包括定向MEMS话筒组装件的电子设备的制作方法

背景

鉴于电子产品的尺寸不断缩小，将定向微机电系统(mems)话筒集成到电子设备呈现出了一些挑战。例如，在mems话筒被结合到显示器的壳体中(诸如结合在监视器、所谓的一体化集成计算机、平板计算机和智能电话中)的情况下，mems组装件的厚度直接影响显示器壳体的总厚度。因此，较厚的mems组装件会导致体积更大的产品，这可能是消费者不希望的，特别是针对手持或便携式产品来说。

概述

提供了解决上述挑战的定向微机电系统(mems)话筒组装件。定向mems话筒组装件可包括mems话筒封壳、固定到mems话筒封壳的印刷电路板(pcb)、以及在pcb的与mems话筒封壳相对的一侧上固定到pcb的壳体。此外，定向mems话筒组装件可包括穿过pcb的第一内部端口和第二内部端口，其中第一内部端口和第二内部端口与mems话筒封壳流体连通。定向mems话筒组装件可进一步包括穿过壳体的第一外部端口和第二外部端口，其中第一外部端口在垂直于定向mems话筒的厚度方向的偏移方向上偏离第一内部端口。定向mems话筒组装件可进一步包括位于pcb和壳体之间的第一腔体和第二腔体，其中，所述第一腔体与所述第一内部端口和所述第一外部端口流体连通，而所述第二腔体与所述第二内部端口和所述第二外部端口流体连通。

提供本概述以便以简化的形式介绍以下在详细描述中进一步描述的概念的选集。本概述并不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，亦非旨在用于限制所要求保护的主题的范围。此外，所要求保护的主题不限于解决在本公开的任一部分中提及的任何或所有缺点的实现。

附图简述

图1是根据本公开的一个实现的电子设备的正视图，包括多个定向mems话筒组装件，其中一个以放大视图示出。

图2是图1的电子设备的第一实施例的特写局部正视图，示出了各定向mems话筒组装件中的一者。

图3是沿图1、2和4中指示的截面3-3截取的图1的电子设备的第一实施例的各mems话筒组装件中的一者的局部横截面视图，例示了在电子设备的壳体内形成为凹口的第一和第二腔体。

图4是沿图3中指示的截面4-4截取的图1的电子设备的第一实施例的局部横截面视图。

图5是图1的电子设备的第二实施例的特写局部正视图，其中定向mems话筒组装件的第一腔体和第二腔体由在壳体和pcb之间提供间隔的粘合衬垫层，而不是由壳体中的凹口，形成。

图6是沿图1、5和7中指示的截面6-6截取的图1的电子设备的第二实施例的局部横截面视图。

图7是沿图6中指示的截面7-7截取的图1的电子设备的第二实施例的横截面视图。

图8是根据本公开的第三实施例的图1的电子设备的特写局部视图，其中壳体在pcb的与mems话筒封壳相邻的一侧上固定到pcb。

图9是沿图1、8和10中指示的截面9-9截取的图1的电子设备的第三实施例的局部横截面视图。

图10是沿图9中示出的截面10-10截取的图1的电子设备的第三实施例的局部横截面视图。

图11是类似于图10的图1的电子设备的第四实施例的局部横截面视图，示出了具有l形腔体的替换构造，并且其中外部端口轴旋转地偏离内部端口轴。

图12是根据本公开的一个实施例的电子设备的制造方法的流程图。

图13是根据本公开的一个实施例的计算设备的示意图。

详细描述

初步地，理解传统定向mems话筒组装件的结构是有用的。传统定向mems话筒组装件通常包括mems话筒封壳，其具有窄地放在一起的用于感测声音的两个孔、中间塑料腔室、以及设备的壳体中的两个宽间隔的外部端口，按此顺序堆叠。塑料腔室包括两个声学通路，其将此堆叠内部一侧上的mems话筒封壳的两个窄间隔孔链接到此堆叠外部一侧上的壳体中的宽间隔的外部端口。塑料腔室使得外部端口的间隔能够被宽地放置，从而改善话筒的定向响应，同时使mems话筒封壳能够具有窄间隔的孔，从而紧凑。

发明人已经认识到这种传统方式的缺点。例如，在mems话筒组装件中使用塑料腔室增加了传统话筒组装件的厚度，这会导致体积更大的产品。另外，塑料腔室必须在制造期间精确定位，使得其两个外部孔与壳体中的端口对齐，并且使得其两个内部孔与mems话筒封壳的两个孔对齐，考虑到这种对齐的高精度，这可能会增加制造成本。

为了解决这些挑战，本公开提供了一种包括可紧凑地形成的定向mems话筒组装件的电子设备。代替如上文所讨论的在壳体和mems话筒封壳中间包括塑料腔室，本公开的电子设备被形成为没有塑料腔室并且包括形成在电子设备自身的壳体中的腔体。通过消除塑料腔室，可期望地减小电子设备的mems话筒组装件的厚度。当电子设备受空间限制时，例如诸如位于薄显示器或便携式电子设备中，减小mems话筒组装件的厚度可能是特别有用的。另外，由于可避免塑料腔室中的孔与壳体和mems封壳中的孔的精确对齐，因此可降低制造成本。

图1描绘了包括壳体20的电子设备10，壳体20中安装有显示器22，并且壳体20由基座24支撑，在一个示例配置中，基座24可包含电子设备10的处理器、非易失性存储器和易失性存储器。将理解，在此示例中，壳体20是显示器22的边框。在其他示例中，壳体20可以是不同的壳体组件，诸如包封处理器的基座24的壳体，膝上型计算机、智能电话、平板计算设备、头戴式显示设备、智能手表的壳体等。

在壳体20内，提供多个定向mems话筒组装件12、14、16和18。mems话筒组装件一起形成话筒阵列。应当理解，虽然在此示例中例示了多个mems话筒组装件，但是在其他示例中，可以仅提供单个mems话筒组装件。每个定向mems话筒组装件12、14、16和18与壳体20中的相应的一对外部端口相关联，这些外部端口在定向mems话筒12、14、16和18与壳体20的外部之间形成声波路径。阵列的各个构件可具有不同的方向性轴，沿着该轴形成其一对外部端口。在所例示的配置中，mems话筒组装件12和18具有垂直的方向性轴，而mems话筒组装件14和16具有水平的方向性轴。尽管所例示的话筒组装件在电子设备10的显示器22的平面内具有响应轴，但是应当理解，话筒响应轴可处于诸如朝向用户之类的其他方向上。一个这样的实施例可处于垂直于显示器22的方向上，在图1中对应于朝向读者的出页面方向。虽然话筒组装件被描绘成与显示器22相邻，并且在电子设备10的前部具有外部端口，但是在一个实施例中，外部端口可以在其他设备表面上，诸如在朝向上方的顶部边框上。定向mems话筒组装件12、14、16、18可以采用几种形式，其示例在图2-11中示出。

图2-4描绘了图1的电子设备10的mems话筒组装件12的第一实施例。图2示出了从壳体20的外部看到的图1的电子设备10的区域的局部特写正视图。电子设备10包括穿过壳体20的第一外部端口28和第二外部端口30。尽管各种尺寸都是可能的，但是在一个特定示例中，第一和第二外部端口28和30可以分隔10到12毫米的距离。电子设备10进一步包括沿着从电子设备外部到mems话筒的声波路径设置的声学网格32。在图2的实施例中，声学网格32位于第一外部端口28和第二外部端口30中，如图2-4中的阴影所示。电子设备10进一步包括位于电子设备10的边缘处的框架34。

图3描绘了沿图1、2和4中指示的截面3-3截取的电子设备10的局部横截面视图。此横截面视图例示了mems话筒组装件12的厚度方向36。如图所示，mems话筒组装件12包括mems话筒封壳38，其在此实施例中位于mems话筒组装件12的最内侧。mems话筒组装件12进一步包括固定到mems话筒封壳38的印刷电路板(pcb)40。pcb40可以是刚性pcb、柔性pcb或一些其他类型的pcb。壳体20在pcb40的与mems话筒封壳38相对的一侧上固定到pcb40。壳体20通过pcb20和壳体20之间的粘合衬垫层42固定到pcb40。

电子设备10进一步包括在壳体20的与pcb40相对的一侧上的覆盖物44，以及位于电子设备的外周边缘处的框架36。覆盖物44可以是例如覆盖显示器22和壳体20两者的玻璃层。显示器22由覆盖物44和位于其下方的显示器堆叠22a形成。显示器堆叠22a可以是液晶显示器(lcd)堆叠、有机发光二极管显示器堆叠(oled)或其他类型的显示器堆叠。

尽管各种尺寸都是可能的，但在一个特定示例中，pcb40和壳体20可具有1.8到2.4毫米之间的组合厚度。从壳体20的外表面到mems话筒封壳38的内表面(即，最内表面)的距离在厚度方向36上可以在2.9到3.8毫米之间，不包括覆盖层44的厚度。相反，在包括固定到定向mems话筒封壳的塑料腔室的传统电子设备中，从壳体20的外表面到mems话筒封壳的内表面的典型距离在4.5到5.5毫米之间。这例示了主题配置的一个潜在优点，即，减小了mems话筒组装件12的总厚度。

电子设备10进一步包括穿过pcb40的第一内部端口46和第二内部端口48。第一内部端口46和第二内部端口48与mems话筒封壳38流体连通。换言之，流体(通常是空气)可以沿其流动的路径由第一内部端口46、第二内部端口48和mems话筒封壳38形成。当存在粘合衬垫层42时，如在此实施例中所例示的，第一内部端口46和第二内部端口48可穿过粘合衬垫层42。在所例示的配置中，在粘合衬垫层42内提供三条粘合条带，沿mems话筒组装件12的边缘的两条粘合条带(图3中的顶部和底部条带)在第一和第二腔体50、52的外边缘以及壳体20的一部分与pcb40的一部分之间形成流体边界，中间的一条粘合条带在第一和第二腔体50和52中间以及在pcb40的中间部分和壳体20之间形成流体边界。替换地，壳体20的整个内表面可被粘合层42覆盖。

从图2中的侧面看，第一外部端口28和第二外部端口30沿着相应的外部端口轴28a、30a延伸穿过壳体20，并且还穿过覆盖物44。第一外部端口28的外部端口轴28a在第一偏移方向54上偏离第一内部端口46的内部端口轴46a，该第一偏移方向54垂直于定向mems话筒12的厚度方向36。同样地，第二外部端口30的外部端口轴30a可在第二偏移方向54a上偏离第二内部端口48的内部端口轴48a，该第二偏移方向54a垂直于厚度方向36，并且与第一外部端口28的第一偏移方向54相反。尽管在此实施例中，第一和第二外部端口28、30两者都显示为偏离其相应的内部端口46、48，但是应当理解，可选地，两个外部端口28、30中仅有一者可以以此方式偏移。如上文提及的，在一个示例中，第一和第二外部端口28、30的轴28a、30a可以分隔10到12毫米的距离。这种分隔允许定向mems话筒12具有足够的方向响应。应该注意的是，第一和第二外部端口28、30以及第一和第二内部端口46、48通常通过使用圆钻头的钻孔或铣削形成，并具有如图2和4所示的圆形横截面，并因此轴28a、30a、46a、48a在每个相应端口的圆形横截面区域内居中地形成。

如上文简要提及的，电子设备10包括位于pcb40和壳体20之间的第一腔体50和第二腔体52。在此第一实施例中，第一腔体50和第二腔体52是壳体20中的凹口，即，是形成在壳体20的大致平坦的内表面中的凹陷。第一腔体50与第一内部端口46和第一外部端口28流体连通，而第二腔体52与第二内部端口48和第二外部端口30流体连通。第一外部端口28、第一腔体50和第一内部端口46形成从电子设备10外部到mems话筒封壳38的第一声波路径56。类似地，第二外部端口30、第二腔体52和第二内部端口48形成从电子设备10外部到mems话筒封壳36的第二声波路径58。这些声波路径以粗虚线被例示。

图4是沿图3中4-4所示截面截取的电子设备10的局部横截面视图。在此视图中，可见的元件以实线和横截面示出，而覆盖此视图(即，位于页面上方)的元件以虚线示出。此视图例示了形成在壳体20的内表面中的第一腔体50和第二腔体52的周界。在此视图中，这些腔体50、52分别与第一外部端口28和第二外部端口30重叠。此外，定向mems话筒封壳38的周界在此视图中显示为与第一和第二腔体50、52中的每一者重叠，而封壳的内部端口46、48被显示为分别位于第一和第二腔体50、52的上方。

在图4中，声学网格32在外部端口28和30内是可见的。应该理解，声学网格32沿着从电子设备10外部到定向mems话筒12的声波路径的至少一部分定位。在图4所示的实施例中，声学网格32位于第一外部端口28和第二外部端口30中。声学网格32所在的声波路径可以是如所例示的实施例中的第一声波路径56、第二声波路径58或两者，并且可以是本文所描述的各种实施例中的任何声波路径。例如，声学网格32的位置可以是以下备选位置中的一者或多者：位于第一外部端口28、第二外部端口30、第一腔体50、第二腔体52、第一内部端口46和/或第二内部端口48内。在这些位置中使用声学网格32可保护定向mems话筒组装件12的mems封壳38免受由于灰尘、湿气或可能以其他方式进入声波路径56、58的其他潜在损坏源而造成的损坏。举例来说，声学网格32可由合成或有机材料构成，诸如棉、塑料或其他材料。

图1的电子设备的第二实施例在图5-7中被描绘，并在110处被指示。在

图5-7中，与图2-6的第一实施例类似的部分具有类似的数字，并出于简洁的目的，除了不同之处之外省略对其的描述。如图2中那样，图5示出了包含mems话筒组装件112的外部端口128、130的电子设备110的区域的特写局部正视图。在图5中，第一声波路径156和第二声波路径158都不包括位于其上的任何声学网格。

图6示出了沿图1、5和7中指示的截面6-6截取的电子设备110的第二实施例的局部横截面视图。如图6中最明显的，图5-7中例示的第二实施例类似于图2-4中的第一实施例，除了在第二实施例中，第一腔体150和第二腔体152不是在壳体120的内表面中的凹口(即，不是凹陷)。相反，厚的粘合衬垫层142被使用，其在壳体120的内表面和pcb140之间提供足够大的间隔以形成第一腔体150和第二腔体152。壳体120的内表面是平坦的并且基本上是平面的。第一外部端口128、第一腔体150和第一内部端口146形成从电子设备110外部到mems话筒封壳138的第一声波路径156，而第二外部端口130、第二腔体152和第二内部端口148形成从电子设备110外部到mems话筒封壳138的第二声波路径158。

图7示出了沿图6中指示的截面7-7截取的电子设备110的第二实施例的横截面视图。在此视图中可注意到，第一和第二实施例之间的主要区别在于第一和第二腔体150、152没有凹入壳体120中，并因此，在此视图中以虚线示出，指示在此视图中腔体覆盖壳体120的内表面，而不是如在第一实施例中那样在内表面中形成凹陷。

电子设备的第三实施例在图8-10中的210处示出。在图8-10中，与图2-7的第一和第二实施例类似的部分具有类似的数字，并出于简洁的目的，除了不同之处之外省略对其的描述。图8示出了根据此实施例的包括mems话筒组装件212的电子设备210的区域的特写图。如图2和5中所示，图8示出了电子设备210的壳体220中的定向mems话筒组装件212的第一外部端口228和第二外部端口230。此实施例的定向mems话筒组装件212是侧端口定向mems话筒组装件。

图9示出了沿图1、8和10中指示的截面9-9截取的第三实施例的电子设备210的局部横截面视图。在此实施例中，定向mems话筒212包括位于壳体220和pcb240之间的mems话筒封壳238。mems话筒封壳238被固定到pcb240，而pcb240被固定到壳体220，因此mems话筒封壳238从其突出的那一侧朝向壳体220。pcb240的外围区域经由粘合衬垫层242固定到壳体220，并且突出的mems话筒封壳238至少部分地被容纳在形成在壳体220的平坦内表面中的第三腔体260中。第三腔体260通常被形成为位于第一腔体250和第二腔体252的中间，即，如图9所示的垂直中间。第三腔体626的大小被设计成容纳从pcb240朝向壳体20突出的mems话筒封壳238的至少一部分。在第三实施例中，粘合衬垫层242既连接壳体220的平坦表面与pcb240又在壳体220的平坦表面与pcb240之间提供分隔，足以为第一腔体250和第二腔体252提供空间。因此，pcb240通过粘合衬垫层在围绕第三腔体260的边缘或唇缘的位置处固定到壳体20。应当理解，第三腔体260与第一腔体250和第二腔体252流体连通。

尽管侧端口mems话筒组装件如图9所示，但在替换布置中，前端口定向mems话筒组装件可被用于图9的配置中，具有在由x指示的位置处在mems话筒组装件的正面(图9中的左侧)开口的端口，而不是在如图所示的侧面开口的端口。此类前端口定向mems话筒组装件可被插入第三腔体260中，并且第一和第二声波路径256、258可被形成为与在此替换配置中的在mems话筒组装件的正面上在由x指示的位置处的端口流体连通。

图10例示了开口262、264被设置在mems话筒封壳238的基座的侧面中，以实现第一和第二腔体250、252以及第一和第二内部端口246、248之间的流体连通。因此，从电子设备210外部到mems话筒封壳238的第一声波路径256被形成，包括第一外部端口228、第一腔体250、第一开口262和第一内部端口246。从电子设备210外部到mems话筒封壳238的第二声波路径258被形成，包括第二外部端口230、第二腔体252、第二开口264和第二内部端口248。应该注意，图9示出了位于第一和第二外部端口228、230以及位于第一和第二腔体250、252两者中的声学网格132。第一声学路径通过mems话筒封壳238的一部分与第二声学路径分隔。

图10示出了沿图9中指示的截面10-10截取的电子设备10的横截面视图。如图10所例示的，在此视图中，第一腔体250与第一外部端口228、开口262、第三腔体260的与开口262对应的部分以及第一内部端口246重叠，使得能够在它们之间进行流体连通。同样地，在此视图中，第二腔体252与第二外部端口230、开口264、第三腔体260的与开口264对应的部分以及第二内部端口248重叠，使得能够在它们之间进行流体连通。

图11中描绘了本公开的第四实施例的横截面视图。第四实施例类似于第一至第三实施例，并出于简洁的目的，除了不同之处之外不再重复描述。图11示出了电子设备310，类似于图1的电子设备10。在第四实施例中，第一和第二腔体的形状与先前实施例中的不同，如下所述。第一外部端口328与第一l形腔体350流体连通，而第二外部端口330与第二l形腔体352流体连通。第一内部端口346与第一l形腔体350流体连通，而第二内部端口348与第二l形腔体352流体连通。第一内部端口346和第二内部端口348与mems话筒封壳338流体连通。

第一和第二内部端口346和348沿内部端口轴366对齐。第一和第二外部端口328和330沿外部端口轴368对齐。外部端口轴368在横截面的平面中与内部端口轴366旋转偏移角度a。虽然角度a被例示为90度，但是应当理解，角度a可具有大于0度且小于180度的任何值。此旋转偏移旋转定向mems话筒的主响应轴，使得其与外部端口轴368而不是内部端口轴366对齐。

在图11所示的实施例中，第一腔体350和第二腔体352中的每一者都具有“l”形状。第一和第二外部端口328、330在与厚度方向370(进入图中页面)(见图9)垂直的相应和相对的第一和第二偏移方向354、354a上(即，在轴366和368的平面上)沿着壳体320偏离第一和第二内部端口346、348。第一和第二腔体350、352的此l形配置可被应用于第一至第三实施例中的任何一者。

图12描绘了用于制造包括定向mems话筒的电子设备的方法800的流程图。在步骤802处，该方法包括在壳体中形成第一外部端口和第二外部端口。尽管各种尺寸都是可能的，但是在一个示例中，第一和第二外部端口可以分隔10到12毫米的距离(中心轴到中心轴)。在步骤804处，该方法包括在壳体中形成第一腔体和第二腔体。第一腔体与第一外部端口流体连通，而第二腔体与第二外部端口流体连通。在一些实施例中，第一外部端口、第二外部端口、第一腔体和第二腔体可以通过布线形成，尽管其他合适的制造工艺也可被采用。

在步骤806处，该方法包括在pcb中形成第一内部端口和第二内部端口。第一内部端口和第二内部端口可以通过布线形成。在步骤808处，该方法包括将mems话筒封壳固定到pcb。mems话筒封壳可被固定到pcb，使得第一内部端口和第二内部端口与mems话筒封壳流体连通。在步骤810处，该方法可包括将粘合衬垫层施加到壳体和/或pcb。

在步骤812处，该方法包括将壳体固定到pcb。壳体被固定到pcb，使得第一内部端口与第一腔体流体连通，而第二内部端口与第二腔体流体连通。另外，第一外部端口在垂直于定向mems话筒的厚度方向的偏移方向上偏离第一内部端口。第二外部端口也可在垂直于定向mems话筒的厚度方向的垂直方向上偏离第二内部端口。壳体可被固定到pcb，使得第一和第二内部端口沿着内部端口轴对齐。第一和第二外部端口可沿外部端口轴对齐，其中外部端口轴旋转偏离内部端口轴。

尽管各种尺寸都是可能的，但在一些实施例中，pcb和壳体可具有1.8到2.4毫米之间的组合厚度。另外，从壳体的外表面到mems话筒封壳的内表面的距离可以在2.9到3.8毫米之间。

在步骤814处，该方法可包括将声学网格插入第一和/或第二外部端口与mems话筒封壳之间的声波路径的至少一部分中。声学网格可具有从由第一外部端口、第二外部端口、第一腔体、第二腔体、第一内部端口和第二内部端口组成的集合中选择的位置。步骤814可在方法800的流程图中的任何步骤之后被执行，而不仅仅是在步骤812之后被执行。当步骤814在步骤812之前被执行时，可在声学网格已经就位的情况下形成第一和/或第二外部端口与mems话筒封壳之间的声波路径，而不是将声学网格插入声波路径的一部分中。

在一些实施例中，本文中所描述的方法和过程可以与一个或多个计算设备的计算系统绑定。具体而言，这样的方法和过程可被实现为计算机应用程序或服务、应用编程接口(api)、库、和/或其他计算机程序产品。

图13示意性地示出了可用作图1的计算设备，并且可用于执行上文描述的方法和过程中的一者或多者的计算系统900的非限制性实施例。计算系统900可采取以下形式：一个或多个个人计算机、服务器计算机、平板计算机、家庭娱乐计算机、网络计算设备、游戏设备、移动计算设备、移动通信设备(例如，智能电话)和/或其他计算设备，以及诸如智能手表和头戴式增强现实设备之类的可穿戴计算设备。

计算系统900包括逻辑处理器902、易失性存储器903和非易失性存储设备904，诸如硬盘驱动器或闪存驱动器。计算系统900可以可选地包括显示子系统906、输入子系统908(视情况包括触摸屏、键盘、鼠标或话筒)以及被配置成与外部计算设备和外围设备进行有线或无线通信的通信子系统910。应当理解，上文描述的定向mems话筒组装件可以是输入子系统908，并且可以向存储在非易失性存储设备904中并由处理器902使用易失性存储器903的部分执行的软件程序提供输入。

根据本公开的一个方面，提供一种电子设备，包括定向微机电系统(mems)话筒组装件。定向mems话筒组装件可包括mems话筒封壳、固定到mems话筒封壳的印刷电路板(pcb)、以及在pcb的与mems话筒封壳相对的一侧上固定到pcb的壳体。定向mems话筒组装件可进一步包括穿过pcb的第一内部端口和第二内部端口，其中第一内部端口和第二内部端口与mems话筒封壳流体连通。定向mems话筒可进一步包括穿过壳体的第一外部端口和第二外部端口，其中第一外部端口在垂直于定向mems话筒的厚度方向的偏移方向上偏离第一内部端口。定向mems话筒组装件可进一步包括位于pcb和壳体之间的第一腔体和第二腔体，其中，第一腔体与第一内部端口和第一外部端口流体连通，而第二腔体与第二内部端口和第二外部端口流体连通。

根据此方面，偏移方向可以是第一偏移方向，并且第二外部端口可以在垂直于厚度方向的第二偏移方向上偏离第二内部端口。

根据此方面，电子设备可进一步包括在pcb和壳体之间的粘合衬垫层。

根据此方面，电子设备可进一步包括声学网格，该声学网格沿着从电子设备外部到定向mems话筒的声波路径的至少一部分定位。根据此方面，声学网格可以定位在从由第一外部端口、第二外部端口、第一腔体、第二腔体、第一内部端口和第二内部端口组成的集合中选择的位置。

根据此方面，第一和第二外部端口可分隔10到12毫米的距离。

根据此方面，第一和第二内部端口可沿内部端口轴对齐以及第一和第二外部端口可沿外部端口轴对齐，其中外部端口轴旋转偏离内部端口轴。根据此方面，第一腔体和第二腔体中的每一者都可以是l形的，以及第一和第二外部端口可沿着壳体在垂直于厚度方向的相应相反方向上偏离第一和第二内部端口。

根据此方面，pcb和壳体可具有1.8到2.4毫米之间的组合厚度，并且从壳体的外表面到mems话筒封壳的内表面的距离可在2.9到3.8毫米之间。

根据本公开的另一方面，提供了一种用于制造包括定向微机电系统(mems)话筒组装件的电子设备的方法。该方法可包括在壳体中形成第一外部端口和第二外部端口。该方法可进一步包括在壳体中形成第一腔体和第二腔体，其中第一腔体与第一外部端口流体连通，而第二腔体与第二外部端口流体连通。该方法可进一步包括在印刷电路板(pcb)中形成第一内部端口和第二内部端口。该方法可进一步包括将mems话筒封壳固定到pcb上，使得第一内部端口和第二内部端口与mems话筒封壳流体连通。该方法可进一步包括将壳体固定到pcb，使得第一内部端口与第一腔体流体连通，而第二内部端口与第二腔体流体连通，以及第一外部端口在垂直于定向mems话筒的厚度方向的偏移方向上偏离第一内部端口。

根据此方面，偏移方向可以是第一偏移方向，并且第二外部端口可以在垂直于定向mems话筒组装件的厚度方向的第二偏移方向上偏离第二内部端口。

根据此方面，第一外部端口、第二外部端口、第一腔体和第二腔体可通过布线被形成。

根据此方面，该方法可进一步包括将粘合衬垫层施加到壳体和/或pcb，从而将壳体连接到pcb。

根据此方面，该方法可进一步包括将声学网格插入第一和/或第二外部端口与mems话筒封壳之间的声波路径的至少一部分中。

根据此方面，第一和第二外部端口可分隔10到12毫米的距离。

根据此方面，pcb和壳体可具有1.8到2.4毫米之间的组合厚度。

根据此方面，从壳体的外表面到mems话筒封壳的内表面的距离可以在2.9到3.8毫米之间。

根据此方面，第一和第二内部端口可沿内部端口轴对齐以及第一和第二外部端口可沿外部端口轴对齐，其中外部端口轴旋转偏离内部端口轴。

根据本公开的另一方面，提供了一种包括定向微机电系统(mems)话筒组装件的电子设备。定向mems话筒组装件可包括mems话筒封壳，该mems话筒封壳包括第一内部端口和第二内部端口，固定到mems话筒封壳的印刷电路板(pcb)，在pcb的与mems话筒封壳相邻的一侧上固定到pcb的壳体，以及穿过壳体的第一外部端口和第二外部端口。定向mems话筒组装件可进一步包括第一腔体和第二腔体，其中第一声学路径被形成为从第一外部端口穿过第一腔体到第一内部端口，而第二声学路径被形成为从第二外部端口穿过第二腔体到第二内部端口。定向mems话筒组装件可进一步包括壳体中的第三腔体，该第三腔体的大小被设计成容纳mems话筒封壳从pcb朝向壳体突出的至少一部分，其中pcb在至少部分地围绕第三腔体的边缘或唇缘的位置处被固定到壳体。

应当理解，本文中所描述的配置和/或办法本质上是示例性的，并且这些具体实施例或示例不应被视为具有限制意义，因为许多变体是可能的。本文中所描述的具体例程或方法可表示任何数目的处理策略中的一个或多个。由此，所解说和/或所描述的各种动作可以以所解说和/或所描述的顺序执行、以其他顺序执行、并行地执行，或者被省略。同样，以上所描述的过程的次序可被改变。

本公开的主题包括各种过程、系统和配置以及本文公开的其他特征、功能、动作和/或属性、以及它们的任一和全部等价物的所有新颖且非显而易见的组合和子组合。