微波收发通道组件的制作方法

本发明涉及微波技术领域，尤其是指一种微波收发通道组件。

背景技术：

现有多通道收发组件在变频环节需要引入本振信号，当本振信号距离通道较近时会与通道信号产生一定程度的耦合及辐射串扰。想要解决本振模块和通道模块之间的互相耦合及辐射串扰问题，需要对多通道收发组件的本振模块和通道模块进行物理隔离，才能得到较好隔离度指标，但是随之又带来体积难以控制的问题，因此亟需一种新的设计方案。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：提供一种不会产生耦合及辐射串扰的分体式的微波收发通道组件。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种微波收发通道组件，包括本振模块和通道模块，所述本振模块设有至少一个本振信号连接孔，所述通道模块对应每个本振信号连接孔设有通道信号连接孔，所述本振信号连接孔中设有本振信号射频连接座，所述通道信号连接孔中设有通道信号射频连接座，所述本振模块通过射频连接器与通道模块连接。

进一步的，所述本振模块包括本振模块壳体和本振电路板，所述本振电路板设置于本振模块壳体内，所述本振电路板设有至少一个本振信号接口，所述本振信号接口与所述本振信号射频连接座；所述通道模块包括通道模块壳体和通道电路板，所述通道电路板设置于通道模块壳体内，所述通道电路板设有至少一个通道信号接口，所述通道信号接口与所述通道信号射频连接座连接。

进一步的，所述本振信号射频连接座为阳型连接座；所述通道信号射频连接座为阳型连接座。

进一步的，所述射频连接器为双端阴型连接器。

本发明的有益效果在于：提供了一种分体式的微波收发通道组件，该微波收发通道组件的本振模块通过插头对接的形式与通道模块连接，保证了通道模块和本振模块的隔离度指标的同时，大大降低了多通道的微波收发通道组件的体积。

附图说明

下面结合附图详述本发明的具体结构：

图1为本发明的微波收发通道组件的装配示意图；

图2为本发明的本振模块的结构示意图；

图3为本发明的通道模块的结构示意图；

1-本振模块壳体；2-本振电路槽；3-本振电路板；4-本振信号射频连接座；5-通道模块壳体；6-通道电路板；7-通道信号射频连接座；8-射频连接器。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1至图3，一种微波收发通道组件，包括本振模块和通道模块，所述本振模块设有至少一个本振信号连接孔，所述通道模块对应每个本振信号连接孔设有通道信号连接孔，所述本振信号连接孔中设有本振信号射频连接座，所述通道信号连接孔中设有通道信号射频连接座，所述本振模块通过射频连接器8与通道模块连接。

本实施例中，本振模块包括本振模块壳体1和四块本振电路板3，本振模块壳体设有四个本振电路槽2，四个本振电路槽2中各设有一块本振电路板3，配合本振模块盖板，可完全隔离各本振电路通路，杜绝信号串扰的风险，每块本振电路板3均连接有两个本振信号射频连接座4，本振模块盖板对应每个本振信号射频连接座4均设有开口，其中，本振信号射频连接座4为阳型连接座；所述通道模块包括通道模块壳体5和两块通道电路板6，通道模块壳体5设有两个通道电路槽，两个通道电路槽中各设有一块通道电路板6，配合通道模块盖板，可完全隔离各通道电路通路，杜绝信号串扰的风险，每块通道电路板均连接有通道信号射频连接座7，本振模块盖板对应每个通道信号射频连接座7均设有开口，其中，通道信号射频连接座7为阳型连接座。本振模块和通道模块通过双端阴型的射频连接器连接。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：提供了一种分体式的微波收发通道组件，该微波收发通道组件的本振模块通过插头对接的形式与通道模块连接，保证了通道模块和本振模块的隔离度指标的同时，大大降低了多通道的微波收发通道组件的体积。

上述中，第一、第二……只代表其名称的区分，不代表它们的重要程度和位置有什么不同。

上述中，上、下、左、右、前、后只代表其相对位置而不表示其绝对位置。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明提供了一种微波收发通道组件，包括本振模块和通道模块，所述本振模块设有至少一个本振信号连接孔，所述通道模块对应每个本振信号连接孔设有通道信号连接孔，所述本振信号连接孔中设有本振信号射频连接座，所述通道信号连接孔中设有通道信号射频连接座，所述本振模块通过射频连接器与通道模块连接。本发明的有益效果在于：提供了一种分体式的微波收发通道组件，该微波收发通道组件的本振模块通过插头对接的形式与通道模块连接，保证了通道模块和本振模块的隔离度指标的同时，大大降低了多通道的微波收发通道组件的体积。

技术研发人员：钟意;屈平;冯维星;董伟强;韩万收
受保护的技术使用者：西安茂德通讯科技有限公司
技术研发日：2019.02.18
技术公布日：2019.06.11