单入双出进音孔麦克风基板的制作方法与流程

本发明涉及一种单入双出进音孔麦克风基板的制作方法。

背景技术：

随着智能设备行业发展，越来越多的电子设备增加了语音控制功能，对于mems麦克风拾音准确性要求也逐渐增高。目前，市面上的mems麦克风结构主要有：1)带进音孔的封装基板；2)可将声波震动转换为电信号的声电传感器；3)具有模电转换功能的专用集成芯片；4)可直接smd焊接的铝壳。其中声电传感器通过硅胶贴装在封装基板的进音孔处。目前的mems麦克风设计主要为一个进音孔，一颗声电传感器，若想提高拾音准确性则只能通过增加麦克风数量实现，不仅占用产品内部空间，同时两个进音孔位置不同也会导致收集到的声音信号有差异。

技术实现要素：

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种单入双出进音孔麦克风基板的制作方法，在基板上制作一颗单入双出的进音孔，将声音信号从同一入口导入到两颗声电传感器，从而提高麦克风拾音准确性。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种单入双出进音孔麦克风基板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1，准备两张非对称铜厚芯板：第一芯板和第二芯板，在第一芯板的厚铜面制作出“口”字形的第一铜环以及在第一铜环内对应设置进音孔出口的位置预留两个第一圆形铜皮，在第二芯板的厚铜面制作出“口”字形的第二铜环以及在第二铜环内对应设置进音孔入口的位置预留一个第二圆形铜皮，其中，第一铜环和第二铜环的大小不同，第一铜环和第二铜环中的其中之一能置于另一个之内；

步骤2，准备一张半固化片，并在半固化片上镭射出“口”字形开窗，该“口”字形开窗大于第一铜环和第二铜环并能将第一铜环和第二铜环置于其内；

步骤3，将两张芯板和一张半固化片按照第一芯板、半固化片和第二芯板的顺序铆合并压合，形成第一基板，其中，第一铜环和第二铜环套设，“口”字形开窗套设在第一铜环和第二铜环外，一个第二圆形铜皮位于两个第一圆形铜皮之间；

步骤4，在所述第一基板的两外侧的铜层上分别制作出所需电路图形，形成第二基板；

步骤5，在所述第二基板的第二芯板对应一个第二圆形铜皮位置镭射出一个进音孔入口，在所述第二基板的第一芯板对应两个第一圆形铜皮位置镭射出两个进音孔出口，形成第三基板；

步骤6，将所述第三基板两外侧面的电路图形保护起来，露出一个进音孔入口和两个进音孔出口，并将预留的两个第一圆形铜皮和一个第二圆形铜皮蚀刻掉，获得具有单入双出结构的进音孔的第四基板；

步骤7，将所述第四基板的两个进音孔出口上分别贴装声电传感器，然后贴装集成芯片并通过金线导通元器件，最后封装铝壳，获得具有两颗声电传感器的mems麦克风基板，即单入双出进音孔麦克风基板。

作为本发明的进一步改进，所述步骤1中，第一铜环大于第二铜环，两个第一圆形铜皮对称置于第一铜环内，一个第二圆形铜皮位于第二铜环中心。

作为本发明的进一步改进，所述步骤3中，“口”字形开窗、第一铜环和第二铜环依次套设，一个第二圆形铜皮位于两个第一圆形铜皮中心。

作为本发明的进一步改进，所述步骤4中，通过机械钻孔、电镀、线路蚀刻、防焊印刷和表面镀金工艺在所述第一基板的两外侧的铜层上分别制作出所需电路图形，形成第二基板。

作为本发明的进一步改进，所述步骤6中，使用干膜保护电路图形，露出一个进音孔入口和两个进音孔出口，并通过碱性药水将预留的两个第一圆形铜皮和一个第二圆形铜皮蚀刻掉，获得具有单入双出结构的进音孔的第四基板。

本发明的有益效果是：本发明制作的进音孔为单入双出结构，保证了两个声电传感器收到的信号的一致；在一颗mems麦克风内封装两个声电传感器，提高了拾音准确性，相比使用两颗麦克风降低了产品成本。

附图说明

图1a为本发明所述步骤1的剖面结构示意图；

图1b为本发明所述步骤1中的第一芯板俯视图；

图1c为本发明所述步骤1中的第二芯板俯视图；

图2为本发明所述步骤2结构示意图；

图3a为本发明所述步骤3压合前的对位结构示意图；

图3b为本发明所述步骤3压合后的结构示意图；

图3c为本发明所述步骤3压合后的局部俯视图；

图4为本发明所述步骤4结构示意图；

图5为本发明所述步骤5结构示意图；

图6为本发明所述步骤6结构示意图；

图7为本发明所述步骤7结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——第一芯板；2——第二芯板；

3——第一铜环；4——第一圆形铜皮；

5——第二铜环；6——第二圆形铜皮；

7——半固化片；8——“口”字形开窗；

9——电路图形；10——进音孔入口；

11——进音孔出口；12——声电传感器；

13——铝壳。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。

参阅附图1-7，为本发明所述的一种单入双出进音孔麦克风基板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1，准备两张非对称铜厚芯板：第一芯板1和第二芯板2，在第一芯板的厚铜面制作出“口”字形的第一铜环3以及在第一铜环内对应设置进音孔出口的位置预留两个第一圆形铜皮4，在第二芯板的厚铜面制作出“口”字形的第二铜环5以及在第二铜环内对应设置进音孔入口的位置预留一个第二圆形铜皮6，参阅图1a、1b、1c，其中，第一铜环和第二铜环的大小不同，第一铜环和第二铜环中的其中之一能置于另一个之内；

步骤2，准备一张半固化片7，并在半固化片上镭射出“口”字形开窗8，参阅图2，该“口”字形开窗8大于第一铜环和第二铜环并能将第一铜环和第二铜环置于其内；

步骤3，将两张芯板和一张半固化片按照第一芯板、半固化片和第二芯板的顺序铆合并压合，形成第一基板，其中，第一铜环和第二铜环套设，“口”字形开窗套设在第一铜环和第二铜环外，一个第二圆形铜皮位于两个第一圆形铜皮之间；

步骤4，在所述第一基板的两外侧的铜层上分别制作出所需电路图形9，形成第二基板；

步骤5，在所述第二基板的第二芯板对应一个第二圆形铜皮位置镭射出一个进音孔入口10，在所述第二基板的第一芯板对应两个第一圆形铜皮位置镭射出两个进音孔出口11，形成第三基板；

步骤6，将所述第三基板两外侧面的电路图形保护起来，露出一个进音孔入口和两个进音孔出口，并将预留的两个第一圆形铜皮和一个第二圆形铜皮蚀刻掉，获得具有单入双出结构的进音孔的第四基板；

步骤7，将所述第四基板的两个进音孔出口上分别贴装声电传感器12，然后贴装集成芯片并通过金线导通元器件，最后封装铝壳13，获得具有两颗声电传感器的mems麦克风基板，即单入双出进音孔麦克风基板。

优选的，所述步骤1中，第一铜环大于第二铜环，两个第一圆形铜皮对称置于第一铜环内，一个第二圆形铜皮位于第二铜环中心；所述步骤3中，“口”字形开窗、第一铜环和第二铜环依次套设，一个第二圆形铜皮位于两个第一圆形铜皮中心；所述步骤4中，通过机械钻孔、电镀、线路蚀刻、防焊印刷和表面镀金工艺在所述第一基板的两外侧的铜层上分别制作出所需电路图形9，形成第二基板；所述步骤6中，使用干膜保护电路图形9，露出一个进音孔入口和两个进音孔出口，并通过碱性药水将预留的两个第一圆形铜皮和一个第二圆形铜皮蚀刻掉，获得具有单入双出结构的进音孔的第四基板。

本发明通过两张非对称铜厚芯板和一张镭射半固化片形成，芯板上的“口”字形铜环起到隔离半固化片树脂的作用，防止树脂流入进音孔通道。进音孔入口、出口通过镭射加工形成，镭射时底部有铜皮阻挡，避免镭射至另一张芯板上，破坏进音孔通道。

由此可见，采用本发明制作的进音孔为单入双出结构，保证了两个声电传感器收到的信号的一致；在一颗mems麦克风内封装两个声电传感器，提高了拾音准确性，相比使用两颗麦克风降低了产品成本。