一种手机壳的制作方法

本实用新型涉及一种壳体，具体涉及一种手机壳。

背景技术：

目前，市场上的手机保护套样式多样，但大多是硅胶、橡胶、皮革、金属等材质制成，颜色、品种和设计都过于单一。另外手机保护套因不耐磨损和刮花，受到冲击、跌落时，往往会导致手机保护套发生损坏、变形、破损的情况，而一旦常规手机保护套局部出现问题时就必须更换新的保护套，这样既不耐用同时又增加了成本。另外，现有技术中采用木板作为保护套的底板，由于木板的硬度高，不容易弯曲，CNC雕刻加工费时,强行弯曲会使得材料折断，影响产品寿命。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种手机壳，它具有柔韧性好、手感佳、强度高、抗拉力性能好和使用寿命长的特点。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种手机壳，包括底板，其特征在于，所述底板包括由上往下依次复合的上表层、上粘合层、基材层、下粘合层和下表层，所述上表层为木皮、皮革和纺织布中的一种，所述基材层为塑性材料层，所述下表层为木皮、皮革和纺织布中的一种。

进一步地，所述塑性材料层为片状玻璃纤维、片状碳纤维和片状热塑性树脂中的一种。

进一步地，所述上粘合层和所述下粘合层均为热熔胶层。

进一步地，所述上表层和所述下表层均为木皮，所述塑性材料层为片状玻璃纤维。

进一步地，所述上表层的厚度为0.2mm-1.0mm，所述上粘合层的厚度为 0.02-0.15mm，所述基材层的厚度为0.2-1.0mm，所述下粘合层的厚度为0.02-0.15 mm，所述下表层的厚度为0.2mm-1.0mm。

进一步地，还包括用于环套在手机四侧边的边框，所述边框与所述底板之间以可拆卸的方式连接；或者是所述边框与所述底板通过注塑一体成型。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型的底板包括由上往下依次复合的上表层、上粘合层、基材层、下粘合层和下表层，所述上表层为木皮、皮革和纺织布中的一种，所述基材层为塑性材料层，所述下表层为木皮、皮革和纺织布中的一种。采用上述复合结构，具有柔韧性好、手感佳、强度高、抗拉力性能好和使用寿命长的优点,而且比实用木板更薄。

2、本实用新型的制作方法一共采用二次硫化，其目的在于使得整个复合材料变软，增加材料的韧性，能够提高各个材料层之间粘连度。一次硫化步骤与二次硫化步骤不能调转，否则复合材料不能很好的粘合，而且会变形。

附图说明

图1为实施例1的手机壳的底板的局部剖面图；

图2为实施例1的手机壳的结构示意图；

图3为实施例1的手机壳的实物图片。

图中，10、底板；11、上表层；12、上粘合层；13、基材层；14、下粘合层；15、下表层；20、边框；

具体实施例方式

下面，结合附图以及具体实施例方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。除特殊说明的之外，本实施例中所采用到的材料及设备均可从市场购得。

一种手机壳，包括底板，所述底板包括由上往下依次复合的上表层、上粘合层、基材层、下粘合层和下表层，所述上表层为木皮、皮革和纺织布中的一种，所述基材层为塑性材料层，所述下表层为木皮、皮革和纺织布中的一种。

作为优选的实施方式，所述塑性材料层为片状玻璃纤维、片状碳纤维和片状热塑性树脂中的一种。

作为优选的实施方式，所述上粘合层和所述下粘合层均为热熔胶层。

作为优选的实施方式，所述上表层和所述下表层均为木皮，所述塑性材料层为片状玻璃纤维。

作为优选的实施方式，所述上表层的厚度为0.2mm-1.0mm，所述上粘合层的厚度为0.02-0.15mm，所述基材层的厚度为0.2-1.0mm，所述下粘合层的厚度为0.02-0.15mm，所述下表层的厚度为0.2mm-1.0mm。

作为优选的实施方式还包括用于环套在手机四侧边的边框，所述边框与所述底板之间以可拆卸的方式连接；或者是所述边框与所述底板通过注塑一体成型。

一种手机壳的制作方法，包括：

备料步骤：分别准备好上表层、基材层和下表层；

涂胶步骤：在基材层的上表面涂覆一层热熔胶、形成上粘合层，在基材层的下表面涂覆一层热熔胶、形成下粘合层；

贴合步骤：将上表层贴合在上粘合层的表面，将下表层贴合在下粘合层的表面，得到初步贴合材料；

挤压步骤：将初步贴合材料放入挤压模具中进行高温挤压，温度为 100-300℃，挤压力为3×9.8-500×9.8KN，挤压时间为5-30秒，得到挤压复合材料；

打磨步骤：将挤压复合材料自然晾干，然后分别将上表层和下表层打磨至预设厚度，得到大片复合材料；

切割步骤：将大片复合材料切割成与预设手机的形状大小相匹配，得到小片复合材料；

一次硫化步骤：将小片复合材料放入热压机中进行热压，温度为100-300℃，压力为26.7-222.4牛，热压时间为3-30秒，得到一次硫化复合材料；

二次硫化步骤：将一次硫化复合材料放置在热成型机上面烤，温度为 100-500℃，时间为1-10秒，得到二次硫化复合材料；

成型步骤：将二次硫化复合材料进行下压成型，同部进行冲切冲孔，得到手机壳。

作为优选的实施方式，挤压步骤中，温度为200℃，挤压力为250×9.8KN，挤压时间为15秒。

作为优选的实施方式，一次硫化步骤中，温度为200℃，压力为100牛，热压时间为10秒；二次硫化步骤：温度为200℃，时间为5秒。

作为优选的实施方式，所述上表层和所述下表层均为木皮，在打磨步骤与切割步骤之间还包括涂油步骤，具体如下：在上表层和下表层的表面上分别涂上木蜡油，用于填充木皮里面的孔隙；然后自然晾干。

实施例1：

参照图1-3，一种手机壳，包括底板10，所述底板包括由上往下依次复合的上表层11、上粘合层12、基材层13、下粘合层14和下表层15，所述上表层为皮革，所述基材层为片状玻璃纤维，所述下表层为木皮。所述上粘合层和所述下粘合层均为热熔胶层。

所述上表层的厚度为0.5mm，所述上粘合层的厚度为0.1mm，所述基材层的厚度为0.5mm，所述下粘合层的厚度为0.1mm，所述下表层的厚度为0.5mm。

参照图2，还包括用于环套于手机四个侧边的边框20，所述边框20与所述底板10之间以可拆卸的方式连接。

一种手机壳的制作方法，包括：

备料步骤：分别准备好上表层、基材层和下表层；

涂胶步骤：在基材层的上表面涂覆一层热熔胶、形成上粘合层，在基材层的下表面涂覆一层热熔胶、形成下粘合层；

贴合步骤：将上表层贴合在上粘合层的表面，将下表层贴合在下粘合层的表面，得到初步贴合材料；

挤压步骤：将初步贴合材料放入挤压模具中进行高温挤压，温度为200℃，挤压力为250×9.8KN，挤压时间为15秒，得到挤压复合材料；

打磨步骤：将挤压复合材料自然晾干，然后分别将上表层和下表层打磨至预设厚度，得到大片复合材料；

涂油步骤，在上表层和下表层的表面上分别涂上木蜡油，用于填充木皮里面的孔隙；然后自然晾干；

切割步骤：将大片复合材料切割成与预设手机的形状大小相匹配，得到小片复合材料；

一次硫化步骤：将小片复合材料放入热压机中进行热压，温度为200℃，压力为100牛，热压时间为10秒，得到一次硫化复合材料；

二次硫化步骤：将一次硫化复合材料放置在热成型机上面烤，温度为200℃，时间为5秒，得到二次硫化复合材料；

成型步骤：将二次硫化复合材料进行下压成型，然后进行冲孔，得到手机壳。

实施例2：

一种手机壳，包括底板，所述底板包括由上往下依次复合的上表层、上粘合层、基材层、下粘合层和下表层，所述上表层为皮革，所述基材层为片状玻璃纤维，所述下表层为皮革。所述上粘合层和所述下粘合层均为热熔胶层。

所述上表层的厚度为0.2mm，所述上粘合层的厚度为0.02mm，所述基材层的厚度为0.2mm，所述下粘合层的厚度为0.02mm，所述下表层的厚度为0.2mm。

一种手机壳的制作方法，包括：

备料步骤：分别准备好上表层、基材层和下表层；

涂胶步骤：在基材层的上表面涂覆一层热熔胶、形成上粘合层，在基材层的下表面涂覆一层热熔胶、形成下粘合层；

贴合步骤：将上表层贴合在上粘合层的表面，将下表层贴合在下粘合层的表面，得到初步贴合材料；

挤压步骤：将初步贴合材料放入挤压模具中进行高温挤压，温度为300℃，挤压力为3×9.8KN，挤压时间为30秒，得到挤压复合材料；

打磨步骤：将挤压复合材料自然晾干，然后分别将上表层和下表层打磨至预设厚度，得到大片复合材料；

切割步骤：将大片复合材料切割成与预设手机的形状大小相匹配，得到小片复合材料；

一次硫化步骤：将小片复合材料放入热压机中进行热压，温度为100℃，压力为222.4牛，热压时间为3秒，得到一次硫化复合材料；

二次硫化步骤：将一次硫化复合材料放置在热成型机上面烤，温度为500℃，时间为1秒，得到二次硫化复合材料；

成型步骤：将二次硫化复合材料进行下压成型，然后进行冲孔，得到手机壳。

实施例3：

一种手机壳，包括底板，所述底板包括由上往下依次复合的上表层、上粘合层、基材层、下粘合层和下表层，所述上表层为纺织布，所述基材层为片状玻璃纤维，所述下表层为纺织布。所述上粘合层和所述下粘合层均为热熔胶层。

所述上表层的厚度为1.0mm，所述上粘合层的厚度为0.15mm，所述基材层的厚度为1.0mm，所述下粘合层的厚度为0.15mm，所述下表层的厚度为1.0mm。

一种手机壳的制作方法，包括：

备料步骤：分别准备好上表层、基材层和下表层；

涂胶步骤：在基材层的上表面涂覆一层热熔胶、形成上粘合层，在基材层的下表面涂覆一层热熔胶、形成下粘合层；

贴合步骤：将上表层贴合在上粘合层的表面，将下表层贴合在下粘合层的表面，得到初步贴合材料；

挤压步骤：将初步贴合材料放入挤压模具中进行高温挤压，温度为100℃，挤压力为500×9.8KN，挤压时间为5秒，得到挤压复合材料；

打磨步骤：将挤压复合材料自然晾干，然后分别将上表层和下表层打磨至预设厚度，得到大片复合材料；

切割步骤：将大片复合材料切割成与预设手机的形状大小相匹配，得到小片复合材料；

一次硫化步骤：将小片复合材料放入热压机中进行热压，温度为300℃，压力为222.4牛，热压时间为3秒，得到一次硫化复合材料；

二次硫化步骤：将一次硫化复合材料放置在热成型机上面烤，温度为100℃，时间为10秒，得到二次硫化复合材料；

成型步骤：将二次硫化复合材料进行下压成型，然后进行冲孔，得到手机壳。

实施例4：

一种手机壳，包括底板，所述底板包括由上往下依次复合的上表层、上粘合层、基材层、下粘合层和下表层，所述上表层为木皮，所述基材层为片状碳纤维，所述下表层为木皮。所述上粘合层和所述下粘合层均为热熔胶层。

其它与实施例1相同。

实施例5：

一种手机壳，包括底板，所述底板包括由上往下依次复合的上表层、上粘合层、基材层、下粘合层和下表层，所述上表层为木皮，所述基材层为片状热塑性树脂，所述下表层为木皮。所述上粘合层和所述下粘合层均为热熔胶层。

其它与实施例1相同。

对比例1:

本对比例的特点是：一次硫化步骤和二次硫化步骤调换顺序，其它与实施例1相同。

性能检测：

分别对实施例1-5及对比例1的手机壳进行测试，测试结果如下表1。

表1

从表1可以看出，相比对比例1，实施例1-5均具有优秀的柔韧性、强度、抗拉力、粘连度，其中，实施例1的效果最佳。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施例方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。