耳机防水结构和耳机的制作方法

本实用新型涉及耳机技术领域，特别涉及一种耳机防水结构和耳机。

背景技术：

现有技术中，耳机的电子元件通过两个相互扣合的前壳与后壳实现密封，这种密封方式的密封效果不佳，易发生漏水而损坏电子元件的问题。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种耳机防水结构和耳机，以解决上述技术问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种耳机防水结构，包括：第一壳体、防水盖和电子元件，所述第一壳体内的一部分区域形成有围壁，所述围壁围成密封空间，所述围壁的朝向所述密封空间的一侧形成有一圈环状的台阶部，所述防水盖的边缘支撑于所述台阶部上并与所述台阶部粘接，所述电子元件置于所述密封空间中。

优选地，所述防水盖的中部形成为向远离所述密封空间方向突出的突起。

优选地，所述防水盖上安装有防水硅胶按键。

优选地，所述耳机防水结构还包括第二壳体和第三壳体，所述第三壳体通过所述第二壳体与所述第一壳体的一侧连接。

优选地，所述电子元件为电池、或电路板、或喇叭。

本实用新型还提供了一种耳机，包括上述的耳机防水结构。

由于采用了上述技术方案，本实用新型可以将电子元件密封于单独的密封空间中，从而有效地提高了防水性能和效果，具有结构简单、成本低的特点。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的分解图。

图中附图标记：1、第一壳体；2、防水盖；3、围壁；4、台阶部；5、防水硅胶按键；6、第二壳体；7、第三壳体；8、电路板；9、电池；10、喇叭。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本实用新型的一个方面，提供了一种耳机防水结构，包括：第一壳体1、防水盖2和电子元件8，所述第一壳体1内的一部分区域形成有围壁3，所述围壁3围成密封空间，所述围壁3的朝向所述密封空间的一侧形成有一圈环状的台阶部4，所述防水盖2的边缘支撑于所述台阶部4上并与所述台阶部4粘接，所述电子元件置于所述密封空间中。优选地，所述电子元件为电池9、或电路板8、或喇叭10。

由于采用了上述技术方案，本实用新型可以将电子元件密封于单独的密封空间中，从而有效地提高了防水性能和效果，具有结构简单、成本低的特点。

优选地，所述防水盖2的中部形成为向远离所述密封空间方向突出的突起。

优选地，所述防水盖2上安装有防水硅胶按键5。

优选地，所述耳机防水结构还包括第二壳体6和第三壳体7，所述第三壳体7通过所述第二壳体6与所述第一壳体1的一侧连接。这样，可通过第一、第二、第三壳体形成首道密封，密封空间形成第二道密封，从而进一步提高了密封效果。

本实用新型还提供了一种耳机，包括上述的耳机防水结构。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。