一种移动终端及壳体、壳体的制作方法与流程

本发明涉及移动终端技术领域，特别涉及一种移动终端及壳体、壳体的制作方法。

背景技术：

麦克风也称话筒或者微音器，学名为传声器，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，广泛应用于手机、平板电脑等移动终端。

现有技术中，各移动终端均采用硅胶套进行麦克风的导音，具体的，可参照图1，硅胶套300的内部成型有折弯结构的进音通道(进音通道的走向如图1中虚线所示)，折弯结构的进音通道一端与麦克风100的进音孔连通，另一端与移动终端整机的外观孔400连通。

这种导音结构存在的问题在于：折弯结构的进音通道与麦克风进音孔以及整机外观孔之间均需密封配合，但是，由于硅胶套的累积公差以及硅胶套披锋等问题，很容易出现密封不良，进而容易造成漏音。

技术实现要素：

本发明提供了一种移动终端的壳体，能够改善现有技术中进音通道与麦克风进音孔以及移动终端的整机外观孔之间密封不良的问题，从而降低漏音的可能性。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种移动终端的壳体，包括壳体本体，所述壳体本体内成型有进音通道，所述进音通道包括依次连通的第一段、第二段和第三段，所述第一段和所述第二段交错设置，所述第二段与所述第三段互成夹角；其中，所述第一段与外界连通，所述第三段用于连通移动终端的麦克风的受声部与所述第二段。

移动终端采用本发明提供的壳体时，上述壳体设置的进音通道中，第一段和第二段交错设置，第二段和第三段又互成角度，多处折弯的进音通道能够降低外部粉尘等进入进音通道的可能性，有利于保证麦克风的性能，因此，可以取消现有技术中形成进音通道时容易产生误差的硅胶套，直接通过成型于壳体本体内的进音通道实现麦克风的导音，如此一来，承担导音功能的壳体仅需与麦克风的受声部这一处进行密封配合，不存在累积公差，密封可靠性更强，有利于降低漏音发生的可能性，甚至避免漏音的发生；另一方面，节省了硅胶套，有利于成本的节约。

优选地，所述壳体本体上朝向所述麦克风的表面形成有用于限位密封件的限位槽，所述第三段的远离所述第二段的开口位于所述限位槽的槽底，所述密封件用于密封所述第三段与所述麦克风的受声部的连接处。

优选地，所述壳体还包括密封层，其中，所述壳体本体上背离所述麦克风的一侧表面形成有显示屏支撑面，所述显示屏支撑面形成有凹陷，所述凹陷的侧壁形成有台阶面；所述密封层覆盖所述凹陷的底部、且所述密封层的边缘部与所述台阶面密封配合，以使所述密封层与所述凹陷的底面之间形成所述进音通道的第二段。

优选地，所述密封层包括麦拉片或者麦拉膜。

一种移动终端，包括电路板和上述内容所述的壳体，所述电路板上设置有麦克风，所述麦克风的受声部与所述壳体本体上的进音通道的第三段连通。

本发明提供的麦克风包括上述壳体，至少能够达到上述壳体所能够达到的有益效果，此处不再重复说明。

优选地，所述麦克风位于所述电路板背离所述进音通道的一侧，所述麦克风的受声部包括所述电路板上开设的第一通孔以及所述麦克风上的进音孔，所述第一通孔连通所述第三段和所述进音孔。

优选地，所述移动终端还包括密封件，当所述壳体本体上朝向所述麦克风的表面形成有用于限位所述密封件的限位槽时，所述密封件安装于所述限位槽内，以使所述壳体本体与所述电路板之间密封配合。

优选地，所述密封件包括泡棉垫。

一种上述内容所述的壳体的制作方法，包括：

通过模具成型工艺制备所述壳体本体，其中，所述壳体本体内成型有进音通道，所述进音通道包括依次连通的第一段、第二段和第三段，所述第一段和所述第二段交错设置，所述第二段与所述第三段互成夹角；其中，所述第一段与外界连通，所述第三段用于连通移动终端的麦克风的受声部与所述第二段。

本发明提供的壳体的制作方法，能够制作上述壳体，进而改善现有技术中进音通道与麦克风进音孔以及移动终端的整机外观孔之间密封不良的问题，降低漏音的可能性。

优选地，通过模具成型工艺制备所述壳体本体时，具体包括：

通过第一模具形成进音通道的第一段、且通过第二模具形成一与所述进音通道的第一段连通且开口位于所述壳体本体具有的显示屏支撑面上的凹陷，所述凹陷的侧壁上形成有台阶面；

在所述凹陷内设置密封层，所述密封层的边缘部与所述台阶面密封配合，以使所述密封层与所述凹陷的底部之间的空间形成所述进音通道的第二段。

附图说明

图1为现有技术中移动终端的局部结构示意图；

图2为本发明实施例提供的移动终端的局部结构示意图。

图标：1-壳体本体；11-进音通道；111-第一段；112-第二段；113-第三段；2-密封件；3-密封层；100-麦克风；101-进音孔；200-电路板；201-第一通孔；300-硅胶套；400-移动终端整机的外观孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参照图2，本实施例提供的移动终端包括电路板200(例如：pcb或者fpc等)和壳体，电路板200上设置有麦克风100，壳体内成型有进音通道11，进音通道11的一端与外界连通，用于声音的导入，另一端与麦克风100的受声部连通。直接通过成型于壳体内的进音通道11实现麦克风100的导音，壳体仅需与麦克风100的受声部这一处进行密封配合，不存在现有技术中使用硅胶套300导音时的累积公差的问题，密封可靠性更强，有利于降低漏音发生的可能性，甚至避免漏音的发生；而且节省了硅胶套300，有利于成本的节约。

具体的，麦克风100可以是粘贴在电路板200上的；壳体可以包括壳体本体1，壳体本体1内成型有进音通道11，进音通道11包括依次连通的第一段111、第二段112和第三段113，进音通道11的走向可参照图2中虚线所示；第一段111和第二段112交错设置，第二段112与第三段113互成夹角；其中，第一段111与外界连通，第三段113用于连通移动终端的麦克风100的受声部与第二段112。

第一段111和第二段112交错设置，第二段112和第三段113又互成角度，多处折弯的进音通道11能够降低外部粉尘等进入进音通道11的可能性，有利于保证麦克风100的性能，因此，可以取消现有技术中形成进音通道11时容易产生误差的硅胶套。

关于第一段111和第二段112交错设置，可选地，当进音通道11的截面形状为圆形时，可以是沿进音方向第二段112位于第一段111的下游，且第一段111的轴线与第二段112的轴线相互平行。当然，进音通道11的截面也可以为其他形状，例如：方形或者长圆形等，此时，可以是第一段111和第二段112的走向相互平行；第一段111与第二段112交错设置也可以是以其他方式，例如：第一段111与第二段112呈夹角设置。

关于第二段112与第三段113互成夹角，优选地，为了便于加工，第二段112与第三段113之间的夹角为直角。

优选地，壳体本体1上朝向麦克风100的表面形成有用于限位密封件2的限位槽，第三段113的远离第二段112的开口位于限位槽的槽底，并与限位槽连通，密封件2用于密封第三段113与麦克风100的受声部的连接处。

可选地，壳体还包括密封层3，壳体本体1上背离麦克风100的一侧表面形成有显示屏支撑面，显示屏支撑面形成有凹陷，凹陷的侧壁形成有台阶面；密封层3覆盖凹陷的底部、且密封层3的边缘部与台阶面密封配合，以使密封层3与凹陷的底面之间形成进音通道11的第二段112。壳体本体1的此种结构加工和制作更加便捷。具体地，密封层3的边缘部可以是粘贴于台阶面上。

为了在实现密封功能的同时，使密封层3的厚度更薄，从而使壳体乃至移动终端的厚度能够更薄，密封层3可以为麦拉片或者麦拉膜。

在移动终端中，麦克风100可以位于电路板200背离进音通道11的一侧，麦克风100的受声部包括电路板200上开设的第一通孔201以及麦克风100上的进音孔101，第一通孔201连通第三段113和进音孔101。

作为一种替换方案，麦克风100也可以位于电路板200朝向进音通道11的一侧，此时，麦克风100的受声部包括麦克风100上的进音孔101。

移动终端还可以包括密封件2，当壳体本体1上朝向麦克风100的表面形成有用于限位密封件2的限位槽时，密封件2安装于限位槽内，以使壳体本体1与电路板200之间密封配合，具体地，密封件2可以是粘贴于限位槽内。显然，密封件2上设有通孔，进音通道11的第三段113和麦克风100的受声部通过该通孔连通。具体地，密封件2可以包括泡棉垫。当然，密封件2也可以为其他能够起到密封作用的结构，例如：硅胶垫。

壳体的制作方法可以包括以下步骤：通过模具成型工艺制备壳体本体1，其中，壳体本体1内成型有进音通道11，进音通道11包括依次连通的第一段111、第二段112和第三段113，第一段111和第二段112交错设置，第二段112与第三段113互成夹角；第一段111与外界连通，第三段113用于连通移动终端的麦克风100的受声部与第二段112。

进一步地，通过模具成型工艺制备壳体本体1时，具体可以包括：通过第一模具形成进音通道11的第一段111、且通过第二模具形成一与进音通道11的第一段111连通的凹陷(第一模具与第二模具接触碰穿以使成型后的壳体本体1中进音通道11的第一段111与凹陷之间连通)，凹陷的开口位于壳体本体1具有的显示屏支撑面上。凹陷的侧壁上形成有台阶面，在凹陷内设置密封层3，密封层3的边缘部与台阶面密封配合，以使密封层3与凹陷的底部之间的空间形成进音通道11的第二段112。

在壳体本体1上形成凹陷，通过第一模具与第二模具接触碰穿使进音通道11的第一段111与凹陷连通，不但壳体本体1的制作过程更为简化，而且壳体本体1成形后，模具的退出也更为简便易行。

移动终端的组装方法可以如下：

s1：在壳体本体1的限位槽内设置密封件2；

s2：将设有麦克风100的电路板200组装到壳体本体1上，使麦克风100的受声部对准壳体本体1上进音通道11的第三段113，通过密封件2密封第三段113与麦克风100的受声部的连接处。

需要说明的是：本实施例中提到的移动终端可以是手机、平板电脑或者复读机等。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。