深度信息摄像模组及其激光投射模块和电子设备的制作方法

文档序号:16552362发布日期:2019-01-08 21:13阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一深度信息摄像模组,其特征在于,包括:

一激光投射模块,供投射一激光至一被测目标;

一深度成像模块,所述深度成像模块配合所述激光投射模块获取该被测目标的深度信息;

一电路板,所述激光投射模块和所述深度成像模块可导通地连接于所述电路板;和

一激光监控系统,所述激光监控系统集成于所述深度信息摄像模组,所述激光监控系统包括一检测模块和一控制模块,其中,所述检测模块邻近地设置于所述激光投射模块所设定的一激光投射路径,供检测所述激光投射模块的该激光光强信息,其中,所述控制模块可通信地连接于所述检测模块,以根据所述检测模块所提供的该激光光强信息,控制所述激光投射模块的工作模式。

2.如权利要求1所述的深度信息摄像模组,其中,所述激光投射模块包括一激光光源,一光学调制单元和形成一激光出射端的一壳体,其中,所述激光光源和所述光学调制单元安装于所述壳体内,所述激光光源供产生一具有预设波长的一激光,所述光学调制单元对应于所述激光光源,供对由所述激光光源产生的该激光进行调制,其中,所述检测模块邻近地设置于所述激光光源,供检测所述激光光源所产生的激光光强信息。

3.如权利要求2所述的深度信息摄像模组,其中,所述激光监控系统还包括一检测光路形成模块,所述检测光路形成模块供在所述激光投射模块和所述检测模块之间形成一检测光路,以提供一检测激光至所述检测模块。

4.如权利要求3所述的深度信息摄像模组,其中,所述检测光路形成模块包括至少一散射粒子,所述至少一散射粒子安装于该激光投射路径周缘,以使得当由所述激光光源所产生的该激光抵至所述散射粒子时,该激光被所述至少一散射粒子散射以形成该检测激光至所述检测模块。

5.如权利要求3所述的深度信息摄像模组,其中,所述检测光路形成模块包括至少一散射粒子,所述至少一散射粒子安装于该激光投射路径周缘,其中,当由所述激光光源所产生的该激光抵至所述至少一散射粒子时,所述至少一散射粒子吸收该激光,并周向地散射一特定波段的激光以形成该检测激光至所述检测模块。

6.如权利要求5所述的深度信息摄像模组,其中,所述光学调制单元包括一第一光学元件、和一第二光学元件,其中所述第二光学元件对应于所述第一光学元件,且所述第二光学元件相间于所述第一光学元件,以藉由所述第一光学元件和所述第二光学元件对由所述激光光源所产生的该激光进行调制,其中,通过所述激光光源,所述第一光学元件,所述第二光学元件和所述激光出射端设定该激光投射路径。

7.如权利要求6所述的深度信息摄像模组,其中,所述激光监控系统还包括一阻光层,所述阻光层设置于所述壳体的所述激光出射端,以防止外界杂光抵至所述检测模块而影响检测结果。

8.如权利要求7所述的深度信息摄像模组,其中,所述至少一散射粒子位于该激光投射路径周缘,并安装于所述第二光学元件朝向所述激光投射模块的所述激光出射端的一侧,或安装于所述第二光学元件和所述激光出射端之间,或安装于所述第二光学元件朝向所述第一光学元件的一侧,或安装于所述第一光学元件和所述第二光学元件之间,或安装于所述第一光学元件朝向于所述第二光学元件的一侧,或安装于所述第一光学元件朝向所述激光光源的一侧,或安装于所述激光光源和所述第一光学元件之间。

9.如权利要求7所述的深度信息摄像模组,其中,所述至少一散射粒子的安装位置对应于该激光中一杂光的投射路径。

10.如权利要求3所述的深度信息摄像模组,其中,所述检测光路形成模块包括至少一导光道,所述至少一导光道延伸于所述激光投射模块和所述检测模块之间,通过这样方式,形成该检测激光至所述激光投射模块。

11.如权利要求10所述的深度信息摄像模组,其中,所述光学调制单元包括一第一光学元件、和一第二光学元件,其中,所述第二光学元件对应于所述第一光学元件,且所述第二光学元件相间于所述第一光学元件,以藉由所述第一光学元件和所述第二光学元件对由所述激光光源所产生的该激光进行调制,其中通过所述激光光源,所述第一光学元件,所述第二光学元件和所述激光出射端设定该激光投射路径。

12.权利要求11所述的深度信息摄像模组,其中,所述导光道包括一采光端,一出光端和延伸于所述采光端和所述出光端之间的一导通通路,其中所述采光端位于所述激光光源和所述第一光学元件之间,所述出光端对应于所述检测模块,该检测激光藉由所述导通通路抵至所述检测模块。

13.如权利要求11所述的深度信息摄像模组,其中,所述导光道包括一采光端,一出光端和延伸于所述采光端和所述出光端之间的一导通通路,其中所述采光端位于所述第一光学元件和所述第二光学元件之间,所述出光端对应于所述检测模块,该检测激光藉由所述导通通路抵至所述检测模块。

14.如权利要求11所述的深度信息摄像模组,其中,所述导光道包括一采光端,一出光端和延伸于所述采光端和所述出光端之间的一导通通路,其中所述采光端位于所述第二光学元件和所述激光出射端之间,所述出光端对应于所述检测模块,该检测激光藉由所述导通通路抵至所述检测模块。

15.如权利要求2至14任一所述的深度信息摄像模组,其中,所述壳体形成至少一安装孔,供分别安装所述检测模块并藉由并藉由一电路层与所述电路板相导通。

16.如权利要求15所述的深度信息摄像模组,其中,所述电路层为LDS电路拓展层,所述LDS电路扩展层预埋于所述壳体,并在所述检测模块和所述电路板之间延伸,以将所述检测模块电连接于所述电路板。

17.如权利要求1所述的深度信息摄像模组,其中,所述检测模块对应于所述激光投射模块的一检测激光投射路径,供检测所述激光投射模块的该检测激光光强信息。

18.如权利要求17所述的深度信息摄像模组,其中,所述激光投射模块包括一激光光源,一光学调制单元和形成一激光出射端的一壳体,其中所述激光光源和所述光学调制单元安装于所述壳体内,所述激光光源供产生一具有预设波长的一激光,所述光学调制单元对应于所述激光光源,供对由所述激光光源产生的该激光进行调制,其中所述激光光源包括一检测激光投射区域,供投射该检测激光至所述检测模块。

19.如权利要求18所述的深度信息摄像模组,其中,所述激光监控系统还包括一检测光路形成模块,其中,所述检测光路形成模块供在所述激光投射模块的所述检测激光投射区域和所述检测模块之间形成一检测光路,为所述检测模块提供一检测激光。

20.如权利要求19所述的深度信息摄像模组,其中,所述检测光路形成模块包括至少一散射粒子,所述至少一散射粒子位于该检测激光投射路径,其中,当由所述激光光源所产生的该激光抵至所述至少一散射粒子时,所述至少一散射粒子吸收该激光,并周向地散射一特定波段的激光,通过这样的方式,形成该检测激光至所述检测模块。

21.如权利要求19所述的深度信息摄像模组,其中,所述检测光路形成模块包括至少一导光道,其中所述至少一导光道延伸于所述激光投射模块的所述检测激光投射区域和所述检测模块之间,通过这样方式,形成该检测激光至所述激光投射模块。

22.如权利要求1至14任一所述的深度信息摄像模组,其中,所述控制模块集成于所述电路板。

23.如权利要求15所述的深度信息摄像模组,其中,所述控制模块集成于所述电路板。

24.如权利要求16所述的深度信息摄像模组,其中,所述控制模块集成于所述电路板。

25.如权利要求17所述的深度信息摄像模组,其中,所述控制模块集成于所述电路板。

26.如权利要求18所述的深度信息摄像模组,其中,所述控制模块集成于所述电路板。

27.如权利要求19所述的深度信息摄像模组,其中,所述控制模块集成于所述电路板。

28.如权利要求20所述的深度信息摄像模组,其中,所述控制模块集成于所述电路板。

29.如权利要求21所述的深度信息摄像模组,其中,所述控制模块集成于所述电路板。

30.一激光投射模块,其包括:

一壳体,所述壳体具有一激光出射口;

一激光光源,供投射具有预设模式的一结构光至一被测目标;

一光学调制组件;所述激光光源和所述光学调制组件安装于所述壳体,所述光学调制组件对应于所述激光光源,供对由所述激光光源产生的该激光进行调制,所述激光光源,所述光学调制组件和所述激光出射端界定形成一激光投射路径;和

一检测模块,其中所述检测模块供检测所述激光投射模块的该激光光强信息。

31.如权利要求30所述的激光投射模块,其中所述检测模块邻近地设置于所述激光投射模块所设定的该激光投射路径,供检测所述激光投射模块的该激光光强信息。

32.如权利要求30所述的激光投射模块,其中所述激光光源包括一检测激光投射区域,其中所述检测模块对应于所述检测激光投射区域。

33.如权利要求31所述的激光投射模块,其中所述激光投射模块还包括一检测光路形成模块,其中所述检测光路形成模块供在所述激光投射模块和所述检测模块之间形成一检测光路,为所述检测模块提供一检测激光。

34.如权利要求32所述的激光投射模块,其中所述激光投射模块还包括一检测光路形成模块,其中所述检测光路形成模块供在所述激光光源的检测激光投射区域和所述检测模块之间形成一检测光路,为所述检测模块提供一检测激光。

35.如权利要求31至34任一所述的激光投射模块,其中所述壳体还形成至少一安装孔,其中所述至少一安装孔分别适于安装所述检测模块。

36.如权利要求35所述的激光投射模块,其中所述激光投射模块还包括一LDS电路扩展层,其中所述LDS电路扩展层的一端电连接于所述检测模块,其相对的一端沿着所述壳体延伸,形成所述检测模块的连接电路。

37.一电子设备,其特征在于,包括:

一电子设备本体;和

如权利要求1至权利要求22任一所述的深度信息摄像模组,其中,所述深度信息摄像模组组装于所述电子设备本体。

38.如权利要求37所述的电子设备,其中所述激光监控系统的所述控制模块集成于所述电子设备本体,从而当所述深度信息摄像模组组装于所述电子设备本体时,集成于所述电子设备本体的所述控制模块可配合安装于所述激光投射模块的所述检测模块,实现对所述深度信息摄像模组的所述激光投射模块的激光监控功能。

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