11、s12、s21和s22。其中，s12用于表示传输中的反向隔离度，用于描述器件输出端的信号对输入端的影响。s21用于表示传输中的增益或插损，增益是由于元件或器件的插入而发生的负载功率增加，插损是由于元件或器件的插入而发生的负载功率损耗。s11用于表示输入端的回波损耗，可以描述为输入端射频信号的入射功率与反射功率的比值。s22用于表示输出端的回波损耗，可以描述为输出端射频信号的入射功率与反射功率的比值。

其中，z参数也就是阻抗参数，用于表示二端口网络中的阻抗大小，阻抗参数与二端口网络的结构与参数值有关，与外部网络无关。阻抗参数主要包括z11，z21，z12，z22。其中，z11表示输出端口开路时的输入阻抗，z12表示输入端口开路时的转移阻抗，z21表示表示输出端口开路时的转移阻抗，z22表示输入端口开路时的输出阻抗。

其中，y参数也就是导纳参数，用于表示二端口网络中端口短路时的导纳值。阻抗参数主要包括y11，y12，y21，y22。其中，y11表示输出端口短路时的输入导纳，y12表示输入端口短路时的转移导纳，y21表示输入端口短路时的转移导纳，y22表示输入端口短路时的输出导纳。

其中，h参数也就是混合参数，用于表示端口网络中端口短路时，与二端口网络电流电压相关的参数。混合参数主要包括h11，h12，h21，h22。其中，h11表示输出端口短路时的输入阻抗，h12表示输入端口开路时的反向转移电压比，h21表示输出端口短路时的正向转移电流比，h22表示输入端口开路时的输出导纳。

202、射频电路调试装置通过仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述主集开关的输出端的目标散射参数。

具体地，射频电路调试装置先通过仿真软件建立一个仿真电路，然后将提取得到的电路参数导入该仿真电路中，最后通过该仿真电路来仿真主集开关的输出端，即可得到目标散射参数。

其中，该仿真软件例如是先进设计系统(automationdevicespecification，ads)仿真软件。目标散射参数例如是s11。

203、射频电路调试装置通过所述仿真软件和目标散射参数进行仿真，得到所述主集开关和所述主集天线之间的匹配电路的第一匹配参数。

具体地，射频电路调试装置先通过仿真软件建立一个仿真电路，然后通过该仿真电路和步骤202仿真得到的目标散射参数来仿真主集开关和所述主集天线之间的匹配电路，即可得到匹配电路的匹配参数。

可以看出，在本申请实施例中，先通过pcb提取的主集开关到主集天线之间的电路参数，然后通过该电路参数和仿真软件来仿真主集开关和主集天线之间的匹配电路。可见，本申请实施例提供的调试方法操作灵活，只需合理的建模即可准确的仿真出主集开关的公共端匹配，提升仿真效率。

在本申请的一实现方式中，步骤202的具体实现方式有：

射频电路调试装置通过仿真软件建立第一二端口网络模型，所述第一二端口网络模型的第一端口作为所述主集开关的输出端，所述第一二端口网络模型的第二端口作为所述主集天线端；射频电路调试装置将所述电路参数导入所述第一二端口网络模型，对所述主集开关的输出端进行仿真，得到所述主集开关的输出端的目标散射参数。

其中，二端口网络模型指的是端口数等于2的两端口网络，二端口网络的一个端口为输入端口，用于接收信号或能量，另一个端口为输出端口，用于输出信号或能量。

具体地，第一二端口网络模型如图3所示，该二端口网络模型包括第一端口、第二端口和一个器件模型，第一端口和第二端口处均设于一个电阻，第一端口和第二端口处的电阻的阻抗值均等于50欧姆。电路参数导入第一二端口网络模型指的是将该电路参数作为该器件模型的电路参数。可见，在第一二端口网络模型中，在器件模型的电路参数已知、两端口的阻抗值也已知的情况下，即可直接通过仿真软件仿真出第一二端口网络模型的第一端口的s11，即仿真得到主集开关的输出端的s11。

需要说明的是，第一二端口网络模型不限于图3所示的结构，在此不做限定。

在本申请的一实现方式中，步骤203的具体实现方式有：射频电路调试装置通过所述仿真软件建立第二二端口网络模型，所述第二二端口网络模型的第三端口依次连接主集开关模型、匹配电路模型、器件模型和所述第二二端口网络模型的第四端口，所述第四端口的阻抗值与所述目标散射参数关联；射频电路调试装置对所述匹配电路模型进行仿真，实现阻抗匹配，得到所述主集开关和所述主集天线之间的匹配电路的第一匹配参数。

可选地，第四端口的阻抗值指的是第四端口处的电阻的阻抗值，该阻抗值等于目标散射参数的共轭的一个解。

可选地，在建立第二二端口网络模型之前，射频电路调试装置先通过pcb提取双工器的电路参数和主集开关的电路参数。

可选地，所述匹配电路包括需要匹配的电子器件，所述需要匹配的电子器件包括以下其中一种：电容、电感、电阻。

可选地，所述匹配电路为“π”型匹配电路。

可选地，所述需要匹配的电子器件包括第一电容、第一电感和第二电容，所述第一电容的一端与所述第一电感的一端连接，所述第二电容的一端与所述第一电感的另一端连接，所述第一电容的另一端和所述第二电容的另一端均接地。

其中，匹配电路的匹配参数包括需要匹配的电子器件的值。比如，需要匹配的电子器件包括第一电容、第一电感和第二电容，那么匹配电路的匹配参数包括第一电容的电容值，第一电感的电感值和第二电容的电容值。

具体地，第二二端口网络模型如图4所示，第三端口和第四端口处均设于一个电阻，第三端口处的电阻的阻抗值等于75欧姆，第四端口处的电阻的阻抗值等于目标散射参数的共轭的一个解。主集开关的电路参数作为主集开关模型的电路参数，器件模型的电路参数作为器件模型的电路参数。可见，在第二二端口网络模型中，在主集开关模型的电路参数已知、器件模型的电路参数已知、两端口的阻抗值也已知的情况下，通过调节匹配网络模型的值，使得第二二端口网络的s11、s21和s22达到最佳，即s11最收敛，s21差损最小，s22最靠近75欧姆，即可仿真出主集开关和主集天线之间的匹配电路的第一匹配参数。

需要说明的是，第一二端口网络模型不限于图4所示的结构，在此不做限定。

在本申请的一实现方式中，在步骤203之后，所述方法还包括：

射频电路调试装置将具有所述第一匹配参数的匹配电路焊接至所述pcb上进行实际测试，得到测试结果；射频电路调试装置根据所述测试结果在所述第一匹配参数的基础上进行微调，得到所述匹配电路模型的第二匹配参数。

具体地，上述测试步骤测试的是主集开关到主集天线的散射参数，如s11、s12、s21和s22，那么测试步骤得到的测试结果包含主集开关到主集天线的s11、s12、s21和s22的值。

可见，在本申请实施例中，在通过仿真软件仿真出匹配电路的匹配参数之后，将具有该匹配参数的匹配电路焊接至pcb上进行实际测试，得到一个测试结果，然后基于该测试结果进行微调，这样可得到更精准的匹配参数，进而提升了仿真的准确性。

本申请实施例还提供了另一更为详细的方法流程，如图5所示，所述方法用于调试上述射频电路，本射频电路调试方法包括：

501、射频电路调试装置通过pcb提取所述主集开关到所述主集天线之间的电路参数。

502、射频电路调试装置通过仿真软件建立第一二端口网络模型，所述第一二端口网络模型的第一端口作为所述主集开关的输出端，所述第一二端口网络模型的第二端口作为所述主集天线端。

503、射频电路调试装置将所述电路参数导入所述第一二端口网络模型。

504、射频电路调试装置对所述主集开关的输出端进行仿真，得到所述主集开关的输出端的目标散射参数。

505、射频电路调试装置通过所述仿真软件建立第二二端口网络模型，所述第二二端口网络模型的第三端口依次连接主集开关模型、匹配电路模型、器件模型和所述第二二端口网络模型的第四端口，所述第四端口的阻抗值与所述目标散射参数关联。

506、射频电路调试装置对所述匹配电路模型进行仿真，实现阻抗匹配，得到所述主集开关和所述主集天线之间的匹配电路的第一匹配参数。

507、射频电路调试装置将具有所述第一匹配参数的匹配电路焊接至所述pcb上进行实际测试，得到测试结果。

508、射频电路调试装置根据所述测试结果在所述第一匹配参数的基础上进行微调，得到所述匹配电路模型的第二匹配参数。

需要说明的是，图5所示的方法的各个步骤的具体实现过程可参见所述方法所述的具体实现过程，在此不再叙述。

请参阅图6，图6是本申请实施例提供的一种射频电路调试装置的结构示意图，所述射频电路调试装置用于调试上述射频电路，如图所示，该射频电路调试装置包括处理器、存储器、通信接口以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，上述程序包括用于执行以下步骤的指令：

通过pcb提取所述主集开关到所述主集天线之间的电路参数；

通过仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述主集开关的输出端的目标散射参数；

通过所述仿真软件和目标散射参数进行仿真，得到所述主集开关和所述主集天线之间的匹配电路的第一匹配参数。

在本申请的一实现方式中，在通过仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述主集开关的输出端的目标散射参数方面，上述程序具体用于执行以下步骤的指令：

通过仿真软件建立第一二端口网络模型，所述第一二端口网络模型的第一端口作为所述主集开关的输出端，所述第一二端口网络模型的第二端口作为所述主集天线端；

将所述电路参数导入所述第一二端口网络模型，对所述主集开关的输出端进行仿真，得到所述主集开关的输出端的目标散射参数。

在本申请的一实现方式中，在通过所述仿真软件和目标散射参数进行仿真，得到所述主集开关和所述主集天线之间的匹配电路的第一匹配参数方面，上述程序具体用于执行以下步骤的指令：

通过所述仿真软件建立第二二端口网络模型，所述第二二端口网络模型的第三端口依次连接主集开关模型、匹配电路模型、器件模型和所述第二二端口网络模型的第四端口，所述第四端口的阻抗值与所述目标散射参数关联；

对所述匹配电路模型进行仿真，实现阻抗匹配，得到所述主集开关和所述主集天线之间的匹配电路的第一匹配参数。

在本申请的一实现方式中，在通过所述仿真软件和目标散射参数进行仿真，得到所述主集开关和所述主集天线之间的匹配电路的第一匹配参数之后，上述程序还用于执行以下步骤的指令：

将具有所述第一匹配参数的匹配电路焊接至所述pcb上进行实际测试，得到测试结果；

根据所述测试结果在所述第一匹配参数的基础上进行微调，得到所述匹配电路模型的第二匹配参数。

在本申请的一实现方式中，所述匹配电路包括需要匹配的电子器件，所述需要匹配的电子器件包括以下其中一种：电容、电感、电阻。

在本申请的一实现方式中，所述匹配电路为“π”型匹配电路。

在本申请的一实现方式中，所述需要匹配的电子器件包括第一电容、第一电感和第二电容，所述第一电容的一端与所述第一电感的一端连接，所述第二电容的一端与所述第一电感的另一端连接，所述第一电容的另一端和所述第二电容的另一端均接地。

需要说明的是，本实施例的具体实现过程可参见上述方法实施例所述的具体实现过程，在此不再叙述。

上述实施例主要从方法侧执行过程的角度对本申请实施例的方案进行了介绍。可以理解的是，射频电路调试装置为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

本申请实施例可以根据所述方法示例对射频电路调试装置进行功能单元的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能单元，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理单元中。所述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。需要说明的是，本申请实施例中对单元的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。

请参阅图7，图7是本申请实施例提供的一种射频电路调试装置，所述射频电路调试装置用于调试上述射频电路，射频电路调试装置包括：

提取单元701，用于通过印制电路板pcb提取所述主集开关到所述主集天线之间的通路走线的电路参数；

仿真单元702，用于通过仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述主集开关的输出端的目标散射参数；通过所述仿真软件和目标散射参数进行仿真，得到所述主集开关和所述主集天线之间的匹配电路的第一匹配参数。

在本申请的一实现方式中，在所述通过印制电路板pcb提取所述主集开关到所述主集天线之间的电路参数方面，所述提取单元701具体用于：

加载所述pcb对应的pcb文件，并将所述pcb文件转化为所述仿真软件能够读取的目标文件；

从所述目标文件中提取所述主集开关到所述主集天线之间的电路参数。

在本申请的一实现方式中，在通过仿真软件和所述电路参数进行仿真，得到所述主集开关的输出端的目标散射参数方面，仿真单元702具体用于：

通过仿真软件建立第一二端口网络模型，所述第一二端口网络模型的第一端口作为所述主集开关的输出端，所述第一二端口网络模型的第二端口作为所述主集天线端；

将所述电路参数导入所述第一二端口网络模型，对所述主集开关的输出端进行仿真，得到所述主集开关的输出端的目标散射参数。

在本申请的一实现方式中，在通过所述仿真软件和目标散射参数进行仿真，得到所述主集开关和所述主集天线之间的匹配电路的第一匹配参数方面，仿真单元702具体用于：

通过所述仿真软件建立第二二端口网络模型，所述第二二端口网络模型的第三端口依次连接主集开关模型、匹配电路模型、器件模型和所述第二二端口网络模型的第四端口，所述第四端口的阻抗值与所述目标散射参数关联；

对所述匹配电路模型进行仿真，实现阻抗匹配，得到所述主集开关和所述主集天线之间的匹配电路的第一匹配参数。

在本申请的一实现方式中，在仿真单元702通过所述仿真软件和目标散射参数进行仿真，得到所述主集开关和所述主集天线之间的匹配电路的第一匹配参数之后，射频电路调试装置还包括测试单元703，其中：

测试单元703，用于将具有所述第一匹配参数的匹配电路焊接至所述pcb上进行实际测试，得到测试结果；

仿真单元702，还用于根据所述测试结果在所述第一匹配参数的基础上进行微调，得到所述匹配电路模型的第二匹配参数。

在本申请的一实现方式中，所述匹配电路包括需要匹配的电子器件，所述需要匹配的电子器件包括以下其中一种：电容、电感、电阻。

在本申请的一实现方式中，所述匹配电路为“π”型匹配电路。

在本申请的一实现方式中，所述需要匹配的电子器件包括第一电容、第一电感和第二电容，所述第一电容的一端与所述第一电感的一端连接，所述第二电容的一端与所述第一电感的另一端连接，所述第一电容的另一端和所述第二电容的另一端均接地。

可以看出，在本申请实施例中射频电路调试装置，应用于调试射频电路，先通过pcb提取的主集开关到主集天线之间的电路参数，然后通过该电路参数和仿真软件来仿真主集开关和主集天线之间的匹配电路。可见，本申请实施例提供的调试方法操作灵活，只需合理的建模即可准确的仿真出主集开关的公共端匹配，提升仿真效率。

需要说明的是，提取单元701、仿真单元702和测试单元703可以通过处理器来实现。

本申请实施例还提供一种计算机存储介质，其中，该计算机存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，该计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤，上述计算机包括射频电路调试装置。

本申请实施例还提供一种计算机程序产品，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包，上述计算机包括射频电路调试装置。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例上述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：u盘、只读存储器(read-onlymemory，rom)、随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、rom、ram、磁盘或光盘等。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。