手机散热结构及手机的制作方法

本实用新型属于终端散热技术领域，更具体地说，是涉及一种手机散热结构及手机。

背景技术：

如今随着手机不断向超薄型和高性能方向发展，手机内部的电路板因性能增强和散热空间减小而带来的高热流密度问题已经严重地影响了手机的工作性能、稳定性及使用寿命，甚至威胁到使用者的人身安全。手机充电、玩游戏、播放视频时，会产生大量的热量导致芯片和机体过热，不仅对手机内部元件性能和寿命损伤巨大，同时也极大的影响了用户体验，长时间过热使用甚至会出现电池自燃、爆炸等危险。通讯行业对手机散热的问题一直保持着较高的关注度，目前行业内主要通过石墨片或超薄微热管来解决智能手机等电子产品的散热问题，但现有的石墨片存在结构强度不高、绝缘性不佳等缺点，以及无法有效将热量导出手机外部从而达到降温均热的效果；超薄微热管尽管自身的传热效率很高，但由于与散热目标的接触面积很小，导致整个系统的散热效果不明显，热量不均匀等缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种手机散热结构，以解决现有技术中存在的散热不均匀、散热效果较差、绝缘不佳的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种手机散热结构，包括纳米碳管阵列层、包裹于所述纳米碳管阵列层外周的绝缘膜、以及粘贴于所述绝缘膜表面的导热胶层，所述导热胶层的两侧均具有粘性，所述绝缘膜包括设于所述纳米碳管阵列层两侧的第一绝缘层和第二绝缘层，所述导热胶层粘贴于所述第一绝缘层，所述纳米碳管阵列层包括层叠设置的基层、以及碳管沉积层，所述碳管沉积层通过气相沉积覆盖于所述基层上。

进一步地，所述基层与所述第一绝缘层相邻设置，所述碳管沉积层与所述第二绝缘层相邻设置。

进一步地，所述碳管沉积层中碳管的轴线方向与所述基层所在的平面相垂直。

进一步地，所述碳管沉积层背向所述基层一侧设有热界面层。

进一步地，所述热界面层为硅胶层或者相变层。

进一步地，所述基层为铜箔或者铝箔。

进一步地，所述手机散热结构还包括粘贴于所述第二绝缘层的缓冲垫。

进一步地，所述纳米碳管阵列层的厚度在0.08mm至2mm之间。

进一步地，所述导热胶层的厚度在0.01mm至0.03mm之间。

本实用新型的另一目的在于提供一种手机，包括上述的手机散热结构。

本实用新型提供的手机散热结构的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型手机散热结构包括纳米碳管阵列层，由于纳米碳管使其具有较好的散热性能和较高的韧性，可以加速手机内电路板热量的传导，消除局部高温的现象，纳米碳管阵列层的密度小，不会增加手机的重量，还对手机内部的元器件具有缓冲作用；而且，纳米碳管阵列层外周还包裹有绝缘层，增强该散热结构的绝缘性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的手机的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的手机散热结构的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1-屏幕；2-手机散热结构；21-导热胶层；22-绝缘膜；221-第一绝缘层；222-第二绝缘层；23-纳米碳管阵列层；231-基层；232-碳管沉积层；233-热界面层；24-缓冲垫；3-金属板。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1及图2，现对本实用新型提供的手机散热结构2进行说明。该手机散热结构2，包括纳米碳管阵列层23、绝缘膜22和导热胶层21，绝缘膜22包裹于纳米碳管阵列层23的外周，隔绝纳米碳管阵列层23与手机内部其他的元器件，防止短路等现象发生。导热胶层21粘贴于绝缘膜22的表面，导热胶层21的两面均具有粘性，可将该手机散热结构2粘贴固定于手机的内部。绝缘膜22包括第一绝缘层221和第二绝缘层222，第一绝缘层221和第二绝缘层222分别设于纳米碳管阵列层23的相对两侧，第一绝缘层221和第二绝缘层222分别覆盖于纳米碳管阵列层23较大的两个平面，其中，导热胶层21粘贴于第一绝缘层221的表面。纳米碳管阵列层23包括基层231和碳管沉积层232，纳米碳管阵列分布于基层231上形成碳管沉积层232，更具体地，碳管沉积层232采用气相沉积的方法覆盖于基层231上。纳米碳管(CNT)为管状的纳米级石墨晶体，是单层或多层石墨片围绕中心轴按一定的螺旋角卷曲而成的无缝纳米级管，形成六边形平面的圆柱面，纳米碳管具有极高的强度和韧性，非常柔软，能够缓冲对手机内部元器件的冲击。而且，纳米碳管阵列层23可冲且形成任意的平面形状，适应于各种不同的手机内部空间，可弯曲设置在手机的内部，具有较好的加工性能和使用性能。

本实用新型提供的手机散热结构2，与现有技术相比，本实用新型手机散热结构2包括纳米碳管阵列层23，由于纳米碳管使其具有较好的散热性能和较高的韧性，可以加速手机内电路板热量的传导，消除局部高温的现象，纳米碳管阵列层23的密度小，不会增加手机的重量，还对手机内部的元器件具有缓冲作用；而且，纳米碳管阵列层23外周还包裹有绝缘层，增强该散热结构的绝缘性能。

请参阅图2，作为本实用新型提供的手机散热结构2的一种具体实施方式，基层231与第一绝缘层221相邻设置，碳管沉积层232与第二绝缘层222相邻设置。在该实施例中，第一绝缘层221上粘贴有导热胶层21，导热胶层21粘贴于手机的屏幕1上，而手机中主要的发热元件为电路板，纳米涂层与第二绝缘层222相邻设置，使得纳米涂层更靠近电路板，增强其散热性能。基层231可选为铜箔或者铝箔，一是为纳米碳管提供沉积基础，二是金属材质的基层231能够更快的传导热量。

请参阅图2，作为本实用新型提供的手机散热结构2的一种具体实施方式，碳管沉积层232中碳管的轴线方向与基层231所在的平面相垂直，单个碳管呈六边形，如此设置时，局部热量也可沿纳米碳管阵列层23的平面方向迅速扩散至整个纳米碳管阵列层23，而且热量沿碳管的轴线方向迅速传递至纳米碳管阵列层23另一侧，实现热量的均布和快速传热。

请参阅图2，作为本实用新型提供的手机散热结构2的一种具体实施方式，碳管沉积层232背向基层231一侧设有热界面层233，热界面层233涂覆于碳管沉积层232背向基层231的一侧。由于碳管沉积层232的表面不是完整的平面，由多个六边形阵列而成，导致其不能与其他部件完全接触，具有较大的接触热阻。热界面材料可以填充空气间隙，降低接触热阻，提高散热性能。其中，热界面材料可由硅脂、硅胶、相变材料、导热胶等制成，该类材料较软，能够很好的与碳管沉积层232结合，而且具有较好的导热性能，能够迅速传导热量。

请参阅图2，作为本实用新型提供的手机散热结构2的一种具体实施方式，该手机散热结构2还包括粘贴于第二绝缘层222的缓冲垫24。缓冲垫24可由泡棉等可压缩的材料制成，缓冲垫24和导热胶层21分别设于绝缘膜22的相对两侧，使得纳米碳管阵列层23的两侧均具有可压缩性，能够承受冲击，避免屏幕1在冲击下碎裂。更具体地，缓冲垫24的一侧具有粘性，粘贴于绝缘膜22上。

请参阅图2，作为本实用新型提供的手机散热结构2的一种具体实施方式，纳米碳管阵列层23的厚度在0.08mm至2mm之间，其厚度较薄，可应用于手机中任意的间隙空间内，不会影响手机的整体厚度。绝缘膜22的厚度在0.01mm至0.03mm之间，导热胶层21的厚度在0.01mm至0.03mm之间，不会影响手机的整体厚度。

请参阅图1，本实用新型还提供一种手机，该手机包括上述任一实施例中的手机散热结构2，还包括屏幕1、金属板3、电路板，手机散热机构夹设于屏幕1和金属板3之间，导热胶层21粘贴于屏幕1。电路板固定于金属板3上，且电路板和手机散热结构2分别设于金属板3的相对两侧。金属板3可为手机中框，由铝制成。纳米碳管阵列层23临近电路板设置，能够更快的吸收和散发热量

本实用新型提供的手机，采用了上述的手机散热结构2，手机散热结构2包括纳米碳管阵列层23，由于纳米碳管使其具有较好的散热性能和较高的韧性，可以加速手机内电路板热量的传导，消除局部高温的现象，纳米碳管阵列层23的密度小，不会增加手机的重量，还对手机内部的元器件具有缓冲作用；而且，纳米碳管阵列层23外周还包裹有绝缘层，增强该散热结构的绝缘性能。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。